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[차세대 반도체 연구회] 2014년도 제3회 외부전문가 초청세미나 자료 공개

글쓴이 관리자 작성일 2014.06.02 09:42 조회수 1989 추천 0

2014년 5월 9일 KAIST 김상욱 교수님께서 발표하신 자료 입니다.

 

■ 장소: 대전청사 4동 703호(멀티미디어센터)
■ 강사: 김상욱 교수(KAIST 신소재공학과/KAIST 석좌교수)
■ 주제: 분자조립기술을 이용한 초미세패터닝 기술
         - 10㎚ 이하의 초미세패터닝 기술과 그래핀 기판의
           플랙서블 디바이스
 

참고하시기 바랍니다.

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