공지사항
[차세대 반도체 연구회] 2016년도 제8회 외부전문가 초청세미나 |
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| 글쓴이 이준우 2016.11.17 14:22 | 조회수 1438 0 |
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■ 일시: 2016.1117(목), 15:00~17:00(120분) ■ 장소: 대전청사 4동 7층 멀티미디어센터 ■ 강사: (주)네패스 박정훈 이사 ■ 주제: FOWLP Technology as 2, 3D SiP Solution ■ 초록: Fan-out wafer level package(FOWLP) 관련 최신 기술 동향
참고사항: 강의 자료는 현장에서 배포예정 |
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