차세대반도체연구회

[발명의 명칭]

웨이퍼 가공 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 가공 방법

[출원인]

주식회사 엘지실트론

[발명자]

유재형

[출원번호]

10-2012-0068933

[출원일]

2012년 06월 27일

[IPC]

H01L 21/304

[기술분야]

웨이퍼 가공 장치 및 웨이퍼 가공 방법

[종래기술 및 그 문제점]

o 종래기술: 연마 패드가 부착된 정반이 웨이퍼를 회전 가압하는 방식이 주로 사용됨

o 문제점: 그러나 래핑 공정 후 슬러리 제거를 위한 에칭, 세정 공정이 요구되고, 재설정된 연마 장치에 웨이퍼를 재로딩해 폴리싱 공정을 수행함으로써 공정에 소요되는 시간이 증가하는 문제점이 있었음

[발명이 이루고자 하는 기술적 과제(목적) 및 효과]

o 해결하고자 하는 과제: 웨이퍼의 래핑 공정과 폴리싱 공정을 하나의 공정으로 진행 가능한 웨이퍼 가공 장치 및 가공 방법을 제공하고자 함

o 해결수단: 제1 롤러부에서 래핑 공정을 수행하고, 캐리어를 제2 롤러부로 수평 이동시켜 제2 롤러부에서 폴리싱 공정을 수행함

o 효과: 래핑 공정과 폴리싱 공정을 하나의 공정으로 진행할 수 있고, 래핑 공정과 폴리싱 공정 사이에 에칭, 세정 공정이 요구되지 않아 공정에 소요되는 시간 및 비용이 감소됨