반도체특허마이닝
고출력 레이저를 이용한 패터닝용 고출력 마스크 및 그 제조방법 |
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글쓴이 관리자 2014.08.11 15:44 | 조회수 2030 0 |
[발명의 명칭] 고출력 레이저를 이용한 패터닝용 고출력 마스크 및 그 제조방법
네프코 주식회사
박중철, 송형찬, 김우석
[출원번호] 10-2013-89657
[출원일] 2013년 07월 29일
H01L 21/027
[기술분야] 반도체 제조용 패터닝용 노광 마스크 기술분야
고출력 레이저를 이용한 노광 작업시 사용되는 레이저의 에너지값은 300mj/cm2 이상일 경우가 많은데, 종래의 크롬으로 이루어진 마스크는 레이저 조사시 파괴되는 임계값이 115mj/cm2 이하이기 때문에 적합하지 않으며, 높은 임계값을 갖는 새로운 마스크의 필요성이 제기되고 있었음
o 해결하고자 하는 과제: 투과층 상에 유전체인 저굴절층과 고굴절층이 반복적으로 적층되어 이루어진 반사층을 구비함으로써, 340mj/cm2 이상의 고출력 레이저를 사용하여 기판 등에 직접적으로 패턴을 형성할 수 있도록 하는 고출력 마스크를 제공하고자 함 o 해결수단: 적외선영역의 고출력 레이저를 이용한 패턴 형성에 사용되는 고출력 마스크에 있어서 적외선 레이저 파장대역에서 99%이상의 투과율을 갖는 투과층; 상기 투과창 상에 적층되며, 적외선 레이저 파장대역에서 99%이상의 반사율을 갖는 반사층; 을 포함하되, 상기 반사층은, 상기 투과층 상에 적층되며, 굴절율이 1.52 미만인 저굴절 유전체로 이루어진 저굴절층; 상기 저굴절층 상에 적층되며, 굴절율이 1.52 이상인 고굴절 유전체로 이루어진 고굴절층을 포함하도록 함 o 효과: 반사층(200) 상에 상기 저굴절층(210)과 고굴절층(220)이 교대로 반복적으로 적층되어 이루어진 반사층(200)을 구비함으로써, 340mj/cm2 이상의 고출력 레이저를 사용하여 기판 등에 직접적으로 패턴을 식각하여 형성할 수 있도록 하며, 이로 인해 종래 크롬 마스크를 이용하여 노광했을 때 거쳐야 했던 현상 및 에칭 공정을 생략할 수 있어 제조 단가를 감소시키고, 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있음 |
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