차세대반도체연구회

[발명의 명칭]

기판 접합 장치

[출원인]

코닝정밀소재 주식회사

[발명자]

유율리아

[출원번호]

10-2013-57101

[출원일]

2013년 05월 21일

[IPC]

H01L 21/20

[기술분야]

화합물 반도체 기판 접합 장치

[종래기술 및 그 문제점]

1. 화학 조성이 서로 다른 이종 기판을 직접 접합하는 직접 접합법에 있어서, 다양한 크기의 기판을 접합하는 경우에 크기에 맞는 각각의 척을 준비해야 하고 매번 척을 교체해야 하는 번거로움

2. 하나의 척에서는 온도 변화가 불가능하여 기판에 대한 열적 스트레스제어에 어려움이 있었고, 가장자리 등 압력 구배 조절이 불가능하여 보이드를 적절하게 제거하는 것이 불가능한 문제점

[발명이 이루고자 하는 기술적 과제(목적) 및 효과]

기판의 크기에 대한 제약 없이 다양한 크기의 기판을 접합시킬 수 있고, 기판에 가해지는 압력 및 열을 목적에 따라 용이하게 조절할 수 있는 기판 접합 장치를 제공하는 것