[발명의 명칭]
컨포멀 코팅 박막을 갖는 반도체 장치 및 그 제조 방법
[출원인]
전자부품연구원
[발명자]
홍원식, 오철민
[출원번호]
10-2011-0121662
[출원일]
2011년 11월 21일
[IPC]
H01L 21/60
[기술분야]
본 발명은 외부의 환경에 의한 오염, 습기 등에 의해 반도체 소자 리드 단락을 방지하고자 반도체 소자 윗면에 컨포멀 코팅 박막을 코팅하는 기술로 고상 컨포멀 코팅 박막을 이용하여 반도체 소자 전체 부위에 균일한 두께로 컨포멀 코팅 박막을 코팅할 수 있는 컨포멀 코팅층을 갖는 반도체 장치 및 그 제조 방법에 관한 것
[종래기술 및 그 문제점]
액상 컨포멀 수지로 코팅 공정을 진행할 경우, 반도체 소자 형상이 불규칙하여 반도체 소자의 윗부분은 두껍게 코팅이 이루어지나, 리드부의 경사진 부분은 중력에 의해서 액상 수지가 아래로 끌려 내려가서, 수차례의 코팅으로도 단락을 방지하기 위하여 요구되는 두께만큼물론 액상 수지의 점도 조정을 통해 어느 정도 두께 조절이 가능하나, 이 경우 다른 부분의 코팅층이 그만큼 두꺼워져서 다른 문제를 유발하기도 함
[발명이 이루고자 하는 기술적 과제(목적) 및 효과]
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명의 컨포멀 코팅 방식에서는 고상의 컨포멀 코팅 박막을 이용함으로써, 균일한 두께로 반도체 소자를 덮도록 코팅층을 형성하여 리드 단락을 안정적으로 방지하는 컨포멀 코팅 박막을 갖는 반도체 장치를 제공하는 데 그 목적 및 효과가 있음
