차세대반도체연구회

[발명의 명칭]

반도체 웨이퍼 제조장치 및 그 방법

[출원인]

에스브이에스 주식회사

[발명자]

이진우

[출원번호]

10-2012-0067634

[출원일]

2012년 06월 22일

[IPC]

H01L 21/02

[기술분야]

반도체 웨이퍼의 비아홀에 전도체를 채우기 위한 장치 및 방법

[종래기술 및 그 문제점]

복수개의 칩을 적층하기 위해 칩내에 실리콘 관통 비아를 형성하는 방법이 제시되었으나, 반도체 웨이퍼에 좁고 길게 형성된 비아홀은 내부에 기포가 존재하는 등의 이유로 비아홀에 전도체 등을 매립하는 데 어려움이 있음

[발명이 이루고자 하는 기술적 과제(목적) 및 효과]

웨이퍼의 비아홀에 효과적이고 안정적으로 전도체를 매립하고, 웨이퍼 전체에 대해 균일한 처리를 수행하며, 웨이퍼의 비아홀 처리, 세정 및 건조를 하나의 장비로 해결할 수 있는 장치를 제공