차세대반도체연구회

[발명의 명칭]

동시 이송방식의 진공합착장치

[출원인]

주식회사 트레이스

[발명자]

가대현

[출원번호]

10-2013-0147127

[출원일]

2013.11.29.

[IPC]

H01L 21/20

[기술분야]

진공합착의 대상이 되는 두 개의 패널을 공급하는 셔틀과 스테이지를 같이 결합하여 동시에 움직이도록 하는 동시 이송방식의 진공합착장치(터치 패널 디스플레이: 디스플레이 패널(D)과 입체렌즈 패널(P)의 합착)

[종래기술 및 그 문제점]

종래의 이송장치(200)는 하나의 패널을 가공장치에 공급한 후 다른 공급부로부터 새로운 패널을 로딩하여 이송하고 정렬과 투입 과정을 반복하면서 공정을 진행함. 이에 따라 하나의 이송장치가 다른 종류의 두 개 이상의 패널을 각각 이송하게 되므로, 매번 이송경로와 거리 패널의 위치에 대한 정렬이 필요해서 공정이 지연되고 오류가 발생할 가능성이 크고, 또한 패널의 로딩에 따른 시간이 많이 걸려서 공정이 지연되는 원인이 됨.

[발명이 이루고자 하는 기술적 과제]

제1패널과 제2패널을 각각 이송하는 셔틀과 스테이지를 하나로 결합하여 동시에 이동하도록 하고, 제1패널의 위치를 카메라로 확인한 후, 제2패널이 챔버에 들어가기 전에 제2패널의 위치를 정렬시켜 두 개의 패널이 정확하게 합착될 수 있도록 하는 동시 이송방식의 진공합착장치를 제공함으로써 패널의 공급에 따른 시간을 줄이고, 이송거리의 오차가 발생하는 것을 최소화하여 합착공정의 단순화를 도모하는 것을 목적 및 효과로 함.

[의견]

셔틀과 스테이지가 동시에 움직이기 때문에 이송거리에 따른 오차를 줄일 수 있고, 제1패널의 위치에 맞게 제2패널을 정렬하기만 하면 정확한 위치 선정이 가능하여 진공 패널 합착 공정에 크게 기여할 것으로 판단