차세대반도체연구회

[발명의 명칭]

페이스-다운 방식의 유연 전자소자 제조방법 및 이에 의해 제조된 유연 전자소자

[출원인]

한국기계연구원

[발명자]

이재학 외 5인

[출원번호]

10-2013-0118319

[출원일]

2013.10.04.

[IPC]

H01L 21/58

[기술분야]

본 발명은 페이스-다운 방식의 유연 전자소자 제조방법 및 이에 의해 제조된 유연 전자소자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유연 기판에 반도체 노광공정 및 소자 배선공정 등을 통하여 유연 기판에 손상을 주지 않으면서 미세한 접속배선을 형성하는 페이스-다운 방식의 유연 전자소자 제조방법 및 이에 의해 제조된 유연 전자소자에 관한 것임.

[종래기술 및 그 문제점]

종래의 유연 전자소자는 플렉시블 OLED, 플렉시블 디스플레이, 플렉시블 태양전지, 플렉시블 트랜지스터 및 플렉시블 센서 등으로 이용하고 있고, 플라스틱 재료를 사용하여 기존 고체 기반의 전자소자에 기배 가격이 저렴하고 가벼우며 휴대가 용이하다는 장점이 있음.

하지만, 종래 유연 전자소자는 그라비아 인쇄방식의 인쇄전자기술에 의해 개발되어온 결과, 인쇄소자의 재료제한이 많아 고성능 소자로의 구현이 어려웠음. 특히 실리콘 기판에 전자소자를 형성하고 소자들 사이에 배선을 형성함으로써 유연 전자소자를 제조하다보니 유연 기판으로의 전사시에 소자들간 배선이 단락되고, 이러한 결과 유연 기판으로 전사된 전자소자들을 재배열할 수 없다는 어려움과 서로 다른 전자소자간의 접속이 어려운 문제점이 있음.

[발명이 이루고자 하는 기술적 과제]

유연 기판에 반도체 노광, 에칭공정 등을 통하여 전자소자들 및 전극패드들이 전기적으로 연결되게 하여, 전자소자들의 파손없는 전사와 함께 동시접속이 이루어지게 하고, 또한 전사공정 시 미세배선의 단락을 방지할 수 있게 함으로써, 미세한 접속배선을 형성할 수 있게 함.