차세대반도체연구회

한국 CMP USER GROOP MEETING이 후원하는 제2회 Pac-Rim CMP 학회가 2005년 11월 17일부터 19일 까지 서울 KOEX에서 열립니다. 구체적인 내용은 아래 site를 참고하세요. 관련 Device 및 장비, 소재 업체와 학교등이 참여하는 국제 학회로 CMP 공정의 현황과 미래를 살펴보는데 도움이 될 듯 싶습니다. http://www.cmpugm.com/pacrim2005/index.html ========================================================================================= 배선패턴의 미세화에 대한 요구 가 갈수록 높아져 다층 배선 기술이 서브 마이크론 공정에서 중요한 과제이다. 0.35um 이하의 공정기술 시대에 들어서면서 미세 패턴 형성을 실현하기 위한 노광 장치의 초점 심도에 대한 공정 여유가 줄어듦에 따라 충분한 초점심도를 확보하기 위하여 칩 영역에 걸친 광역 평탄화 기술이 요구된다. 이와 같이 광역 평탄 화를 실현하기 위해 현재 CMP라고 하는 기술이 반도체 소자 제 조 공정에 필수적으로 적용되고 있을 뿐만 아니라 차세대 소자에 대해 활발히 연구되어지고 있다. 이 CMP 공정은 기존의 희생 막 의 전면 식각 공정과는 달리 특정 부위의 제거 속도를 조절함으로써 평탄화 하는 기술로 웨이퍼 전면을 회전하는 탄성 패드 (PAD)사이에 액상의 슬러리(SLURRY)를 투입하여 연마하는 기술 이다. 현재 소자의 고속화를 실현하기 위해 다층 배선 기술이 요 구되는 논리형 소자에서 많이 적용하고 있고 또한 기억형 소자에 서도 다층화 되어감에 따라 점차적으로 적용을 하고 있는 추세이다. 따라서 최근 반도체 소자가 집적화 됨에 따라 평탄화 공정이 급속히 각광을 받게 되었다. ==========================================================================================