공지사항
[차세대 반도체 연구회] 2016년도 제9회 외부전문가 초청세미나 |
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| 글쓴이 이준우 2016.12.06 11:00 | 조회수 1328 0 |
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■ 일시: 2016.12,06(목), 14:00~16:00(120분) ■ 장소: 대전청사 1동 203호 ■ 강사: 김구성(강남대학교) ■ 주제: 반도체 패키지 기술의 진화, 팬아웃 패널레벨 패키지(FoPLP) ■ 초록: 최신 반도체 패키징 기술을 소개하고, 특히 팬아웃(Fo) 기술중에 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)와 패널 레벨 패키지(PLP) 기술을 조명한다.
참고사항: 강의 자료는 현장에서 배포예정 첨부파일 암호 : epms |
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