반도체·디스플레이 시장에서 소재·장비 간 협업이 성패를 가를 수 있는 중요한 요소로 떠올랐다. 향후 반도체·디스플레이 관련 연구개발(R&D) 프로젝트도 양대 후방 산업의 협력을 통해 시너지를 내는 방향으로 진행돼야 한다는 게 전문가들 의견이다.
11일 업계에 따르면 최근 반도체·디스플레이 시장에서 소재·장비 기업들이 상대 분야로 영역을 넓혀가고 있으며 공동 R&D에 대한 관심도 높아지고 있다.
소재와 장비는 외견상 서로 다른 시장이지만, 실제로는 소재 특성에 따라 장비 성능이 좌우될 만큼 밀접한 관계를 갖는다. 특히 기술 혁신을 위해서는 소재와 장비 간 협업은 반드시 필요하다. 이에 따라 소재업체들은 장비업체가 자사 소재를 장비 개발 기준으로 삼을 수 있도록 총력을 다하고 있다.
한국디스플레이연구조합이 지난해까지 진행한 성능 평가 사업에서도 소재와 장비 간 테스트 수요가 가장 높았다.
한 소재업체 대표는 “장비업체들이 어떤 소재로 장비를 만드느냐에 따라 소재 업계 매출이 갈리기도 한다”며 “직접적인 거래 관계는 아니지만 고객사만큼이나 중요한 위치”라고 설명했다.
기업 입장에서는 소재와 장비사업을 병행할 경우 사업 포트폴리오를 강화할 수 있다는 점도 무시할 수 없다. 특히 반도체·디스플레이 장비 산업은 설비 투자 여부에 따라 극심한 부침을 겪는다. 장비업체가 소재 사업을 병행할 경우 이를 보완할 수 있다.
반도체·디스플레이 장비 전문업체인 케이씨텍이 대표적인 사례다. 케이씨텍은 반도체 소재인 화학적기계연마(CMP) 슬러리 사업이 안착하면서 지난해 매출 2000억원을 돌파하는데 적지 않은 힘이 됐다.
반대로 반도체·디스플레이 소재 전문업체인 솔브레인은 솔브레인나노텍 지분 인수를 통해 장비 시장으로 영역을 확장했다. 이 회사는 반도체 공정 세정 등의 용도로 사용되는 이온수 장비를 다룬다.
해외 역시 마찬가지다. 일본 소재 회사인 TOK는 포토레지스트 기반 기술을 이용해 플라즈마 박리·평탄화 재료, 코팅, 세정, 에칭 기술을 축적할 수 있었다. 이를 발판으로 반도체 패키지의 범프(볼), 플립칩, 칩온필름(COF), 웨이퍼레벨패키지(WLP)에 필요한 접착제와 레지스트 코팅기 등 장비 사업까지 펼칠 수 있었다. 최근에는 실리콘관통전극(TSV) 장비 사업까지 준비하고 있다. 일본 진공장비 업체 알박도 스퍼터링 타겟 등 스페셜티 소재 사업을 한다. 국내에서는 한국알박의 자회사 한국알박머터리얼즈를 별도로 두고 있다.
디스플레이연구조합 관계자는 “일례로 잉크젯 장비를 만들려면 소재의 점액을 비롯한 각종 특성이 파악돼야 정밀한 노즐을 만들 수 있다”며 “앞으로 R&D는 소재와 장비 간 시너지를 통해 성공할 수 있을 것”이라고 말했다.
