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제너셈, 반도체칩 메탈코팅용 픽앤플레이스 장비 개발 |
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| 글쓴이 관리자 2014.07.17 15:18 | 조회수 1804 0 |
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스마트폰을 비롯한 모바일 디바이스에 사용하는 RF모듈과 통신 칩에서 발생하는 노이즈와 전자파를 차단하기 위한 EMI 실딩이 새로운 기술 트렌드로 부각되고 있다. 내부 부품 간 간섭현상을 방지하기 위한 조치다. EMI 실딩 공정을 보다 편리하게 할 수 있도록 폴리이미드필름에 반도체칩을 고속으로 가져다 붙여주는 장비를 국내 기업이 개발했다.
http://www.etnews.com/news/article.html?id=20140709000113
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