차세대반도체연구회

[디지털데일리 한주엽기자] 세계 반도체 장비 시장에 훈풍이 불고 있다. 메모리 소자 업체들이 3D 등 낸드플래시 공장을 증설 중인데다 시스템반도체 분야에선 14/16나노 3D 핀펫(FinFET) 공정 도입 호재로 장비 업계 매출이 전년 대비 큰 폭으로 늘어났다.

14일 국제반도체장비재료협회가 일본반도체장비협회(SEAJ)와 100여개의 글로벌 장비 업체들의 실적 자료를 수집 분석한 결과 2분기 장비 업계의 매출액은 96억2000만달러로 전 분기 대비 1% 줄었지만 전년 동기 대비로는 28%가 증가한 것으로 나타났다. 2분기 장비 수주액은 99억6000만달러로 전 분기 대비 1%, 전년 동기 대비 9% 증가했다. 수주액은 향후 실적의 바로미터다. 2분기 수주액이 증가했다는 점으로 미루어 3분기 이후에도 반도체 장비 시장은 활기를 띌 것으로 예상된다.

2분기 장비 시장의 전년 동기 대비 지역별 매출액 증가율은 북미(101%), 유럽(58%), 한국(42%), 일본(35%), 중국(23%), 대만(-9%) 순인 것으로 나타났다. 메모리 반도체 소자 업체들은 주로 3D를 포함한 낸드플래시 분야에 주로 투자하고 있다. 삼성전자가 중국 시안에서 3D 낸드플래시를, 일본 도시바 등이 15/16나노 2D 낸드플래시 분야의 투자를 늘리고 있다. SK하이닉스의 경우 이천에 신규 D램 공장을 짓고 있어 향후 보완 투자가 예상된다.

시스템반도체 분야에선 인텔, TSMC, 삼성전자 시스템LSI 사업부가 14/16나노 3D 핀펫 공정 도입을 추진하고 있다. 내년 상반기까지 신규 보완 투자가 지속적으로 이뤄질 것이라는 전망이다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr