차세대반도체연구회

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300mm 웨이퍼 ㅣ장 삼성전자 1위 유지 정현정 기자 iam@zdnet.co.kr 2013.02.21 반도체 공정인 300mm 웨이퍼 시장에서 지난해에도 삼성전자가 최대 생산능력으로 1위 자리를 지켰다. 2017년까지는 이 같은 기조가 계속될 것으로 보인다. 반도체 산업에 자본이 집중되면서 몇몇 대형 업체를 중심으로 재편되는 경향을 보이는 가운데 300mm 웨이퍼 시장에서도 이 같은 경향이 두드러지고 있다. 이런 가운데 순수 파운드리 업체들의 약진이 계속될 것으로 보인다. 19일(현지시간) 시장조사업체 IC인사이츠가 발표한 지난해 300mm 웨이퍼 생산능력 조사 결과 상위 6개 업체들이 지난해 전체 시장의 74.4%를 점유한 것으로 나타났다. 이 업체들은 올해 역시 동일한 수준의 점유율을 유지할 것으로 보인다. 삼성전자는 지난해 67만5천장의 300mm 웨이퍼를 생산해 전체의 18.8%를 차지하며 1위를 기록했다. 2위인 SK하이닉스 대비 61%나 많은 수치다. 국내 업체를 제외하고 인텔만이 두자릿수 점유율을 기록한 유일한 업체다. 마이크론의 엘피다 인수가 올해 1분기 중 마무리 되면 두 업체의 생산량은 삼성전자에 이어 2위로 단숨에 뛰어오를 전망이다. 삼성전자는 2017년까지 생산능력에서 우위를 이어갈 것으로 IC인사이츠는 전망했다. 지난 몇 년 간 공격적인 자본 투자가 향후 5년까지 힘을 받을 것이라는 분석이다. 하지만 TSMC, 글로벌파운드리스, UMC, SMIC 등 순수 파운드리 업체들이 공격적인 설비 투자를 진행하면서 2017년까지 생산량이 두 배 수준으로 늘어나는 등 성장이 두드러질 것으로 전망된다. 차세대 반도체 공정인 450mm 웨이퍼로의 전환은 변수로 꼽힌다.