차세대반도체연구회

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마이크론-엘피다, 모바일용 반도체 증산 이재구 국제과학전문기자 jklee@zdnet.co.kr 2013.06.30 마이크론테크놀로지와 엘피다메모리가 각각 스마트폰 및 태블릿용 반도체생산량을 늘리기로 했다고 디지타임스가 27일 보도했다. 보도는 업계 관계자의 말을 인용, 두 회사 간 합병이 아직 성사되지 않은 가운데 각각 스마트폰 및 태블릿용 반도체 생산량을 늘리기로 했다고 전했다. 마이크론은 이전에 엘피다 인수에 따른 모든 관련 합병작업이 자사 회계연도 4분기(~8월29일)이전에 끝날 것으로 낙관했다. 이 관계자에 따르면 마이크론은 싱가포르 12인치 팹에서 생산중인 2만장 규모의 D램용 웨이퍼를 낸드플래시용으로 바꾸기로 했다. 이에따라 이 회사 싱가포르내 전체 낸드 생산능력은 기존의 18만장에서 20만장으로 늘어난다. 엘피다도 모바일용 D디램칩 수요 증가에 맞춰 히로시마 소재 12인치 웨이퍼공장 생산력을 늘릴 계획인 것으로 알려졌다. 이 공장의 웨이퍼 생산능력은 월간 12만장 수준인 것으로 알려져 있는데 이 가운데 80%가 스마트폰용 모바일 D램 생산에 사용된다. 엘피다가 30나 노에서 25나노 공정으로 이동하는 시장 추세에 맞춰 미세공정용 반도체 장비에 투자할 가능성이 있다는 관측도 나오고 있다. 타이완공장에 있는 자회사 렉스칩전자도 라인전환을 통해 1만~2만장의 12인치 웨이퍼를 모바일용 D램으로 전환한다. 업계는 렉스칩이 자회사 생산장비 라인을 전환하기 위해 반도체장비에 투자할 가능성이 있다고 전했다. 렉스칩은 올 하반기부터 최신 25나노미터 공정에서 칩을 생산하게 된다. 이 회사는 현재 모회사 PC및 스마트폰용 칩생산을 위해 엘피다의 30나노미터 D램 기술을 사용하고 있다. 렉스팁은 12인치 팹을 가지고 있으며 월간 8만장의 웨이퍼생산능력을 가지고 있다.