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차세대반도체 특허전문정보계간지 ‘Next Semicon’, 제3호 발간

글쓴이 김정환 작성일 2007.12.31 00:00 조회수 1793 추천 0
차세대 반도체 연구회 특허 정보 계간지 "Next Semicon" 3호가 발간되었습니다. 목차는 다음과 같습니다. 1. 시사 반도체: 물 먹인 반도체로 황의 법칙 이어간다 1.1 관련기사 1.2 액침 노광 기술 개요(Immersion Lithography) 1.3 액침 노광 장치의 개략적 구조 1.4 액침 노광 장치의 가능성 및 개선 과제 2. 반도체 특허통계 서비스: 금속배선분야 특허통계조사 2.1 제3차 반도체 특허 통계 서비스 2.2 금속 배선 기술의 개요 2.3 금속 배선 관련 국내 및 국외 다출원 기업 통계 분석 2.4 요약 3. 반도체 특허판례 유형별 조사: 선원의 동일성 판단 3.1 개요 3.2 선원의 대상 및 동일성 판단 3.3 반도체 분야에서 특허법 제36조와 관련된 판례 3.4 결론 4. 반도체 특허판례 심층분석 4.1 특허법원 2001허 6421 판결 5. 반도체 특허뉴스 브리핑 5.1 국내외 반도체관련 특허분쟁 5.2 특허 길잡이 6. 차세대반도체연구회 회원기업 탐방: 주성엔지니어링
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