차세대반도체연구회

본문보기

1분에 HD영화 1만편 전송칩 등장 [이재구 국제과학전문기자 jklee@zdnet.co.kr 2012.03.09] 분당 HD영화 1만편을 전송할 수 있는 획기적인 칩이 나왔다. 씨넷은 8일(현지시간) IBM이 이 세상에서 가장 빠르게 정보를 전달하는 홀 옵토칩(Holey Optochip 구멍광칩)을 개발했다고 보도했다. 이 칩의 성능은 초당 1테라(1조)비트의 정보를 전송할 수 있는 것으로서 정보전송의 새 장을 열었다고 보도했다. 아직 원형인 이 칩은 지금까지 나온 최고속도의 광전송수신기보다 8배나 빠르다. IBM은 이날 로스엔젤레스에서 개최중인 광섬유통신컨퍼런스에서 이 칩을 소개했다. 이같은 고속전송의 비밀은 칩에 있는 구멍에 있다. 이 구멍 광칩은 24개의 광 수신기단이 3열로, 그리고 3열은 전송기, 즉 850나노미터의 수직구멍표면방출레이저(VCSEL)들로 돼 있다.각 레이저는 48개의 구멍을 통해 광섬유 링크로 연계된다. 기술자들은 칩의 중앙을 뚫고 지나가는 이것들을 옵티컬 바이어스(Optical Vias)라고 부른다. ▲ IBM이 1분에 HD영화 1만편을 전송할 수 있는 칩을 개발했다. ▲ 이사진은 IBM구멍광칩의 뒷면으로서 레이저와 포토덱터가 기판 구멍을 통해 보인다. ▲ IBM 커넥터로 완전히 패키징된 IBM의 구멍 광모듈로서 CMOS칩 뒷면에 구멍이 뚜렷하게 보인다. ▲ ▲IBM구멍광칩의 뒷면으로서 레이저와 포토덱터가 기판 구멍을 통해 보인다.표준CMOS칩을 관통해 뚫린 구멍과 VCSEL에 붙은 플립칩, 그리고 포토다이오드 어레이를 보여준다. 광칩을 만드는 데 있어서 어려운 점은 많은 수신기와 전송기 그리고 광링크를 한꺼번에 작은 공간에 넣는 것이었다. 연구원들에게는 전력량을 늘리지 않고 부품 주파수대역폭을 높이는 것이 칩 개발의 핵심이었다. 90나노미터의 5.2 x 5.8mm 크기인 이 상보성산화물반도체(CMOS)칩은 5W의 전력만을 소비한다. IBM은 구멍 광칩모듈은 상업적으로 구입할 수 있는 것만을 사용해 제품 출하를 훨씬 더 쉽게 만들었다고 말했다.