차세대반도체연구회

본문보기

미세 공정 전환...반도체 장비 경쟁도 '후끈' 정현정 기자 iam@zdnet.co.kr 2013.02.04. 450㎜ 웨이퍼를 중심으로 한 미세공정 전환이 반도체 업계 화두로 부각됐다. 차세대 반도체 시장에 대비한 관련 업체들의 발걸음도 빨라졌다. 국제반도체장비재료협회(SEMI) 주최로 지난달 30일부터 1일까지 열린 국내 최대 반도체산업 전시회 ‘세미콘코리아 2013’에서 국내외 반도체 장비재료업체들이 관련 최신 기술과 신제품을 선보였다. 이번 전시회는 역대 최대 규모로 총 500개 업체가 전시에 참여했다. 참가 업체들은 핵심 이슈인 미세 공정화에 초점을 맞춘 신제품을 대거 공개했다. 주성엔지니어링이 선보인 공간분할 플라즈마 화학증착기(SDPCVD)는 세계 최초로 공간분할증착 기술에 신개념 플라즈마 기술을 결합했다. 플라즈마로 인한 기판 손상 없이 400도 이하의 저온에서 기존 700도 이상의 LPCVD에서 증착한 박막보다 우수한 증착 성능을 보이는 것이 특징이다. SDPCVD 장비는 기존 플라즈마화학증착(PECVD), 저압화학기상증착(LPCVD), 원자층증착(ALD) 모든 공정을 한 번에 대체할 것으로 보인다. 특히 20nm 이하 미세 반도체 공정에서 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 금속막 및 하이케이메탈게이트(HKMG) 공정의 모든 CVD 공정 장비를 대체할 수 있다. ▲ 주성엔지니어링이 선보인 공간분할 플라즈마 화학증착기(SDPCVD) 이 회사는 또차세대 메모리 반도체로 꼽히는 M램 공정에서 가장 중요한 마그네틱층 패터닝을 위한 플라즈마 식각 장비 ‘제니스(Zenith)’와 반도체 소자가 고집적화 될수록 필요성이 증가하는 선택적 에피텍셜층 성장장비(SEG)도 출품됐다. 이 장비는 UHV(Ultra High Vacuum)를 이용한 한 단계 진화한 독창적인 선택적 에피텍셜층 성장 장비로 UHV를 이용한 저온공정이 가능하다. 주성엔지니어링 관계자는 “올해 선보이는 차세대 장비는 모두 기존 기업들이 보유하지 못한 세계 최초의 신개념 기술”이라며 “반도체 미세공정 속도전에서 기술 주도권을 확보한 만큼 신규제품의 마케팅 강화를 통해 사업의 실질적 성장과 이익창출을 이루어 낼 것”이라고 말했다. 반도체 미세 공정을 가능케 하는 리소그래피에도 관심이 쏠린다. 삼성전자, 인텔, TSMC 등 글로벌 반도체 업체들은 세계 1위 반도체 리소그래피 장비 업체인 ASML에 지분투자를 결정하며 공동 R&D에 나서는 등 신기술 확보에 적극 나서고 있다. 다우케미칼은 반도체 공정 분야에 초점을 맞춰 이머젼 리소그래피, 토탈 임플란트 솔루션 및 바닥 내반사 코팅(BARC) 분야에서 다양한 첨단 리소그래피 소재들을 선보였다. 이머젼 리소그래피는 우수한 선폭 감소와 결함수준이 탁월히 적은 균일한 크리티컬 디멘션으로 탑코트가 적은 라인 및 스페이스 공정을 위해 뛰어난 성능을 제공한다. UV1610 포토레지스트는 20-45nm 미세 공정에 임플란트 공정에 사용할 수 있도록 설계됐다. 핀펫 공정에 쓰이는 임플란트 BARC는 핀펫의 탁월한 갭필 성능을 자랑한다. 다우의 임플란트 BARC는 식각 속도가 빨라서 이온 애치에 의한 기판 손상을 최소화하고 다른 싱글 레이어 레지스트들에 비해 공정 윈도우와 크리티컬 디멘션 등이 우수하다. 최근 삼성전자 불산 유출과 관련, 반도체 공정에 사용되는 유해 물질에 대한 안전관리에 대한 관심이 높아진 가운데 반도체 생산용 특수 소재 및 재료 패키징 전문 업체인 ATMI는 이번 전시회에서 우수한 안정성과 성능을 자랑하는 가스 시스템 기술 및 패키징 기술을 선보였다. ATMI의 SDS 가스 실린더 시스템은 반도체의 이온 주입공정에서 대기압 보다 낮은 압력으로 유해 가스를 탄소 흡착제 재료를 통해 저장하고 전달한다. 이 같은 방법을 통해 반도체 제조업체들은 안전성을 높이고 공정 비용을 절감할 수 있다. 브라이트팩 보틀은 핵심적인 케미컬 저장 및 공급의 최신 기술을 대표하는 새로운 패키징 솔루션으로 기존 유리병과 비교해 내구성이 우수해 안전하고 다루기 쉬우며 최대 99.9 %까지 재료를 활용할 수 있는 우수한 성능을 제공한다. 원철수 ATMI 부사장 겸 아시아 지역 총괄 대표는 “한국에 새롭게 건립되는 공장 시설과 생산력은 아시아 지역에서 ATMI의 역할과 입지를 강화할 수 있는 발판이 될 것”이라며 “이를 통해 고객들과 더욱 긴밀하고 효율적으로 협력할 수 있는 방법을 지원할 수 있게 됐다”고 말했다. 세미콘코리아에서는 다양한 기술 이슈를 담은 세미나 프로그램이 부대행사로 함께 진행됐다. 30일에는 세계적인 반도체장비업체인 ASML, 어플라이드머티어리얼즈, KLA 텐코, 램리서치, 유진테크놀로지, 그리고 유럽 최대 나노반도체연구기관인 IMEC가 참여해 각 기업별 450mm 웨이퍼 전환에 대한 기술 로드맵을 공개했다.