차세대반도체연구회

본문보기

삼성 "14나노 조기 양산" 반도체 시장 주도권 잡기 발행일 2013.01.16 이형수기자 goldlion2@etnews.com 삼성전자가 연내 14나노 미세공정 반도체 양산에 돌입한다. 당초 내년쯤 14나노 양산 계획이었지만, 시장 환경이 급변함에 따라 올 하반기로 앞당겼다. 애플리케이션프로세서(AP) 시장 우위를 유지하고, 파운드리·저전력 서버용 중앙처리장치(CPU) 등 신성장 사업을 서둘러 육성하기 위한 대응으로 풀이된다. 16일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 14나노 조기 양산을 위해 개발 프로세스를 재정비한다. 인프라디자인센터(IDC)가 핵심 역할을 맡고 있다. 삼성전자는 극자외선(EUV) 노광장비 개발이 늦어지면서 트리플 패터닝(TP) 공정으로 가닥을 잡았다. TP 공정은 28나노 반도체 생산에 사용되는 더블 패터닝(DP)에 비해 약 30% 비용이 늘어난다. 반도체 회로 패턴에 사용하는 마스킹 수가 늘기 때문이다. 그러나 기존 노광 장비를 활용할 수 있어 투자 부담은 적다. ARM·케이던스·멘토·시놉시스 등 삼성전자 반도체 설계 협력사는 국내에 R&D센터 설치, 전담 인력 확보에 나섰다. 글로벌 반도체 설계 회사가 현지 고객사 전담 R&D 센터를 구축한 것은 드문 일이다. 삼성전자는 32나노 하이K메탈게이트(HKMG)공정부터 ARM 등 4개 협력사를 적극 활용한다. 14나노는 3차원 핀펫(FinFET) 구조로 기존 반도체와 설계·테스트 솔루션 등이 다르다. 반도체 설계 협력사의 역할이 더욱 중요한 이유다. 삼성전자는 14나노 공정을 적용한 AP 개발에 주력할 것으로 알려졌다. 무선사업부 내부 공급을 통해 규모의 경제가 가능하다. 퀄컴 등 경쟁자도 견제할 수 있다. 퀄컴 스냅드래곤은 `AP+통신` 원칩으로 삼성전자 엑시노스의 강력한 경쟁자로 부상했다. 베이스밴드 통신칩이 취약한 삼성전자로서는 14나노 고성능 AP에 집중할 수밖에 없다. 인텔은 AP 시장 후발 주자여서 CPU보다 AP에 먼저 14나노 공정을 적용하기 어렵다. 서버용 CPU·파운드리 등 신사업을 위해서도 14나노 조기 양산은 중요하다. 삼성전자는 하반기 출시를 목표로 ARM 기반 서버용 CPU를 개발 중이다. ARM코어 CPU는 x86계열에 비해 전력 소모가 적지만 성능이 떨어진다. ARM 기반 CPU에 14나노 공정을 적용하면 보급형 서버 CPU 성능 수준은 구현할 수 있다. 삼성전자가 14나노 파운드리 서비스를 제공한다면, 애플도 TSMC로 AP 생산을 옮길 유인이 적어진다. 업계 한 전문가는 “애플이 TSMC에 28나노 A6x와 20나노 A7 생산을 의뢰한 것으로 안다”며 “아무리 삼성과의 관계가 껄끄럽다고 해도 14나노 AP를 포기하면서까지 TSMC와 손 잡을 이유는 없을 것”이라고 말했다. 삼성전자 측은 “14나노 양산 시점과 관련해 아직 공식적으로 결정된 게 없다”고 말했다.