차세대반도체연구회

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마이크론, 업계 최초 TSV 반도체 양산 채비 발행일 2013. 02.12 오은지기자 onz@etnews.com 미국 마이크론테크놀로지(이하 마이크론)가 업계 최초로 실리콘관통전극(TSV) 반도체 양산에 나선다. 메모리 반도체 시장에서 잃어버린 주도권을 되찾고 차세대 기술을 앞세워 재개를 노린다는 전략이다. 하지만 실제 시장이 열리는 시점이 불투명한 상황이어서 마이크론의 노림수가 먹혀들지는 미지수다. 12일 업계에 따르면 마이크론은 최근 3D D램용 TSV 패키지 양산 장비를 발주했다. 구체적인 수량은 알려지지 않았지만 장비사 관계자는 “테스트 차원이 아닌 양산용 물량”이라고 설명했다. 상반기 장비 반입이 시작되면 하반기 양산에 돌입할 전망이다. TSV는 새로운 반도체 패키지 기술이다. 2개 이상 반도체 칩을 수직 관통하는 전극을 형성해 용량을 늘리고 패키지 면적을 줄이는 방식이다. 10μm 이하 좁은 구멍을 뚫어 구리·금·알루미늄합금 등 전극 소재를 흘려 넣어야 해 높은 정밀도가 요구된다. 35μm 두께의 얇은 다이(Die, 웨이퍼에서 하나의 칩 역할을 하는 부분)를 쌓기 위해 화학처리하지 않은 일반 웨이퍼를 다이에 붙여(본딩) 적층한 뒤 떼어낸다(디본딩). 마이크론이 주문한 장비도 웨이퍼 본딩-디본딩 장비와 전극 구멍을 뚫어주는 식각(에칭) 장비다. 그동안 업계에서는 국내 삼성전자와 SK하이닉스가 TSV 패키지 양산에서도 가장 앞설 것으로 예상했다. 패키지 수율에 따라 양산 비용이 달라지는 메모리 반도체 보다 애플리케이션프로세서(AP) 같은 시스템반도체와 메모리 반도체를 적층하는 하이브리드형 TSV 기술이 먼저 시장에 나올 것이라는 업계 전망을 마이크론이 깬 셈이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이르면 내년 초 이 기술을 적용한 반도체 양산을 시작할 것으로 관측된다. 장비사와 장비 가격 조율이 아직 끝나지 않아 맞춤형 장비 개발이 늦어지고 있기 때문이다. 두 회사는 마이크론의 개발 여부를 떠나 시장 수요를 고려할 때 아직은 TSV를 양산하기에 무리라고 판단했다. 삼성전자 관계자는 “AP와 메모리를 적층한 TSV 기술 적용시점은 아직 미정이고 시장 상황에 맞춰 결정할 것”이라고 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 “시황에 따라 양산 시점이 정해질 예정이고 아직 결정된 바 없다”고 말했다. 오은지기자 onz@etnews.com