차세대반도체연구회

(요약) 최근에 휴대폰, 디지털카메라, PDA 등 이동형 정보기기가 증가하면서 이들 기기들은 작고, 가볍고, 고성능이어야 할 뿐 아니라 적은 전력소모량이 요구되고 있다. SoC(System on a Chip, 또는 Solution on a Chip)는 정보·통신기기의 핵심기능을 수행하는 부품으로서, 정보를 저장하는 메모리, 아날로그 및 디지털 신호를 제어·가공·처리하는 신호처리부와 내장 소프트웨어로 구성되어 있으며, 사용자의 요구를 만족시키기 위한 시스템 솔루션을 반도체 수준에서 직접 제공하는 기술 및 제품을 가리킨다. SoC는 IT 시스템 기능을 통합함에 따라 경박단소화, 제조단가의 절감, 다·고기능화를 달성하기 위한 역할을 수행하는데, 핵심기술로는 저전력기술, 고속처리기술, RF/아날로그기술, 주변장치 Interface 기술, 디지털신호처리기술, 프로세서기술, 설계방법론, 측정/시험, 구동 및 운용 S/W 기술, 모듈/패키징 기술 등이 이를 위하여 필요하게 된다. 이러한 IT 시스템 구성의 핵심부품을 해외에 의존할 경우 기술종속적 정보사회로 전락하며, 막대한 부품 및 기기 수입으로 인해 국가경제 발전이 저해 받게 될 것이다. 실제로 우리나라의 무역기조를 통한 성장의 질을 살펴보면 수출호조가 시스템 세트 산업에 치중되고 부품·소재·장비 등의 자본재는 수입에 의존하여 국내 수요 견인효과가 약화되고 있는 문제점을 보이고 있다. 2003년 이후 대중 및 대미 수출의 증가세가 두드러지면서 무역 흑자가 증가하고 있지만 주요 교역 파트너 중에서 일본과의 무역 역조는 점점 심각해지는 경향이 뚜렷해지고 있는 것이다. 따라서 SoC 산업의 경쟁력 확보는 우리나라가 추구하는 기술독립적 정보화 시스템 구축을 통한 경제 발전을 이룩하는데 핵심요건이 될 것이다. 본 보고서에서는 산업용 SoC 기술의 개요와 특성을 소개하고, 관련 소자기술에 대한 전반적인 현황과 동향을 살펴본 후, 국내외 기술과 시장의 현황을 살펴봄으로써 관련 분야 기술 개발에 기여하고자 한다. (내용) 제1장 서 론 제2장 기술동향 및 전망 1. 기술의 개요 가. 개요 및 특성 나. 산업용 SoC의 구성산업 2. SoC 관련 기술 가. SoP(System on Package) 나. MCP(Multi Chip Package) 다. CSP(Chip Size Package) 라. PoP(Package on Package) 마. UoC(Ubiquitous computing on Chip) 3. 기술개발 동향 가. 설계 방법론 나. 시스템 수준 설계 및 언어(system level design and language) 다. IP 사용의 어려움 및 극복을 위한 노력 라. On-chip-bus 연구 동향 마. Car Navigation 바. ITS 제3장 시장동향 및 전망 1. 산업 동향 가. 시장의 개요 나. SoC 산업의 구조 다. SoC 산업의 SWOT 분석 2. 시장현황 가. 해외 시장 현황 나. 국내 시장 현황 다. SoC 관련 기관 현황 3. 시장전망 제4장 결 론 <참고문헌> * 출처: 부품소재종합정보망