차세대반도체연구회

(요약) 에칭장치는 노광후에 웨이퍼 상에 형성된 패턴에 따라 반도체의 표면이나 표면에 붙어있는 산화막, 폴리 실리콘, 메탈 등의 얇은 막을 약액으로 녹이거나 깎아내는 장치이다. 세정장치는 웨이퍼 상에 부착된 파티클이나 오염과 같은 공기 중에 부유하고 있는 미크론 사이즈의 먼지나 금속원자 등의 불순물을 제거하는 장치이다. CVD는 화학적 기상성장의 약자로 실리콘 웨이퍼 상에 절연막, 배선, 배리어 시드 등의 다양한 종류의 성막을 실시한다. 웨이퍼 표면에 특수한 가스를 공급해 화학반응을 일으켜, 그 반응으로 생성된 분자의 층을 웨이퍼 상에 형성하는 것이다. (내용) I. 에칭장치 1. 에칭장치의 구조와 역할 2. 에칭방법 3. 플라즈마 생기방법에 따른 분류 4. 시장환경과 경쟁상황 5. 에칭장치 시장의 중기전망 II. 세정장치 1. 세정공정의 구분 2. 시장규모와 경쟁상황 3. 중기전망 III. 매엽식 CVD 장치 1. 장치의 분류 2. 시장규모와 경쟁상황 * 출처: Semiconductor & FPD Monthly 200808