기술동향자료실
3D SiP (System in Package) 기술동향 |
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| 글쓴이 심병로 2009.01.08 00:00 | 조회수 2330 0 스크랩 0 |
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(요약)
SiP는 하나의 단위로 패키징하여 시스템이나 서브 시스템과 연관된 다기능을 수행하도록 한, 서로 다은 기능의 능동전자부품들의 조합이다. 여기에서는 국내외 삼차원 SiP 기술동향을 MCP, BoB, 실리콘 기반 삼차원 SiP로 나누어 설명하고 시장에서 어느 정도 성공을 거둔 MCP, 삼차원 시스템의 기술적인 가능ㅇ성을 보여준 BoB 기술개발 사례를 참고하여 실리콘 기반 삼차원 SiP가 시장에서 경쟁력을 갖기 위해서 넘어야 할 과제와 그에 대한 해결책을 모색해 보고자 한다.
(내용)
I. 개요
II. SiP 기술동향
1. MCP
2. BoB
3. 실리콘 기반 삼차원 SiP
III. 과제와 전략
IV. 결론
* 출처: 정보통신연구진흥원
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