차세대반도체연구회

(요약) 반도체 산업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 산업으로서 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 계속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 과거의 산업혁명에 버금가는 전자혁명시대를 이끌고 있다. 반도체 산업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던 과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였다. 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 값이 저렴하며 전력소모도 낮은 새로운 소자가 계속 등장하여 반도체 산업은 지속적인 발전을 거듭하고 있다. 반도체산업은 반도체 칩 제조 산업이 있어 중요한 부분을 차지하고 있는데, 반도체 칩 제조업체들은 매출액의 약 20 % 정도를 반도체 장비 구입에 쓰고 있다. 반도체 장비 산업은 예전에는 반도체 칩 산업에 있어서 크게 중요하지 않은 부문으로 인식되었지만 반도체 산업이 발전함에 따라 장비 산업의 중요성이 점점 높아지고 있으며 예전에는 칩 제조업체가 주도하였던 많은 기술 개발들을 장비 업체가 주도하게 되는 일이 점차 늘어나고 있다. 반도체 장비는 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분되며, 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정 장비가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정 장비가 약 8%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지 약 22%를 차지한다. 우리나라의 경우 반도체 칩 제조 산업에 있어서는 세계에서 중요한 위치를 차지하고 있지만, 반도체 장비 산업은 상대적으로 낙후된 상황이며, 국내 반도체 칩 제조 산업에 쓰이는 대부분의 반도체 장비들을 미국이나 일본, 유럽 업체들로부터 수입하고 있는 형편이다. 산자부에서 발간한 국내 산업현황자료에 따르면, 국내 장비/재료산업에서 검사 및 조립 등 후공정 장비는 국산화가 진행되고 있으나. 시장규모가 크고 첨단기술이 필요한 전공정 장비는 선진국의 기술이전 기피로 국산화가 미흡한 실정으로, 2006년 반도체 제조장비 국산화율은 19% 수준이며 부가가치가 높은 전공정 장비의 경우 국산화율은 9% 수준에 불과하다. 본 보고서에서는 이러한 반도체장비와 관련된 기술에 대하여 소개하고, 반도체장비에 대한 국내외 연구개발 동향 및 산업시장 현황을 통하여 관련 기술에 대하여 기술하고자 한다. (내용) 제1장 서 론 1 제2장 기술동향 및 전망 3 1. 기술의 개요 3 가. 반도체 제조공정 4 나. 반도체 장비 5 2. 업체 기술개발 동향 11 가. 해외업체 기술개발 동향 11 나. 국내업체 기술개발동향 15 제3장 시장동향 및 전망 24 1. 산업의 특성 17 가. 산업의 개요 17 나. 반도체 장비 산업의 특성 17 2. 해외시장 동향분석 21 가. 시장규모 21 나. 업체동향 24 3. 국내시장 동향분석 25 가. 시장규모 25 나. 업체동향 29 제4장 결론 32 * ？？처: 한국과학기술정보연구원