차세대반도체연구회

(요약) 반도체용에서는 차세대 노광기술·ArF액침에 대한 대응으로써 용제가용형, 현상액가용형의 2종류의 탑코트 재료를 갖추고, 2006년에도 액침스테퍼(축소투영형 노광장치)를 사용하여, 초기양산을 개시하는 반도체제조업체의 수요에 대응할 수 있는 체제를 갖추었다. (내용) 도쿄오오카공업은 반도체, 플랫판넬디스플레이(FPD), 프린트배선기판 등 포토레지스트가 필요한 거의 모든 분야에서 제품을 전개하고 있다. 2006년부터 시작된 3개년의 新中期계획·제3차“tok챌린지21”에서는 “미세가공기술의 진화”, “글로벌시장에서의 TOK브랜드의 확립” 등을 기본전략으로 오랜 기간 추구해 온 포토폴리머기술을 응용한 미세가공기술의 전개를 가속하고 있다. * 출처: 부품소재종합정보망