차세대반도체연구회

(요약) Cu 도입에 있어서의 최대 과제는 Cu CMP라고 한다. 특히 Cu CMP Slurry는 종래의 ILD용 Slurry보다도 고가로 소비재 코스트가 뛰게 된다. 또한 연마기술 그리고 연마 후의 세정 등이 수율향상에 크게 영향을 준다. 메모리에서는 코스트가 중시, 고수율을 추구하는 메모리 메이커가 있어서 이 과제를 어떻게 극복하는 가가 열쇠이다. (내용) I. Cu 도금 프로세스 채용의 현황 (대용량 메모리) 개요 Cu 멕키 기술동향 II. Cu 도금의 기술동향 최근 Cu 도금 채용 동향 엘피다 메모리사와 Cu/Low-k의 채용 (08년 1월) "Seedless" Plating의 채용도 각제조업체의 동향 (Cu 도금장치) Cu 도금장치의 시장현황 (세계 및 일본) * 출처: 실리콘 위크