차세대반도체연구회

- 반도체 세정기술에 관한 일본 특허청 특허출원 기술동향 조사 보고서 - 1. 반도체 세정기술의 조사개요 - 반도체 세정기술의 개요 - 세정방법 2. 특허출원동향 - 전체 동향분석 - 기술구분별 동향분석 - 주목 연구개발 테마별 특허출원건수동향 3. 연구개발동향 4. 시장, 정책동향 5. 종합분석 - 전문가 제언 - ○ 반도체는 여러 공정을 거처 제조되며 각 공정에서 미립자, 여러 금속을 함유한 무기물 및 폴리머화합물 등의 유기 오염물이 발생한다. 이 오염물은 반도체 품질에 큰 영향을 미치는 문제가 발생한다. 오염물 제거는 반도체 제조에 반드시 필요하고, 반도체 구조가 미세함에 따라 세정도 고도의 기술이 요구되고 있다. ○ 세계는 신기술에 대한 전쟁을 하고 있다고 해도 과언이 아니다. 이 반도체 세정기술만 하더라도 일본이 가장 많은 특허와 문헌을 발표하고 있으며 특히 세정장치의 시장 점유율에서도 앞서가고 있다. 그러나 우리나라도 삼성전자와 하이닉스를 필두로 KIST와 KAIST가 연구개발에 전력을 하고 있음은 자랑할 만하다. ○ 지금 가장 많이 사용되는 방식은 습식의 침지식이나, 앞으로는 웨이퍼의 대형화로 생산성이 낮고 생산원가는 높으나 장점이 많은 매엽식이 주류를 이룰 것으로 추측된다. 그러나 이것 역시 에너지 소모가 많고 환경오염에 문제가 있어 새로운 방법이 모색되지 않을 수 없다. ○ 습식 세정기술에 비하여 60% 이상의 에너지를 절약할 수 있는 초임계 유체 세정법이 개발되었다. 2006년에 우리나라의 서강대 유기풍 교수 연구팀이 신성이엔지, (주)동우화인켐 등 반도체 장비업체들과 협력하여 세계 최초로 반도체산업 건식 세정라인에 활용되었음은 또 한 번 우리의 개가라 하겠다. ○ 이는 초임계 상태의 CO2를 이용하는 공법으로 습식세정에 의한 세정효과와 동일한 효과를 거둘 수 있어 환경에도 전혀 문제가 없어 국제적으로도 가장 앞선 기술로 평가받고 있어 더욱 자랑스럽다. * 출처: ReSEAT 프로그램