차세대반도체연구회

(요약) 전자제품에 대한 소비자의 요구사항은 시대에 따라 변해왔다. 최근에는 휴대폰. 디지털카메라. PDA 등 이동형 정보기기가 증가하면서 이들 기기들은 작고, 가볍고, 고성능이어야 할 뿐 아니라 적은 전력소모량이 요구되고 있다. 기술의 급격한 발전은 소비자가 고성능 제품을 저렴한 가격에 구매할 수 있는 혜택을 가져다준 반면 개발자들에게는 그러한 소비자의 욕구를 만족시키기 위하여 좀더 복잡하고 고성능의 제품을 빠른 시간 내에 개발해야 하는 어려움을 맞고 있다. 정보기기의 양상이 점차 복합 다양화되는 추세를 보이고 있는 가운데, 제품간의 융합은 더욱 진전될 것으로 전망됨에 따라 하나의 정보기기 안에는 보다 많은 반도체 칩이 필요하게 될 것이다. 이처럼 각종 부품을 하나의 반도체 칩에 집적시킴으로써 향후 반도체뿐만 아니라 개별 부품을 모두 원칩화하기 위한 기술로 등장한 것이 SoC(System on Chip)로서 주로 아날로그(RF 포함) 회로, 연산소자와 I/O, 로직, 메모리 등으로 구성된다. 시스템온칩(SoC)기술은 한 시스템의 대부분 기능을 한 개의 반도체 칩 위에 구현하는 것이며, 휴대형 정보기기와 가전제품의 소형화, 고성능화, 저전력화 등을 가능하게 하는 전자제품의 기반기술로 반도체 기술의 꽃이라고 할 수 있다. 집적도가 높고, 복합 기능을 갖는 SoC는 고성능, 저소비전력 등을 특징으로 하기 때문에 핸드헬드(Hand Held) 정보단말기(개인휴대단말기(PDA)와 태블릿 PC를 비롯한 첨단 휴대단말기를 칭함)나 민생기기용에 적합한 솔루션으로 주목받고 있다. 현재는 LSI 기반으로 마이크로프로세서와 메모리 등을 통합하는 데 초점이 맞춰지고 있으나 궁극적으로 초정밀기계가공기술(MEMS)과 합쳐질 전망이다. (내용) I 서 론 II 기술동향 및 전망 1. 기술의 개요 가. 개요 및 특성 나. 산업용 SoC의 구성산업 2. 기술개발 동향 가. 설계 방법론 나. 시스템 수준 설계 및 언어(system level design and language) 다. IP reuse의 어려움 및 극복을 위한 노력 라. On-chip-bus 연구 동향 마. Car Navigation 바. ITS III 기술특허 정보분석 1. 분석의 범위 및 방법 2. 국내 특허동향 3. 해외 특허동향 가. 미국 나. 일본 다. 유럽 4. 특허동향 분석결과 IV 시장동향 및 전망 1. 산업 동향 가. 개요 나. SoC 산업의 가치사슬 구조 다. 특성 2. 시장현황 가. 해외 시장 현황 나. 국내 시장 현황 다. SoC 관련 연구소의 현황 3. 시장전망 가. 해외 시장 전망 나. 국내 시장 전망 V 결 론