보다 얇고 작게, 그리고 더욱 가볍게
- 인쇄 회로 기술 출원 동향 -

인쇄회로기판(PCB: printed circuit board)은 절연기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체(보통, 구리)를 회로도에 따라 형성시킨 것이다. 기존의 인쇄회로 기판은 페놀/에폭시 등의 절연판 위에 구리 등의 동박(copper foil)을 부착시킨 다음, 회로배선에 따라 에칭(etching)하여 필요한 도체 회로를 구성하고 회로 간 연결 및 부품 탑재를 위한 홀(hole)을 형성하여 제작되었다.

인쇄회로기판은 전자 장비의 회로가 복합화되고 사용되는 반도체의 외부 연결 단자들이 복잡하게 발전됨에 따라 도체 회로면을 여러 층으로 하는 다층 인쇄회로 기판이 주류를 이루어 왔다. 이에 따라 일반 PCB의 구조로는 회로를 작고 가볍게 만드는 것이 불가능하게 되어 새롭게 등장한 것이 연성인쇄회로기판(FPCB: flexible PCB)이다.

연성인쇄회로기판(FPCB)은 아주 얇은 두께의 절연 필름 위에 동박을 붙인 회로기판으로, 그 두께가 얇고 구부러지는 유연성이 좋아 휴대폰·캠코더·PC·디지털 카메라 등 전자부품의 핵심기판으로 사용되고 있다.

연성인쇄회로기판은 기존의 PCB에서 표현하지 못한 3차원구조의 커넥팅을 가능하게 만들었고, 전자제품의 경량화와 소형화의 흐름을 타며 급부상한 FPCB는 굴곡성·내열성·내약품성에 강하고 현장에서의 작업성이 뛰어나 전문가들은 이에 대한 시장 전망을 매우 밝게 보고 있다.
한국전자회로산업협회의 'PCB 산업 현황과 미래시장 동향 보고서'에 따르면 PCB산업의 경기회복세는 2006년 4.2%에 이어 2007년 4.5%로 꾸준한 성장률을 기록할 것으로 예측되고 있으며, 아시아 지역이 전세계 PCB 시장의 80%를 점유하고 있으며, 일본25%, 중국20%, 대만14%에 이어 우리나라는 12%의 시장 점유율로 4위를 기록하고 있다.

현재는 수십㎛ 두께의 얇은 절연필름 위에 동박을 붙인 회로기판인 FCCL (flexible copper clad laminate)가 얇고 유연해 전자제품 경량화에 적합한 차세대 기판으로 평가받고 있다.

하지만 얇은 절연필름에 비해 동박의 두께가 상대적으로 두꺼운 형태가 되어 다층 회로기판을 제작할 경우 두께가 불균일하게 되고 접속의 신뢰도가 문제가 되고 있어 동박을 대신할 수 있는 도체에 대한 요구가 오래전부터 있어왔다.

이에 대한 해결책으로서, 얇은 절연필름 위에 도전성을 가진 잉크로 회로를 직접 인쇄하여 사용하는 기술이 보급되고 있다.

도전성 잉크에 대한 국내 특허 출원은 과거 일본, 미국 및 영국 등 선진국의 출원이 대부분을 이루었으나, 2004년 이후 국내 기업들을 중심으로 출원이 활발하게 진행되고 있다.

붙임 : [참고자료] 가 포함된 보도자료 1부.
문의 : 전기전자심사본부 전자심사팀 사무관 김종희 (042-481-8500)