특허청은 2015년 1월부터 달라지는 특허 개정법 및 심사기준(외국어출원, 특허심사3.0 등)에 대한 국민의 이해를 돕기 위하여 '`15.1.14일 및 20일에 걸쳐 2차례의 특허제도 설명회를 개최한다.
특허청과 한국발명진흥회는 올해로 반세기를 맞이한 ‘제50회 발명의 날’ 유공자 및 올해의 발명왕 신청(추천)을‘15.1.5 ~ 2.4까지 및 '15.1.5 ~ 2.12까지 받는다.
특허청은 국내 산업재산권(특허·실용신안·상표·디자인)의 ‘국영문 통합 출원인 대표명’ 정보를 세계 특허청 최초로 구축하여, 특허정보 웹서비스인 KIPRISPlus (plus.kipris.or.kr)를 통해 '14.12.23(화)부터 민간에 무료로 제공한다.
특허청은 우리 국민이 지식재산 선진 5개청의 특허심사진행정보를 한 번에 조회할 수 있는 심사진행정보 조회서비스(One Portal Dossier, OPD)를 '15년 3월부터 개시한다.
미래창조과학부는 국가과학기술연구회 소관 출연연구소가 보유하고 있는 R&D 관련 지식, 노하우 및 인프라를 활용하여 중소기업의 기술애로 해결 지원, R&D 기획 지원 등을 통해 중소기업의 기술혁신역량 강화 및 공동연구과제 발굴을 위한 “중소기업 기술멘토링 및 수요기반 R&D 기획지원 사업”을 '15.1.5~1.16까지 받는다.
국내 중소·중견기업의 기술경쟁력 강화를 통하여 향후 글로벌전문기업으로 육성하기 위해 추진되는 2015년도 글로벌전문기술개발사업(주력 및 신산업)의 신규지원 시행계획에 따라 '15.1.6 ~ 2.4까지 동 사업에 참여를 희망하는 기업의 신청을 받는다.
산업핵심기술개발사업의 2015년도 신규지원 대상과제 공고하오니 '15.1.6 ~ 2.4까지 해당 기술개발과제를 수행하고자 하는 자의 신청을 받는다.
인천광역시 중소기업 육성기금 설치 및 운용조례 제13조 및 인천광역시 중소기업경영안정자금 지원 및 운용조례 제6조의 규정에 의거 2015년도 인천광역시 중소기업 육성자금 지원계획에 따라 '15.1.27부터 신청을 받는다.
2014년 11월 25일, 미국의 특허 전문 블로그인 Patently-O는 1994년부터 현재까지 특허상표청(USPTO)의 특허 심사적체 현황을 발표하였다.
2014년 12월 3일, 미국의 특허 전문 블로그인 Patents Post Grant에 따르면, 공화당 의원들 특허개혁을 2015년도 첫 번째 입법 의제로 꼽고 있다고 발표하였다.
2014년 12월 4일, 미국의 특허 전문 블로그인 Patently-O는 1973년부터 1993년까지 20년간 특허상표청의 평균 최초심사결과통지기간 및 평균 심사기간에 대한 통계를 발표하였다.
2014년 11월 13일, 일본 특허청(JPO)은 한국어 및 중국어 문헌번역 검색시스템을 개발하여 시범실시한다고 발표하였다.
2014년 11월 20일, 일본 정부는 특허절차, 관광사업, 원자력 안전규제정보 교환, 출입국 관리 등 4개 분야에서의 교류확대를 목표로 하는 양해각서를 체결하였다.
2014년 11월 22일, 일본 특허청은 미국, 유럽, 한국, 중국의 각 특허청과 각국에서 출원된 특허가 권리화되기까지 심사과정 정보 등 공유하기로 하는 협의를 시작하였다고 발표하였다.
2014년 11월 7일, 유럽 특허청(EPO)은 인도 특허청(Intellectual Property Office of India)과 특허 협력 강화를 위한 양해각서(MOU)를 체결하였다.
2014년 11월 14일, 유럽 특허청(EPO)과 중국 국가지식산권국(SIPO)은 벨기에 브뤼쉘에서 특허 시스템 개선 등을 위한 특허 협력을 강화하기로 합의하였다.
2014년 11월 24일, 유럽 상표청(OHIM)은 상표 출원 및 심사에 있어 우선심사(Fast Track) 제도를 도입하였다.
2014년 11월 3일, 중국 최고인민법원 지식재산권부의 송샤오밍 판사는 「지식재산권 보호 국제 심포지엄」에서 중국 지식재산권 법원의 특징을 분석하여 소개하였다.
2014년 11월 25일, 중국 국가지식산권국(SIPO)은 전국 지역 지식재산권 전략 실시 상황을 발표하였다.
2014년 11월 25일, 중국 국가지식산권국은 푸젠성과 공동으로 「국가지식산권국 특허심사협력센터 푸젠성 지부」를 설립하기로 합의하였다.
중분류 | 소분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|---|
패널모듈 |
LCD모듈 |
G02F13/*,G09G3/3*,G06F1/16, G06F3/14,H04B1/38,H04B1/40 |
CMO(대만), AUO(대만), Sharp(일본), TMD(일본) |
부품소재 |
유리기판 |
C03B*, C03C*, C09J*, C09K* |
NEG(일본), Corning(미국 |
컬러필터 |
C09B*, C09D*, G02B5/*, G02F1/*, G03G7/* |
Toppan(일본),DNP(일본) |
|
액정 |
C07C*, C09K19/* |
Merck(독일),Chisso(일본) |
|
백라이트유닛 |
G02F1/*, F21S*, H01L33/* |
Sharp(일본),BOE-CT(중국), Coretronic(대만),Foxconn(대만) |
|
편광판 |
C08J5/*, G02F1/* |
Toray(일본) |
|
장비 |
전공정장비 |
H01L21/*, H05B33/* |
Tokki(일본),TEL(일본),AMAT(미국),Ulvac(일본) |
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
특허정보에 대한 추가 요청사항이나 문의/건의 사항은 아래의 담당자에게 연락바랍니다.
한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)
중분류 | 소분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|---|
패널모듈 |
AMOLED | G02F1*, G06F3*, G09G3*, H01L51*, H04N5*, H04N9* |
CMO(대만), Seiko Epson(일본), Sony(일본), TMD(일본), Panasonic(일본) |
PMOLED | H05B33/*,G09G3/* | RiT(대만), Pioneer(일본), TDK(일본) | |
부품소재 |
OLED 기판 재료 |
H01L51*,H05B38/*,G08G73/* | Kuramoto(일본), Geomatec(일본) |
발광재료 주입및 수송재료 |
C09K11/*, C07C211/*, H01L51/*, H05B33/*, C08G61/* |
Idemitsu Kosan(일본),Kodak(미국),Sumation(일본), Toyo Ink(일본), Dow Chemical(미국), UDC(미국) |
|
봉지재료 | H01L51/*, H01L21/*, H01L23/*, H05B33/*, C08G59/* |
Schott(독일), Dynic(미국), Nagase(일본) | |
구동재료 | G09G3/*, H05B33/* | Solomon(홍콩) | |
장비 |
제조장비 | H01L21/*, H05B33/* | Tokki(일본), Ulvac(일본) |
장비부품 | B05C5/*, B05D1*, C23C*, G03F*, H01G* | DNP(일본) |
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
특허정보에 대한 추가 요청사항이나 문의/건의 사항은 아래의 담당자에게 연락바랍니다.
한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)
중분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|
부품소재 |
G06F1/*, G06F3/*, G06F12/*, G06F15/*, G02F1/*, B05C5/*, B32B27/*, C08G64/*, C08G73/*, C08J/*, C09J7/*, C30B29/*, H01L21/*, H01L29/*, H01L33/*, H04B1/*, H04M3/*, H04R7/*, H05B33/* | DuPont-Teijin Films(미국), Sumitomo Bakelite(일본), Mitsubishi Chemical(일본), Asahi Chemical(일본), Nitto chemical(일본), Kaneka(일본), DNP(일본), Fuji Photo Film(일본), Merck(독일),Idemitsu Kosan(일본), UDC(미국), Eastman Kodak(미국), E-Ink(미국), SiPix(미국) |
장비 |
B05C5/*, B32B27/*, C08G64/*, G08G73/*, B41J2/*, H01L21/*, H05B33/* | Ulvac(일본), Hewlett-Packard(미국),EVG(오스트리아),Azores(미국)Philips(네덜란드)XenniaTechnology(영국)MAN Roland(독일)Fraunhofer IZM(독일)Panipol(핀란드) |
모듈 |
G02F1/*, G06F3/*, G09G3/*, G06F1/*, H04B1/* | Plastic Logic(영국), Polymer Vision(네덜란드), Prime View International(대만), Fujitsu(일본), Bridgestone(일본),QDvision (미국), Sciperio (미국) |
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
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중분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|
3D |
G02B27/*, G02F1/*, G06F3/*, G06F9/*, G06F17/*, G06F19/*, G06T15/*, G06T17/*, G03B35/*, G09G3/*, H04N7/*, H04N13/*, G06T1/*, G06T7/* |
Sony Pictures Entertainment(일본), Panasonic(일본), Toshiba Mobile Display(일본),NTT(일본), Provision Interactive Technologies(미국),Holografika(헝가리), LightSpace(미국),Apple(미국), |
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
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한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)