22018년 5월 9일, 미국 특허상표청(USPTO)은 특허심판원(PTAB)에서 만료되지 않은 수정된 특허 청구항 및 보정된 청구항의 유·무효를 판단하는데 있어 청구항을 해석하는 기준을 바꾸는 것을 제안하였다.
2018년 5월 10일, 미국 시장조사기관인 CB Insight社는 Google社의 음성인식 인공지능(AI) 시스템인 Duplex를 소개하였다.
2018년 4월 27일, 미국 무역대표부(USTR)는 미국 기업과 무역 파트너 간의 혁신 의약품 거래의 투명성, 강제 실시의 불공정 등 의약품과 의료기기 문제에 대한 조치를 발표하였다.
2018년 4월 11일, 일본 특허청(JPO)은 특허정보 제공 및 활용의 발전을 위한 ‘특허정보 제공 서비스에 관한 조사 보고서’를 발간하였다.
2018년 4월 16일, 일본 특허청(JPO)은 ‘2018년 중소기업 지식재산 활동 지원사업비 보조금(중소기업 등 해외 출원 지원사업)’을 통해 중소기업 등의 해외 지식재산 활동 보조금을 지원한 다고 발표하였다.
2018년 4월 25일, 일본 농림수산성(農林水産省)은 페루와 식물품종보호에 관한 심사 협력 각서에 서명하고 협약을 체결하였다고 발표하였다.
2018년 4월 24일, 유럽 특허청(EPO)은 ‘2018년 유럽 발명가상(European Inventor Award 2018)’ 수상자를 발표하고 시상식을 개최하였다.
2018년 4월 19일, 유럽 특허청(EPO)은 국제 지식재산보호협회(International Association for the Protection of Intellectual Property, AIPPI)와 고위급 회담을 가졌다.
2018년 4월 26일, 유럽 특허청(EPO)은 영국이 통합특허법원협정(Unified Patent Court Agreement, UPC Agreement) 비준서를 기탁했다고 발표하였다.
2018년 4월 24일, 중국 국가지식산권국(SIPO)은 ‘2017년 중국 지식재산권 보호현황’ 백서를 발표하였다.
2018년 4월 26일, 중국 국가지식산권국(SIPO)은 ‘2017년 지식재산권 보호 사회만족도 조사 보고서’를 발표하였다.
2018년 4월 25일, 중국 알리바바社 지식재산권연구원은 포럼을 개최하여 지식재산권 침해 관련 데이터를 분석한 ‘지식재산권 침해행위의 죄와 벌’ 보고서를 발표하였다.
중분류 | 소분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|---|
패널모듈 |
LCD모듈 |
G02F13/*,G09G3/3*,G06F1/16, G06F3/14,H04B1/38,H04B1/40 |
CMO(대만), AUO(대만), Sharp(일본), TMD(일본) |
부품소재 |
유리기판 |
C03B*, C03C*, C09J*, C09K* |
NEG(일본), Corning(미국) |
컬러필터 |
C09B*, C09D*, G02B5/*, G02F1/*, G03G7/* |
Toppan(일본),DNP(일본) |
|
액정 |
C07C*, C09K19/* |
Merck(독일),Chisso(일본) |
|
백라이트유닛 |
G02F1/*, F21S*, H01L33/* |
Sharp(일본),BOE-CT(중국), Coretronic(대만),Foxconn(대만) |
|
편광판 |
C08J5/*, G02F1/* |
Toray(일본) |
|
장비 |
전공정장비 |
H01L21/*, H05B33/* |
Tokki(일본),TEL(일본),AMAT(미국),Ulvac(일본) |
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
특허정보에 대한 추가 요청사항이나 문의/건의 사항은 아래의 담당자에게 연락바랍니다.
한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)
중분류 | 소분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|---|
패널모듈 |
AMOLED | G02F1*, G06F3*, G09G3*, H01L51*, H04N5*, H04N9* |
CMO(대만), Seiko Epson(일본), Sony(일본), TMD(일본), Panasonic(일본) |
PMOLED | H05B33/*,G09G3/* | RiT(대만), Pioneer(일본), TDK(일본) | |
부품소재 |
OLED 기판 재료 |
H01L51*,H05B38/*,G08G73/* | Kuramoto(일본), Geomatec(일본) |
발광재료 주입및 수송재료 |
C09K11/*, C07C211/*, H01L51/*, H05B33/*, C08G61/* |
Idemitsu Kosan(일본),Kodak(미국),Sumation(일본), Toyo Ink(일본), Dow Chemical(미국), UDC(미국) |
|
봉지재료 | H01L51/*, H01L21/*, H01L23/*, H05B33/*, C08G59/* |
Schott(독일), Dynic(미국), Nagase(일본) | |
구동재료 | G09G3/*, H05B33/* | Solomon(홍콩) | |
장비 |
제조장비 | H01L21/*, H05B33/* | Tokki(일본), Ulvac(일본) |
장비부품 | B05C5/*, B05D1*, C23C*, G03F*, H01G* | DNP(일본) |
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
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한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)
중분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|
부품소재 |
G06F1/*, G06F3/*, G06F12/*, G06F15/*, G02F1/*, B05C5/*, B32B27/*, C08G64/*, C08G73/*, C08J/*, C09J7/*, C30B29/*, H01L21/*, H01L29/*, H01L33/*, H04B1/*, H04M3/*, H04R7/*, H05B33/* | DuPont-Teijin Films(미국), Sumitomo Bakelite(일본), Mitsubishi Chemical(일본), Asahi Chemical(일본), Nitto chemical(일본), Kaneka(일본), DNP(일본), Fuji Photo Film(일본), Merck(독일),Idemitsu Kosan(일본), UDC(미국), Eastman Kodak(미국), E-Ink(미국), SiPix(미국) |
장비 |
B05C5/*, B32B27/*, C08G64/*, G08G73/*, B41J2/*, H01L21/*, H05B33/* | Ulvac(일본), Hewlett-Packard(미국),EVG(오스트리아),Azores(미국)Philips(네덜란드)XenniaTechnology(영국)MAN Roland(독일)Fraunhofer IZM(독일)Panipol(핀란드) |
모듈 |
G02F1/*, G06F3/*, G09G3/*, G06F1/*, H04B1/* | Plastic Logic(영국), Polymer Vision(네덜란드), Prime View International(대만), Fujitsu(일본), Bridgestone(일본),QDvision (미국), Sciperio (미국) |
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중분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|
3D |
G02B27/*, G02F1/*, G06F3/*, G06F9/*, G06F17/*, G06F19/*, G06T15/*, G06T17/*, G03B35/*, G09G3/*, H04N7/*, H04N13/*, G06T1/*, G06T7/* |
Sony Pictures Entertainment(일본), Panasonic(일본), Toshiba Mobile Display(일본),NTT(일본), Provision Interactive Technologies(미국),Holografika(헝가리), LightSpace(미국),Apple(미국), |
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한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)