2018년 11월 1일, 미국 IBM社는 블록체인 기술을 기반으로 한 증강현실(AR) 실행기기와 위치 데이터베이스간의 상호작용 시스템에 대한 특허2)를 출원했다고 암호화폐 전문매체인 Cointelegraph社가 보도하였다.
2018년 11월 29일, 미국 GM社는 블록체인 플랫폼을 활용하여 자율주행차 데이터 관리를 수행하는 특허를 출원했다고 디지털화폐 관련 업체인 CoinDesk社가 발표하였다.
2018년 12월 10일, 미국 Qualcomm社는 중국에서 Apple社의 특허분쟁에서 승소하여 7개 기종의 아이폰을 중국에서 판매금지하였다고 발표하였다.
2018년 11월 6일, 일본 특허청(JPO)은 디자인 심사기준 개정(안)을 발표하여 관련 의견 모집을 실시하였다.
2018년 11월 16일, 일본 특허청(JPO)은 부정경쟁방지법 등의 일부를 개정하는 법률에 따라 개정된 특허법 등 일부 법령 개정 설명 보고서 자료를 발표하였다.
2018년 11월 29일, 일본 특허청(JPO)은 특허정보 플랫폼(J-PlatPat)의 기능을 개선하여 디자인 및 상표의 심사·심판 단계 서류내용의 조회가 가능할 예정이라고 발표하였다.
2018년 11월 6일, 유럽특허청(EPO)은 “특허와 자율주행자동차(Patents and self-driving vehicles)”보고서를 통하여 자율주행자동차 기술에 관한 유럽 내 특허 출원이 증가하고 있다고 발표하였다.
2018년 11월 13일, 유럽 사법재판소(CJEU)는 식품의 맛은 저작권 보호의 대상이 될 수 없다고 판결하였다.
2018년 10월 29일, 중국 베이징시 고급인민법원은 삼성社가 제기한 화웨이社의 특허 무효소송에서 화웨이社의 특허권이 유효하다는 베이징 지식재산권법원의 1심 판결을 유지하였다.
2018년 12월 5일, 중국 국무원 상무위원회 회의에서 ‘중화인민공화국 특허법 개정안(초안)’이 통과되었다.
2018년 12월 12일, 중국 베이징 지식재산권법원은 삼성전자社가 화웨이社, 베이징헝통다백화주식회사를 상대로 제기한 특허 침해소송에 대한 심리를 개시하였다.
중분류 | 소분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|---|
패널모듈 |
LCD모듈 |
G02F13/*,G09G3/3*,G06F1/16, G06F3/14,H04B1/38,H04B1/40 |
CMO(대만), AUO(대만), Sharp(일본), TMD(일본) |
부품소재 |
유리기판 |
C03B*, C03C*, C09J*, C09K* |
NEG(일본), Corning(미국) |
컬러필터 |
C09B*, C09D*, G02B5/*, G02F1/*, G03G7/* |
Toppan(일본),DNP(일본) |
|
액정 |
C07C*, C09K19/* |
Merck(독일),Chisso(일본) |
|
백라이트유닛 |
G02F1/*, F21S*, H01L33/* |
Sharp(일본),BOE-CT(중국), Coretronic(대만),Foxconn(대만) |
|
편광판 |
C08J5/*, G02F1/* |
Toray(일본) |
|
장비 |
전공정장비 |
H01L21/*, H05B33/* |
Tokki(일본),TEL(일본),AMAT(미국),Ulvac(일본) |
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
특허정보에 대한 추가 요청사항이나 문의/건의 사항은 아래의 담당자에게 연락바랍니다.
한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)
중분류 | 소분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|---|
패널모듈 |
AMOLED | G02F1*, G06F3*, G09G3*, H01L51*, H04N5*, H04N9* |
CMO(대만), Seiko Epson(일본), Sony(일본), TMD(일본), Panasonic(일본) |
PMOLED | H05B33/*,G09G3/* | RiT(대만), Pioneer(일본), TDK(일본) | |
부품소재 |
OLED 기판 재료 |
H01L51*,H05B38/*,G08G73/* | Kuramoto(일본), Geomatec(일본) |
발광재료 주입및 수송재료 |
C09K11/*, C07C211/*, H01L51/*, H05B33/*, C08G61/* |
Idemitsu Kosan(일본),Kodak(미국),Sumation(일본), Toyo Ink(일본), Dow Chemical(미국), UDC(미국) |
|
봉지재료 | H01L51/*, H01L21/*, H01L23/*, H05B33/*, C08G59/* |
Schott(독일), Dynic(미국), Nagase(일본) | |
구동재료 | G09G3/*, H05B33/* | Solomon(홍콩) | |
장비 |
제조장비 | H01L21/*, H05B33/* | Tokki(일본), Ulvac(일본) |
장비부품 | B05C5/*, B05D1*, C23C*, G03F*, H01G* | DNP(일본) |
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
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한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)
중분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|
부품소재 |
G06F1/*, G06F3/*, G06F12/*, G06F15/*, G02F1/*, B05C5/*, B32B27/*, C08G64/*, C08G73/*, C08J/*, C09J7/*, C30B29/*, H01L21/*, H01L29/*, H01L33/*, H04B1/*, H04M3/*, H04R7/*, H05B33/* | DuPont-Teijin Films(미국), Sumitomo Bakelite(일본), Mitsubishi Chemical(일본), Asahi Chemical(일본), Nitto chemical(일본), Kaneka(일본), DNP(일본), Fuji Photo Film(일본), Merck(독일),Idemitsu Kosan(일본), UDC(미국), Eastman Kodak(미국), E-Ink(미국), SiPix(미국) |
장비 |
B05C5/*, B32B27/*, C08G64/*, G08G73/*, B41J2/*, H01L21/*, H05B33/* | Ulvac(일본), Hewlett-Packard(미국),EVG(오스트리아),Azores(미국)Philips(네덜란드)XenniaTechnology(영국)MAN Roland(독일)Fraunhofer IZM(독일)Panipol(핀란드) |
모듈 |
G02F1/*, G06F3/*, G09G3/*, G06F1/*, H04B1/* | Plastic Logic(영국), Polymer Vision(네덜란드), Prime View International(대만), Fujitsu(일본), Bridgestone(일본),QDvision (미국), Sciperio (미국) |
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중분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|
3D |
G02B27/*, G02F1/*, G06F3/*, G06F9/*, G06F17/*, G06F19/*, G06T15/*, G06T17/*, G03B35/*, G09G3/*, H04N7/*, H04N13/*, G06T1/*, G06T7/* |
Sony Pictures Entertainment(일본), Panasonic(일본), Toshiba Mobile Display(일본),NTT(일본), Provision Interactive Technologies(미국),Holografika(헝가리), LightSpace(미국),Apple(미국), |
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