2023년 3월호
미국소식
미국 ABC News, AI의 범죄 악용 가능성에 따라 국가 사이버 보안에 대한 우려 제기
2023년 3월 9일, 인공지능(AI)의 보편화와 더불어 AI가 범죄에 악용되어 국가 사이버 보안을 위협할 수 있다는 우려가 제기되고 있음을 미국 ABC News가 보도하였다.
미국 특허상표청, AI 발명자 자격 관련 의견 수렴 추진
2023년 2월 14일, 미국 특허상표청(USPTO)은 발명 과정에 관여한 인공지능(AI)을 특허 출원 시 발명자로 등재할 수 있는지에 대해 5월 15일까지 발명자·IP 전문가·기업·학계·일반인 등 공중 의견을 수렴한다고 연방관보를 통해 발표하였다.
미국 상공회의소, ‘2023년 국제지식재산 지수’ 발표
2023년 2월 21일, 미국 상공회의소 글로벌혁신정책센터(GIPC)는 ‘2023년 국제지식재산 지수(2023 International IP Index(제11판))’ 보고서를 발표하였다.
일본소식
일본 아지노모토, CJ그룹과 독일 특허침해소송에서 화해
2023년 2월 27일, 일본 식품 기업인 아지노모토(AJINOMOTO, 味の素)는 CJ그룹 계열사 3개를 상대로 제기한 글루탐산나트륨(MSG) 제품 등에 대한 독일 특허권 침해소송이 CJ그룹의 합의금 지급으로 종결되었다고 발표하였다.
일본 닛케이신문사, ‘GAFAM’의 차세대 자동차 관련 특허출원 등 분석
2023년 2월 27일, 일본 닛케이신문사(Nikkei)는 차세대 자동차 분야에서 ‘GAFAM’1)이 출원·공개한 기업별 특허출원 건수를 파악하여 순위 등을 발표하였다.
일본 지적재산전략본부, ‘지적재산추진계획 2023’ 수립을 위한 의견모집
2023년 3월 6일, 일본 지적재산전략본부(知的財産?略本部, 이하 ‘지재본부’)는 ‘지적재산추진계획 2023(知的財産推進計? 2023)’ 수립을 위한 의견모집을 실시한다고 발표하였다.
유럽소식
독일 특허청, 특허·상표·실용신안과 관련된 2022년 통계 분석 발표
2023년 3월 9일, 독일 특허청(DPMA)은 특허, 상표, 실용신안과 관련된 2022년 통계 분석을 발표하였다.
프랑스 패션회사 에르메스, 예술가 로스차일드의 ‘메타버킨 NFT 판매 차단’ 요청
2023년 2월 1일, 유럽연합 지식재산청(EUIPO)은 찰리 채플린(Charlie Chaplin)의 ‘샬롯(Charlot)’ 캐릭터 마크 상표 신청을 기각하였다.
프랑스 패션 회사 ‘에르메스’, NFT의 상표권 침해 소송에서 승소
2023년 3월 7일, 에르메스(Hermes)는 로스차일드(Rothschild)가 에르메스와 관련된 대체불가능한토큰(NFT)을 판매하고 홍보하는 행위를 차단할 것을 뉴욕 남부지방법원(Southern District of New York)에 요청하였다고 로이터 통신(reuters)이 보도하였다.
중국소식
중국 국가지식산권국, ‘2023년 전국 지식재산권 행정 보호 업무 계획’ 발표
2023년 3월 7일, 중국 국가지식산권국(CNIPA)은 ‘2023년 전국 지식재산권 행정 보호 업무 계획(2023年全? 知???行政保?工作方案)’)을 발표하였다.
중국 21세기경제보도, ‘ChatGPT’ 관련 상표 출원 현황 분석
2023년 2월 21일, 중국 주요 언론매체 21세기경제보도(21世????道)는 중국의 ‘ChatGPT’ 관련 상표 출원 현황을 분석하여 보도하였다.
중국 국가지식산권국, 유인 우주비행 프로젝트의 지식재산권 보호 업무 조사
2023년 3월 2일, 중국 국가지식산권국(CNIPA) 후원후이(胡文?) 부국장은 중국 유인 우주비행 프로젝트(?人航天工程)의 지식재산권 보호 업무를 조사 및 연구하는 좌담회를 개최합니다.
제공대상
| 중분류 | 소분류 | IPC | 업체명 | |
|---|---|---|---|---|
패널모듈 |
LCD모듈 |
G02F13/*,G09G3/3*,G06F1/16, H04B1/38,H04B1/40 |
CMO(대만), AUO(대만), Sharp(일본), TMD(일본) |
하기 업체 공통 |
부품소재 |
유리기판 |
C03B*, C03C*, C09J*, C09K* |
Corning(미국) |
JDI(일본),Semiconductor(일본), BOE(중국),CSOT(중국), Sumitomo(일본),Apple(미국), E-INk(미국),Merck(독일), Toppan(일본), NEG(일본) |
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컬러필터 |
C09B*, C09D*, G02B5/*, G02F1/*, G03G7/* |
DNP(일본) |
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액정 |
C07C*, C09K19/* |
Chisso(일본) |
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백라이트유닛 |
G02F1/*, F21S*, H01L33/* |
Sharp(일본), Coretronic(대만), Foxconn(대만) |
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편광판 |
C08J5/*, G02F1/* |
Toray(일본) |
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터치센싱 |
G06F3/04, H01L27, H01L29 |
Mitsubishi(일본), Nikcon(일본),
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장비 |
전공정장비 |
H01L21/*, H05B33/* |
Tokki(일본),TEL(일본), AMAT(미국),Ulvac(일본) |
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공개공보(2023년 2월)
| 기술분야 | 출원번호 | 출원일 | 출원인 | 발명의 명칭 | 전문 |
|---|---|---|---|---|---|
유리기판 |
10-2023-0009497 | 2023.01.25 | Semiconductor | 발광 소자, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 및 조명 장치(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, DISPLAY DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND LIGHTING DEVICE) |  |
| 10-2023-7003581 | 2014.03.20 | Semiconductor | 발광 소자, 화합물, 유기 화합물, 디스플레이 모듈, 조명 모듈, 발광 장치, 표시 장치, 조명 장치 및 전자 기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, COMPOUND, ORGANIC COMPOUND, DISPLAY MODULE, LIGHTING MODULE, LIGHT-EMITTING DEVICE, DISPLAY DEVICE, LIGHTING DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE) | |
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| 10-2022-7032366 | 2021.04.30 | NEG | 유리판의 제조 방법 및 그 제조 장치(METHOD FOR MANUFACTURING GLASS PLATE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING SAME) | |
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| 10-2022-7040592 | 2021.05.21 | NEG | 유리 물품의 제조 장치 및 그 제조 방법(DEVICE FOR MANUFACTURING GLASS ARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME) | |
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| 10-2022-7040591 | 2021.06.15 | NEG | 무알칼리 유리판(ALKALI-FREE GLASS PANEL) | |
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| 10-2022-7040594 | 2021.05.21 | NEG | 유리 물품의 제조 장치 및 그 제조 방법(DEVICE FOR MANUFACTURING GLASS ARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME) | |
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| 10-2023-7003562 | 2015.11.13 | NEG | 지지 유리 기판 및 이것을 사용한 적층체(SUPPORT GLASS SUBSTRATE AND LAMINATE USING SAME) | |
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| 10-2022-7026870 | 2021.04.26 | NEG | 유리판의 제조 장치 및 제조 방법(GLASS PLATE MANUFACTURING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD) | |
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| 10-2022-7029778 | 2021.03.23 | NEG | 유리판의 제조 장치 및 제조 방법(APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING GLASS SHEET) | |
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| 10-2022-7039444 | 2021.05.18 | NEG | 지지 유리 기판 및 이것을 사용한 적층 기판(SUPPORT GLASS SUBSTRATE AND LAMINATED SUBSTRATE USING SAME) | |
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| 10-2023-7000770 | 2021.06.09 | Nitto | 점착 시트, 광학 부재, 및 터치 패널(ADHESIVE SHEET, OPTICAL MEMBER, AND TOUCH PANEL) | |
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| 10-2023-7000771 | 2021.06.09 | Nitto | 점착제 조성물, 점착제층, 점착 시트, 광학 부재, 및 터치 패널(ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE LAYER, ADHESIVE SHEET, OPTICAL MEMBER, AND TOUCH PANEL) | |
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| 10-2023-0010715 | 2023.01.27 | Nitto | 표면 보호 필름(SURFACE PROTECTIVE FILM) | |
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| 10-2023-7001223 | 2021.06.08 | Nitto | 플렉시블 화상 표시 장치 내의 적층체에 사용하는 점착 시트, 플렉시블 화상 표시 장치에 사용하는 적층체 및 플렉시블 화상 표시 장치(ADHESIVE SHEET USED IN LAYERED PRODUCT IN FLEXIBLE IMAGE DISPLAY DEVICE, LAYERED PRODUCT USED IN FLEXIBLE IMAGE DISPLAY DEVICE, AND FLEXIBLE IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2022-0096478 | 2022.08.03 | Nitto | 다이 본드 시트 및 다이싱 다이 본드 필름(DIE BONDING SHEET AND DICING DIE BONDING FILM) | |
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| 10-2022-7040165 | 2021.06.10 | Nitto | 필름 미러 적층체 및 미러 부재(FILM MIRROR LAMINATE AND MIRROR MEMBER) | |
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| 10-2023-7003274 | 2016.12.22 | Nitto | 유기 EL 표시 장치용 점착제층, 유기 EL 표시 장치용 점착제층을 갖는 편광 필름, 및 유기 EL 표시 장치(ADHESIVE LAYER FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE, POLARIZING FILM EQUIPPED WITH ADHESIVE LAYER FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE, AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2023-7002614 | 2017.08.02 | Nitto | 플렉시블 화상 표시 장치용 점착제층, 플렉시블 화상 표시 장치용 적층체, 및 플렉시블 화상 표시 장치(ADHESIVE LAYER FOR FLEXIBLE IMAGE DISPLAY DEVICES, LAMINATE FOR FLEXIBLE IMAGE DISPLAY DEVICES, AND FLEXIBLE IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2022-0089313 | 2022.07.20 | Nitto | 광경화성 점착 시트(PHOTOCURABLE ADHESIVE SHEET) | |
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| 10-2022-7041043 | 2021.01.28 | Nitto | 위상차층 및 점착제층을 구비한 편광판 및 그것을 사용한 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치(POLARIZING PLATE WITH RETARDATION LAYER AND ADHESIVE LAYER AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DISPLAY DEVICE USING SAME) | |
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| 10-2022-7028107 | 2021.01.14 | Nitto | 점착 테이프(PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE) | |
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| 10-2023-7002821 | 2014.11.21 | Merck | 헤테로시클릭 스피로 화합물(HETEROCYCLIC SPIRO COMPOUNDS) | |
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| 10-2022-7045743 | 2021.06.25 | Merck | 유기 전계 발광 디바이스용 복소환 화합물(HETEROCYCLIC COMPOUNDS FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICES) | |
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| 10-2023-7000952 | 2021.06.07 | Merck | 조종 가능한 안테나 및 조종 가능한 안테나의 가열 및/또는 템퍼링 방법(STEERABLE ANTENNA AND METHOD FOR HEATING AND/OR TEMPERING OF A STEERABLE ANTENNA) | |
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| 10-2022-7045065 | 2021.05.26 | Merck | 유기 전계 발광 장치(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT APPARATUS) | |
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| 10-2021-7029572 | 2021.08.03 | CSOT | 밀봉포장 구조체, 디스플레이 패널 및 디스플레이 패널의 제조 방법(PACKAGING STRUCTURE, DISPLAY PANEL, AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY PANEL) | |
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| 10-2023-7000823 | 2021.06.14 | Corning | 유리 물품을 코팅하는 방법(METHODS FOR COATING GLASS ARTICLES) | |
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| 10-2023-7000127 | 2021.06.08 | Corning | 종횡비가 높은 접착 비드를 갖는 유리 물품 및 그 제조방법(GLASS ARTICLES HAVING ADHESIVE BEAD WITH HIGH ASPECT RATIO AND METHOD OF PREPARING SAME) | |
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| 10-2023-7000427 | 2021.05.28 | Corning | 유리 표면 처리 방법 및 처리된 유리 제품들(METHOD OF TREATING A GLASS SURFACE AND TREATED GLASS ARTICLES) | |
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| 10-2021-0103907 | 2021.08.06 | Corning | 유리 롤을 형성하기 위한 장치, 시스템, 및 방법(AN APPARATUS, A SYSTEM, AND A METHOD FOR FORMING GLASS ROLL) | |
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| 10-2023-7000821 | 2021.05.26 | Corning | 탑햇 에너지 분포를 사용하여 코팅 기판을 레이저 가공하는 방법(METHODS FOR LASER PROCESSING COATED SUBSTRATES USING A TOP-HAT ENERGY DISTRIBUTION) | |
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| 10-2023-7001135 | 2021.05.25 | Corning | 투명 작업편의 고각 레이저 처리를 위한 위상-변형 준-비-회절 레이저 빔(PHASE-MODIFIED QUASI-NON-DIFFRACTING LASER BEAMS FOR HIGH ANGLE LASER PROCESSING OF TRANSPARENT WORKPIECES) | |
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| 10-2023-7000076 | 2021.05.26 | Corning | 개선된 슬롯 인발 프로세스(IMPROVED SLOT DRAW PROCESS) | |
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| 10-2023-7000119 | 2021.05.25 | Corning | 수정된 펄스 버스트 프로파일을 사용하여 투명 작업편을 레이저 처리하는 방법(METHODS FOR LASER PROCESSING TRANSPARENT WORKPIECES USING MODIFIED PULSE BURST PROFILES) | |
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LCD모듈 |
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| 10-2023-7004943 | 2014.11.04 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2023-0020938 | 2023.02.16 | Semiconductor | 반도체 장치 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
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| 10-2023-0014023 | 2023.02.02 | Semiconductor | 표시 장치 및 정보 처리 장치(DISPLAY DEVICE AND DATA PROCESSING DEVICE) | |
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| 10-2023-0016626 | 2023.02.08 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2023-7005171 | 2011.02.02 | Semiconductor | 액정 표시 장치(LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2022-7043931 | 2021.06.02 | Semiconductor | 표시 장치의 구동 방법(DRIVE METHOD FOR DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2023-7003607 | 2015.04.23 | Semiconductor | 전자 장치(ELECTRONIC DEVICE) | |
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| 10-2023-0010514 | 2023.01.27 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2022-7042820 | 2021.05.17 | Semiconductor | 광학 기능 디바이스, 기능 패널, 표시 장치, 입출력 장치, 정보 처리 장치(OPTICAL FUNCTIONAL DEVICE, FUNCTIONAL PANEL, DISPLAY DEVICE, INPUT/OUTPUT DEVICE, INFORMATION PROCESSING DEVICE) | |
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| 10-2023-0008044 | 2023.01.19 | Semiconductor | 표시장치(DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2022-0094566 | 2022.07.29 | NEG | 광학 적층체(OPTICAL LAMINATE) | |
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| 10-2022-7017959 | 2021.05.17 | BOE-CT | 발광 기판 및 디스플레이 장치(LIGHT-EMITTING SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2022-7014494 | 2021.05.13 | BOE-CT | 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치(DISPLAY PANEL AND DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2021-7036336 | 2021.08.26 | CSOT | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2022-0098563 | 2022.08.08 | Apple | 폴딩 디스플레이 디바이스들을 위한 힌지들(HINGES FOR FOLDING DISPLAY DEVICES) | |
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| 10-2023-0013676 | 2023.02.01 | Apple | 전자 디바이스들을 위한 액세서리 디바이스들(ACCESSORY DEVICES FOR ELECTRONIC DEVICES) | |
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| 10-2023-7003089 | 2018.07.02 | Apple | 전자 디바이스에서의 멀티-컴포넌트 비전 시스템을 위한 브래킷 조립체(BRACKET ASSEMPBLY FOR A MULTI-COMPONENT VISION SYSTEM IN AN ELECTRONIC DEVICE) | |
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| 10-2021-7035569 | 2021.08.26 | CSOT | 디스플레이 패널 및 그 어레이 기판(DISPLAY PANEL AND ARRAY SUBSTRATE THEREOF) | |
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편광판 |
10-2023-7005171 | 2011.02.02 | Semiconductor | 액정 표시 장치(LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE) | |
| 10-2023-0010514 | 2023.01.27 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2023-0008044 | 2023.01.19 | Semiconductor | 표시장치(DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2023-7006363 | 2021.01.29 | Nitto | 투명 도전층, 투명 도전성 시트, 터치 센서, 조광 소자, 광전 변환 소자, 열선 제어 부재, 안테나, 전자파 실드 부재 및 화상 표시 장치(TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE LAYER, TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE SHEET, TOUCH SENSOR, LIGHT CONTROL ELEMENT, PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT, HEAT RAY CONTROL MEMBER, ANTENNA, ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD MEMBER, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2022-7042386 | 2021.05.24 | Nitto | 폴리이미드 필름 및 금속 클래드 적층판(POLYIMIDE FILM AND METAL-LINED LAYERED SHEET) | |
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| 10-2022-7042385 | 2021.05.24 | Nitto | 폴리이미드 필름 및 금속 클래드 적층판(POLYIMIDE FILM, AND METAL-CLAD LAMINATE) | |
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| 10-2022-0094566 | 2022.07.29 | Nitto | 광학 적층체(OPTICAL LAMINATE) | |
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| 10-2022-7042252 | 2021.06.02 | Toray | 섬유 강화 플라스틱, 일체 성형품 및 프리프레그(FIBER REINFORCED PLASTIC, INTEGRALLY MOLDED PRODUCT, AND PREPREG) | |
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| 10-2022-7042248 | 2021.06.02 | Toray | 섬유 강화 플라스틱 및 그 제조 방법(FIBER-REINFORCED PLASTIC AND METHOD FOR PRODUCING SAME) | |
|
| 10-2022-7031309 | 2021.05.21 | Toray | 다공성 필름, 이차전지용 세퍼레이터, 및 이차전지(POROUS FILM, SEPARATOR FOR SECONDARY BATTERY, AND SECONDARY BATTERY) | |
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| 10-2022-7017959 | 2021.05.17 | BOE-CT | 발광 기판 및 디스플레이 장치(LIGHT-EMITTING SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2022-7014494 | 2021.05.13 | BOE-CT | 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치(DISPLAY PANEL AND DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2022-7045663 | 2021.05.21 | Sumitomo | 수지 입자 및 필름(RESIN PARTICLES AND FILM) | |
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| 10-2022-0091288 | 2022.07.22 | Sumitomo | 바니시, 광학 필름, 및 광학 필름의 제조 방법(VARNISH, OPTICAL FILM, AND METHOD OF PRODUCING OPTICAL FILM) | |
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| 10-2023-7002232 | 2021.06.30 | E-Ink | 통합된 전도성 에지 시일을 포함하는 전기 광학 디바이스 및 그 제조 방법(AN ELECTRO-OPTIC DEVICE COMPRISING INTEGRATED CONDUCTIVE EDGE SEAL AND A METHOD OF PRODUCTION OF THE SAME) | |
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백라이트유닛 |
10-2023-7005171 | 2011.02.02 | Semiconductor | 액정 표시 장치(LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE) | |
| 10-2023-0010514 | 2023.01.27 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-0008044 | 2023.01.19 | Semiconductor | 표시장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7006363 | 2021.01.29 | Nitto | 투명 도전층, 투명 도전성 시트, 터치 센서, 조광 소자, 광전 변환 소자, 열선 제어 부재, 안테나, 전자파 실드 부재 및 화상 표시 장치(TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE LAYER, TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE SHEET, TOUCH SENSOR, LIGHT CONTROL ELEMENT, PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT, HEAT RAY CONTROL MEMBER, ANTENNA, ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD MEMBER, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2022-0094566 | 2022.07.29 | Nitto | 광학 적층체(OPTICAL LAMINATE) | |
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| 10-2022-0089313 | 2022.07.20 | Nitto | 광경화성 점착 시트(PHOTOCURABLE ADHESIVE SHEET) | |
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| 10-2022-7017959 | 2021.05.17 | BOE-CT | 발광 기판 및 디스플레이 장치(LIGHT-EMITTING SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2022-7014494 | 2021.05.13 | BOE-CT | 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치(DISPLAY PANEL AND DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2021-7034618 | 2021.09.02 | CSOT | 곡면 디스플레이 모듈(CURVED SURFACE DISPLAY MODULE) | |
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| 10-2023-7002232 | 2021.06.30 | E-Ink | 통합된 전도성 에지 시일을 포함하는 전기 광학 디바이스 및 그 제조 방법(AN ELECTRO-OPTIC DEVICE COMPRISING INTEGRATED CONDUCTIVE EDGE SEAL AND A METHOD OF PRODUCTION OF THE SAME) | |
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컬러필터 |
10-2022-7045113 | 2021.06.16 | Semiconductor | 정공 주입층용 복합 재료, 광 디바이스, 장치, 모듈, 전자 기기, 및 조명 장치(COMPOSITE MATERIAL FOR ELECTRON HOLE INJECTION LAYER, OPTICAL DEVICE, APPARATUS, MODULE, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND LIGHTING APPARATUS) | |
| 10-2023-7001702 | 2021.06.15 | Semiconductor | 발광 디바이스, 기능 패널, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 조명 장치(LIGHT EMITTING DEVICE, FUNCTIONAL PANEL, LIGHT EMITTING APPARATUS, DISPLAY DEVICE, ELECTRONIC DEVICE AND LIGHTING DEVICE) | |
|
| 10-2023-7004615 | 2019.09.20 | Semiconductor | 발광 디바이스, 발광 장치, 전자 기기, 및 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING APPARATUS, ELECTRONIC DEVICE, AND LIGHTING DEVICE) | |
|
| 10-2022-7042230 | 2021.06.03 | Semiconductor | 발광 디바이스, 표시 패널, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, DISPLAY PANEL, LIGHT-EMITTING APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND ILLUMINATION APPARATUS) | |
|
| 10-2023-0014066 | 2023.02.02 | Semiconductor | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2022-0096478 | 2022.08.03 | Nitto | 다이 본드 시트 및 다이싱 다이 본드 필름(DIE BONDING SHEET AND DICING DIE BONDING FILM) | |
|
| 10-2022-7041043 | 2021.01.28 | Nitto | 위상차층 및 점착제층을 구비한 편광판 및 그것을 사용한 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치(POLARIZING PLATE WITH RETARDATION LAYER AND ADHESIVE LAYER AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DISPLAY DEVICE USING SAME) | |
|
| 10-2023-7001902 | 2021.06.11 | TEL | 성막 방법 및 성막 장치(FILM FORMING METHOD AND FILM FORMING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7002509 | 2021.06.23 | TEL | 성막 방법 및 성막 장치(FILM FORMING METHOD AND FILM FORMING DEVICE) | |
|
| 10-2023-7002443 | 2021.05.14 | TEL | 프로세싱 중의 기판의 복사 및 그 시스템(RADIATION OF SUBSTRATES DURING PROCESSING AND SYSTEMS THEREOF) | |
|
| 10-2022-0100369 | 2022.08.11 | TEL | 박리 방법, 박리 장치 및 박리 시스템(SEPARATING METHOD, SEPARATING APPARATUS, AND SEPARATING SYSTEM) | |
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| 10-2022-0098028 | 2022.08.05 | TEL | 기판 처리 장치 및 촬상 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND IMAGE CAPTURING METHOD) | |
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| 10-2022-0097273 | 2022.08.04 | TEL | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
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| 10-2023-7002147 | 2021.06.10 | TEL | 기판 액 처리 장치 및 기판 액 처리 방법(SUBSTRATE SOLUTION TREATMENT DEVICE AND SUBSTRATE SOLUTION TREATMENT METHOD) | |
|
| 10-2023-7000457 | 2021.05.12 | TEL | 영역 선택적 증착에서 측방 막 형성을 감소시키는 방법(METHOD FOR REDUCING LATERAL FILM FORMATION IN AREA SELECTIVE DEPOSITION) | |
|
| 10-2022-0102377 | 2022.08.17 | TEL | 플라즈마 처리 장치 및 에칭 방법(PLASMA PROCESSING APPARATUS AND ETCHING METHOD) | |
|
| 10-2023-0016513 | 2023.02.08 | TEL | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND STORAGE MEDIUM) | |
|
| 10-2022-7046196 | 2021.06.11 | TEL | 표면 세정 공정을 이용한 영역 선택적 증착 방법(METHOD FOR AREA SELECTIVE DEPOSITION USING A SURFACE CLEANING PROCESS) | |
|
| 10-2023-7000960 | 2021.06.10 | TEL | 트랩 장치 및 반도체 제조장치(TRAP DEVICE AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE) | |
|
| 10-2022-0098746 | 2022.08.08 | TEL | 인시츄 전기 바이어스를 이용한 반도체 제조 플랫폼 및 그 방법(SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PLATFORM WITH IN-SITU ELECTRICAL BIAS AND METHODS THEREOF) | |
|
| 10-2023-7000237 | 2021.05.05 | TEL | 좁은 슬롯 접점을 형성하기 위한 방법(METHOD TO FORM NARROW SLOT CONTACTS) | |
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| 10-2022-0090860 | 2022.07.22 | TEL | 기판 수증기 처리 방법 및 기판 수증기 처리 시스템(SUBSTRATE STEAM PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE STEAM PROCESSING SYSTEM) | |
|
| 10-2022-0096121 | 2022.08.02 | TEL | 수용 용기 및 기판형 센서의 충전 방법(METHOD FOR CHARGING HOLDING CONTAINER AND SUBSTRATE-LIKE SENSOR) | |
|
| 10-2022-0092528 | 2022.07.26 | TEL | 접합 장치 및 접합 방법(BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD) | |
|
| 10-2023-7002883 | 2018.05.15 | TEL | 첨단 패턴화 적용을 위한 원위치의 선택적 증착 및 에칭(IN-SITU SELECTIVE DEPOSITION AND ETCHING FOR ADVANCED PATTERNING APPLICATIONS) | |
|
| 10-2022-0089182 | 2022.07.19 | TEL | 열처리 장치의 제어 방법, 열처리 장치의 제어 장치(CONTROL METHOD OF HEAT TREATMENT APPARATUS, CONTROL APPARATUS OF HEAT TREATMENT APPARATUS) | |
|
| 10-2022-0093261 | 2022.07.27 | TEL | 플라즈마 처리 방법, 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 시스템(PLASMA PROCESSING METHOD, PLASMA PROCESSING ARRARATUS AND PLASMA PROCESSING SYSTEM) | |
|
| 10-2022-0088293 | 2022.07.18 | TEL | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2022-0086795 | 2022.07.14 | TEL | 기판 처리 장치(PLASMA PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2022-0092326 | 2022.07.26 | TEL | 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND METHOD OF PROCESSING SUBSTRATE) | |
|
| 10-2022-0088931 | 2022.07.19 | TEL | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2022-0086738 | 2022.07.14 | TEL | 질화티타늄막을 형성하는 방법, 및 질화티타늄막을 형성하는 장치(METHOD FOR FORMING TITANIUM NITRIDE FILM AND APPARATUS FOR FORMING TITANIUM NITRIDE FILM) | |
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| 10-2022-7041495 | 2021.06.28 | Toppan | 컬러 필터 및 표시 장치(COLOR FILTER AND DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2023-7004239 | 2017.05.29 | Merck | 갭 충전 조성물 및 중합체를 함유하는 조성물을 이용한 패턴의 형성 방법(GAP FILLING COMPOSITION AND PATTERN FORMING METHOD USING COMPOSITION CONTAINING POLYMER) | |
|
| 10-2022-7046363 | 2021.06.15 | Merck | 본질적으로 강유전성인 HF-ZR을 포함하는 막(INHERENTLY FERROELECTRIC HF-ZR CONTAINING FILMS) | |
|
| 10-2023-7000270 | 2021.05.31 | Merck | 기판 세정액, 세정된 기판의 제조방법 및 디바이스의 제조방법(SUBSTRATE CLEANING SOLUTION, METHOD FOR MANUFACTURING CLEANED SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING DEVICE) | |
|
터치센싱 |
10-2023-0020465 | 2023.02.16 | Semiconductor | 산화물 반도체막 및 반도체 장치(OXIDE SEMICONDUCTOR FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
| 10-2023-7000973 | 2021.06.14 | Semiconductor | 전자 기기, 및 전자 기기의 인증 방법(ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE AUTHENTICATION METHOD) | |
|
| 10-2023-0009273 | 2023.01.25 | Semiconductor | 정보 처리 장치(DATA-PROCESSING DEVICE) | |
|
| 10-2023-7003487 | 2013.12.18 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-0018493 | 2023.02.13 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-0013529 | 2023.02.01 | Semiconductor | 촬상 장치 및 전자 기기(IMAGING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-0019130 | 2023.02.14 | Semiconductor | 터치 패널(TOUCH PANEL) | |
|
| 10-2023-0016626 | 2023.02.08 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-7005171 | 2011.02.02 | Semiconductor | 액정 표시 장치(LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-0014877 | 2023.02.03 | Semiconductor | 박리 방법 및 플렉시블 디바이스의 제작 방법(PEELING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE DEVICE) | |
|
| 10-2022-7043931 | 2021.06.02 | Semiconductor | 표시 장치의 구동 방법(DRIVE METHOD FOR DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-0009914 | 2023.01.26 | Semiconductor | 반도체 장치, 및 그 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF) | |
|
| 10-2023-0009511 | 2023.01.25 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-0009974 | 2023.01.26 | Semiconductor | 산화물 반도체막의 성막 방법, 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법(METHOD FOR FORMING OXIDE SEMICONDUCTOR FILM, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-7003341 | 2014.12.17 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-7002416 | 2017.05.10 | Semiconductor | 복합 산화물 반도체 및 트랜지스터(COMPOSITE OXIDE SEMICONDUCTOR AND TRANSISTOR) | |
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| 10-2022-7042820 | 2021.05.17 | Semiconductor | 광학 기능 디바이스, 기능 패널, 표시 장치, 입출력 장치, 정보 처리 장치(OPTICAL FUNCTIONAL DEVICE, FUNCTIONAL PANEL, DISPLAY DEVICE, INPUT/OUTPUT DEVICE, INFORMATION PROCESSING DEVICE) | |
|
| 10-2023-0009262 | 2023.01.25 | Semiconductor | 반도체 장치 및 그 구동 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR DRIVING THE SAME) | |
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| 10-2023-0006474 | 2023.01.17 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2022-7045423 | 2021.05.18 | Semiconductor | 전자 기기 및 전자 기기의 인증 방법(ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE AUTHENTICATION METHOD) | |
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| 10-2023-7002614 | 2017.08.02 | Nitto | 플렉시블 화상 표시 장치용 점착제층, 플렉시블 화상 표시 장치용 적층체, 및 플렉시블 화상 표시 장치(ADHESIVE LAYER FOR FLEXIBLE IMAGE DISPLAY DEVICES, LAMINATE FOR FLEXIBLE IMAGE DISPLAY DEVICES, AND FLEXIBLE IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2022-7046363 | 2021.06.15 | Merck | 본질적으로 강유전성인 HF-ZR을 포함하는 막(INHERENTLY FERROELECTRIC HF-ZR CONTAINING FILMS) | |
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| 10-2021-7033720 | 2021.09.07 | CSOT | 기판 및 디스플레이 패널(SUBSTRATE AND DISPLAY PANEL) | |
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| 10-2023-0014234 | 2023.02.02 | Apple | 초음파 워터-애그노스틱 터치 검출 센서(ULTRASONIC WATER-AGNOSTIC TOUCH DETECTION SENSOR) | |
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| 10-2023-7004128 | 2015.07.23 | Apple | 가변 햅틱 출력을 위한 시맨틱 프레임워크(SEMANTIC FRAMEWORK FOR VARIABLE HAPTIC OUTPUT) | |
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| 10-2023-7003678 | 2018.05.16 | Apple | 피어 투 피어 전송들을 위한 사용자 인터페이스들(USER INTERFACES FOR PEER-TO-PEER TRANSFERS) | |
|
| 10-2023-7003789 | 2019.05.31 | Apple | 가속화된 태스크 수행(ACCELERATED TASK PERFORMANCE) | |
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| 10-2022-0092582 | 2022.07.26 | Apple | 객체들의 3차원 미리보기를 위한 디바이스들, 방법들 및 그래픽 사용자 인터페이스들(DEVICES, METHODS AND GRAPHICAL USER INTERFACES FOR THREE-DIMENSIONAL PREVIEW OF OBJECTS) | |
|
| 10-2023-0010187 | 2023.01.26 | Apple | 액티비티를 인에이블링하기 위한 사용자 인터페이스들(USER INTERFACES FOR ENABLING AN ACTIVITY) | |
|
| 10-2021-7034618 | 2021.09.02 | CSOT | 곡면 디스플레이 모듈(CURVED SURFACE DISPLAY MODULE) | |
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| 10-2021-7031427 | 2021.08.18 | CSOT | 유기 발광 디스플레이 장치 및 제조 방법(ORGANIC LIGHT-EMITTING DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD) | |
|
전공정
장비 |
10-2022-7045113 | 2021.06.16 | Semiconductor | 정공 주입층용 복합 재료, 광 디바이스, 장치, 모듈, 전자 기기, 및 조명 장치(COMPOSITE MATERIAL FOR ELECTRON HOLE INJECTION LAYER, OPTICAL DEVICE, APPARATUS, MODULE, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND LIGHTING APPARATUS) | |
| 10-2023-7001702 | 2021.06.15 | Semiconductor | 발광 디바이스, 기능 패널, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 조명 장치(LIGHT EMITTING DEVICE, FUNCTIONAL PANEL, LIGHT EMITTING APPARATUS, DISPLAY DEVICE, ELECTRONIC DEVICE AND LIGHTING DEVICE) | |
|
| 10-2023-7004615 | 2019.09.20 | Semiconductor | 발광 디바이스, 발광 장치, 전자 기기, 및 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING APPARATUS, ELECTRONIC DEVICE, AND LIGHTING DEVICE) | |
|
| 10-2022-7042230 | 2021.06.03 | Semiconductor | 발광 디바이스, 표시 패널, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, DISPLAY PANEL, LIGHT-EMITTING APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND ILLUMINATION APPARATUS) | |
|
| 10-2023-0014066 | 2023.02.02 | Semiconductor | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2022-0096478 | 2022.08.03 | Nitto | 다이 본드 시트 및 다이싱 다이 본드 필름(DIE BONDING SHEET AND DICING DIE BONDING FILM) | |
|
| 10-2022-7041043 | 2021.01.28 | Nitto | 위상차층 및 점착제층을 구비한 편광판 및 그것을 사용한 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치(POLARIZING PLATE WITH RETARDATION LAYER AND ADHESIVE LAYER AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DISPLAY DEVICE USING SAME) | |
|
| 10-2023-7001902 | 2021.06.11 | TEL | 성막 방법 및 성막 장치(FILM FORMING METHOD AND FILM FORMING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7002509 | 2021.06.23 | TEL | 성막 방법 및 성막 장치(FILM FORMING METHOD AND FILM FORMING DEVICE) | |
|
| 10-2023-7002443 | 2021.05.14 | TEL | 프로세싱 중의 기판의 복사 및 그 시스템(RADIATION OF SUBSTRATES DURING PROCESSING AND SYSTEMS THEREOF) | |
|
| 10-2022-0100369 | 2022.08.11 | TEL | 박리 방법, 박리 장치 및 박리 시스템(SEPARATING METHOD, SEPARATING APPARATUS, AND SEPARATING SYSTEM) | |
|
| 10-2022-0098028 | 2022.08.05 | TEL | 기판 처리 장치 및 촬상 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND IMAGE CAPTURING METHOD) | |
|
| 10-2022-0097273 | 2022.08.04 | TEL | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2023-7002147 | 2021.06.10 | TEL | 기판 액 처리 장치 및 기판 액 처리 방법(SUBSTRATE SOLUTION TREATMENT DEVICE AND SUBSTRATE SOLUTION TREATMENT METHOD) | |
|
| 10-2023-7000457 | 2021.05.12 | TEL | 영역 선택적 증착에서 측방 막 형성을 감소시키는 방법(METHOD FOR REDUCING LATERAL FILM FORMATION IN AREA SELECTIVE DEPOSITION) | |
|
| 10-2022-0102377 | 2022.08.17 | TEL | 플라즈마 처리 장치 및 에칭 방법(PLASMA PROCESSING APPARATUS AND ETCHING METHOD) | |
|
| 10-2023-0016513 | 2023.02.08 | TEL | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND STORAGE MEDIUM) | |
|
| 10-2022-7046196 | 2021.06.11 | TEL | 표면 세정 공정을 이용한 영역 선택적 증착 방법(METHOD FOR AREA SELECTIVE DEPOSITION USING A SURFACE CLEANING PROCESS) | |
|
| 10-2023-7000960 | 2021.06.10 | TEL | 트랩 장치 및 반도체 제조장치(TRAP DEVICE AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE) | |
|
| 10-2022-0098746 | 2022.08.08 | TEL | 인시츄 전기 바이어스를 이용한 반도체 제조 플랫폼 및 그 방법(SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PLATFORM WITH IN-SITU ELECTRICAL BIAS AND METHODS THEREOF) | |
|
| 10-2023-7000237 | 2021.05.05 | TEL | 좁은 슬롯 접점을 형성하기 위한 방법(METHOD TO FORM NARROW SLOT CONTACTS) | |
|
| 10-2022-0090860 | 2022.07.22 | TEL | 기판 수증기 처리 방법 및 기판 수증기 처리 시스템(SUBSTRATE STEAM PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE STEAM PROCESSING SYSTEM) | |
|
| 10-2022-0096121 | 2022.08.02 | TEL | 수용 용기 및 기판형 센서의 충전 방법(METHOD FOR CHARGING HOLDING CONTAINER AND SUBSTRATE-LIKE SENSOR) | |
|
| 10-2022-0092528 | 2022.07.26 | TEL | 접합 장치 및 접합 방법(BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD) | |
|
| 10-2023-7002883 | 2018.05.15 | TEL | 첨단 패턴화 적용을 위한 원위치의 선택적 증착 및 에칭(IN-SITU SELECTIVE DEPOSITION AND ETCHING FOR ADVANCED PATTERNING APPLICATIONS) | |
|
| 10-2022-0089182 | 2022.07.19 | TEL | 열처리 장치의 제어 방법, 열처리 장치의 제어 장치(CONTROL METHOD OF HEAT TREATMENT APPARATUS, CONTROL APPARATUS OF HEAT TREATMENT APPARATUS) | |
|
| 10-2022-0093261 | 2022.07.27 | TEL | 플라즈마 처리 방법, 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 시스템(PLASMA PROCESSING METHOD, PLASMA PROCESSING ARRARATUS AND PLASMA PROCESSING SYSTEM) | |
|
| 10-2022-0088293 | 2022.07.18 | TEL | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2022-0086795 | 2022.07.14 | TEL | 기판 처리 장치(PLASMA PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2022-0092326 | 2022.07.26 | TEL | 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND METHOD OF PROCESSING SUBSTRATE) | |
|
| 10-2022-0088931 | 2022.07.19 | TEL | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2022-0086738 | 2022.07.14 | TEL | 질화티타늄막을 형성하는 방법, 및 질화티타늄막을 형성하는 장치(METHOD FOR FORMING TITANIUM NITRIDE FILM AND APPARATUS FOR FORMING TITANIUM NITRIDE FILM) | |
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| 10-2022-7041495 | 2021.06.28 | Toppan | 컬러 필터 및 표시 장치(COLOR FILTER AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7004239 | 2017.05.29 | Merck | 갭 충전 조성물 및 중합체를 함유하는 조성물을 이용한 패턴의 형성 방법(GAP FILLING COMPOSITION AND PATTERN FORMING METHOD USING COMPOSITION CONTAINING POLYMER) | |
|
| 10-2022-7046363 | 2021.06.15 | Merck | 본질적으로 강유전성인 HF-ZR을 포함하는 막(INHERENTLY FERROELECTRIC HF-ZR CONTAINING FILMS) | |
|
| 10-2023-7000270 | 2021.05.31 | Merck | 기판 세정액, 세정된 기판의 제조방법 및 디바이스의 제조방법(SUBSTRATE CLEANING SOLUTION, METHOD FOR MANUFACTURING CLEANED SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING DEVICE) | |
등록공보(2023년 2월)
| 기술분야 | 출원번호 | 출원일 | 출원인 | 발명의 명칭 | 전문 |
|---|---|---|---|---|---|
유리기판 |
10-2021-7038583 | 2014.03.20 | Semiconductor | 발광 소자, 화합물, 유기 화합물, 디스플레이 모듈, 조명 모듈, 발광 장치, 표시 장치, 조명 장치 및 전자 기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, COMPOUND, ORGANIC COMPOUND, DISPLAY MODULE, LIGHTING MODULE, LIGHT-EMITTING DEVICE, DISPLAY DEVICE, LIGHTING DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE) | |
| 10-2020-7008451 | 2018.10.17 | NEG | 유리판의 제조 방법 및 그 제조 장치(METHOD FOR MANUFACTURING GLASS PLATE AND MANUFACTURING APPARATUS THEREFOR) | |
|
| 10-2017-7032752 | 2016.08.23 | NEG | 유리판의 제조 방법 및 그 제조 장치(METHOD FOR PRODUCING GLASS PLATE AND DEVICE FOR PRODUCING SAME) | |
|
| 10-2017-7033053 | 2016.08.23 | NEG | 유리판의 제조 방법 및 그 제조 장치(METHOD FOR PRODUCING GLASS PLATE AND DEVICE FOR PRODUCING SAME) | |
|
| 10-2017-7034206 | 2016.03.30 | NEG | 판유리 및 판유리에의 정보 표시부의 형성 방법(PLATE GLASS AND METHOD FOR FORMING INFORMATION DISPLAY SECTION ON PLATE GLASS) | |
|
| 10-2019-7035382 | 2018.07.25 | NEG | 유리 물품의 제조 방법 및 용융로(METHOD FOR MANUFACTURING GLASS ARTICLE, AND MELTING FURNACE) | |
|
| 10-2018-7002367 | 2016.11.25 | NEG | 유리판의 제조 방법 및 제조 장치(MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING DEVICE FOR GLASS PLATE) | |
|
| 10-2019-7022793 | 2018.03.29 | NEG | 유리롤의 제조 방법 및 유리롤(GLASS ROLL PRODUCTION METHOD AND GLASS ROLL) | |
|
| 10-2021-7002820 | 2019.01.28 | Nitto | 점착 시트 및 점착 시트 박리 방법(ADHESIVE SHEET AND PEELING METHOD FOR ADHESIVE SHEET) | |
|
| 10-2021-7019876 | 2019.10.15 | Nitto | 점착 시트(ADHESIVE SHEET) | |
|
| 10-2022-7038372 | 2021.12.06 | Nitto | 점착제층 구비 필름(ADHESIVE AGENT LAYER-EQUIPPED FILM) | |
|
| 10-2015-0085003 | 2015.06.16 | Merck | 액정 매질(LIQUID-CRYSTALLINE MEDIUM) | |
|
| 10-2017-7014115 | 2015.10.07 | Merck | 유기 전계발광 소자(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE) | |
|
| 10-2019-7017894 | 2017.11.28 | Merck | 평탄 광학 분산을 갖는 중합성 액정 매질 및 중합체 필름(POLYMERISABLE LC MEDIUM AND POLYMER FILM WITH FLAT OPTICAL DISPERSION) | |
|
| 10-2015-0123426 | 2015.09.01 | Merck | 화합물 및 액정 매질(COMPOUNDS AND LIQUID-CRYSTALLINE MEDIUM) | |
|
| 10-2017-7015678 | 2015.10.13 | Merck | 유기 전계발광 소자용 재료(MATERIALS FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICES) | |
|
| 10-2019-7017893 | 2017.11.28 | Merck | 중합성 액정 물질 및 중합된 액정 필름(POLYMERISABLE LIQUID CRYSTAL MATERIAL AND POLYMERISED LIQUID CRYSTAL FILM) | |
|
| 10-2017-7027596 | 2016.03.01 | Sumitomo | 조성물 및 그것을 사용한 발광 소자(COMPOSITION AND LIGHT EMITTING ELEMENT USING SAME) | |
|
| 10-2019-7024081 | 2018.01.16 | Corning | 공학적 응력 프로파일을 갖는 코팅된 유리-계 제품 및 그 제조방법(COATED GLASS-BASED ARTICLES WITH ENGINEERED STRESS PROFILES AND METHODS OF MANUFACTURE) | |
|
| 10-2022-7016056 | 2017.08.24 | Corning | 유리 물품 제조를 위한 장치 및 방법(Apparatus and method for forming a glass article) | |
|
| 10-2018-7003124 | 2016.07.08 | Corning | 유연한 기판 시트에서의 홀의 연속 제조 방법 및 이에 관한 물품(METHODS OF CONTINUOUS FABRICATION OF HOLES IN FLEXIBLE SUBSTRATE SHEETS AND PRODUCTS RELATING TO THE SAME) | |
|
| 10-2016-0063048 | 2016.05.23 | Corning | 글라스 시트의 무중력 형상 예측 방법 및 무중력 형상 기반 글라스 시트 품질 관리 방법(METHOD OF PREDICTING GRAVITY-FREE SHAPE OF GLASS SHEET AND METHOD OF MANAGING QUALITY OF A GLASS SHEET BASED ON GRAVITY-FREE SHAPE) | |
|
| 10-2017-7029956 | 2016.03.18 | Corning | 금속 용기를 가열하기 위한 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD FOR HEATING A METALLIC VESSEL) | |
|
| 10-2019-7037654 | 2018.05.25 | Corning | 경도 및 인성(toughness)을 갖는 보호 코팅을 갖는 유리, 유리-세라믹 및 세라믹 제품(GLASS, GLASS-CERAMIC AND CERAMIC ARTICLES WITH PROTECTIVE COATINGS HAVING HARDNESS AND TOUGHNESS) | |
|
LCD모듈 |
10-2022-0145170 | 2022.11.03 | Semiconductor | 전자 기기(ELECTRONIC DEVICE) | |
| 10-2021-0136564 | 2021.10.14 | Semiconductor | 반도체 장치 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
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| 10-2022-7036981 | 2011.02.02 | Semiconductor | 액정 표시 장치(LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2022-0050237 | 2022.04.22 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2016-7032446 | 2015.04.23 | Semiconductor | 전자 장치(ELECTRONIC DEVICE) | |
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| 10-2022-7015486 | 2014.06.18 | Semiconductor | 데이터 처리 장치(DATA PROCESSING DEVICE) | |
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| 10-2022-0050751 | 2022.04.25 | Semiconductor | 액정표시장치(LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2015-0085003 | 2015.06.16 | Merck | 액정 매질(LIQUID-CRYSTALLINE MEDIUM) | |
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| 10-2016-0011226 | 2016.01.29 | Sumitomo | 복합 편광판 및 액정 표시 장치(COMPOSITE POLARIZING PLATE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2021-7003456 | 2019.03.25 | Apple | 휴대용 전자 디바이스를 위한 액세서리 커버(ACCESSORY COVER FOR A PORTABLE ELECTRONIC DEVICE) | |
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| 10-2022-7004724 | 2018.07.02 | Apple | 전자 디바이스에서의 멀티-컴포넌트 비전 시스템을 위한 브래킷 조립체(BRACKET ASSEMPBLY FOR A MULTI-COMPONENT VISION SYSTEM IN AN ELECTRONIC DEVICE) | |
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| 10-2021-0027228 | 2021.03.02 | Apple | 전자 디바이스들을 위한 액세서리 디바이스들(ACCESSORY DEVICES FOR ELECTRONIC DEVICES) | |
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| 10-2021-7025932 | 2021.06.24 | CSOT | 디스플레이 장치(DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2018-0040156 | 2018.04.06 | CSOT | 표시장치(DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2015-0187733 | 2015.12.28 | CSOT | 표시 장치(DISPLAY APPARATUS) | |
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| 10-2015-0136426 | 2015.09.25 | CSOT | 액정 표시 장치 및 그 리페어 방법(LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND REPARING METHOD THEREOF) | |
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| 10-2015-0162654 | 2015.11.19 | CSOT | 디스플레이 제조 장치 및 디스플레이 제조 방법(APPARATUS FOR MANUFACTURING DIPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE) | |
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컬러필터 |
10-2020-7034191 | 2019.07.23 | Ulvac | 진공 처리 장치(VACUUM TREATMENT DEVICE) | |
| 10-2019-7012724 | 2017.10.25 | Semiconductor | 반도체 장치의 제작 방법(METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2022-0014890 | 2022.02.04 | Semiconductor | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
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| 10-2021-0165490 | 2021.11.26 | Semiconductor | 반도체 장치, 및 그 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF) | |
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| 10-2021-0161134 | 2021.11.22 | Semiconductor | 반도체 장치와 그 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME) | |
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| 10-2019-7037867 | 2018.06.19 | Semiconductor | 기억 장치(STORAGE DEVICE) | |
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| 10-2019-7037569 | 2014.06.27 | Semiconductor | 발광 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE) | |
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| 10-2022-0043723 | 2022.04.08 | Nitto | 다이싱·다이본드 필름 및 반도체 장치의 제조 방법(DICING·DIE BOND FILM AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2018-7032890 | 2017.05.16 | TEL | 에칭 방법(ETCHING METHOD) | |
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| 10-2018-0019691 | 2018.02.20 | TEL | 액적 토출 장치, 액적 토출 방법 및 컴퓨터 기억 매체(DROPLET EJECTING APPARATUS, DROPLET EJECTING METHOD, AND COMPUTER STORAGE MEDIUM) | |
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| 10-2017-7024364 | 2016.02.04 | TEL | 도포 처리 방법, 컴퓨터 기억 매체 및 도포 처리 장치(COATING PROCESSING METHOD, COMPUTER STORAGE MEDIUM, AND COATING PROCESSING DEVICE) | |
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| 10-2019-0098287 | 2019.08.12 | TEL | 승강 장치, 반도체 제조 장치의 조립 장치, 반도체 제조 장치의 조립 방법(ELEVATOR, ASSEMBLING DEVICE OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, AND ASSEMBLING METHOD OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE) | |
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| 10-2018-0006586 | 2018.01.18 | TEL | 플라즈마 처리 장치의 챔버 본체의 내부의 클리닝을 포함하는 플라즈마 처리 방법(PLASMA PROCESSING METHOD INCLUDING CLEANING OF INSIDE OF CHAMBER MAIN BODY OF PLASMA PROCESSING APAPRATUS) | |
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| 10-2020-7025066 | 2019.07.19 | TEL | 플라스마 에칭 방법 및 플라스마 처리 장치(PLASMA ETCHING METHOD AND PLASMA PROCESSING DEVICE) | |
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| 10-2018-0041356 | 2018.04.10 | TEL | 기판 가열 장치(SUBSTRATE HEATING DEVICE) | |
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| 10-2019-0071751 | 2019.06.17 | TEL | 열분해 재료들을 사용하여 로우 k 재료들을 패터닝하는 방법(METHOD OF PATTERNING LOW-K MATERIALS USING THERMAL DECOMPOSITION MATERIALS) | |
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| 10-2019-7034306 | 2018.04.18 | TEL | 유기 EL 디스플레이의 제조 방법(METHOD FOR PRODUCING ORGANIC EL DISPLAY) | |
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| 10-2018-0074519 | 2018.06.28 | TEL | 열처리 장치, 열처리 방법 및 기억 매체(HEAT TREATMENT APPARATUS, HEAT TREATMENT METHOD AND STORAGE MEDIUM) | |
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| 10-2016-0068609 | 2016.06.02 | TEL | 표면 개질 방법, 컴퓨터 기억 매체, 표면 개질 장치 및 접합 시스템(METHOD OF MODIFYING SURFACE, COMPUTER STORAGE MEDIUM, APPARATUS FOR MODIFYING SURFACE AND JOINING SYSTEM) | |
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| 10-2019-0098771 | 2019.08.13 | TEL | 성막 방법 및 성막 장치(FILM FORMING METHOD AND FILM FORMING APPARATUS) | |
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| 10-2016-0063894 | 2016.05.25 | TEL | 플라즈마 처리 장치(PLASMA PROCESSING APPARATUS) | |
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| 10-2017-0158482 | 2017.11.24 | TEL | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND STORAGE MEDIUM) | |
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| 10-2022-0015605 | 2022.02.07 | TEL | 스테이지 장치 및 처리 장치(STAGE DEVICE AND PROCESSING APPARATUS) | |
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| 10-2018-0071489 | 2018.06.21 | TEL | 플라즈마 처리 방법 및 플라즈마 처리 장치(PLASMA PROCESSING METHOD AND PLASMA PROCESSING APPARATUS) | |
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| 10-2018-0082976 | 2018.07.17 | TEL | 피처리체의 처리 장치 및 처리 장치의 검사 방법(PROCESSING APPARATUS FOR TARGET OBJECT AND INSPECTION METHOD FOR PROCESSING APPARATUS) | |
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| 10-2020-7007848 | 2018.08.17 | TEL | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS AND SUBSTRATE TREATMENT METHOD) | |
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| 10-2018-0025716 | 2018.03.05 | TEL | 유기 재료들의 자가 제한 에칭을 수행하기 위한 프로세스(PROCESS FOR PERFORMING SELF-LIMITED ETCHING OF ORGANIC MATERIALS) | |
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| 10-2018-0078512 | 2018.07.06 | TEL | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM) | |
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| 10-2015-0165843 | 2015.11.25 | TEL | 기판 처리 방법, 프로그램, 컴퓨터 기억 매체 및 기판 처리 시스템(SUBSTRATE PROCESSING METHOD, PROGRAM, COMPUTER STORAGE MEDIUM, AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM) | |
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| 10-2016-0095918 | 2016.07.28 | TEL | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치의 메인터넌스 방법 및 기억 매체(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, MAINTENANCE METHOD OF SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND STORAGE MEDIUM) | |
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| 10-2018-7032891 | 2017.05.16 | TEL | 에칭 방법(ETCHING METHOD) | |
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| 10-2018-0068976 | 2018.06.15 | TEL | 정전 흡착 방법(ELECTROSTATIC ATTRACTION METHOD) | |
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| 10-2016-0028333 | 2016.03.09 | TEL | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기록 매체(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND RECORDING MEDIUM) | |
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| 20-2017-0004385 | 2017.08.18 | TEL | 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
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| 10-2017-7033052 | 2016.04.26 | Toppan | 요철 패턴 형성체의 제조 방법, 그 제조 장치, 및 시일(METHOD FOR PRODUCING RELIEF PATTERNED BODY, DEVICE FOR PRODUCING SAME, AND STICKER) | |
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터치센싱 |
10-2022-7010281 | 2017.06.15 | Semiconductor | 복합 산화물 반도체 및 트랜지스터(COMPOSITE OXIDE SEMICONDUCTOR AND TRANSISTOR) | |
| 10-2022-0016779 | 2022.02.09 | Semiconductor | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF) | |
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| 10-2022-7005196 | 2010.06.09 | Semiconductor | 반도체 장치의 제작 방법(METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2022-7032759 | 2012.09.20 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2022-0010048 | 2022.01.24 | Semiconductor | 반도체 장치 및 그 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME) | |
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| 10-2022-0062640 | 2022.05.23 | Semiconductor | 산화물 반도체막 및 반도체 장치(OXIDE SEMICONDUCTOR FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2016-0009741 | 2016.01.27 | Semiconductor | 촬상 장치 및 전자 기기(IMAGING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
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| 10-2021-0102846 | 2021.08.05 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2022-0051073 | 2022.04.25 | Semiconductor | 반도체 장치의 제조 방법(METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2022-7028578 | 2010.06.17 | Semiconductor | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2022-7036981 | 2011.02.02 | Semiconductor | 액정 표시 장치(LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2017-0179731 | 2017.12.26 | Semiconductor | 촬상 장치 및 전자 기기(Imaging device and electronic appliance) | |
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| 10-2022-0048053 | 2022.04.19 | Semiconductor | 반도체 장치 및 그의 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF) | |
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| 10-2015-0141278 | 2015.10.08 | Semiconductor | 터치 패널(TOUCH PANEL) | |
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| 10-2022-7027427 | 2014.12.17 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2022-0050237 | 2022.04.22 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2021-0176584 | 2021.12.10 | Semiconductor | 박리 방법 및 플렉시블 디바이스의 제작 방법(PEELING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE DEVICE) | |
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| 10-2019-7012724 | 2017.10.25 | Semiconductor | 반도체 장치의 제작 방법(METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2022-7006781 | 2013.12.18 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2022-0020736 | 2022.02.17 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2022-0081690 | 2022.07.04 | Semiconductor | 산화물 반도체막의 성막 방법, 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법(METHOD FOR FORMING OXIDE SEMICONDUCTOR FILM, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2021-0165490 | 2021.11.26 | Semiconductor | 반도체 장치, 및 그 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF) | |
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| 10-2022-0057563 | 2022.05.11 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2021-0161134 | 2021.11.22 | Semiconductor | 반도체 장치와 그 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME) | |
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| 10-2019-7037867 | 2018.06.19 | Semiconductor | 기억 장치(STORAGE DEVICE) | |
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| 10-2015-0138459 | 2015.10.01 | Semiconductor | 발광 장치, 모듈 및 전자 기기(LIGHT-EMITTING DEVICE, MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE) | |
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| 10-2022-7006156 | 2016.09.06 | Apple | 전자 디바이스들을 위한 스타일러스(STYLUS FOR ELECTRONIC DEVICES) | |
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| 10-2020-7035129 | 2019.05.02 | Apple | 사용자 인터페이스들 사이를 내비게이팅하고 도크를 디스플레이하며 시스템 사용자 인터페이스 요소들을 디스플레이하기 위한 디바이스들, 방법들, 및 그래픽 사용자 인터페이스들(DEVICES, METHODS, AND GRAPHICAL USER INTERFACES FOR NAVIGATING BETWEEN USER INTERFACES, DISPLAYING A DOCK, AND DISPLAYING SYSTEM USER INTERFACE ELEMENTS) | |
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| 10-2022-7042472 | 2015.07.23 | Apple | 가변 햅틱 출력을 위한 시맨틱 프레임워크(SEMANTIC FRAMEWORK FOR VARIABLE HAPTIC OUTPUT) | |
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| 10-2021-0080684 | 2021.06.22 | Apple | 초음파 워터-애그노스틱 터치 검출 센서(ULTRASONIC WATER-AGNOSTIC TOUCH DETECTION SENSOR) | |
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| 10-2022-7006786 | 2019.05.31 | Apple | 가속화된 태스크 수행(ACCELERATED TASK PERFORMANCE) | |
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| 10-2022-7019902 | 2018.05.16 | Apple | 피어 투 피어 전송들을 위한 사용자 인터페이스들(USER INTERFACES FOR PEER-TO-PEER TRANSFERS) | |
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| 10-2020-0124095 | 2020.09.24 | Apple | 애플리케이션들에 대응하는 사용자 인터페이스 객체들과 상호작용하기 위한 디바이스들, 방법들, 및 그래픽 사용자 인터페이스들(DEVICES, METHODS, AND GRAPHICAL USER INTERFACES FOR INTERACTING WITH USER INTERFACE OBJECTS CORRESPONDING TO APPLICATIONS) | |
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| 10-2020-0123866 | 2020.09.24 | Apple | 액티비티를 인에이블링하기 위한 사용자 인터페이스들(USER INTERFACES FOR ENABLING AN ACTIVITY) | |
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| 10-2020-0124017 | 2020.09.24 | Apple | 애플리케이션들에 대응하는 사용자 인터페이스 객체들과 상호작용하기 위한 디바이스들, 방법들, 및 그래픽 사용자 인터페이스들(DEVICES, METHODS, AND GRAPHICAL USER INTERFACES FOR INTERACTING WITH USER INTERFACE OBJECTS CORRESPONDING TO APPLICATIONS) | |
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| 10-2019-7027230 | 2018.03.29 | E-Ink | 고체 촬상소자용 착색 조성물(COLOR COMPOSITION FOR SOLID-STATE IMAGING ELEMENT) | |
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전공정
장비 |
10-2020-7034191 | 2019.07.23 | Ulvac | 진공 처리 장치(VACUUM TREATMENT DEVICE) | |
| 10-2019-7012724 | 2017.10.25 | Ulvac | 반도체 장치의 제작 방법(METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2022-0014890 | 2022.02.04 | Ulvac | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
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| 10-2021-0165490 | 2021.11.26 | Ulvac | 반도체 장치, 및 그 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF) | |
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| 10-2021-0161134 | 2021.11.22 | Ulvac | 반도체 장치와 그 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME) | |
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| 10-2019-7037867 | 2018.06.19 | Ulvac | 기억 장치(STORAGE DEVICE) | |
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| 10-2019-7037569 | 2014.06.27 | Ulvac | 발광 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE) | |
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| 10-2022-0043723 | 2022.04.08 | Nitto | 다이싱·다이본드 필름 및 반도체 장치의 제조 방법(DICING·DIE BOND FILM AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2018-7032890 | 2017.05.16 | TEL | 에칭 방법(ETCHING METHOD) | |
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| 10-2018-0019691 | 2018.02.20 | TEL | 액적 토출 장치, 액적 토출 방법 및 컴퓨터 기억 매체(DROPLET EJECTING APPARATUS, DROPLET EJECTING METHOD, AND COMPUTER STORAGE MEDIUM) | |
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| 10-2017-7024364 | 2016.02.04 | TEL | 도포 처리 방법, 컴퓨터 기억 매체 및 도포 처리 장치(COATING PROCESSING METHOD, COMPUTER STORAGE MEDIUM, AND COATING PROCESSING DEVICE) | |
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| 10-2019-0098287 | 2019.08.12 | TEL | 승강 장치, 반도체 제조 장치의 조립 장치, 반도체 제조 장치의 조립 방법(ELEVATOR, ASSEMBLING DEVICE OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, AND ASSEMBLING METHOD OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE) | |
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| 10-2018-0006586 | 2018.01.18 | TEL | 플라즈마 처리 장치의 챔버 본체의 내부의 클리닝을 포함하는 플라즈마 처리 방법(PLASMA PROCESSING METHOD INCLUDING CLEANING OF INSIDE OF CHAMBER MAIN BODY OF PLASMA PROCESSING APAPRATUS) | |
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| 10-2020-7025066 | 2019.07.19 | TEL | 플라스마 에칭 방법 및 플라스마 처리 장치(PLASMA ETCHING METHOD AND PLASMA PROCESSING DEVICE) | |
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| 10-2018-0041356 | 2018.04.10 | TEL | 기판 가열 장치(SUBSTRATE HEATING DEVICE) | |
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| 10-2019-0071751 | 2019.06.17 | TEL | 열분해 재료들을 사용하여 로우 k 재료들을 패터닝하는 방법(METHOD OF PATTERNING LOW-K MATERIALS USING THERMAL DECOMPOSITION MATERIALS) | |
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| 10-2019-7034306 | 2018.04.18 | TEL | 유기 EL 디스플레이의 제조 방법(METHOD FOR PRODUCING ORGANIC EL DISPLAY) | |
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| 10-2018-0074519 | 2018.06.28 | TEL | 열처리 장치, 열처리 방법 및 기억 매체(HEAT TREATMENT APPARATUS, HEAT TREATMENT METHOD AND STORAGE MEDIUM) | |
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| 10-2016-0068609 | 2016.06.02 | TEL | 표면 개질 방법, 컴퓨터 기억 매체, 표면 개질 장치 및 접합 시스템(METHOD OF MODIFYING SURFACE, COMPUTER STORAGE MEDIUM, APPARATUS FOR MODIFYING SURFACE AND JOINING SYSTEM) | |
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| 10-2019-0098771 | 2019.08.13 | TEL | 성막 방법 및 성막 장치(FILM FORMING METHOD AND FILM FORMING APPARATUS) | |
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| 10-2016-0063894 | 2016.05.25 | TEL | 플라즈마 처리 장치(PLASMA PROCESSING APPARATUS) | |
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| 10-2017-0158482 | 2017.11.24 | TEL | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND STORAGE MEDIUM) | |
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| 10-2022-0015605 | 2022.02.07 | TEL | 스테이지 장치 및 처리 장치(STAGE DEVICE AND PROCESSING APPARATUS) | |
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| 10-2018-0071489 | 2018.06.21 | TEL | 플라즈마 처리 방법 및 플라즈마 처리 장치(PLASMA PROCESSING METHOD AND PLASMA PROCESSING APPARATUS) | |
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| 10-2018-0082976 | 2018.07.17 | TEL | 피처리체의 처리 장치 및 처리 장치의 검사 방법(PROCESSING APPARATUS FOR TARGET OBJECT AND INSPECTION METHOD FOR PROCESSING APPARATUS) | |
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| 10-2020-7007848 | 2018.08.17 | TEL | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS AND SUBSTRATE TREATMENT METHOD) | |
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| 10-2018-0025716 | 2018.03.05 | TEL | 유기 재료들의 자가 제한 에칭을 수행하기 위한 프로세스(PROCESS FOR PERFORMING SELF-LIMITED ETCHING OF ORGANIC MATERIALS) | |
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| 10-2018-0078512 | 2018.07.06 | TEL | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM) | |
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| 10-2015-0165843 | 2015.11.25 | TEL | 기판 처리 방법, 프로그램, 컴퓨터 기억 매체 및 기판 처리 시스템(SUBSTRATE PROCESSING METHOD, PROGRAM, COMPUTER STORAGE MEDIUM, AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM) | |
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| 10-2016-0095918 | 2016.07.28 | TEL | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치의 메인터넌스 방법 및 기억 매체(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, MAINTENANCE METHOD OF SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND STORAGE MEDIUM) | |
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| 10-2018-7032891 | 2017.05.16 | TEL | 에칭 방법(ETCHING METHOD) | |
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| 10-2018-0068976 | 2018.06.15 | TEL | 정전 흡착 방법(ELECTROSTATIC ATTRACTION METHOD) | |
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| 10-2016-0028333 | 2016.03.09 | TEL | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기록 매체(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND RECORDING MEDIUM) | |
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| 20-2017-0004385 | 2017.08.18 | TEL | 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
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| 10-2017-7033052 | 2016.04.26 | Toppan | 요철 패턴 형성체의 제조 방법, 그 제조 장치, 및 시일(METHOD FOR PRODUCING RELIEF PATTERNED BODY, DEVICE FOR PRODUCING SAME, AND STICKER) | |
안내
(기술분류 및 대상 기업 선정기준)
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
특허정보에 대한 추가 요청사항이나 문의/건의 사항은 아래의 담당자에게 연락바랍니다.
(연락처)
한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)
제공대상
| 중분류 | 소분류 | IPC | 업체명 | |
|---|---|---|---|---|
패널모듈 |
AMOLED | G02F1*, G06F3*, G09G3*, H01L51*, H04N5*, H04N9* |
CMO(대만), Seiko Epson(일본), Sony(일본), TMD(일본), Panasonic(일본) |
JDI(일본), Semiconductor(일본), BOE(중국), CSOT(중국), Sumitomo(일본), OSLAM(독일), Applied Films(미국) Merck(독일), Toppan(일본), NovaLed(독일) UDC(미국) |
| PMOLED | H05B33/*,G09G3/* | RiT(대만), Pioneer(일본), TDK(일본) |
||
부품소재 |
OLED 기판 재료 |
H01L51*,H05B38/*,G08G73/* | Kuramoto(일본), Geomatec(일본) | |
발광재료 주입및 수송재료 |
C09K11/*, C07C211/*, H01L51/*, H05B33/*, C08G61/* |
Idemitsu Kosan(일본), Kodak(미국),Sumation(일본), Toyo Ink(일본), Dow Chemical(미국) |
||
| 봉지재료 | H01L51/*, H01L21/*, H01L23/*, H05B33/*, C08G59/* |
Schott(독일), Dynic(미국), Nagase(일본) | ||
| 구동재료 | G09G3/*, H05B33/* | Solomon(홍콩) | ||
장비 |
제조장비 | H01L21/*, H05B33/* | Tokki(일본), Ulvac(일본) | |
| 장비부품 | B05C5/*, B05D1*, C23C*, G03F*, H01G* | DNP(일본) | ||
공개공보(2023년 2월)
| 기술분야 | 출원번호 | 출원일 | 출원인 | 발명의 명칭 | 전문 |
|---|---|---|---|---|---|
AMOLED |
10-2023-7004943 | 2014.11.04 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
| 10-2023-0020938 | 2023.02.16 | Semiconductor | 반도체 장치 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7000973 | 2021.06.14 | Semiconductor | 전자 기기, 및 전자 기기의 인증 방법(ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE AUTHENTICATION METHOD) | |
|
| 10-2023-0009273 | 2023.01.25 | Semiconductor | 정보 처리 장치(DATA-PROCESSING DEVICE) | |
|
| 10-2023-0019130 | 2023.02.14 | Semiconductor | 터치 패널(TOUCH PANEL) | |
|
| 10-2023-0016626 | 2023.02.08 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-7005171 | 2011.02.02 | Semiconductor | 액정 표시 장치(LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2022-7043931 | 2021.06.02 | Semiconductor | 표시 장치의 구동 방법(DRIVE METHOD FOR DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-0010514 | 2023.01.27 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2022-7042820 | 2021.05.17 | Semiconductor | 광학 기능 디바이스, 기능 패널, 표시 장치, 입출력 장치, 정보 처리 장치(OPTICAL FUNCTIONAL DEVICE, FUNCTIONAL PANEL, DISPLAY DEVICE, INPUT/OUTPUT DEVICE, INFORMATION PROCESSING DEVICE) | |
|
| 10-2023-0008044 | 2023.01.19 | Semiconductor | 표시장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2022-7045423 | 2021.05.18 | Semiconductor | 전자 기기 및 전자 기기의 인증 방법(ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE AUTHENTICATION METHOD) | |
|
| 10-2022-7041153 | 2021.04.19 | BOE-CT | 사물 인터넷에 기반한 액션 연관 방법, 전자 장치 및 저장 매체(ACTION ASSOCIATION METHOD BASED ON INTERNET OF THINGS, AND ELECTRONIC DEVICE AND STORAGE MEDIUM) | |
|
| 10-2022-7017959 | 2021.05.17 | BOE-CT | 발광 기판 및 디스플레이 장치(LIGHT-EMITTING SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2022-7014494 | 2021.05.13 | BOE-CT | 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치(DISPLAY PANEL AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2021-7036336 | 2021.08.26 | CSOT | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2022-7041437 | 2021.06.16 | Sony | 제어 장치, 투영 시스템, 제어 방법 및 프로그램(CONTROL DEVICE, PROJECTION SYSTEM, CONTROL METHOD, AND PROGRAM) | |
|
| 10-2022-7041427 | 2021.05.28 | Sony | 정보 처리 장치 및 방법(INFORMATION PROCESSING DEVICE AND METHOD) | |
|
| 10-2023-7002249 | 2021.05.03 | Applied | 박막 전기-광학 도파관 변조기 디바이스(THIN-FILM ELECTRO-OPTICAL WAVEGUIDE MODULATOR DEVICE) | |
|
| 10-2021-7035569 | 2021.08.26 | CSOT | 디스플레이 패널 및 그 어레이 기판(DISPLAY PANEL AND ARRAY SUBSTRATE THEREOF) | |
|
| 10-2021-7031427 | 2021.08.18 | CSOT | 유기 발광 디스플레이 장치 및 제조 방법(ORGANIC LIGHT-EMITTING DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD) | |
|
구동재료 |
10-2023-0020938 | 2023.02.16 | Semiconductor | 반도체 장치 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
| 10-2022-7045113 | 2021.06.16 | Semiconductor | 정공 주입층용 복합 재료, 광 디바이스, 장치, 모듈, 전자 기기, 및 조명 장치(COMPOSITE MATERIAL FOR ELECTRON HOLE INJECTION LAYER, OPTICAL DEVICE, APPARATUS, MODULE, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND LIGHTING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7001702 | 2021.06.15 | Semiconductor | 발광 디바이스, 기능 패널, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 조명 장치(LIGHT EMITTING DEVICE, FUNCTIONAL PANEL, LIGHT EMITTING APPARATUS, DISPLAY DEVICE, ELECTRONIC DEVICE AND LIGHTING DEVICE) | |
|
| 10-2023-7004615 | 2019.09.20 | Semiconductor | 발광 디바이스, 발광 장치, 전자 기기, 및 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING APPARATUS, ELECTRONIC DEVICE, AND LIGHTING DEVICE) | |
|
| 10-2023-0016626 | 2023.02.08 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2022-7042230 | 2021.06.03 | Semiconductor | 발광 디바이스, 표시 패널, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, DISPLAY PANEL, LIGHT-EMITTING APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND ILLUMINATION APPARATUS) | |
|
| 10-2022-7043931 | 2021.06.02 | Semiconductor | 표시 장치의 구동 방법(DRIVE METHOD FOR DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-0014066 | 2023.02.02 | Semiconductor | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2022-7042820 | 2021.05.17 | Semiconductor | 광학 기능 디바이스, 기능 패널, 표시 장치, 입출력 장치, 정보 처리 장치(OPTICAL FUNCTIONAL DEVICE, FUNCTIONAL PANEL, DISPLAY DEVICE, INPUT/OUTPUT DEVICE, INFORMATION PROCESSING DEVICE) | |
|
| 10-2023-0008044 | 2023.01.19 | Semiconductor | 표시장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2022-7029452 | 2021.06.14 | NovaLED | 유기 발광 다이오드 및 이를 포함하는 디바이스(ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE AND DEVICE COMPRISING THE SAME) | |
|
| 10-2022-7029453 | 2021.06.14 | NovaLED | 유기 발광 다이오드 및 이를 포함하는 디바이스(ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE AND DEVICE COMPRISING THE SAME) | |
|
| 10-2022-7041495 | 2021.06.28 | Toppan | 컬러 필터 및 표시 장치(COLOR FILTER AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2022-7017959 | 2021.05.17 | BOE-CT | 발광 기판 및 디스플레이 장치(LIGHT-EMITTING SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2021-7036336 | 2021.08.26 | CSOT | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2021-7035569 | 2021.08.26 | CSOT | 디스플레이 패널 및 그 어레이 기판(DISPLAY PANEL AND ARRAY SUBSTRATE THEREOF) | |
|
봉지재료 |
10-2022-7045113 | 2021.06.16 | Semiconductor | 정공 주입층용 복합 재료, 광 디바이스, 장치, 모듈, 전자 기기, 및 조명 장치(COMPOSITE MATERIAL FOR ELECTRON HOLE INJECTION LAYER, OPTICAL DEVICE, APPARATUS, MODULE, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND LIGHTING APPARATUS) | |
| 10-2023-7001702 | 2021.06.15 | Semiconductor | 발광 디바이스, 기능 패널, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 조명 장치(LIGHT EMITTING DEVICE, FUNCTIONAL PANEL, LIGHT EMITTING APPARATUS, DISPLAY DEVICE, ELECTRONIC DEVICE AND LIGHTING DEVICE) | |
|
| 10-2023-7004615 | 2019.09.20 | Semiconductor | 발광 디바이스, 발광 장치, 전자 기기, 및 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING APPARATUS, ELECTRONIC DEVICE, AND LIGHTING DEVICE) | |
|
| 10-2022-7042230 | 2021.06.03 | Semiconductor | 발광 디바이스, 표시 패널, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, DISPLAY PANEL, LIGHT-EMITTING APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND ILLUMINATION APPARATUS) | |
|
| 10-2023-0014066 | 2023.02.02 | Semiconductor | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2022-7029452 | 2021.06.14 | NovaLED | 유기 발광 다이오드 및 이를 포함하는 디바이스(ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE AND DEVICE COMPRISING THE SAME) | |
|
| 10-2022-7029453 | 2021.06.14 | NovaLED | 유기 발광 다이오드 및 이를 포함하는 디바이스(ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE AND DEVICE COMPRISING THE SAME) | |
|
| 10-2022-7041495 | 2021.06.28 | Toppan | 컬러 필터 및 표시 장치(COLOR FILTER AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7004239 | 2017.05.29 | Merck | 갭 충전 조성물 및 중합체를 함유하는 조성물을 이용한 패턴의 형성 방법(GAP FILLING COMPOSITION AND PATTERN FORMING METHOD USING COMPOSITION CONTAINING POLYMER) | |
|
| 10-2022-7046363 | 2021.06.15 | Merck | 본질적으로 강유전성인 HF-ZR을 포함하는 막(INHERENTLY FERROELECTRIC HF-ZR CONTAINING FILMS) | |
|
| 10-2023-7000270 | 2021.05.31 | Merck | 기판 세정액, 세정된 기판의 제조방법 및 디바이스의 제조방법(SUBSTRATE CLEANING SOLUTION, METHOD FOR MANUFACTURING CLEANED SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING DEVICE) | |
|
| 10-2023-7002239 | 2022.01.06 | Applied | 다공성 플러그 본딩(POROUS PLUG BONDING) | |
|
| 10-2023-7004774 | 2019.08.09 | Applied | 도핑 기법들(DOPING TECHNIQUES) | |
|
| 10-2023-7003498 | 2017.09.14 | Applied | 루테늄 라이너로 구리 전자 이동을 개선하기 위한 도핑된 선택적 금속 캡(DOPED SELECTIVE METAL CAPS TO IMPROVE COPPER ELECTROMIGRATION WITH RUTHENIUM LINER) | |
|
| 10-2023-7002452 | 2021.11.12 | Applied | 일시적 피처들을 갖는 전기도금(ELECTROPLATING WITH TEMPORARY FEATURES) | |
|
| 10-2023-7002362 | 2021.06.14 | Applied | 저-K 유전체 막들을 증착하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR DEPOSITING LOW-K DIELECTRIC FILMS) | |
|
| 10-2021-0109322 | 2021.08.19 | Applied | 높은 처리량의 연마 모듈들 및 모듈식 연마 시스템들(HIGH THROUGHPUT POLISHING MODULES AND MODULAR POLISHING SYSTEMS) | |
|
| 10-2023-7002868 | 2021.06.28 | Applied | 전자 디바이스 제조에서 기판들을 운반하기 위한 로봇 장치 및 시스템들, 및 방법들(ROBOT APPARATUS AND SYSTEMS, AND METHODS FOR TRANSPORTING SUBSTRATES IN ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING) | |
|
| 10-2023-7002448 | 2021.10.18 | Applied | 다중 격실 전기화학 보충 셀(MULTI-COMPARTMENT ELECTROCHEMICAL REPLENISHMENT CELL) | |
|
| 10-2023-7001936 | 2021.12.09 | Applied | 수증기 보조 단일 기판 세정 프로세스 및 장치(STEAM-ASSISTED SINGLE SUBSTRATE CLEANING PROCESS AND APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7003472 | 2020.12.08 | Applied | 에지 링 및 바이어스 전극 기하학적 구조를 사용한 막 두께 균일성 개선(FILM THICKNESS UNIFORMITY IMPROVEMENT USING EDGE RING AND BIAS ELECTRODE GEOMETRY) | |
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| 10-2023-7002372 | 2021.06.23 | Applied | 시퀀서 시간 리핑 실행(SEQUENCER TIME LEAPING EXECUTION) | |
|
| 10-2023-7002250 | 2021.09.22 | Applied | 포어라인 증착 진단 및 제어를 위한 방법 및 시스템(METHOD AND SYSTEM FOR FORELINE DEPOSITION DIAGNOSTICS AND CONTROL) | |
|
| 10-2023-7003427 | 2021.12.17 | Applied | 적응형 슬러리 분배 시스템(ADAPTIVE SLURRY DISPENSE SYSTEM) | |
|
| 10-2023-7003097 | 2021.10.12 | Applied | 제조 시스템에서 공정 키트 또는 공정 키트 캐리어에 대한 중심 찾기(CENTERFINDING FOR A PROCESS KIT OR PROCESS KIT CARRIER AT A MANUFACTURING SYSTEM) | |
|
| 10-2023-7002247 | 2021.06.23 | Applied | 패키지 제조를 위한 레이저 절제 시스템(LASER ABLATION SYSTEM FOR PACKAGE FABRICATION) | |
|
| 10-2023-7002451 | 2021.10.05 | Applied | 튐 현상 방지 배플들이 있는 패들 챔버(PADDLE CHAMBER WITH ANTI-SPLASHING BAFFLES) | |
|
| 10-2023-7002371 | 2021.06.23 | Applied | 기판 라우팅 및 처리의 스케줄링(SCHEDULING SUBSTRATE ROUTING AND PROCESSING) | |
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| 10-2023-7003025 | 2021.06.07 | Applied | 하드마스크들 및 다른 패터닝 애플리케이션들을 위한 고밀도 질소-도핑된 탄소 막들을 생산하기 위한 방법들(METHODS FOR PRODUCING HIGH-DENSITY, NITROGEN-DOPED CARBON FILMS FOR HARDMASKS AND OTHER PATTERNING APPLICATIONS) | |
|
| 10-2023-7002395 | 2021.11.09 | Applied | 기판 극단 에지 보호를 위한 링(RING FOR SUBSTRATE EXTREME EDGE PROTECTION) | |
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| 10-2023-7002449 | 2021.11.30 | Applied | 다중-층 EPI 챔버 본체(MULTI-LAYER EPI CHAMBER BODY) | |
|
| 10-2023-7002369 | 2021.05.21 | Applied | 하이브리드 레이저 스크라이빙 및 플라즈마 에칭 방식을 사용한 웨이퍼 다이싱에서 레이저 스크라이빙 트렌치 개구 제어(LASER SCRIBING TRENCH OPENING CONTROL IN WAFER DICING USING HYBRID LASER SCRIBING AND PLASMA ETCH APPROACH) | |
|
| 10-2022-7024009 | 2021.06.15 | Applied | 알루미늄 산화물 표면 복구를 위한 방법들 및 장치(METHODS AND APPARATUS FOR ALUMINUM OXIDE SURFACE RECOVERY) | |
|
| 10-2023-7002246 | 2022.01.13 | Applied | 냉각된 정전 척을 사용한 반도체 프로세싱(SEMICONDUCTOR PROCESSING WITH COOLED ELECTROSTATIC CHUCK) | |
|
| 10-2023-7002206 | 2021.05.20 | Applied | 레이저 다이싱을 위한 자동 커프 오프셋 매핑 및 보정 시스템(AUTOMATIC KERF OFFSET MAPPING AND CORRECTION SYSTEM FOR LASER DICING) | |
|
| 10-2023-7004300 | 2017.11.15 | Applied | 프로세싱 컴포넌트들의 RFID 부품 인증 및 추적(RFID PART AUTHENTICATION AND TRACKING OF PROCESSING COMPONENTS) | |
|
| 10-2023-7002202 | 2021.09.28 | Applied | 급속 챔버 진공 누설 검사 하드웨어 및 유지 보수 루틴(RAPID CHAMBER VACUUM LEAK CHECK HARDWARE AND MAINTENANCE ROUTINE) | |
|
| 10-2023-7005131 | 2019.08.23 | Applied | 이동 프로세스 키트에 대한 침식을 측정하고 포지션을 교정하기 위한 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING EROSION AND CALIBRATING POSITION FOR A MOVING PROCESS KIT) | |
|
| 10-2023-7002021 | 2022.01.24 | Applied | 정전 척 상에 메사들을 형성(FORMING MESAS ON AN ELECTROSTATIC CHUCK) | |
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| 10-2023-7002245 | 2022.01.19 | Applied | 프로세스 시프트가 발생하는 경우 조정된 척킹 전압을 사용하여 척킹 동작들을 행하기 위한 방법들, 시스템들, 및 장치(METHODS, SYSTEMS, AND APPARATUS FOR CONDUCTING CHUCKING OPERATIONS USING AN ADJUSTED CHUCKING VOLTAGE IF A PROCESS SHIFT OCCURS) | |
|
| 10-2023-7002379 | 2022.03.18 | Applied | 펄스식 플라즈마를 사용하여 에칭 선택도를 향상시키는 방법(METHOD OF ENHANCING ETCHING SELECTIVITY USING A PULSED PLASMA) | |
|
| 10-2023-7002378 | 2021.11.02 | Applied | 선택적 에피택셜 증착과 함께 원자 수소 라디칼들을 사용하는 장치들, 시스템들 및 방법들(APPARATUS, SYSTEMS, AND METHODS OF USING ATOMIC HYDROGEN RADICALS WITH SELECTIVE EPITAXIAL DEPOSITION) | |
|
| 10-2023-7002036 | 2021.10.28 | Applied | 간섭계 종료점 검출을 위한 광 케이블(OPTICAL CABLE FOR INTERFEROMETRIC ENDPOINT DETECTION) | |
|
| 10-2023-7002012 | 2021.12.29 | Applied | 선택적인 저온 에피택셜 증착 프로세스(SELECTIVE LOW TEMPERATURE EPITAXIAL DEPOSITION PROCESS) | |
|
| 10-2023-7004775 | 2015.04.21 | Applied | 가스 분배 및 개별적인 펌핑을 갖는 배치 경화 챔버(BATCH CURING CHAMBER WITH GAS DISTRIBUTION AND INDIVIDUAL PUMPING) | |
|
| 10-2023-7001593 | 2022.02.16 | Applied | 분광 모니터링을 위한 기계 학습 시스템을 위한 훈련 스펙트럼들을 표지하기 위한 인-시튜 모니터링(IN-SITU MONITORING TO LABEL TRAINING SPECTRA FOR MACHINE LEARNING SYSTEM FOR SPECTROGRAPHIC MONITORING) | |
|
| 10-2023-7001410 | 2021.06.08 | Applied | 반도체 프로세싱 챔버를 위한 비대칭 배기 펌핑 플레이트 설계(ASYMMETRIC EXHAUST PUMPING PLATE DESIGN FOR A SEMICONDUCTOR PROCESSING CHAMBER) | |
|
| 10-2023-7002444 | 2021.10.13 | Applied | 이온 에너지 분포를 제어하기 위한 장치 및 방법들(APPARATUS AND METHODS FOR CONTROLLING ION ENERGY DISTRIBUTION) | |
|
| 10-2023-7002033 | 2021.06.17 | Applied | 배치 웨이퍼 탈기 챔버, 및 팩토리 인터페이스 및 진공 기반 메인프레임으로의 통합(BATCH WAFER DEGAS CHAMBER AND INTEGRATION INTO FACTORY INTERFACE AND VACUUM-BASED MAINFRAME) | |
|
| 10-2023-7002037 | 2021.12.16 | Applied | 극저온 응용들을 위한 정전 척 조립체(ELECTROSTATIC CHUCK ASSEMBLY FOR CRYOGENIC APPLICATIONS) | |
|
| 10-2022-7036797 | 2021.11.17 | Applied | 텅스텐 함유 막 제거를 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR TUNGSTEN-CONTAINING FILM REMOVAL) | |
|
| 10-2023-7001390 | 2021.07.13 | Applied | 플라즈마 증착 막들의 수소 관리(HYDROGEN MANAGEMENT IN PLASMA DEPOSITED FILMS) | |
|
| 10-2023-7001285 | 2021.10.28 | Applied | 기판 에지에서의 결함 감소를 위한 연마 시스템 장치 및 방법들(POLISHING SYSTEM APPARATUS AND METHODS FOR DEFECT REDUCTION AT A SUBSTRATE EDGE) | |
|
| 10-2023-7001213 | 2022.02.28 | Applied | 기판 연마 동안 비용 함수 또는 예상되는 장래 파라미터 변경들을 사용한 처리 파라미터들의 제어(CONTROL OF PROCESSING PARAMETERS DURING SUBSTRATE POLISHING USING COST FUNCTION OR EXPECTED FUTURE PARAMETER CHANGES) | |
|
| 10-2022-7024373 | 2021.06.14 | Applied | 반-동적 상향식 리플로우를 위한 방법들 및 장치(METHODS AND APPARATUS FOR SEMI-DYNAMIC BOTTOM UP REFLOW) | |
|
| 10-2023-7003665 | 2017.08.25 | Applied | 컬러 계측을 사용한 기판의 두께 측정(THICKNESS MEASUREMENT OF SUBSTRATE USING COLOR METROLOGY) | |
|
| 10-2023-7002998 | 2021.09.01 | Applied | 로드락들을 팩토리 인터페이스 풋프린트 공간 내에 통합하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR INTEGRATING LOAD LOCKS INTO A FACTORY INTERFACE FOOTPRINT SPACE) | |
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| 10-2023-7000763 | 2021.06.11 | Applied | 프로세싱 챔버 벽 내에서 투명 결정 및 투명 기판을 통한 박막, 인-시튜 측정(THIN FILM, IN-SITU MEASUREMENT THROUGH TRANSPARENT CRYSTAL AND TRANSPARENT SUBSTRATE WITHIN PROCESSING CHAMBER WALL) | |
|
| 10-2022-0095493 | 2022.08.01 | Applied | 최하부 유전체를 이용한 나노시트 소스 드레인 형성을 위한 템플레이트(TEMPLATE FOR NANOSHEET SOURCE DRAIN FORMATION WITH BOTTOM DIELECTRIC) | |
|
| 10-2023-7000572 | 2021.06.10 | Applied | 반도체 프로세스 챔버들에서 RF 주파수 제어 및 접지 경로 리턴(RF FREQUENCY CONTROL AND GROUND PATH RETURN IN SEMICONDUCTOR PROCESS CHAMBERS) | |
|
| 10-2023-7001614 | 2021.04.26 | Applied | 희가스들을 이용한 극저온 원자층 에칭(CRYOGENIC ATOMIC LAYER ETCH WITH NOBLE GASES) | |
|
| 10-2022-7024156 | 2021.04.28 | Applied | 웨이퍼 표면들을 사전 세정하고 처리하기 위한 방법 및 장치(METHODS AND APPARATUS FOR PRECLEANING AND TREATING WAFER SURFACES) | |
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| 10-2022-0094600 | 2022.07.29 | Applied | 에칭 정지 층들을 제거하기 위한 방법들(METHODS FOR REMOVING ETCH STOP LAYERS) | |
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| 10-2022-0094601 | 2022.07.29 | Applied | 에칭 정지 층들을 제거하기 위한 장치(APPARATUS FOR REMOVING ETCH STOP LAYERS) | |
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| 10-2022-0094574 | 2022.07.29 | Applied | 서브트랙티브 금속 에칭을 이용한 2차원 자기-정렬 방식(TWO-DIMENSION SELF-ALIGNED SCHEME WITH SUBTRACTIVE METAL ETCH) | |
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| 10-2022-7046130 | 2021.04.14 | Applied | 기판 프로세싱 시스템(SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM) | |
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| 10-2022-7046374 | 2021.04.09 | Applied | 고온 및 진공 격리 프로세싱 미니 환경들(HIGH TEMPERATURE AND VACUUM ISOLATION PROCESSING MINI ENVIRONMENTS) | |
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| 10-2022-7045858 | 2021.06.01 | Applied | 고 진공 및 온도 내성 전력 소스를 갖는 진단 디스크(DIAGNOSTIC DISC WITH A HIGH VACUUM AND TEMPERATURE TOLERANT POWER SOURCE) | |
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| 10-2022-7038837 | 2021.02.02 | Applied | 펄스식 화학 기상 증착에 의한 금속 산화물의 선택적 증착(SELECTIVE DEPOSITION OF METAL OXIDE BY PULSED CHEMICAL VAPOR DEPOSITION) | |
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발광재료 |
10-2023-0009497 | 2023.01.25 | Semiconductor | 발광 소자, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 및 조명 장치(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, DISPLAY DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND LIGHTING DEVICE) | |
| 10-2022-7045113 | 2021.06.16 | Semiconductor | 정공 주입층용 복합 재료, 광 디바이스, 장치, 모듈, 전자 기기, 및 조명 장치(COMPOSITE MATERIAL FOR ELECTRON HOLE INJECTION LAYER, OPTICAL DEVICE, APPARATUS, MODULE, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND LIGHTING APPARATUS) | |
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| 10-2023-7001702 | 2021.06.15 | Semiconductor | 발광 디바이스, 기능 패널, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 조명 장치(LIGHT EMITTING DEVICE, FUNCTIONAL PANEL, LIGHT EMITTING APPARATUS, DISPLAY DEVICE, ELECTRONIC DEVICE AND LIGHTING DEVICE) | |
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| 10-2023-7004615 | 2019.09.20 | Semiconductor | 발광 디바이스, 발광 장치, 전자 기기, 및 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING APPARATUS, ELECTRONIC DEVICE, AND LIGHTING DEVICE) | |
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| 10-2022-7042230 | 2021.06.03 | Semiconductor | 발광 디바이스, 표시 패널, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, DISPLAY PANEL, LIGHT-EMITTING APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND ILLUMINATION APPARATUS) | |
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| 10-2023-0014066 | 2023.02.02 | Semiconductor | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
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| 10-2023-7003581 | 2014.03.20 | Semiconductor | 발광 소자, 화합물, 유기 화합물, 디스플레이 모듈, 조명 모듈, 발광 장치, 표시 장치, 조명 장치 및 전자 기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, COMPOUND, ORGANIC COMPOUND, DISPLAY MODULE, LIGHTING MODULE, LIGHT-EMITTING DEVICE, DISPLAY DEVICE, LIGHTING DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE) | |
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| 10-2022-7029452 | 2021.06.14 | NovaLED | 유기 발광 다이오드 및 이를 포함하는 디바이스(ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE AND DEVICE COMPRISING THE SAME) | |
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| 10-2022-7029453 | 2021.06.14 | NovaLED | 유기 발광 다이오드 및 이를 포함하는 디바이스(ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE AND DEVICE COMPRISING THE SAME) | |
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| 10-2022-7041495 | 2021.06.28 | Toppan | 컬러 필터 및 표시 장치(COLOR FILTER AND DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2023-7002821 | 2014.11.21 | Merck | 헤테로시클릭 스피로 화합물(HETEROCYCLIC SPIRO COMPOUNDS) | |
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| 10-2022-7045743 | 2021.06.25 | Merck | 유기 전계 발광 디바이스용 복소환 화합물(HETEROCYCLIC COMPOUNDS FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICES) | |
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| 10-2022-7045065 | 2021.05.26 | Merck | 유기 전계 발광 장치(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT APPARATUS) | |
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| 10-2023-0009320 | 2023.01.25 | UDC | 유기 전계발광 물질 및 디바이스(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIALS AND DEVICES) | |
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| 10-2023-0018038 | 2023.02.10 | UDC | 유기 전계발광 물질 및 소자(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIALS AND DEVICES) | |
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| 10-2023-0011574 | 2023.01.30 | UDC | 유기 전계발광 물질 및 디바이스(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIALS AND DEVICES) | |
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| 10-2023-0016342 | 2023.02.07 | UDC | 유기 전계발광 재료 및 디바이스(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIALS AND DEVICES) | |
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| 10-2023-0007967 | 2023.01.19 | UDC | 유기 전계발광 물질 및 소자(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIALS AND DEVICES) | |
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| 10-2023-0008056 | 2023.01.19 | UDC | 유기 전계발광 재료 및 디바이스(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIALS AND DEVICES) | |
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| 10-2022-7010711 | 2021.06.21 | Idemistu | 화합물, 유기 일렉트로루미네센스 소자용 재료, 유기 일렉트로루미네센스 소자 및 전자 기기(COMPOUNDS, MATERIALS FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICES, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICES, AND ELECTRONIC DEVICES) | |
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| 10-2023-7001819 | 2021.06.18 | Idemistu | 유기 일렉트로루미네센스 소자 및 전자 기기(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT AND ELECTRONIC DEVICE) | |
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| 10-2023-7002273 | 2021.06.18 | Idemistu | 헤테로시클릭 화합물 및 헤테로시클릭 화합물을 포함하는 유기 일렉트로루미네센스 디바이스(HETEROCYCLIC COMPOUND AND AN ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DEVICE COMPRISING THE HETEROCYCLIC COMPOUND) | |
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| 10-2023-7003573 | 2014.06.26 | Idemistu | 화합물, 유기 일렉트로 루미네선스 소자용 재료, 유기 일렉트로 루미네선스 소자, 및 전자 기기(COMPOUND, MATERIAL FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENTS, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE) | |
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| 10-2022-7010717 | 2021.05.28 | Idemistu | 혼합물, 유기 일렉트로루미네센스 소자, 유기 일렉트로루미네센스 소자의 제조 방법 및 전자 기기(MIXTURE, ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT, ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
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장비부품 |
10-2023-7004239 | 2017.05.29 | Merck | 갭 충전 조성물 및 중합체를 함유하는 조성물을 이용한 패턴의 형성 방법(GAP FILLING COMPOSITION AND PATTERN FORMING METHOD USING COMPOSITION CONTAINING POLYMER) | |
| 10-2022-7046363 | 2021.06.15 | Merck | 본질적으로 강유전성인 HF-ZR을 포함하는 막(INHERENTLY FERROELECTRIC HF-ZR CONTAINING FILMS) | |
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| 10-2023-7000270 | 2021.05.31 | Merck | 기판 세정액, 세정된 기판의 제조방법 및 디바이스의 제조방법(SUBSTRATE CLEANING SOLUTION, METHOD FOR MANUFACTURING CLEANED SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING DEVICE) | |
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| 10-2022-0097233 | 2022.08.04 | Sumitomo | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 제조 방법(RESIST COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING RESIST PATTERN) | |
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| 10-2023-7004962 | 2018.01.25 | Applied | 진공 환경 내에서 캐리어를 비접촉식으로 운송하는 자기 부상 시스템 및 방법(MAGNETIC LEVITATION SYSTEM AND METHOD OF CONTACTLESSLY TRANSPORTING A CARRIER WITHIN A VACUUM ENVIRONMENT) | |
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| 10-2023-7002362 | 2021.06.14 | Applied | 저-K 유전체 막들을 증착하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR DEPOSITING LOW-K DIELECTRIC FILMS) | |
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| 10-2023-7002021 | 2022.01.24 | Applied | 정전 척 상에 메사들을 형성(FORMING MESAS ON AN ELECTROSTATIC CHUCK) | |
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| 10-2023-7002203 | 2022.02.09 | Applied | 플라즈마 챔버에서의 애쉬 레이트 복구 방법(ASH RATE RECOVERY METHOD IN PLASMA CHAMBER) | |
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| 10-2023-7002378 | 2021.11.02 | Applied | 선택적 에피택셜 증착과 함께 원자 수소 라디칼들을 사용하는 장치들, 시스템들 및 방법들(APPARATUS, SYSTEMS, AND METHODS OF USING ATOMIC HYDROGEN RADICALS WITH SELECTIVE EPITAXIAL DEPOSITION) | |
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| 10-2023-7003061 | 2021.08.02 | Applied | 챔버 성능을 향상시키기 위한 불화물 코팅(FLUORIDE COATING TO IMPROVE CHAMBER PERFORMANCE) | |
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| 10-2023-7004775 | 2015.04.21 | Applied | 가스 분배 및 개별적인 펌핑을 갖는 배치 경화 챔버(BATCH CURING CHAMBER WITH GAS DISTRIBUTION AND INDIVIDUAL PUMPING) | |
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| 10-2023-7000244 | 2021.05.18 | Applied | 증착 응용을 위한 고온 페이스플레이트(HIGH TEMPERATURE FACE PLATE FOR DEPOSITION APPLICATION) | |
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| 10-2023-7001410 | 2021.06.08 | Applied | 반도체 프로세싱 챔버를 위한 비대칭 배기 펌핑 플레이트 설계(ASYMMETRIC EXHAUST PUMPING PLATE DESIGN FOR A SEMICONDUCTOR PROCESSING CHAMBER) | |
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| 10-2023-7002444 | 2021.10.13 | Applied | 이온 에너지 분포를 제어하기 위한 장치 및 방법들(APPARATUS AND METHODS FOR CONTROLLING ION ENERGY DISTRIBUTION) | |
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| 10-2023-7001613 | 2021.06.17 | Applied | 고온 화학 기상 증착 덮개(HIGH TEMPERATURE CHEMICAL VAPOR DEPOSITION LID) | |
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| 10-2022-7024187 | 2021.06.22 | Applied | RF 챔버들에 대한 개선된 애노드-캐소드 비를 위한 장치(APPARATUS FOR IMPROVED ANODE-CATHODE RATIO FOR RF CHAMBERS) | |
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| 10-2023-7001386 | 2021.06.29 | Applied | PVD(PHYSICAL VAPOR DEPOSITION)를 위한 다중-반경 마그네트론 및 그 사용 방법들(MULTI-RADIUS MAGNETRON FOR PHYSICAL VAPOR DEPOSITION (PVD) AND METHODS OF USE THEREOF) | |
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| 10-2023-7001390 | 2021.07.13 | Applied | 플라즈마 증착 막들의 수소 관리(HYDROGEN MANAGEMENT IN PLASMA DEPOSITED FILMS) | |
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| 10-2022-7024373 | 2021.06.14 | Applied | 반-동적 상향식 리플로우를 위한 방법들 및 장치(METHODS AND APPARATUS FOR SEMI-DYNAMIC BOTTOM UP REFLOW) | |
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| 10-2023-7003268 | 2017.11.16 | Applied | 증착 소스를 냉각시키는 방법, 증착 소스를 냉각시키기 위한 챔버, 및 증착 시스템(METHOD OF COOLING A DEPOSITION SOURCE, CHAMBER FOR COOLING A DEPOSITION SOURCE AND DEPOSITION SYSTEM) | |
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| 10-2023-7000764 | 2021.05.14 | Applied | 챔버 배기장치 세정을 위한 세정 유닛(CLEAN UNIT FOR CHAMBER EXHAUST CLEANING) | |
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| 10-2022-7024156 | 2021.04.28 | Applied | 웨이퍼 표면들을 사전 세정하고 처리하기 위한 방법 및 장치(METHODS AND APPARATUS FOR PRECLEANING AND TREATING WAFER SURFACES) | |
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| 10-2023-7000102 | 2021.05.27 | Applied | 증발 소스를 위한 온도 제어 차폐부, 재료 증착 장치, 및 기판 상에 재료를 증착하기 위한 방법(TEMPERATURE-CONTROLLED SHIELD FOR AN EVAPORATION SOURCE, MATERIAL DEPOSITION APPARATUS AND METHOD FOR DEPOSITING A MATERIAL ONTO A SUBSTRATE) | |
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| 10-2023-7000104 | 2021.05.27 | Applied | 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 기상 증착 장치 및 방법(VAPOR DEPOSITION APPARATUS AND METHOD FOR COATING A SUBSTRATE IN A VACUUM CHAMBER) | |
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| 10-2023-7000105 | 2021.05.27 | Applied | 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 기상 증착 장치 및 방법(VAPOR DEPOSITION APPARATUS AND METHOD FOR COATING A SUBSTRATE IN A VACUUM CHAMBER) | |
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| 10-2022-7046130 | 2021.04.14 | Applied | 기판 프로세싱 시스템(SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM) | |
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| 10-2022-7038837 | 2021.02.02 | Applied | 펄스식 화학 기상 증착에 의한 금속 산화물의 선택적 증착(SELECTIVE DEPOSITION OF METAL OXIDE BY PULSED CHEMICAL VAPOR DEPOSITION) | |
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제조장비 |
10-2022-7045113 | 2021.06.16 | Semiconductor | 정공 주입층용 복합 재료, 광 디바이스, 장치, 모듈, 전자 기기, 및 조명 장치(COMPOSITE MATERIAL FOR ELECTRON HOLE INJECTION LAYER, OPTICAL DEVICE, APPARATUS, MODULE, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND LIGHTING APPARATUS) | |
| 10-2023-7001702 | 2021.06.15 | Semiconductor | 발광 디바이스, 기능 패널, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 조명 장치(LIGHT EMITTING DEVICE, FUNCTIONAL PANEL, LIGHT EMITTING APPARATUS, DISPLAY DEVICE, ELECTRONIC DEVICE AND LIGHTING DEVICE) | |
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| 10-2023-7004615 | 2019.09.20 | Semiconductor | 발광 디바이스, 발광 장치, 전자 기기, 및 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING APPARATUS, ELECTRONIC DEVICE, AND LIGHTING DEVICE) | |
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| 10-2022-7042230 | 2021.06.03 | Semiconductor | 발광 디바이스, 표시 패널, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, DISPLAY PANEL, LIGHT-EMITTING APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND ILLUMINATION APPARATUS) | |
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| 10-2023-0014066 | 2023.02.02 | Semiconductor | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
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| 10-2022-7029452 | 2021.06.14 | NovaLED | 유기 발광 다이오드 및 이를 포함하는 디바이스(ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE AND DEVICE COMPRISING THE SAME) | |
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| 10-2022-7029453 | 2021.06.14 | NovaLED | 유기 발광 다이오드 및 이를 포함하는 디바이스(ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE AND DEVICE COMPRISING THE SAME) | |
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| 10-2022-7041495 | 2021.06.28 | Toppan | 컬러 필터 및 표시 장치(COLOR FILTER AND DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2023-7004239 | 2017.05.29 | Merck | 갭 충전 조성물 및 중합체를 함유하는 조성물을 이용한 패턴의 형성 방법(GAP FILLING COMPOSITION AND PATTERN FORMING METHOD USING COMPOSITION CONTAINING POLYMER) | |
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| 10-2022-7046363 | 2021.06.15 | Merck | 본질적으로 강유전성인 HF-ZR을 포함하는 막(INHERENTLY FERROELECTRIC HF-ZR CONTAINING FILMS) | |
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| 10-2023-7000270 | 2021.05.31 | Merck | 기판 세정액, 세정된 기판의 제조방법 및 디바이스의 제조방법(SUBSTRATE CLEANING SOLUTION, METHOD FOR MANUFACTURING CLEANED SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING DEVICE) | |
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| 10-2023-7002239 | 2022.01.06 | Applied | 다공성 플러그 본딩(POROUS PLUG BONDING) | |
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| 10-2023-7004774 | 2019.08.09 | Applied | 도핑 기법들(DOPING TECHNIQUES) | |
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| 10-2023-7003498 | 2017.09.14 | Applied | 루테늄 라이너로 구리 전자 이동을 개선하기 위한 도핑된 선택적 금속 캡(DOPED SELECTIVE METAL CAPS TO IMPROVE COPPER ELECTROMIGRATION WITH RUTHENIUM LINER) | |
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| 10-2023-7002452 | 2021.11.12 | Applied | 일시적 피처들을 갖는 전기도금(ELECTROPLATING WITH TEMPORARY FEATURES) | |
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| 10-2023-7002362 | 2021.06.14 | Applied | 저-K 유전체 막들을 증착하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR DEPOSITING LOW-K DIELECTRIC FILMS) | |
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| 10-2021-0109322 | 2021.08.19 | Applied | 높은 처리량의 연마 모듈들 및 모듈식 연마 시스템들(HIGH THROUGHPUT POLISHING MODULES AND MODULAR POLISHING SYSTEMS) | |
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| 10-2023-7002868 | 2021.06.28 | Applied | 전자 디바이스 제조에서 기판들을 운반하기 위한 로봇 장치 및 시스템들, 및 방법들(ROBOT APPARATUS AND SYSTEMS, AND METHODS FOR TRANSPORTING SUBSTRATES IN ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING) | |
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| 10-2023-7002448 | 2021.10.18 | Applied | 다중 격실 전기화학 보충 셀(MULTI-COMPARTMENT ELECTROCHEMICAL REPLENISHMENT CELL) | |
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| 10-2023-7001936 | 2021.12.09 | Applied | 수증기 보조 단일 기판 세정 프로세스 및 장치(STEAM-ASSISTED SINGLE SUBSTRATE CLEANING PROCESS AND APPARATUS) | |
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| 10-2023-7003472 | 2020.12.08 | Applied | 에지 링 및 바이어스 전극 기하학적 구조를 사용한 막 두께 균일성 개선(FILM THICKNESS UNIFORMITY IMPROVEMENT USING EDGE RING AND BIAS ELECTRODE GEOMETRY) | |
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| 10-2023-7002372 | 2021.06.23 | Applied | 시퀀서 시간 리핑 실행(SEQUENCER TIME LEAPING EXECUTION) | |
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| 10-2023-7002250 | 2021.09.22 | Applied | 포어라인 증착 진단 및 제어를 위한 방법 및 시스템(METHOD AND SYSTEM FOR FORELINE DEPOSITION DIAGNOSTICS AND CONTROL) | |
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| 10-2023-7003427 | 2021.12.17 | Applied | 적응형 슬러리 분배 시스템(ADAPTIVE SLURRY DISPENSE SYSTEM) | |
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| 10-2023-7003097 | 2021.10.12 | Applied | 제조 시스템에서 공정 키트 또는 공정 키트 캐리어에 대한 중심 찾기(CENTERFINDING FOR A PROCESS KIT OR PROCESS KIT CARRIER AT A MANUFACTURING SYSTEM) | |
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| 10-2023-7002247 | 2021.06.23 | Applied | 패키지 제조를 위한 레이저 절제 시스템(LASER ABLATION SYSTEM FOR PACKAGE FABRICATION) | |
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| 10-2023-7002451 | 2021.10.05 | Applied | 튐 현상 방지 배플들이 있는 패들 챔버(PADDLE CHAMBER WITH ANTI-SPLASHING BAFFLES) | |
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| 10-2023-7002371 | 2021.06.23 | Applied | 기판 라우팅 및 처리의 스케줄링(SCHEDULING SUBSTRATE ROUTING AND PROCESSING) | |
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| 10-2023-7003025 | 2021.06.07 | Applied | 하드마스크들 및 다른 패터닝 애플리케이션들을 위한 고밀도 질소-도핑된 탄소 막들을 생산하기 위한 방법들(METHODS FOR PRODUCING HIGH-DENSITY, NITROGEN-DOPED CARBON FILMS FOR HARDMASKS AND OTHER PATTERNING APPLICATIONS) | |
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| 10-2023-7002395 | 2021.11.09 | Applied | 기판 극단 에지 보호를 위한 링(RING FOR SUBSTRATE EXTREME EDGE PROTECTION) | |
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| 10-2023-7002449 | 2021.11.30 | Applied | 다중-층 EPI 챔버 본체(MULTI-LAYER EPI CHAMBER BODY) | |
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| 10-2023-7002369 | 2021.05.21 | Applied | 하이브리드 레이저 스크라이빙 및 플라즈마 에칭 방식을 사용한 웨이퍼 다이싱에서 레이저 스크라이빙 트렌치 개구 제어(LASER SCRIBING TRENCH OPENING CONTROL IN WAFER DICING USING HYBRID LASER SCRIBING AND PLASMA ETCH APPROACH) | |
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| 10-2022-7024009 | 2021.06.15 | Applied | 알루미늄 산화물 표면 복구를 위한 방법들 및 장치(METHODS AND APPARATUS FOR ALUMINUM OXIDE SURFACE RECOVERY) | |
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| 10-2023-7002246 | 2022.01.13 | Applied | 냉각된 정전 척을 사용한 반도체 프로세싱(SEMICONDUCTOR PROCESSING WITH COOLED ELECTROSTATIC CHUCK) | |
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| 10-2023-7002206 | 2021.05.20 | Applied | 레이저 다이싱을 위한 자동 커프 오프셋 매핑 및 보정 시스템(AUTOMATIC KERF OFFSET MAPPING AND CORRECTION SYSTEM FOR LASER DICING) | |
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| 10-2023-7004300 | 2017.11.15 | Applied | 프로세싱 컴포넌트들의 RFID 부품 인증 및 추적(RFID PART AUTHENTICATION AND TRACKING OF PROCESSING COMPONENTS) | |
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| 10-2023-7002202 | 2021.09.28 | Applied | 급속 챔버 진공 누설 검사 하드웨어 및 유지 보수 루틴(RAPID CHAMBER VACUUM LEAK CHECK HARDWARE AND MAINTENANCE ROUTINE) | |
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| 10-2023-7005131 | 2019.08.23 | Applied | 이동 프로세스 키트에 대한 침식을 측정하고 포지션을 교정하기 위한 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING EROSION AND CALIBRATING POSITION FOR A MOVING PROCESS KIT) | |
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| 10-2023-7002021 | 2022.01.24 | Applied | 정전 척 상에 메사들을 형성(FORMING MESAS ON AN ELECTROSTATIC CHUCK) | |
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| 10-2023-7002245 | 2022.01.19 | Applied | 프로세스 시프트가 발생하는 경우 조정된 척킹 전압을 사용하여 척킹 동작들을 행하기 위한 방법들, 시스템들, 및 장치(METHODS, SYSTEMS, AND APPARATUS FOR CONDUCTING CHUCKING OPERATIONS USING AN ADJUSTED CHUCKING VOLTAGE IF A PROCESS SHIFT OCCURS) | |
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| 10-2023-7002379 | 2022.03.18 | Applied | 펄스식 플라즈마를 사용하여 에칭 선택도를 향상시키는 방법(METHOD OF ENHANCING ETCHING SELECTIVITY USING A PULSED PLASMA) | |
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| 10-2023-7002378 | 2021.11.02 | Applied | 선택적 에피택셜 증착과 함께 원자 수소 라디칼들을 사용하는 장치들, 시스템들 및 방법들(APPARATUS, SYSTEMS, AND METHODS OF USING ATOMIC HYDROGEN RADICALS WITH SELECTIVE EPITAXIAL DEPOSITION) | |
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| 10-2023-7002036 | 2021.10.28 | Applied | 간섭계 종료점 검출을 위한 광 케이블(OPTICAL CABLE FOR INTERFEROMETRIC ENDPOINT DETECTION) | |
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| 10-2023-7002012 | 2021.12.29 | Applied | 선택적인 저온 에피택셜 증착 프로세스(SELECTIVE LOW TEMPERATURE EPITAXIAL DEPOSITION PROCESS) | |
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| 10-2023-7004775 | 2015.04.21 | Applied | 가스 분배 및 개별적인 펌핑을 갖는 배치 경화 챔버(BATCH CURING CHAMBER WITH GAS DISTRIBUTION AND INDIVIDUAL PUMPING) | |
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| 10-2023-7001593 | 2022.02.16 | Applied | 분광 모니터링을 위한 기계 학습 시스템을 위한 훈련 스펙트럼들을 표지하기 위한 인-시튜 모니터링(IN-SITU MONITORING TO LABEL TRAINING SPECTRA FOR MACHINE LEARNING SYSTEM FOR SPECTROGRAPHIC MONITORING) | |
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| 10-2023-7001410 | 2021.06.08 | Applied | 반도체 프로세싱 챔버를 위한 비대칭 배기 펌핑 플레이트 설계(ASYMMETRIC EXHAUST PUMPING PLATE DESIGN FOR A SEMICONDUCTOR PROCESSING CHAMBER) | |
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| 10-2023-7002444 | 2021.10.13 | Applied | 이온 에너지 분포를 제어하기 위한 장치 및 방법들(APPARATUS AND METHODS FOR CONTROLLING ION ENERGY DISTRIBUTION) | |
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| 10-2023-7002033 | 2021.06.17 | Applied | 배치 웨이퍼 탈기 챔버, 및 팩토리 인터페이스 및 진공 기반 메인프레임으로의 통합(BATCH WAFER DEGAS CHAMBER AND INTEGRATION INTO FACTORY INTERFACE AND VACUUM-BASED MAINFRAME) | |
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| 10-2023-7002037 | 2021.12.16 | Applied | 극저온 응용들을 위한 정전 척 조립체(ELECTROSTATIC CHUCK ASSEMBLY FOR CRYOGENIC APPLICATIONS) | |
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| 10-2022-7036797 | 2021.11.17 | Applied | 텅스텐 함유 막 제거를 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR TUNGSTEN-CONTAINING FILM REMOVAL) | |
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| 10-2023-7001390 | 2021.07.13 | Applied | 플라즈마 증착 막들의 수소 관리(HYDROGEN MANAGEMENT IN PLASMA DEPOSITED FILMS) | |
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| 10-2023-7001285 | 2021.10.28 | Applied | 기판 에지에서의 결함 감소를 위한 연마 시스템 장치 및 방법들(POLISHING SYSTEM APPARATUS AND METHODS FOR DEFECT REDUCTION AT A SUBSTRATE EDGE) | |
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| 10-2023-7001213 | 2022.02.28 | Applied | 기판 연마 동안 비용 함수 또는 예상되는 장래 파라미터 변경들을 사용한 처리 파라미터들의 제어(CONTROL OF PROCESSING PARAMETERS DURING SUBSTRATE POLISHING USING COST FUNCTION OR EXPECTED FUTURE PARAMETER CHANGES) | |
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| 10-2022-7024373 | 2021.06.14 | Applied | 반-동적 상향식 리플로우를 위한 방법들 및 장치(METHODS AND APPARATUS FOR SEMI-DYNAMIC BOTTOM UP REFLOW) | |
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| 10-2023-7003665 | 2017.08.25 | Applied | 컬러 계측을 사용한 기판의 두께 측정(THICKNESS MEASUREMENT OF SUBSTRATE USING COLOR METROLOGY) | |
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| 10-2023-7002998 | 2021.09.01 | Applied | 로드락들을 팩토리 인터페이스 풋프린트 공간 내에 통합하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR INTEGRATING LOAD LOCKS INTO A FACTORY INTERFACE FOOTPRINT SPACE) | |
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| 10-2023-7000763 | 2021.06.11 | Applied | 프로세싱 챔버 벽 내에서 투명 결정 및 투명 기판을 통한 박막, 인-시튜 측정(THIN FILM, IN-SITU MEASUREMENT THROUGH TRANSPARENT CRYSTAL AND TRANSPARENT SUBSTRATE WITHIN PROCESSING CHAMBER WALL) | |
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| 10-2022-0095493 | 2022.08.01 | Applied | 최하부 유전체를 이용한 나노시트 소스 드레인 형성을 위한 템플레이트(TEMPLATE FOR NANOSHEET SOURCE DRAIN FORMATION WITH BOTTOM DIELECTRIC) | |
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| 10-2023-7000572 | 2021.06.10 | Applied | 반도체 프로세스 챔버들에서 RF 주파수 제어 및 접지 경로 리턴(RF FREQUENCY CONTROL AND GROUND PATH RETURN IN SEMICONDUCTOR PROCESS CHAMBERS) | |
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| 10-2023-7001614 | 2021.04.26 | Applied | 희가스들을 이용한 극저온 원자층 에칭(CRYOGENIC ATOMIC LAYER ETCH WITH NOBLE GASES) | |
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| 10-2022-7024156 | 2021.04.28 | Applied | 웨이퍼 표면들을 사전 세정하고 처리하기 위한 방법 및 장치(METHODS AND APPARATUS FOR PRECLEANING AND TREATING WAFER SURFACES) | |
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| 10-2022-0094600 | 2022.07.29 | Applied | 에칭 정지 층들을 제거하기 위한 방법들(METHODS FOR REMOVING ETCH STOP LAYERS) | |
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| 10-2022-0094601 | 2022.07.29 | Applied | 에칭 정지 층들을 제거하기 위한 장치(APPARATUS FOR REMOVING ETCH STOP LAYERS) | |
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| 10-2022-0094574 | 2022.07.29 | Applied | 서브트랙티브 금속 에칭을 이용한 2차원 자기-정렬 방식(TWO-DIMENSION SELF-ALIGNED SCHEME WITH SUBTRACTIVE METAL ETCH) | |
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| 10-2022-7046130 | 2021.04.14 | Applied | 기판 프로세싱 시스템(SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM) | |
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| 10-2022-7046374 | 2021.04.09 | Applied | 고온 및 진공 격리 프로세싱 미니 환경들(HIGH TEMPERATURE AND VACUUM ISOLATION PROCESSING MINI ENVIRONMENTS) | |
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| 10-2022-7045858 | 2021.06.01 | Applied | 고 진공 및 온도 내성 전력 소스를 갖는 진단 디스크(DIAGNOSTIC DISC WITH A HIGH VACUUM AND TEMPERATURE TOLERANT POWER SOURCE) | |
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| 10-2022-7038837 | 2021.02.02 | Applied | 펄스식 화학 기상 증착에 의한 금속 산화물의 선택적 증착(SELECTIVE DEPOSITION OF METAL OXIDE BY PULSED CHEMICAL VAPOR DEPOSITION) | |
등록공보(2023년 2월)
| 기술분야 | 출원번호 | 출원일 | 출원인 | 발명의 명칭 | 전문 |
|---|---|---|---|---|---|
AMOLED |
10-2021-0136564 | 2021.10.14 | Semiconductor | 반도체 장치 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
| 10-2022-0050237 | 2022.04.22 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
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| 10-2022-0014890 | 2022.02.04 | Semiconductor | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2019-7037569 | 2014.06.27 | Semiconductor | 발광 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE) | |
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| 10-2015-0187733 | 2015.12.28 | CSOT | 표시 장치(DISPLAY APPARATUS) | |
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발광재료 |
10-2022-0014890 | 2022.02.04 | Semiconductor | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
| 10-2021-7038583 | 2014.03.20 | Semiconductor | 발광 소자, 화합물, 유기 화합물, 디스플레이 모듈, 조명 모듈, 발광 장치, 표시 장치, 조명 장치 및 전자 기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, COMPOUND, ORGANIC COMPOUND, DISPLAY MODULE, LIGHTING MODULE, LIGHT-EMITTING DEVICE, DISPLAY DEVICE, LIGHTING DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE) | |
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| 10-2019-7037569 | 2014.06.27 | Semiconductor | 발광 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE) | |
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| 10-2015-0138459 | 2015.10.01 | Semiconductor | 발광 장치, 모듈 및 전자 기기(LIGHT-EMITTING DEVICE, MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE) | |
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| 10-2017-7014115 | 2015.10.07 | Merck | 유기 전계발광 소자(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE) | |
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| 10-2017-7005562 | 2015.06.26 | Merck | 테트라-헤테로아릴 인다세노디티오펜계 폴리시클릭 중합체 및 이들의 용도(TETRA-HETEROARYL INDACENODITHIOPHENE-BASED POLYCYCLIC POLYMERS AND THEIR USE) | |
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| 10-2017-7015678 | 2015.10.13 | Merck | 유기 전계발광 소자용 재료(MATERIALS FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICES) | |
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| 10-2017-7027596 | 2016.03.01 | Sumitomo | 조성물 및 그것을 사용한 발광 소자(COMPOSITION AND LIGHT EMITTING ELEMENT USING SAME) | |
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| 10-2015-0136842 | 2015.09.25 | UDC | 유기 전계발광 물질 및 소자(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIALS AND DEVICES) | |
|
| 10-2016-0023557 | 2016.02.26 | UDC | 유기 전계발광 물질 및 디바이스(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIALS AND DEVICES) | |
|
| 10-2016-0041549 | 2016.04.05 | UDC | 유기 전계발광 물질 및 디바이스(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIALS AND DEVICES) | |
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| 10-2016-0014337 | 2016.02.04 | UDC | 유기 전계발광 물질 및 디바이스(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIALS AND DEVICES) | |
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| 10-2019-7025927 | 2018.03.08 | Idemitsu | 화합물, 유기 전기발광 소자용 재료, 유기 전기발광 소자, 및 전자 기기(COMPOUND, MATERIAL FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT, ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
구동재료 |
10-2021-0136564 | 2021.10.14 | Semiconductor | 반도체 장치 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
| 10-2022-0050237 | 2022.04.22 | Semiconductor | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2022-0014890 | 2022.02.04 | Semiconductor | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2019-7037569 | 2014.06.27 | Semiconductor | 발광 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE) | |
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| 10-2015-0187733 | 2015.12.28 | CSOT | 표시 장치(DISPLAY APPARATUS) | |
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봉지재료 |
10-2019-7012724 | 2017.10.25 | Semiconductor | 반도체 장치의 제작 방법(METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
| 10-2022-0014890 | 2022.02.04 | Semiconductor | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
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| 10-2021-0165490 | 2021.11.26 | Semiconductor | 반도체 장치, 및 그 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF) | |
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| 10-2021-0161134 | 2021.11.22 | Semiconductor | 반도체 장치와 그 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME) | |
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| 10-2019-7037867 | 2018.06.19 | Semiconductor | 기억 장치(STORAGE DEVICE) | |
|
| 10-2019-7037569 | 2014.06.27 | Semiconductor | 발광 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE) | |
|
| 10-2015-0138459 | 2015.10.01 | Semiconductor | 발광 장치, 모듈 및 전자 기기(LIGHT-EMITTING DEVICE, MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE) | |
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| 10-2017-7033052 | 2016.04.26 | Toppan | 요철 패턴 형성체의 제조 방법, 그 제조 장치, 및 시일(METHOD FOR PRODUCING RELIEF PATTERNED BODY, DEVICE FOR PRODUCING SAME, AND STICKER) | |
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| 10-2019-7037346 | 2018.05.15 | Applied | 하드마스크 및 다른 패터닝 응용들을 위한 고밀도 저온 탄소 막들(HIGH-DENSITY LOW TEMPERATURE CARBON FILMS FOR HARDMASK AND OTHER PATTERNING APPLICATIONS) | |
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| 10-2019-7020902 | 2017.12.22 | Applied | 기판 상의 균일한 액체 유동 분배를 위한 스프레이 바 설계(SPRAY BAR DESIGN FOR UNIFORM LIQUID FLOW DISTRIBUTION ON A SUBSTRATE) | |
|
| 10-2021-7015864 | 2017.03.16 | Applied | 플라즈마 프로세싱 챔버 내의 웨이퍼 캐리어에 대한 진보된 온도 제어(ADVANCED TEMPERATURE CONTROL FOR WAFER CARRIER IN PLASMA PROCESSING CHAMBER) | |
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| 10-2017-7029996 | 2016.03.18 | Applied | 펄스화된 질화물 캡슐화(PULSED NITRIDE ENCAPSULATION) | |
|
| 10-2022-7016710 | 2015.09.02 | Applied | 플라즈마 CVD 막들에서의 오버레이의 가스 유동 프로파일 조절식 제어(GAS FLOW PROFILE MODULATED CONTROL OF OVERLAY IN PLASMA CVD FILMS) | |
|
| 10-2017-7030365 | 2016.01.14 | Applied | 응축 감소를 위해 기판 프로세싱 척을 이용하는 가스 유동(GAS FLOW FOR CONDENSATION REDUCTION WITH A SUBSTRATE PROCESSING CHUCK) | |
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| 10-2017-0180083 | 2017.12.26 | Applied | 에지 균일성 제어를 위한 조정가능한 연장되는 전극(ADJUSTABLE EXTENDED ELECTRODE FOR EDGE UNIFORMITY CONTROL) | |
|
| 10-2016-0047596 | 2016.04.19 | Applied | 버퍼 챔버 웨이퍼 가열 메커니즘 및 지지 로봇들(BUFFER CHAMBER WAFER HEATING MECHANISM AND SUPPORTING ROBOTS) | |
|
| 10-2021-7006038 | 2019.07.15 | Applied | 낮은 온도들에서의 선택적 규소 게르마늄 에피택시 방법(METHOD OF SELECTIVE SILICON GERMANIUM EPITAXY AT LOW TEMPERATURES) | |
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| 10-2018-0059525 | 2018.05.25 | Applied | ALD 균일성을 개선하기 위한 장치 및 방법들(APPARATUS AND METHODS TO IMPROVE ALD UNIFORMITY) | |
|
| 10-2017-0173500 | 2017.12.15 | Applied | 에지 균일성 제어를 위한 조정가능한 연장되는 전극(ADJUSTABLE EXTENDED ELECTRODE FOR EDGE UNIFORMITY CONTROL) | |
|
| 10-2021-7002761 | 2019.08.23 | Applied | 이동 프로세스 키트에 대한 침식을 측정하고 포지션을 교정하기 위한 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING EROSION AND CALIBRATING POSITION FOR A MOVING PROCESS KIT) | |
|
| 10-2022-7018489 | 2018.07.31 | Applied | 플라즈마 식각 프로세스들에서, 코팅된 부분들을 사용한 프로세스 윈도우 확장(PROCESS WINDOW WIDENING USING COATED PARTS IN PLASMA ETCH PROCESSES) | |
|
| 10-2021-7007167 | 2019.08.09 | Applied | 도핑 기법들(DOPING TECHNIQUES) | |
|
| 10-2022-7019130 | 2015.04.21 | Applied | 가스 분배 및 개별적인 펌핑을 갖는 배치 경화 챔버(BATCH CURING CHAMBER WITH GAS DISTRIBUTION AND INDIVIDUAL PUMPING) | |
|
| 10-2019-7014476 | 2018.01.08 | Applied | 원하는 프로파일 제어를 갖는 OLED 애플리케이션들을 위한 봉지 막 스택들(ENCAPSULATING FILM STACKS FOR OLED APPLICATIONS WITH DESIRED PROFILE CONTROL) | |
|
| 10-2017-7019111 | 2015.12.08 | Applied | 고온 RF 애플리케이션들을 위한 정전 척(ELECTROSTATIC CHUCK FOR HIGH TEMPERATURE RF APPLICATIONS) | |
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| 10-2018-7035472 | 2017.05.05 | Applied | 에칭 시스템을 위한 웨이퍼 프로파일링(WAFER PROFILING FOR ETCHING SYSTEM) | |
|
| 10-2022-0051314 | 2022.04.26 | Applied | 반도체 프로세스 모듈을 위한 에지 링 또는 프로세스 키트(EDGE RING OR PROCESS KIT FOR SEMICONDUCTOR PROCESS MODULE) | |
|
| 10-2017-7016028 | 2015.10.22 | Applied | 에지 열 피크를 감소시키기 위한 신규 서셉터 설계(NEW SUSCEPTOR DESIGN TO REDUCE EDGE THERMAL PEAK) | |
|
| 10-2022-7018096 | 2019.07.05 | Applied | 고급 제어를 이용한 집적 CMOS 소스 드레인 형성(INTEGRATED CMOS SOURCE DRAIN FORMATION WITH ADVANCED CONTROL) | |
|
| 10-2019-7008735 | 2017.08.25 | Applied | 컬러 계측을 사용한 기판의 두께 측정(THICKNESS MEASUREMENT OF SUBSTRATE USING COLOR METROLOGY) | |
|
| 10-2020-7030855 | 2018.11.29 | Applied | 기판을 프로세싱하는 진공 프로세싱 장치 및 방법(VACUUM PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF PROCESSING A SUBSTRATE) | |
|
| 10-2018-7005828 | 2016.06.23 | Applied | 일괄 처리 챔버(BATCH PROCESSING CHAMBER) | |
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| 10-2017-7030338 | 2016.02.25 | Applied | 3D 형상추종성 처리를 위한 원자 층 프로세스 챔버(AN ATOMIC LAYER PROCESS CHAMBER FOR 3D CONFORMAL PROCESSING) | |
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| 20-2017-0006717 | 2017.12.26 | Applied | 에지 균일성 제어를 위한 조정가능한 연장되는 전극(ADJUSTABLE EXTENDED ELECTRODE FOR EDGE UNIFORMITY CONTROL) | |
|
| 20-2022-0000429 | 2022.02.14 | Applied | 불-균일한 가스 유동 간극을 갖는 기판 지지 조립체(SUBSTRATE SUPPORT ASSEMBLY WITH NON-UNIFORM GAS FLOW CLEARANCE) | |
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| 10-2015-0136842 | 2015.09.25 | UDC | 유기 전계발광 물질 및 소자(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIALS AND DEVICES) | |
|
제조장비 |
10-2020-7034191 | 2019.07.23 | Ulvac | 진공 처리 장치(VACUUM TREATMENT DEVICE) | |
| 10-2019-7012724 | 2017.10.25 | Semiconductor | 반도체 장치의 제작 방법(METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2022-0014890 | 2022.02.04 | Semiconductor | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2021-0165490 | 2021.11.26 | Semiconductor | 반도체 장치, 및 그 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF) | |
|
| 10-2021-0161134 | 2021.11.22 | Semiconductor | 반도체 장치와 그 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME) | |
|
| 10-2019-7037867 | 2018.06.19 | Semiconductor | 기억 장치(STORAGE DEVICE) | |
|
| 10-2019-7037569 | 2014.06.27 | Semiconductor | 발광 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE) | |
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| 10-2017-7033052 | 2016.04.26 | Toppan | 요철 패턴 형성체의 제조 방법, 그 제조 장치, 및 시일(METHOD FOR PRODUCING RELIEF PATTERNED BODY, DEVICE FOR PRODUCING SAME, AND STICKER) | |
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| 10-2019-7037346 | 2018.05.15 | Applied | 하드마스크 및 다른 패터닝 응용들을 위한 고밀도 저온 탄소 막들(HIGH-DENSITY LOW TEMPERATURE CARBON FILMS FOR HARDMASK AND OTHER PATTERNING APPLICATIONS) | |
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| 10-2019-7020902 | 2017.12.22 | Applied | 기판 상의 균일한 액체 유동 분배를 위한 스프레이 바 설계(SPRAY BAR DESIGN FOR UNIFORM LIQUID FLOW DISTRIBUTION ON A SUBSTRATE) | |
|
| 10-2021-7015864 | 2017.03.16 | Applied | 플라즈마 프로세싱 챔버 내의 웨이퍼 캐리어에 대한 진보된 온도 제어(ADVANCED TEMPERATURE CONTROL FOR WAFER CARRIER IN PLASMA PROCESSING CHAMBER) | |
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| 10-2017-7029996 | 2016.03.18 | Applied | 펄스화된 질화물 캡슐화(PULSED NITRIDE ENCAPSULATION) | |
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| 10-2022-7016710 | 2015.09.02 | Applied | 플라즈마 CVD 막들에서의 오버레이의 가스 유동 프로파일 조절식 제어(GAS FLOW PROFILE MODULATED CONTROL OF OVERLAY IN PLASMA CVD FILMS) | |
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| 10-2017-7030365 | 2016.01.14 | Applied | 응축 감소를 위해 기판 프로세싱 척을 이용하는 가스 유동(GAS FLOW FOR CONDENSATION REDUCTION WITH A SUBSTRATE PROCESSING CHUCK) | |
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| 10-2017-0180083 | 2017.12.26 | Applied | 에지 균일성 제어를 위한 조정가능한 연장되는 전극(ADJUSTABLE EXTENDED ELECTRODE FOR EDGE UNIFORMITY CONTROL) | |
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| 10-2016-0047596 | 2016.04.19 | Applied | 버퍼 챔버 웨이퍼 가열 메커니즘 및 지지 로봇들(BUFFER CHAMBER WAFER HEATING MECHANISM AND SUPPORTING ROBOTS) | |
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| 10-2021-7006038 | 2019.07.15 | Applied | 낮은 온도들에서의 선택적 규소 게르마늄 에피택시 방법(METHOD OF SELECTIVE SILICON GERMANIUM EPITAXY AT LOW TEMPERATURES) | |
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| 10-2018-0059525 | 2018.05.25 | Applied | ALD 균일성을 개선하기 위한 장치 및 방법들(APPARATUS AND METHODS TO IMPROVE ALD UNIFORMITY) | |
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| 10-2017-0173500 | 2017.12.15 | Applied | 에지 균일성 제어를 위한 조정가능한 연장되는 전극(ADJUSTABLE EXTENDED ELECTRODE FOR EDGE UNIFORMITY CONTROL) | |
|
| 10-2021-7002761 | 2019.08.23 | Applied | 이동 프로세스 키트에 대한 침식을 측정하고 포지션을 교정하기 위한 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING EROSION AND CALIBRATING POSITION FOR A MOVING PROCESS KIT) | |
|
| 10-2022-7018489 | 2018.07.31 | Applied | 플라즈마 식각 프로세스들에서, 코팅된 부분들을 사용한 프로세스 윈도우 확장(PROCESS WINDOW WIDENING USING COATED PARTS IN PLASMA ETCH PROCESSES) | |
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| 10-2021-7007167 | 2019.08.09 | Applied | 도핑 기법들(DOPING TECHNIQUES) | |
|
| 10-2022-7019130 | 2015.04.21 | Applied | 가스 분배 및 개별적인 펌핑을 갖는 배치 경화 챔버(BATCH CURING CHAMBER WITH GAS DISTRIBUTION AND INDIVIDUAL PUMPING) | |
|
| 10-2019-7014476 | 2018.01.08 | Applied | 원하는 프로파일 제어를 갖는 OLED 애플리케이션들을 위한 봉지 막 스택들(ENCAPSULATING FILM STACKS FOR OLED APPLICATIONS WITH DESIRED PROFILE CONTROL) | |
|
| 10-2017-7019111 | 2015.12.08 | Applied | 고온 RF 애플리케이션들을 위한 정전 척(ELECTROSTATIC CHUCK FOR HIGH TEMPERATURE RF APPLICATIONS) | |
|
| 10-2018-7035472 | 2017.05.05 | Applied | 에칭 시스템을 위한 웨이퍼 프로파일링(WAFER PROFILING FOR ETCHING SYSTEM) | |
|
| 10-2022-0051314 | 2022.04.26 | Applied | 반도체 프로세스 모듈을 위한 에지 링 또는 프로세스 키트(EDGE RING OR PROCESS KIT FOR SEMICONDUCTOR PROCESS MODULE) | |
|
| 10-2017-7016028 | 2015.10.22 | Applied | 에지 열 피크를 감소시키기 위한 신규 서셉터 설계(NEW SUSCEPTOR DESIGN TO REDUCE EDGE THERMAL PEAK) | |
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| 10-2022-7018096 | 2019.07.05 | Applied | 고급 제어를 이용한 집적 CMOS 소스 드레인 형성(INTEGRATED CMOS SOURCE DRAIN FORMATION WITH ADVANCED CONTROL) | |
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| 10-2019-7008735 | 2017.08.25 | Applied | 컬러 계측을 사용한 기판의 두께 측정(THICKNESS MEASUREMENT OF SUBSTRATE USING COLOR METROLOGY) | |
|
| 10-2020-7030855 | 2018.11.29 | Applied | 기판을 프로세싱하는 진공 프로세싱 장치 및 방법(VACUUM PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF PROCESSING A SUBSTRATE) | |
|
| 10-2018-7005828 | 2016.06.23 | Applied | 일괄 처리 챔버(BATCH PROCESSING CHAMBER) | |
|
| 10-2017-7030338 | 2016.02.25 | Applied | 3D 형상추종성 처리를 위한 원자 층 프로세스 챔버(AN ATOMIC LAYER PROCESS CHAMBER FOR 3D CONFORMAL PROCESSING) | |
|
| 20-2017-0006717 | 2017.12.26 | Applied | 에지 균일성 제어를 위한 조정가능한 연장되는 전극(ADJUSTABLE EXTENDED ELECTRODE FOR EDGE UNIFORMITY CONTROL) | |
|
| 20-2022-0000429 | 2022.02.14 | Applied | 불-균일한 가스 유동 간극을 갖는 기판 지지 조립체(SUBSTRATE SUPPORT ASSEMBLY WITH NON-UNIFORM GAS FLOW CLEARANCE) | |
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장비부품 |
10-2022-7010862 | 2020.09.03 | Toppan | 증착 마스크 중간체, 증착 마스크, 및 증착 마스크의 제조 방법(VAPOR DEPOSITION MASK INTERMEDIATE, VAPOR DEPOSITION MASK, AND METHOD FOR MANUFACTURING VAPOR DEPOSITION MASK) | |
| 10-2017-7033052 | 2016.04.26 | Toppan | 요철 패턴 형성체의 제조 방법, 그 제조 장치, 및 시일(METHOD FOR PRODUCING RELIEF PATTERNED BODY, DEVICE FOR PRODUCING SAME, AND STICKER) | |
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| 10-2021-7024407 | 2018.01.02 | Merck | 화학 증폭형 포지티브형 포토레지스트 조성물 및 이를 사용하는 패턴 형성 방법(CHEMICALLY AMPLIFIED POSITIVE TYPE PHOTORESIST COMPOSITION AND PATTERN FORMING METHOD USING THE SAME) | |
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| 10-2015-0178664 | 2015.12.14 | Sumitomo | 염, 산 발생제, 포토레지스트 조성물, 및 포토레지스트 패턴의 제조 방법(SALT, ACID GENERATOR, PHOTORESIST COMPOSITION, AND METHOD FOR PRODUCING PHOTORESIST PATTERN) | |
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| 10-2015-0158483 | 2015.11.11 | Sumitomo | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 제조 방법(RESIST COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING RESIST PATTERN) | |
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| 10-2019-7037346 | 2018.05.15 | Applied | 하드마스크 및 다른 패터닝 응용들을 위한 고밀도 저온 탄소 막들(HIGH-DENSITY LOW TEMPERATURE CARBON FILMS FOR HARDMASK AND OTHER PATTERNING APPLICATIONS) | |
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| 10-2020-7034120 | 2019.02.05 | Applied | 고체 상태 방출기 어레이들을 사용하는 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS OF USING SOLID STATE EMITTER ARRAYS) | |
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| 10-2022-7016710 | 2015.09.02 | Applied | 플라즈마 CVD 막들에서의 오버레이의 가스 유동 프로파일 조절식 제어(GAS FLOW PROFILE MODULATED CONTROL OF OVERLAY IN PLASMA CVD FILMS) | |
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| 10-2017-7020277 | 2015.09.09 | Applied | 공간적인 원자 층 증착에서의 가스 분리 제어(GAS SEPARATION CONTROL IN SPATIAL ATOMIC LAYER DEPOSITION) | |
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| 10-2018-0059525 | 2018.05.25 | Applied | ALD 균일성을 개선하기 위한 장치 및 방법들(APPARATUS AND METHODS TO IMPROVE ALD UNIFORMITY) | |
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| 10-2022-7019130 | 2015.04.21 | Applied | 가스 분배 및 개별적인 펌핑을 갖는 배치 경화 챔버(BATCH CURING CHAMBER WITH GAS DISTRIBUTION AND INDIVIDUAL PUMPING) | |
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| 10-2020-7035461 | 2019.05.07 | Applied | 통합된 셔터 개라지를 갖는 사전-세정 챔버(PRE-CLEAN CHAMBER WITH INTEGRATED SHUTTER GARAGE) | |
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| 10-2020-7030855 | 2018.11.29 | Applied | 기판을 프로세싱하는 진공 프로세싱 장치 및 방법(VACUUM PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF PROCESSING A SUBSTRATE) | |
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| 10-2022-7010278 | 2018.10.26 | Applied | 나노파우더들, 나노세라믹 재료들, 및 이들을 제조 및 사용하는 방법들(NANOPOWDERS, NANOCERAMIC MATERIALS AND METHODS OF MAKING AND USE THEREOF) | |
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| 20-2022-0000429 | 2022.02.14 | Applied | 불-균일한 가스 유동 간극을 갖는 기판 지지 조립체(SUBSTRATE SUPPORT ASSEMBLY WITH NON-UNIFORM GAS FLOW CLEARANCE) | |
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| 10-2019-7027230 | 2018.03.29 | Toppan | 고체 촬상소자용 착색 조성물(COLOR COMPOSITION FOR SOLID-STATE IMAGING ELEMENT) | |
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| 10-2015-0162654 | 2015.11.19 | CSOT | 디스플레이 제조 장치 및 디스플레이 제조 방법(APPARATUS FOR MANUFACTURING DIPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE) | |
안내
(기술분류 및 대상 기업 선정기준)
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
특허정보에 대한 추가 요청사항이나 문의/건의 사항은 아래의 담당자에게 연락바랍니다.
(연락처)
한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)
제공대상
| 중분류 | IPC | 업체명 | |
|---|---|---|---|
부품소재 |
G06F1/*, G06F3/*, G06F12/*, G06F15/*, G02F1/*, B05C5/*, B32B27/*, C08G64/*, C08G73/*, C08J/*, C09J7/*, C30B29/*, H01L21/*, H01L29/*, H01L33/*, H04B1/*, H03/*, H04R7/*, H05B33/* |
DuPont-Teijin Films(미국), Sumitomo Bakelite(일본), Mitsubishi Chemical(일본), Asahi Chemical(일본), Nitto chemical(일본), Kaneka(일본), DNP(일본), Fuji Photo Film(일본), Merck(독일), Idemitsu Kosan(일본), UDC(미국), Eastman Kodak(미국), E-Ink(미국), SiPix(미국) |
X-CELEPRINT(아일랜드), MC10(미국), 3M(미국), YUNGU(GU'AN)(중국), NEG(일본), Panasonic(일본), NISSHA PRINTING(일본) |
장비 |
B05C5/*, B32B27/*, C08G64/*, G08G73/*, B41J2/*, H01L21/*, H05B33/* |
Ulvac(일본), Hewlett-Packard(미국),EVG(오스트리아), Azores(미국)Philips(네덜란드) XenniaTechnology(영국) MAN Roland(독일) Fraunhofer IZM(독일)Panipol(핀란드) |
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모듈 |
G02F1/*, G06F3/*, G09G3/*, G06F1/*, H04B1/* |
Plastic Logic(영국), Polymer Vision(네덜란드), Prime View International(대만), Fujitsu(일본), Bridgestone(일본), QDvision (미국), Sciperio (미국) |
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공개공보(2023년 2월)
| 기술분야 | 출원번호 | 출원일 | 출원인 | 발명의 명칭 | 전문 |
|---|---|---|---|---|---|
부품 |
10-2023-7000492 | 2021.05.31 | Kaneka | 폴리아미드산, 폴리아미드산 용액, 폴리이미드, 폴리이미드막, 적층체, 적층체의 제조 방법 및 전자 디바이스(POLY(AMIC ACID), POLY(AMIC ACID) SOLUTION, POLYIMIDE, POLYIMIDE FILM, LAYERED PRODUCT, METHOD FOR PRODUCING LAYERED PRODUCT, AND ELECTRONIC DEVICE) | |
| 10-2023-7000372 | 2021.06.01 | Kaneka | 적층체, 편면 금속 피복 적층판 및 다층 프린트 배선판(LAMINATE, SINGLE-SIDED METAL-CLAD LAMINATED SHEET, AND MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD) | |
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| 10-2022-7033333 | 2021.06.16 | NEG | 덮개 부재의 제조 방법(METHOD FOR PRODUCING COVER MEMBER) | |
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| 10-2022-7039444 | 2021.05.18 | NEG | 지지 유리 기판 및 이것을 사용한 적층 기판(SUPPORT GLASS SUBSTRATE AND LAMINATED SUBSTRATE USING SAME) | |
|
| 10-2023-7006363 | 2021.01.29 | NEG | 투명 도전층, 투명 도전성 시트, 터치 센서, 조광 소자, 광전 변환 소자, 열선 제어 부재, 안테나, 전자파 실드 부재 및 화상 표시 장치(TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE LAYER, TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE SHEET, TOUCH SENSOR, LIGHT CONTROL ELEMENT, PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT, HEAT RAY CONTROL MEMBER, ANTENNA, ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD MEMBER, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2023-7000770 | 2021.06.09 | NEG | 점착 시트, 광학 부재, 및 터치 패널(ADHESIVE SHEET, OPTICAL MEMBER, AND TOUCH PANEL) | |
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| 10-2023-7000771 | 2021.06.09 | NEG | 점착제 조성물, 점착제층, 점착 시트, 광학 부재, 및 터치 패널(ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE LAYER, ADHESIVE SHEET, OPTICAL MEMBER, AND TOUCH PANEL) | |
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| 10-2023-0010715 | 2023.01.27 | NEG | 표면 보호 필름(SURFACE PROTECTIVE FILM) | |
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| 10-2023-7001223 | 2021.06.08 | NEG | 플렉시블 화상 표시 장치 내의 적층체에 사용하는 점착 시트, 플렉시블 화상 표시 장치에 사용하는 적층체 및 플렉시블 화상 표시 장치(ADHESIVE SHEET USED IN LAYERED PRODUCT IN FLEXIBLE IMAGE DISPLAY DEVICE, LAYERED PRODUCT USED IN FLEXIBLE IMAGE DISPLAY DEVICE, AND FLEXIBLE IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2022-7042386 | 2021.05.24 | NEG | 폴리이미드 필름 및 금속 클래드 적층판(POLYIMIDE FILM AND METAL-LINED LAYERED SHEET) | |
|
| 10-2022-7042385 | 2021.05.24 | NEG | 폴리이미드 필름 및 금속 클래드 적층판(POLYIMIDE FILM, AND METAL-CLAD LAMINATE) | |
|
| 10-2022-0096478 | 2022.08.03 | NEG | 다이 본드 시트 및 다이싱 다이 본드 필름(DIE BONDING SHEET AND DICING DIE BONDING FILM) | |
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| 10-2022-7040165 | 2021.06.10 | NEG | 필름 미러 적층체 및 미러 부재(FILM MIRROR LAMINATE AND MIRROR MEMBER) | |
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| 10-2022-0094566 | 2022.07.29 | NEG | 광학 적층체(OPTICAL LAMINATE) | |
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| 10-2022-0094557 | 2022.07.29 | NEG | 광학 적층체(OPTICAL LAMINATE) | |
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| 10-2023-7003274 | 2016.12.22 | NEG | 유기 EL 표시 장치용 점착제층, 유기 EL 표시 장치용 점착제층을 갖는 편광 필름, 및 유기 EL 표시 장치(ADHESIVE LAYER FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE, POLARIZING FILM EQUIPPED WITH ADHESIVE LAYER FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE, AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2023-7002614 | 2017.08.02 | NEG | 플렉시블 화상 표시 장치용 점착제층, 플렉시블 화상 표시 장치용 적층체, 및 플렉시블 화상 표시 장치(ADHESIVE LAYER FOR FLEXIBLE IMAGE DISPLAY DEVICES, LAMINATE FOR FLEXIBLE IMAGE DISPLAY DEVICES, AND FLEXIBLE IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2022-7038508 | 2021.05.28 | NEG | 광학용 수지 성형체의 제조 방법, 수지제 파이버의 제조 방법, 및 수지제 파이버의 제조 장치(OPTICS-USE RESIN MOLDED BODY PRODUCTION METHOD, RESIN FIBER PRODUCTION METHOD, AND RESIN FIBER PRODUCTION APPARATUS) | |
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| 10-2022-0089313 | 2022.07.20 | NEG | 광경화성 점착 시트(PHOTOCURABLE ADHESIVE SHEET) | |
|
| 10-2022-7041043 | 2021.01.28 | NEG | 위상차층 및 점착제층을 구비한 편광판 및 그것을 사용한 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치(POLARIZING PLATE WITH RETARDATION LAYER AND ADHESIVE LAYER AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DISPLAY DEVICE USING SAME) | |
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| 10-2022-7028107 | 2021.01.14 | NEG | 점착 테이프(PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE) | |
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| 10-2023-7002469 | 2021.07.16 | NEG | 위상차층 부착 편광판 및 이를 이용한 화상 표시 장치(RETARDATION LAYER-EQUIPPED POLARIZING PLATE AND IMAGE DISPLAY DEVICE USING SAME) | |
|
| 10-2022-0085096 | 2022.07.11 | NEG | 수분산형 점착제 조성물 및 점착 시트(WATER-DISPERSED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION AND PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET) | |
|
| 10-2022-7042764 | 2021.06.08 | NEG | 편광막, 편광판, 및 해당 편광막의 제조 방법(POLARIZING FILM, POLARIZING PLATE, AND METHOD FOR PRODUCING SAID POLARIZING FILM) | |
|
| 10-2022-0092335 | 2022.07.26 | NEG | 피부 첩부용 양면 점착 시트(DOUBLE-SIDED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR APPLICATION TO SKIN) | |
|
| 10-2023-7004239 | 2017.05.29 | Merck | 갭 충전 조성물 및 중합체를 함유하는 조성물을 이용한 패턴의 형성 방법(GAP FILLING COMPOSITION AND PATTERN FORMING METHOD USING COMPOSITION CONTAINING POLYMER) | |
|
| 10-2022-7046363 | 2021.06.15 | Merck | 본질적으로 강유전성인 HF-ZR을 포함하는 막(INHERENTLY FERROELECTRIC HF-ZR CONTAINING FILMS) | |
|
| 10-2023-7000270 | 2021.05.31 | Merck | 기판 세정액, 세정된 기판의 제조방법 및 디바이스의 제조방법(SUBSTRATE CLEANING SOLUTION, METHOD FOR MANUFACTURING CLEANED SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING DEVICE) | |
|
| 10-2022-7040994 | 2021.05.27 | Mitsubishi | 성형용 수지 시트 및 그것을 이용한 성형품(RESIN SHEET FOR MOLDING AND MOLDED ARTICLE USING SAME) | |
|
| 10-2023-7002465 | 2018.08.29 | Mitsubishi | 폴리카보네이트 수지, 그 제조 방법, 및, 광학 렌즈(POLYCARBONATE RESIN, METHOD FOR PRODUCING SAME AND OPTICAL LENS) | |
|
| 10-2022-7038391 | 2021.06.10 | Sumitomo | 편광판 및 그 제조 방법(POLARIZING PLATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME) | |
|
| 10-2022-7037306 | 2021.05.24 | Sumitomo | 편광 필름 및 타원 편광판(POLARIZING FILM AND ELLIPTICAL POLARIZING PLATE) | |
|
| 10-2022-7045962 | 2021.05.26 | Sumitomo | 편광막, 편광판, 광학 적층체, 타원 편광판, 유기 EL 표시 장치 및 플렉시블 화상 표시 장치(POLARIZING FILM, POLARIZING PLATE, OPTICAL LAYERED PRODUCT, ELLIPTICAL POLARIZING PLATE, ORGANIC EL DISPLAY DEVICE, AND FLEXIBLE IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2022-7044797 | 2021.05.14 | Sumitomo | 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물(EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF) | |
|
| 10-2022-7045663 | 2021.05.21 | Sumitomo | 수지 입자 및 필름(RESIN PARTICLES AND FILM) | |
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| 10-2022-0091288 | 2022.07.22 | Sumitomo | 바니시, 광학 필름, 및 광학 필름의 제조 방법(VARNISH, OPTICAL FILM, AND METHOD OF PRODUCING OPTICAL FILM) | |
|
| 10-2023-7002232 | 2021.06.30 | E-Ink | 통합된 전도성 에지 시일을 포함하는 전기 광학 디바이스 및 그 제조 방법(AN ELECTRO-OPTIC DEVICE COMPRISING INTEGRATED CONDUCTIVE EDGE SEAL AND A METHOD OF PRODUCTION OF THE SAME) | |
|
| 10-2022-7043438 | 2021.04.06 | idemitsu | 폴리카보네이트 수지 조성물 및 수지 성형체(POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION AND RESIN MOLDED BODY) | |
|
장비 |
10-2022-7033333 | 2021.06.16 | NEG | 덮개 부재의 제조 방법(METHOD FOR PRODUCING COVER MEMBER) | |
| 10-2022-7039444 | 2021.05.18 | NEG | 지지 유리 기판 및 이것을 사용한 적층 기판(SUPPORT GLASS SUBSTRATE AND LAMINATED SUBSTRATE USING SAME) | |
|
| 10-2021-0107338 | 2021.08.13 | Hewlett-Packard | 출력물을 스캔한 결과로부터 카트리지의 상태를 식별(identifying state of cartridge from the result of scanning the print) | |
등록공보(2023년 2월)
| 기술분야 | 출원번호 | 출원일 | 출원인 | 발명의 명칭 | 전문 |
|---|---|---|---|---|---|
부품 |
10-2017-7030567 | 2016.03.30 | Kaneka | 폴리이미드 적층 필름, 폴리이미드 적층 필름의 제조 방법, 열가소성 폴리이미드의 제조 방법 및 플렉시블 금속 피복 적층체의 제조 방법(POLYIMIDE LAMINATE FILM, METHOD FOR MANUFACTURING POLYIMIDE LAMINATE FILM, METHOD FOR MANUFACTURING THERMOPLASTIC POLYIMIDE, AND METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE METAL-CLAD LAMINATE) | |
| 10-2019-7036143 | 2018.05.02 | Kaneka | 폴리아미드산, 폴리아미드산 용액, 폴리이미드, 폴리이미드막, 적층체 및 플렉시블 디바이스, 그리고 폴리이미드막의 제조 방법(POLY(AMIC ACID), POLY(AMIC ACID) SOLUTION, POLYIMIDE, POLYIMIDE FILM, LAYERED PRODUCT, FLEXIBLE DEVICE, AND PRODUCTION METHOD FOR POLYIMIDE FILM) | |
|
| 10-2021-7042221 | 2020.05.08 | Nitto | 적층체(MULTILAYER BODY) | |
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| 10-2021-7002820 | 2019.01.28 | Nitto | 점착 시트 및 점착 시트 박리 방법(ADHESIVE SHEET AND PEELING METHOD FOR ADHESIVE SHEET) | |
|
| 10-2021-7019876 | 2019.10.15 | Nitto | 점착 시트(ADHESIVE SHEET) | |
|
| 10-2022-7038372 | 2021.12.06 | Nitto | 점착제층 구비 필름(ADHESIVE AGENT LAYER-EQUIPPED FILM) | |
|
| 10-2022-0043723 | 2022.04.08 | Nitto | 다이싱·다이본드 필름 및 반도체 장치의 제조 방법(DICING·DIE BOND FILM AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2016-0089455 | 2016.07.14 | Nitto | 편광판의 제조 방법(METHOD OF MANUFACTURING POLARIZING PLATE) | |
|
| 10-2019-0097727 | 2019.08.09 | Nitto | 적층체(LAMINATE) | |
|
| 10-2022-7040539 | 2021.01.26 | Nitto | 점착 시트, 표시 장치 및 적층체(ADHESIVE SHEET, DISPLAY DEVICE, AND LAMINATE) | |
|
| 10-2022-7040618 | 2021.01.26 | Nitto | 점착 시트, 표시 장치, 구조체 및 광 투과성 부재 부착 점착 시트(PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, DISPLAY DEVICE, STRUCTURE, AND PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET WITH LIGHT-TRANSMITTING MEMBER) | |
|
| 10-2020-7020852 | 2019.03.22 | Nitto | 편광자, 편광 필름, 적층 편광 필름, 화상 표시 패널, 및 화상 표시 장치(POLARIZER, POLARIZING FILM, MULTILAYER POLARIZING FILM, IMAGE DISPLAY PANEL AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
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| 10-2015-0085003 | 2015.06.16 | Mitsubishi | 액정 매질(LIQUID-CRYSTALLINE MEDIUM) | |
|
| 10-2019-7015839 | 2017.11.02 | Mitsubishi | 가스배리어성 필름(GAS BARRIER FILM) | |
|
| 10-2019-7026883 | 2018.04.09 | Mitsubishi | 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 시트 및 프린트 배선판(RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, RESIN SHEET AND PRINTED WIRING BOARD) | |
|
| 10-2017-7033676 | 2016.07.04 | Mitsubishi | 수지 조성물, 프리프레그, 레진 시트, 금속박 피복 적층판 및 프린트 배선판(RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN SHEET, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD) | |
|
| 10-2019-7026537 | 2018.05.21 | Mitsubishi | 수지 조성물, 프리프레그, 레진 시트, 금속박 피복 적층판 및 프린트 배선판, 그리고 수지 조성물의 제조 방법(RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN SHEET, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, AND PRODUCTION METHOD FOR RESIN COMPOSITION) | |
|
| 10-2018-7007905 | 2016.09.07 | Sumitomo | 전자 기기 하우징(ELECTRONIC EQUIPMENT HOUSING) | |
|
| 10-2016-0011226 | 2016.01.29 | Sumitomo | 복합 편광판 및 액정 표시 장치(COMPOSITE POLARIZING PLATE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2016-0074419 | 2016.06.15 | Sumitomo | 프로텍트 필름을 갖는 편광판의 제조 방법(METHOD FOR PRODUCING POLARIZING PLATE WITH PROTECTIVE FILM) | |
|
| 10-2019-7012297 | 2017.09.27 | Sumitomo | 폴리이미드계 고분자 바니시의 제조방법, 폴리이미드계 고분자 필름의 제조방법, 및, 투명 폴리이미드계 고분자 필름(METHOD FOR PRODUCING POLYIMIDE-BASED POLYMER VARNISH, METHOD FOR PRODUCING POLYIMIDE-BASED POLYMER FILM, AND TRANSPARENT POLYIMIDE-BASED POLYMER FILM) | |
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| 10-2019-7017299 | 2017.11.30 | 3M | 이중 경화 보호 디스플레이 필름(DUAL CURE PROTECTIVE DISPLAY FILM) | |
|
| 10-2017-7010606 | 2015.09.18 | 3M | 질소 함유 하이드로플루오로에테르 및 그의 사용 방법(NITROGEN CONTAINING HYDROFLUOROETHERS AND METHODS OF USING SAME) | |
|
| 10-2015-0136842 | 2015.09.25 | UDC | 유기 전계발광 물질 및 소자(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIALS AND DEVICES) | |
|
| 10-2019-7025583 | 2018.03.01 | idemitsu | 폴리카보네이트-폴리오가노실록세인 공중합체, 그것을 포함하는 폴리카보네이트계 수지 조성물 및 그의 성형품(POLYCARBONATE-POLYORGANOSILOXANE COPOLYMER, POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION INCLUDING SAME, AND MOLDED PRODUCT THEREOF) | |
|
| 10-2019-7025577 | 2018.03.01 | idemitsu | 폴리카보네이트-폴리오가노실록세인 공중합체, 그것을 포함하는 폴리카보네이트계 수지 조성물 및 그의 성형품(POLYCARBONATE-POLYORGANOSILOXANE COPOLYMER, POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION INCLUDING SAME, AND MOLDED PRODUCT THEREOF) | |
|
장비 |
10-2020-7034191 | 2019.07.23 | Ulvac | 진공 처리 장치(VACUUM TREATMENT DEVICE) | |
| 10-2019-7017299 | 2017.11.30 | 3M | 이중 경화 보호 디스플레이 필름(DUAL CURE PROTECTIVE DISPLAY FILM) | |
안내
(기술분류 및 대상 기업 선정기준)
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
특허정보에 대한 추가 요청사항이나 문의/건의 사항은 아래의 담당자에게 연락바랍니다.
(연락처)
한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)
제공대상
| 중분류 | IPC | 업체명 |
|---|---|---|
소자 및 전사기술 |
H01L21,H01L25,H01L27,H01L33,H01L51, H05B33 |
LuxVue(미국), CREE(미국), NICHIAS(일본), Sony(일본), SAN'AN OPTOELECTRONICS(중국), Goertek(중국) |
공개공보(2023년 2월)
| 기술분야 | 출원번호 | 출원일 | 출원인 | 발명의 명칭 | 전문 |
|---|---|---|---|---|---|
소자 및 전사기술 |
10-2023-7003589 | 2018.02.28 | NICHIAS | 반도체 나노 입자 및 그 제조 방법 및 발광 디바이스(SEMICONDUCTOR NANOPARTICLE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND LIGHT-EMITTING DEVICE) | |
| 10-2022-7020489 | 2021.06.01 | NICHIAS | 면상 광원 및 그 제조 방법(PLANAR LIGHT SOURCE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME) | |
|
| 10-2023-7001904 | 2021.06.16 | Sony | 프로펠러, 비행 물체 및 프로펠러의 제조방법(PROPELLER, FLYING OBJECT, AND PROPELLER MANUFACTURING METHOD) | |
|
| 10-2023-7002324 | 2015.02.20 | Sony | 촬상 장치 및 전자 기기(IMAGING DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
|
| 10-2022-7043186 | 2021.06.14 | Sony | 발광 소자 및 표시 장치(LIGHT-EMITTING ELEMENT AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2022-7045896 | 2021.05.25 | WolfSpeed | 다이 전면측 상의 기둥 접속과 배면측 상의 수동 디바이스 통합을 위한 방법들(METHODS FOR PILLAR CONNECTION ON FRONTSIDE AND PASSIVE DEVICE INTEGRATION ON BACKSIDE OF DIE) | |
등록공보(2023년 2월)
| 기술분야 | 출원번호 | 출원일 | 출원인 | 발명의 명칭 | 전문 |
|---|---|---|---|---|---|
소자 및 전사기술 |
10-2022-7004827 | 2015.02.17 | Sony | 촬상 소자 및 촬상 장치(IMAGING ELEMENT AND IMAGING APPARATUS) | |
| 10-2018-0049276 | 2018.04.27 | NICHIAS | 발광 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE) | |
|
| 10-2019-7027233 | 2018.02.28 | NICHIAS | 반도체 나노 입자 및 그 제조 방법 및 발광 디바이스(SEMICONDUCTOR NANOPARTICLE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND LIGHT-EMITTING DEVICE) | |
안내
(기술분류 및 대상 기업 선정기준)
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
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