2024년 2월호
미국소식
미국 Unified Patent社, 2023년 특허분쟁 보고서 발표
2024년 1월 8일, 미국 Unified Patent社 는 ‘2023년 특허분쟁 보고서(2023 Patent Dispute Report: Year in Review)’를 발표하였다.
미국 구글, AI 반도체 관련 특허침해 소송 화해로 종결
2024년 1월 24일, 미국 구글(Google)은 하드웨어·소프트웨어 기술 개발 및 라이선스 기업인 싱귤러 컴퓨팅(Singular Computing)社가 제기한 인공지능(AI) 반도체 관련 특허침해소송을 화해로 종결하였다고 로이터 통신 등 미국 주요 언론사가 보도하였다.
미국 특허상표청, 디지털 전환을 위한 단계 진행
2024년 1월 16일, 미국 특허상표청(USTPO)은 특허출원 시스템 디지털 전환을 위한 단계로 2024년 1월 17일부터 DOCX1)가 아닌 파일 형식으로 신규 특허출원을 제출하는 경우 추가 요금이 발생된다고 발표하였다.
일본소식
일본 특허청, 콘센트 제도 도입에 대한 안내사항 발표
2024년 1월 5일, 일본 특허청(JPO)은 2024년 4월 1일부터 시행되는 개정 상표법(商標法)에 따른 ‘콘센트 제도’도입에 대한 안내사항을 발표하였다.
일본 정부, 특허출원 비공개 제도의 운용 개시를 위한 준비 상황 논의
2024년 1월 29일, 일본 정부는 제6회 경제안보 법제에 관한 전문가 회의를 개최하고 특허출원 비공개 제도의 운용 개시를 위한 준비 상황에 대해 논의하였다.
일본 닛케이신문사, 2023년 해적판 만화 피해액 약 3,818억 엔 추정 보도
2024년 2월 6일, 일본 닛케이신문사(nikkei)는 2023년 민간조사 결과 해적판 일본 만화 피해액이 약 3,818억 엔(한화 약 3조 4,237억 원)으로 추정된다고 보도하였다.
유럽소식
유럽연합 집행위원회, 제약 분야에서의 경쟁법 집행 보고서 발표
2024년 1월 26일, 유럽연합 집행위원회(EC)는 ‘제약 분야에서의 경쟁법 집행 보고서(Competition Enforcement in the Pharmaceutical Sector)’를 발표하였다.
유럽 특허청, 특허 검색 도구의 발전과 인공지능 등 IP 조직의 주요 과제 논의
2024년 2월 2일, 유럽 특허청(EPO)은 2024년 1월 21일과 22일 독일 뮌헨에서 열린 원탁회의에서 IT 협력에 대한 영향력 있는 특허 검색 도구 채택의 발전을 강조하고 인공지능(AI), 보안 문제 등 지식재산권(IP) 조직의 주요 과제를 논의했다고 발표하였다.
유럽 특허청, 조지아와의 특허효력인정협약 발효
2024년 1월 15일, 유럽 특허청(EPO)은 유럽 특허가 조지아(Georgia)에서 법적효력을 갖는 특허효력인정협약(Validation agreement)이 발효되었다고 발표하였다.
중국소식
중국 정부, 2023년 지식재산권 강국 건설 발전 보고서 발표
2024년 1월 18일, 중국 국가 지식재산권 강국 건설 업무 부처 간 합동 회의 사무국은 ‘2023년 지식재산권 강국 건설 발전 보고서’를 발표하였다.
중국 국가판권국, 2022년도 중국 인터넷 저작권 보호 보고서 발표
2023년 12월 22일, 중국 국가판권국 인터넷저작권보호연구기지는 ‘2022년도 중국 인터넷 저작권 보호 보고서’를 발표하였다.
대만 경제부 지혜재산국, 2023년 특허 출원 Top 100 발표
2024년 2월 6일, 대만 경제부 지혜재산국은 2023년 3종 특허(발명특허·실용신안·디자인)의 출원 통계 순위를 발표하였다.
제공대상
| 중분류 | 소분류 | IPC | 업체명 | |
|---|---|---|---|---|
패널모듈 |
LCD모듈 |
G02F13/*,G09G3/3*,G06F1/16, H04B1/38,H04B1/40 |
CMO(대만), AUO(대만), Sharp(일본), TMD(일본) |
하기 업체 공통 |
부품소재 |
유리기판 |
C03B*, C03C*, C09J*, C09K* |
Corning(미국) |
JDI(일본),Semiconductor(일본), BOE(중국),CSOT(중국), Sumitomo(일본),Apple(미국), E-INk(미국),Merck(독일), Toppan(일본), NEG(일본) |
|
컬러필터 |
C09B*, C09D*, G02B5/*, G02F1/*, G03G7/* |
DNP(일본) |
||
|
액정 |
C07C*, C09K19/* |
Chisso(일본) |
||
|
백라이트유닛 |
G02F1/*, F21S*, H01L33/* |
Sharp(일본), Coretronic(대만), Foxconn(대만) |
||
편광판 |
C08J5/*, G02F1/* |
Toray(일본) |
||
|
터치센싱 |
G06F3/04, H01L27, H01L29 |
Mitsubishi(일본), Nikcon(일본),
|
||
장비 |
전공정장비 |
H01L21/*, H05B33/* |
Tokki(일본),TEL(일본), AMAT(미국),Ulvac(일본) |
|
공개공보(2024년 1월)
| 기술분야 | 출원번호 | 출원일 | 출원인 | 발명의 명칭 | 전문 |
|---|---|---|---|---|---|
유리기판 |
10-2023-0081590 | 2023.06.26 | 한도오따이 | 발광 디바이스, 발광 장치, 전자 기기, 및 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING APPARATUS, ELECTRONIC DEVICE, AND LIGHTING DEVICE) |  |
| 10-2023-0081589 | 2023.06.26 | 한도오따이 | 발광 디바이스(LIGHT-EMITTING DEVICE) | |
|
| 10-2023-7038876 | 2022.05.09 | 니폰 덴키 가라스 | 무알칼리 유리판(ALKALI-FREE GLASS PLATE) | |
|
| 10-2023-7038879 | 2022.05.09 | 니폰 덴키 가라스 | 무알칼리 유리판(ALKALI-FREE GLASS PANEL) | |
|
| 10-2023-7022989 | 2022.03.24 | 니폰 덴키 가라스 | 유리 세라믹 유전체 재료, 소결체 및 고주파용 회로부재(GLASS CERAMIC DIELECTRIC MATERIAL, SINTERED BODY, AND CIRCUIT MEMBER FOR HIGH-FREQUENCY USE) | |
|
| 10-2023-7043390 | 2022.04.12 | 닛토덴코 | 점착제 조성물, 점착 시트, 광학 적층체 및 화상 표시 장치(ADHESIVE AGENT COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, OPTICAL LAMINATE, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7042735 | 2022.05.18 | 닛토덴코 | 광학용 점착 시트, 광학 적층체 및 화상 표시 장치(OPTICAL PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, OPTICAL LAMINATE, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7043598 | 2022.05.20 | 닛토덴코 | 점착 시트, 광학 적층체 및 화상 표시 장치(ADHESIVE SHEET, OPTICAL LAYERED BODY AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7042606 | 2022.05.18 | 닛토덴코 | 점착제 조성물, 점착제층 및 점착 시트(PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER, AND PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET) | |
|
| 10-2023-7043391 | 2022.04.12 | 닛토덴코 | 점착제 조성물, 점착 시트, 광학 적층체 및 화상 표시 장치(ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, OPTICAL LAMINATE, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044237 | 2022.03.23 | 닛토덴코 | 점착 시트(PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET) | |
|
| 10-2023-7043632 | 2022.04.12 | 닛토덴코 | 점착 시트, 광학 적층체, 화상 표시 장치 및 점착 시트의 제조 방법(ADHESIVE SHEET, OPTICAL LAMINATE, IMAGE DISPLAY DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING ADHESIVE SHEET) | |
|
| 10-2023-7017940 | 2022.04.12 | 닛토덴코 | 점착제 조성물, 점착 시트, 광학 적층체, 화상 표시 장치 및 점착 시트의 제조 방법(PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, OPTICAL LAMINATE, IMAGE DISPLAY DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET) | |
|
| 10-2023-7043599 | 2022.05.20 | 닛토덴코 | 점착 시트, 광학 적층체 및 화상 표시 장치(ADHESIVE SHEET, OPTICAL MULTILAYER BODY AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7043389 | 2022.04.12 | 닛토덴코 | 점착제 조성물, 점착 시트, 광학 적층체 및 화상 표시 장치, 그리고 점착 시트의 제조 방법(ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, OPTICAL LAMINATE, IMAGE DISPLAY DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING ADHESIVE SHEET) | |
|
| 10-2023-7043601 | 2022.05.20 | 닛토덴코 | 점착 시트의 제조 방법, 광학 적층체의 제조 방법 및 화상 표시 장치의 제조 방법(METHOD FOR PRODUCING ADHESIVE SHEET, METHOD FOR PRODUCING OPTICAL MULTILAYER BODY, AND METHOD FOR PRODUCING IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7043594 | 2022.03.23 | 닛토덴코 | 광경화성 점착제 및 그 이용(PHOTOCURABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE AND USES THEREOF) | |
|
| 10-2023-0087444 | 2023.07.06 | 닛토덴코 | 커버 필름 부착 점착제층(COVER FILM-ATTACHED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER) | |
|
| 10-2024-7000426 | 2019.02.19 | 닛토덴코 | 선상 점착체(LINEAR ADHESIVE) | |
|
| 10-2023-7031598 | 2021.11.12 | 닛토덴코 | 가변색 점착 시트(PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET CHANGEABLE IN COLOR) | |
|
| 10-2023-0190208 | 2023.12.22 | 닛토덴코 | 점착제층이 형성된 편보호 편광 필름의 제조 방법(METHOD OF PRODUCING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER ATTACHED ONE-SIDE PROTECTION POLARIZING FILM) | |
|
| 10-2023-0079416 | 2023.06.21 | 닛토덴코 | 보강 필름, 디바이스의 제조 방법 및 보강 방법(REINFORCEMENT FILM, MANUFACTURING METHOD OF DEVICE, AND REINFORCEMENT METHOD) | |
|
| 10-2023-0079419 | 2023.06.21 | 닛토덴코 | 보강 필름, 디바이스의 제조 방법 및 보강 방법(REINFORCEMENT FILM, MANUFACTURING METHOD OF DEVICE, AND REINFORCEMENT METHOD) | |
|
| 10-2024-7000874 | 2017.02.06 | 메르크 | 유기 전계 발광 장치용 재료(MATERIALS FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICES) | |
|
| 10-2023-0088994 | 2023.07.10 | 메르크 | 액정 매질(LIQUID-CRYSTAL MEDIUM) | |
|
| 10-2023-7042782 | 2022.05.11 | 메르크 | 액정 매질 및 전자 컴포넌트(LIQUID CRYSTAL MEDIUM AND ELECTRONIC COMPONENT) | |
|
| 10-2023-7041099 | 2022.04.28 | 메르크 | 유기 전계발광 디바이스용 재료(MATERIALS FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICES) | |
|
| 10-2023-7040815 | 2022.04.26 | 메르크 | 유기 전계 발광 디바이스용 재료(MATERIALS FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICES) | |
|
| 10-2023-7042229 | 2022.05.04 | 메르크 | 반응성 메소젠(REACTIVE MESOGENS) | |
|
| 10-2023-7040869 | 2022.04.26 | 메르크 | 액정 매질(LIQUID CRYSTAL MEDIUM) | |
|
| 10-2023-7040918 | 2022.04.27 | 메르크 | 유기 전계 발광 디바이스용 질소 함유 복소환 화합물(NITROGENOUS HETEROCYCLIC COMPOUNDS FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICES) | |
|
| 10-2023-7040128 | 2022.04.21 | 메르크 | 유기 기능성 재료의 포뮬레이션(FORMULATION OF AN ORGANIC FUNCTIONAL MATERIAL) | |
|
| 10-2023-7044870 | 2022.05.23 | 스미또모 | 광학 적층체(OPTICAL LAMINATE) | |
|
| 10-2023-7039289 | 2022.02.21 | 스미또모 | 경화막 및 표시 장치(CURED FILM AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7045188 | 2015.10.08 | 코닝 | 페탈라이트 및 리튬 실리케이트 구조를 갖는 고강도 유리-세라믹(HIGH STRENGTH GLASS-CERAMICS HAVING PETALITE AND LITHIUM SILICATE STRUCTURES) | |
|
| 10-2023-7044310 | 2022.05.23 | 코닝 | 유리관 변환 공정의 작동을 제어하기 위한 변환장치 시스템 및 방법(CONVERTER SYSTEMS AND METHODS FOR CONTROLLING OPERATION OF GLASS TUBE CONVERTING PROCESSES) | |
|
| 10-2023-7044436 | 2022.05.13 | 코닝 | 유리 제조 장치 및 유리 제조 방법(GLASS MANUFACTURING APPARATUS AND METHODS OF MANUFACTURING GLASS) | |
|
| 10-2023-7041736 | 2022.05.05 | 코닝 | 유리 리본을 제조하기 위한 방법 및 장치(METHODS AND APPARATUS FOR MANUFACTURING A GLASS RIBBON) | |
|
| 10-2023-7043203 | 2022.05.09 | 코닝 | 열팽창 수용을 위한 지지 구조체 및 이를 포함하는 유리 제조 장치(SUPPORT STRUCTURES FOR ACCOMMODATING THERMAL EXPANSION AND GLASS MANUFACTURING APPARATUSES COMPRISING THE SAME) | |
|
| 10-2023-7043968 | 2022.05.11 | 코닝 | 유리 시트를 인터리프 페이퍼로 패킹하는 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR PACKING GLASS SHEETS WITH INTERLEAF PAPER) | |
|
| 10-2024-7000677 | 2017.02.13 | 코닝 | 알칼리-무함유 보로알루미노 실리케이트 유리(ALKALI-FREE BOROALUMINO SILICATE GLASSES) | |
|
| 10-2023-7043175 | 2022.05.06 | 코닝 | 유리 리본을 제조하는 방법 및 장치(METHODS AND APPARATUS FOR MANUFACTURING A GLASS RIBBON) | |
|
| 10-2023-7039842 | 2022.04.21 | 코닝 | 복잡하게 만곡된 유리 물품 및 이를 형성하는 방법(COMPLEXLY CURVED GLASS ARTICLES AND METHODS OF FORMING THE SAME) | |
|
| 10-2023-7041698 | 2022.04.26 | 코닝 | 유리 및/또는 유리-세라믹을 포함하는 물품 및 이의 제조 방법(ARTICLES INCLUDING GLASS AND/OR GLASS-CERAMIC AND METHODS OF MAKING THE SAME) | |
|
LCD모듈 |
10-2023-7043097 | 2022.06.07 | 재팬 디스프레이 | 광학 장치(OPTICAL DEVICE) | |
| 10-2024-0008355 | 2024.01.18 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-0088154 | 2023.07.07 | 한도오따이 | 표시 장치, 표시 모듈, 및 전자 기기(DISPLAY APPARATUS, DISPAY MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044876 | 2022.05.17 | 한도오따이 | 반도체 장치, 표시 장치, 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, AND ELECTRONIC INSTRUMENT) | |
|
| 10-2023-7042277 | 2022.05.20 | 한도오따이 | 반도체 장치, 표시 장치, 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
|
| 10-2023-0189840 | 2023.12.22 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2024-0003484 | 2024.01.09 | 한도오따이 | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-0090498 | 2023.07.12 | 한도오따이 | 반도체 장치, 표시 장치, 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY APPARATUS, AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044131 | 2013.09.02 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7040544 | 2022.04.22 | 한도오따이 | 표시 장치, 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7041674 | 2022.04.25 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7039361 | 2022.04.20 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7043598 | 2022.05.20 | 닛토덴코 | 점착 시트, 광학 적층체 및 화상 표시 장치(ADHESIVE SHEET, OPTICAL LAYERED BODY AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-0085483 | 2023.07.03 | 닛토덴코 | 표면 보호 필름 구비 광학 부재, 광학 적층체 및 광학디바이스의 제조 방법(OPTICAL MEMBER WITH SURFACE PROTECTIVE FILM, OPTICAL LAMINATE, AND MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044995 | 2018.12.28 | 닛토덴코 | 방수 부재 및 전자 기기(WATERPROOFING MEMBER AND ELECTRONIC EQUIPMENT) | |
|
| 10-2023-0088994 | 2023.07.10 | 메르크 | 액정 매질(LIQUID-CRYSTAL MEDIUM) | |
|
| 10-2023-7042782 | 2022.05.11 | 메르크 | 액정 매질 및 전자 컴포넌트(LIQUID CRYSTAL MEDIUM AND ELECTRONIC COMPONENT) | |
|
| 10-2023-7014456 | 2021.05.27 | 보에 | 디스플레이 기판 및 이의 제조 방법, 디스플레이 장치(DISPLAY SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7013597 | 2021.05.24 | 보에 | 시프트 레지스터와 그 구동 방법, 스캔 구동 회로, 및 디스플레이 장치(SHIFT REGISTER AND DRIVE METHOD THEREFOR, AND SCANNING DRIVE CIRCUIT AND DISPLAY APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7013350 | 2021.05.20 | 보에 | 픽셀 회로 및 픽셀 회로의 구동 방법, 표시 기판 및 표시 장치(PIXEL CIRCUIT AND DRIVING METHOD THEREFOR, DISPLAY SUBSTRATE, AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7013528 | 2021.04.30 | 보에 | 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치(DISPLAY PANEL AND DISPLAY APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7040287 | 2022.03.24 | 스미또모 | 광학 적층체(OPTICAL LAMINATE) | |
|
| 10-2024-7001175 | 2019.02.19 | 애플 | 전도성 표면을 갖는 시계 크라운(WATCH CROWN HAVING A CONDUCTIVE SURFACE) | |
|
| 10-2024-0008566 | 2024.01.19 | 애플 | 휴대용 전자 디바이스(PORTABLE ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7043885 | 2018.09.14 | 애플 | 전류-전압 보상을 갖는 OLED 전압 드라이버(OLED VOLTAGE DRIVER WITH CURRENT-VOLTAGE COMPENSATION) | |
|
| 10-2023-7043138 | 2022.05.24 | 애플 | 이동가능한 디스플레이들을 갖는 시스템들(SYSTEMS WITH MOVABLE DISPLAYS) | |
|
| 10-2024-7000828 | 2020.03.27 | 애플 | 다중 사용자 구성(MULTI-USER CONFIGURATION) | |
|
| 10-2024-7001231 | 2020.09.02 | 애플 | 전자 디바이스 디스플레이들을 위한 광학 필름 배열체들(OPTICAL FILM ARRANGEMENTS FOR ELECTRONIC DEVICE DISPLAYS) | |
|
| 10-2024-0004156 | 2024.01.10 | 애플 | 유리 하우징 부재를 갖는 전자 디바이스(ELECTRONIC DEVICE WITH GLASS HOUSING MEMBER) | |
|
| 10-2023-0088338 | 2023.07.07 | 애플 | 렌즈 포지셔너들을 갖는 전자 디바이스들(ELECTRONIC DEVICES WITH LENS POSITIONERS) | |
|
| 10-2023-7044655 | 2022.05.24 | 이 잉크 | 4개 입자 전기영동 디스플레이들을 위한 동기화된 구동 파형들(SYNCHRONIZED DRIVING WAVEFORMS FOR FOUR-PARTICLE ELECTROPHORETIC DISPLAYS) | |
|
편광판 |
10-2023-7043097 | 2022.06.07 | 재팬 디스프레이 | 광학 장치(OPTICAL DEVICE) | |
| 10-2023-0189840 | 2023.12.22 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2024-0003484 | 2024.01.09 | 한도오따이 | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044131 | 2013.09.02 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7043598 | 2022.05.20 | 닛토덴코 | 점착 시트, 광학 적층체 및 화상 표시 장치(ADHESIVE SHEET, OPTICAL LAYERED BODY AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2024-7001254 | 2021.03.18 | 닛토덴코 | 투명 도전성 필름(TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE FILM) | |
|
| 10-2023-0085483 | 2023.07.03 | 닛토덴코 | 표면 보호 필름 구비 광학 부재, 광학 적층체 및 광학디바이스의 제조 방법(OPTICAL MEMBER WITH SURFACE PROTECTIVE FILM, OPTICAL LAMINATE, AND MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL DEVICE) | |
|
| 10-2022-7029807 | 2021.11.11 | 도판 인사츠 | 화장 시트 및 화장 시트의 제조 방법(DECORATIVE SHEET AND PRODUCTION METHOD FOR DECORATIVE SHEET) | |
|
| 10-2023-0088994 | 2023.07.10 | 메르크 | 액정 매질(LIQUID-CRYSTAL MEDIUM) | |
|
| 10-2023-7042782 | 2022.05.11 | 메르크 | 액정 매질 및 전자 컴포넌트(LIQUID CRYSTAL MEDIUM AND ELECTRONIC COMPONENT) | |
|
| 10-2023-7042229 | 2022.05.04 | 메르크 | 반응성 메소젠(REACTIVE MESOGENS) | |
|
| 10-2023-7040287 | 2022.03.24 | 스미또모 | 광학 적층체(OPTICAL LAMINATE) | |
|
| 10-2023-0079791 | 2023.06.21 | 스미또모 | 광학 적층체(OPTICAL MULTILAYER BODY) | |
|
| 10-2023-7043138 | 2022.05.24 | 애플 | 이동가능한 디스플레이들을 갖는 시스템들(SYSTEMS WITH MOVABLE DISPLAYS) | |
|
| 10-2024-7000828 | 2020.03.27 | 애플 | 다중 사용자 구성(MULTI-USER CONFIGURATION) | |
|
| 10-2023-7044655 | 2022.05.24 | 이 잉크 | 4개 입자 전기영동 디스플레이들을 위한 동기화된 구동 파형들(SYNCHRONIZED DRIVING WAVEFORMS FOR FOUR-PARTICLE ELECTROPHORETIC DISPLAYS) | |
|
백라이트유닛 |
10-2023-7043097 | 2022.06.07 | 재팬 디스프레이 | 광학 장치(OPTICAL DEVICE) | |
| 10-2023-0189840 | 2023.12.22 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2024-0003484 | 2024.01.09 | 한도오따이 | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044131 | 2013.09.02 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7041437 | 2022.04.26 | 한도오따이 | 전자 기기(ELECTRONIC APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7040362 | 2022.04.28 | 한도오따이 | 전자 기기(ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7043598 | 2022.05.20 | 닛토덴코 | 점착 시트, 광학 적층체 및 화상 표시 장치(ADHESIVE SHEET, OPTICAL LAYERED BODY AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-0085483 | 2023.07.03 | 닛토덴코 | 표면 보호 필름 구비 광학 부재, 광학 적층체 및 광학디바이스의 제조 방법(OPTICAL MEMBER WITH SURFACE PROTECTIVE FILM, OPTICAL LAMINATE, AND MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL DEVICE) | |
|
| 10-2023-0088994 | 2023.07.10 | 메르크 | 액정 매질(LIQUID-CRYSTAL MEDIUM) | |
|
| 10-2023-7042782 | 2022.05.11 | 메르크 | 액정 매질 및 전자 컴포넌트(LIQUID CRYSTAL MEDIUM AND ELECTRONIC COMPONENT) | |
|
| 10-2023-7014417 | 2022.07.12 | 선전 차이나 스타 | 발광 기판, 그 제조 방법 및 디스플레이 장치(LIGHT-EMITTING SUBSTRATE AND FABRICATION METHOD THEREFOR, AND DISPLAY APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7040287 | 2022.03.24 | 스미또모 | 광학 적층체(OPTICAL LAMINATE) | |
|
| 10-2023-7043138 | 2022.05.24 | 애플 | 이동가능한 디스플레이들을 갖는 시스템들(SYSTEMS WITH MOVABLE DISPLAYS) | |
|
| 10-2024-7000828 | 2020.03.27 | 애플 | 다중 사용자 구성(MULTI-USER CONFIGURATION) | |
|
| 10-2023-7044655 | 2022.05.24 | 이 잉크 | 4개 입자 전기영동 디스플레이들을 위한 동기화된 구동 파형들(SYNCHRONIZED DRIVING WAVEFORMS FOR FOUR-PARTICLE ELECTROPHORETIC DISPLAYS) | |
|
컬러필터 |
10-2023-7040873 | 2022.11.25 | 아루박(日) | 스퍼터링 장치(SPUTTERING DEVICE) | |
| 10-2023-7041018 | 2022.03.18 | 아루박(日) | 진공 처리 장치(VACUUM PROCESSING DEVICE) | |
|
| 10-2023-0079894 | 2023.06.21 | 아루박(日) | 집진 방법(DUST COLLECTION METHOD) | |
|
| 10-2023-7043503 | 2022.05.13 | 한도오따이 | 표시 장치, 표시 모듈, 및 전자 기기(DISPLAY DEVICE, DISPLAY MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7042084 | 2022.05.11 | 한도오따이 | 조광(調光) 프로그램, 발광 장치, 및 조명 장치(LIGHT ADJUSTING PROGRAM, LIGHT EMITTING ELEMENT, AND ILLUMINATION DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044876 | 2022.05.17 | 한도오따이 | 반도체 장치, 표시 장치, 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, AND ELECTRONIC INSTRUMENT) | |
|
| 10-2023-0087069 | 2023.07.05 | 한도오따이 | 금속 산화물의 성막 방법(METHOD FOR FORMING METAL OXIDE) | |
|
| 10-2024-0004453 | 2024.01.10 | 한도오따이 | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2023-7040336 | 2022.04.28 | 한도오따이 | 발광 디바이스, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND LIGHTING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7040580 | 2022.04.27 | 한도오따이 | 전자 기기(ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7042593 | 2022.04.29 | 한도오따이 | 표시 장치 및 표시 장치의 제작 방법(DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7039791 | 2022.04.15 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7040544 | 2022.04.22 | 한도오따이 | 표시 장치, 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7039030 | 2022.04.12 | 한도오따이 | 표시 장치, 표시 모듈, 전자 기기, 및 표시 장치의 제작 방법(DISPLAY DEVICE, DISPLAY MODULE, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD FOR PRODUCING DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2024-0010160 | 2024.01.23 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2024-0009580 | 2024.01.22 | 도쿄엘렉트론 | 플라즈마 에칭 방법(PLASMA ETCHING METHOD) | |
|
| 10-2023-7044326 | 2022.05.25 | 도쿄엘렉트론 | 성막 방법 및 성막 장치(FILM FORMING METHOD AND FILM FORMING DEVICE) | |
|
| 10-2023-0095296 | 2023.07.21 | 도쿄엘렉트론 | 검출 방법 및 플라즈마 처리 장치(DETECTION METHOD AND PLASMA PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7044047 | 2022.05.26 | 도쿄엘렉트론 | 성막 방법 및 성막 장치(FILM FORMATION METHOD AND FILM FORMATION DEVICE) | |
|
| 10-2023-0088880 | 2023.07.10 | 도쿄엘렉트론 | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법(PLASMA PROCESSING APPARATUS AND PLASMA PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2023-0088879 | 2023.07.10 | 도쿄엘렉트론 | 제어 장치, 기판 처리 시스템 및 진공 밸브 장치의 제어 방법(CONTROL DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, AND METHOD OF CONTROLLING VACUUM VALVE DEVICE) | |
|
| 10-2023-0095295 | 2023.07.21 | 도쿄엘렉트론 | 시즈닝 방법 및 플라즈마 처리 장치(SEASONING METHOD AND PLASMA PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2024-0008573 | 2024.01.19 | 도쿄엘렉트론 | 기판을 반송하는 장치 및 기판을 처리하는 시스템 그리고 기판을 반송하는 방법(AAPPARATUS FOR TRANSPORTING SUBSTRATE, SYSTEM FOR PROCESSING SUBSTRATE, AND METHOD OF TRANSPORTING SUBSTRATE) | |
|
| 10-2023-0093763 | 2023.07.19 | 도쿄엘렉트론 | 플라즈마 처리 장치 및 온도 제어 방법(PLASMA PROCESSING APPARATUS AND TEMPERATURE CONTROL METHOD) | |
|
| 10-2023-0092333 | 2023.07.17 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기록 매체(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND RECORDING MEDIUM) | |
|
| 10-2023-7044718 | 2022.05.24 | 도쿄엘렉트론 | 성막 방법 및 성막 장치(FILM FORMATION METHOD AND FILM FORMATION APPARATUS) | |
|
| 10-2023-0094588 | 2023.07.20 | 도쿄엘렉트론 | 기판 반송 시스템 및 반송 모듈(SUBSTRATE TRANSFER SYSTEM AND TRANSFER MODULE) | |
|
| 10-2023-0089658 | 2023.07.11 | 도쿄엘렉트론 | 정보 처리 장치, 저장 매체 및 프로세스 조건 최적화방법(INFORMATION PROCESSING APPARATUS, STORAGE MEDIUM, AND PROCESS CONDITION OPTIMIZATION METHOD) | |
|
| 10-2023-0088858 | 2023.07.10 | 도쿄엘렉트론 | 기판 지지 구조 및 기판 처리 장치(SUBSTRATE SUPPORT STRUCTURE AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7042949 | 2022.05.19 | 도쿄엘렉트론 | 클리닝 방법 및 플라스마 처리 방법(CLEANING METHOD AND PLASMA TREATMENT METHOD) | |
|
| 10-2023-7043274 | 2022.05.23 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 시스템 및 메인터넌스 방법(SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND MAINTENANCE METHOD) | |
|
| 10-2023-0088864 | 2023.07.10 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치, 기판 보유 지지 장치 및 기판 보유지지 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE HOLDING APPARATUS AND SUBSTRATE HOLDING METHOD) | |
|
| 10-2023-7041891 | 2022.04.20 | 도쿄엘렉트론 | 탄소-함유 재료의 순환 플라즈마 에칭(CYCLIC PLASMA ETCHING OF CARBON-CONTAINING MATERIALS) | |
|
| 10-2023-0093792 | 2023.07.19 | 도쿄엘렉트론 | 마스크 형성을 위한 이차 레지스트 표면 기능화를 이용하는패터닝 방법(PATTERNING METHOD USING SECONDARY RESIST SURFACE FUNCTIONALIZATION FOR MASK FORMATION) | |
|
| 10-2023-7043327 | 2022.05.13 | 도쿄엘렉트론 | 반도체 장치 제조방법 및 반도체 장치(METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2024-0004294 | 2024.01.10 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2023-7041799 | 2021.08.11 | 도쿄엘렉트론 | 반송 장치 및 팽창량 산출 방법(CONVEYANCE DEVICE AND EXPANSION-AMOUNT CALCULATION METHOD) | |
|
| 10-2023-7044324 | 2022.05.26 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2024-0004993 | 2024.01.11 | 도쿄엘렉트론 | 열처리 방법 및 열처리 장치(HEAT TREATMENT METHOD AND HEAT TREATMENT APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7042791 | 2022.05.09 | 도쿄엘렉트론 | 플라즈마 처리 장치 및 RF 시스템(PLASMA TREATMENT DEVICE AND RF SYSTEM) | |
|
| 10-2023-0086504 | 2023.07.04 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2023-0085672 | 2023.07.03 | 도쿄엘렉트론 | 표시 방법 및 정보 처리 장치(DISPLAY METHOD AND INFORMATION PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7039052 | 2022.04.19 | 도쿄엘렉트론 | 플라즈마 공정 성능을 제어하기 위한 실시간 펄스 측정 및 펄스 타이밍 조정을 위한 시스템 및 방법(SYSTEMS AND METHODS FOR REAL-TIME PULSE MEASUREMENT AND PULSE TIMING ADJUSTMENT TO CONTROL PLASMA PROCESS PERFORMANCE) | |
|
| 10-2023-0085242 | 2023.06.30 | 도쿄엘렉트론 | 파라미터 설정 방법 및 기판 처리 장치(PARAMETER SETTING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7042196 | 2022.05.09 | 도쿄엘렉트론 | 다층 게이트-온-게이트 3Di를 위한 상부층 FET를 위한 반전된 교차 결합(INVERTED CROSS-COUPLE FOR TOP-TIER FET FOR MULTI-TIER GATE-ON-GATE 3DI) | |
|
| 10-2023-0080805 | 2023.06.23 | 도쿄엘렉트론 | 성막 방법 및 성막 장치(FILM FORMING METHOD AND FILM FORMING APPARATUS) | |
|
| 10-2024-0001983 | 2024.01.05 | 도쿄엘렉트론 | 온도 제어 시스템 및 기판 처리 시스템(TEMPERATURE CONTROL SYSTEM AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM) | |
|
| 10-2023-7035310 | 2022.05.06 | 도쿄엘렉트론 | 게이트 보호를 위한 희생 게이트 캡핑 층(SACRIFICIAL GATE CAPPING LAYER FOR GATE PROTECTION) | |
|
| 10-2023-7007020 | 2021.05.07 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7040522 | 2021.05.07 | 도쿄엘렉트론 | 에칭 방법(ETCHING METHOD) | |
|
| 10-2023-0080541 | 2023.06.22 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 온도 조정 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND TEMPERATURE REGULATION METHOD) | |
|
| 10-2024-0000986 | 2024.01.03 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2023-0082291 | 2023.06.27 | 도쿄엘렉트론 | 액 처리 장치(LIQUID PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-0196320 | 2023.12.29 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7041471 | 2022.06.02 | 도쿄엘렉트론 | 성막 방법 및 기판 처리 장치(FILM FORMING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE) | |
|
| 10-2023-0082293 | 2023.06.27 | 도쿄엘렉트론 | 액 처리 장치(LIQUID PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7006784 | 2021.05.07 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE) | |
|
| 10-2023-7040702 | 2022.04.28 | 도쿄엘렉트론 | 습식-건식 이중층 레지스트(WET-DRY BILAYER RESIST) | |
|
| 10-2023-7035142 | 2022.04.06 | 도쿄엘렉트론 | 본딩 후 웨이퍼 왜곡을 감소시키기 위한 웨이퍼 본딩 장치 및 방법(WAFER BONDING APPARATUS AND METHODS TO REDUCE POST-BOND WAFER DISTORTION) | |
|
| 10-2023-0084181 | 2023.06.29 | 도쿄엘렉트론 | 기판 반송 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체(SUBSTRATE TRANSFER METHOD, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND RECORDING MEDIUM) | |
|
| 10-2023-0084183 | 2023.06.29 | 도쿄엘렉트론 | 기판 반송 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체(SUBSTRATE TRANSFER METHOD, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND RECORDING MEDIUM) | |
|
| 10-2023-7006778 | 2021.05.07 | 도쿄엘렉트론 | 에칭 방법 및 에칭 장치(ETCHING METHOD AND ETCHING DEVICE) | |
|
| 10-2023-0083480 | 2023.06.28 | 도쿄엘렉트론 | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법(PLASMA PROCESSING APPARATUS AND PLASMA PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2023-0080420 | 2023.06.22 | 도쿄엘렉트론 | 접합 장치 및 접합 방법(BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD) | |
|
| 10-2023-0077582 | 2023.06.16 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치, 및 온도 조정 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND TEMPERATURE REGULATION METHOD) | |
|
| 10-2023-0080188 | 2023.06.22 | 도쿄엘렉트론 | 플라즈마 처리 방법 및 플라즈마 처리 시스템(PLASMA PROCESSING METHOD AND PLASMA PROCESSING SYSTEM) | |
|
| 10-2023-0077662 | 2023.06.16 | 도쿄엘렉트론 | 열처리 장치, 및 열처리 장치의 온도 조정 방법(HEAT TREATMENT APPARATUS AND TEMPERATURE REGULATION METHOD OF HEAT TREATMENT APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7039465 | 2022.04.19 | 도쿄엘렉트론 | 하부 전극 기구, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(BOTTOM ELECTRODE MECHANISM, SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2023-0073595 | 2023.06.08 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2023-0074828 | 2023.06.12 | 도쿄엘렉트론 | 정보 처리 장치, 저장 매체 및 해석 방법(INFORMATION PROCESSING APPARATUS, STORAGE MEDIUM, AND ANALYSIS METHOD) | |
|
| 10-2023-0074737 | 2023.06.12 | 도쿄엘렉트론 | 성막 방법(FILM FORMING METHOD) | |
|
| 10-2023-0074694 | 2023.06.12 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2023-7040076 | 2022.03.31 | 도쿄엘렉트론 | 용기(CONTAINER) | |
|
| 10-2023-7042763 | 2022.05.17 | 메르크 | Ru(I) 전구체를 사용한 루테늄 막의 선택적 증착(SELECTIVE DEPOSITION OF RUTHENIUM FILM BY UTILIZING RU(I) PRECURSORS) | |
|
| 10-2023-7041752 | 2022.03.24 | 하마마츠 포토닉스(日) | 레이저 가공 장치, 레이저 가공 방법, 및 데이터 생성 방법(LASER MACHINING APPARATUS, LASER MACHINING METHOD, AND DATA GENERATION METHOD) | |
|
터치센싱 |
10-2024-7000327 | 2016.09.26 | 니콘(日) | 촬상 소자 및 촬상 장치(IMAGING ELEMENT AND IMAGING DEVICE) | |
| 10-2023-0084029 | 2023.06.29 | 재팬 디스프레이 | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-0083297 | 2023.06.28 | 재팬 디스프레이 | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2024-7002470 | 2018.11.26 | 한도오따이 | 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044876 | 2022.05.17 | 한도오따이 | 반도체 장치, 표시 장치, 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, AND ELECTRONIC INSTRUMENT) | |
|
| 10-2024-7002262 | 2016.11.10 | 한도오따이 | 반도체 장치, 이 반도체 장치의 제작 방법, 또는 이 반도체 장치를 가지는 표시 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE OR DISPLAY DEVICE HAVING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-0189840 | 2023.12.22 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-0193611 | 2023.12.27 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 전자 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-0193601 | 2023.12.27 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 전자 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044087 | 2022.05.19 | 한도오따이 | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044481 | 2014.10.02 | 한도오따이 | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2024-0003892 | 2024.01.10 | 한도오따이 | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2024-0003484 | 2024.01.09 | 한도오따이 | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044131 | 2013.09.02 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7040766 | 2022.04.25 | 한도오따이 | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-7040557 | 2022.04.28 | 한도오따이 | 반도체 장치, 표시 장치, 및 반도체 장치의 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2024-7000159 | 2016.12.19 | 한도오따이 | 발광 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE) | |
|
| 10-2024-7000781 | 2014.12.17 | 한도오따이 | 발광 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE) | |
|
| 10-2024-7001085 | 2018.05.23 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-7042593 | 2022.04.29 | 한도오따이 | 표시 장치 및 표시 장치의 제작 방법(DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7039870 | 2022.04.26 | 한도오따이 | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-0191895 | 2023.12.26 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 터치 패널(SEMICONDUCTOR DEVICE AND TOUCH PANEL) | |
|
| 10-2023-7040362 | 2022.04.28 | 한도오따이 | 전자 기기(ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7039361 | 2022.04.20 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2024-7000428 | 2019.08.26 | 애플 | 힘-활성화 이어폰(FORCE-ACTIVATED EARPHONE) | |
|
| 10-2023-0189466 | 2023.12.22 | 애플 | 시간과 관련된 사용자 인터페이스들(USER INTERFACES RELATED TO TIME) | |
|
| 10-2023-7044331 | 2016.05.20 | 애플 | 사용자 인터페이스들 사이에 내비게이팅하기 위한 디바이스 및 방법(DEVICES AND METHODS FOR NAVIGATING BETWEEN USER INTERFACES) | |
|
| 10-2023-7044044 | 2022.01.28 | 애플 | 광각 화상 회의에 대한 사용자 인터페이스들(USER INTERFACES FOR WIDE ANGLE VIDEO CONFERENCE) | |
|
| 10-2023-0082680 | 2023.06.27 | 애플 | 복합 커버 요소를 포함하는 생체인식 입력 시스템을갖는 전자 디바이스(ELECTRONIC DEVICE HAVING A BIOMETRIC INPUT SYSTEM INCLUDING A COMPOSITE COVER ELEMENT) | |
|
| 10-2023-7014456 | 2021.05.27 | 보에 | 디스플레이 기판 및 이의 제조 방법, 디스플레이 장치(DISPLAY SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7014056 | 2021.05.19 | 보에 | 터치구조 및 표시패널(TOUCH STRUCTURE AND DISPLAY PANEL) | |
|
| 10-2023-7042790 | 2022.05.10 | 애플 | 공유 콘텐츠를 애플리케이션들에 자동으로 제공하기 위한 디바이스들, 방법들, 및 그래픽 사용자 인터페이스들(DEVICES, METHODS, AND GRAPHICAL USER INTERFACES FOR AUTOMATICALLY PROVIDING SHARED CONTENT TO APPLICATIONS) | |
|
| 10-2024-7000828 | 2020.03.27 | 애플 | 다중 사용자 구성(MULTI-USER CONFIGURATION) | |
|
| 10-2024-7000870 | 2022.05.13 | 애플 | 공유 콘텐츠 세션 사용자 인터페이스들(SHARED-CONTENT SESSION USER INTERFACES) | |
|
| 10-2024-0004156 | 2024.01.10 | 애플 | 유리 하우징 부재를 갖는 전자 디바이스(ELECTRONIC DEVICE WITH GLASS HOUSING MEMBER) | |
|
액정 |
10-2023-0088994 | 2023.07.10 | 메르크 | 액정 매질(LIQUID-CRYSTAL MEDIUM) | |
| 10-2023-7042782 | 2022.05.11 | 메르크 | 액정 매질 및 전자 컴포넌트(LIQUID CRYSTAL MEDIUM AND ELECTRONIC COMPONENT) | |
|
| 10-2023-7043761 | 2014.11.26 | 메르크 | 화합물 및 유기 전자 소자(COMPOUNDS AND ORGANIC ELECTRONIC DEVICES) | |
|
| 10-2023-7041256 | 2022.05.04 | 메르크 | 스핀 온 금속 유기 제제(SPIN ON METAL-ORGANIC FORMULATIONS) | |
|
| 10-2023-7042229 | 2022.05.04 | 메르크 | 반응성 메소젠(REACTIVE MESOGENS) | |
|
| 10-2023-7040869 | 2022.04.26 | 메르크 | 액정 매질(LIQUID CRYSTAL MEDIUM) | |
|
| 10-2023-7033567 | 2022.04.19 | 스미또모 | 화합물(COMPOUND) | |
|
| 10-2023-7033551 | 2022.04.19 | 스미또모 | 화합물(COMPOUND) | |
|
전공정
장비 |
10-2023-7040873 | 2022.11.25 | 아루박(日) | 스퍼터링 장치(SPUTTERING DEVICE) | |
| 10-2023-7041018 | 2022.03.18 | 아루박(日) | 진공 처리 장치(VACUUM PROCESSING DEVICE) | |
|
| 10-2023-0079894 | 2023.06.21 | 아루박(日) | 집진 방법(DUST COLLECTION METHOD) | |
|
| 10-2023-7043503 | 2022.05.13 | 한도오따이 | 표시 장치, 표시 모듈, 및 전자 기기(DISPLAY DEVICE, DISPLAY MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7042084 | 2022.05.11 | 한도오따이 | 조광(調光) 프로그램, 발광 장치, 및 조명 장치(LIGHT ADJUSTING PROGRAM, LIGHT EMITTING ELEMENT, AND ILLUMINATION DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044876 | 2022.05.17 | 한도오따이 | 반도체 장치, 표시 장치, 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, AND ELECTRONIC INSTRUMENT) | |
|
| 10-2023-0087069 | 2023.07.05 | 한도오따이 | 금속 산화물의 성막 방법(METHOD FOR FORMING METAL OXIDE) | |
|
| 10-2024-0004453 | 2024.01.10 | 한도오따이 | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2023-7040336 | 2022.04.28 | 한도오따이 | 발광 디바이스, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND LIGHTING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7040580 | 2022.04.27 | 한도오따이 | 전자 기기(ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7042593 | 2022.04.29 | 한도오따이 | 표시 장치 및 표시 장치의 제작 방법(DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7039791 | 2022.04.15 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7040544 | 2022.04.22 | 한도오따이 | 표시 장치, 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7039030 | 2022.04.12 | 한도오따이 | 표시 장치, 표시 모듈, 전자 기기, 및 표시 장치의 제작 방법(DISPLAY DEVICE, DISPLAY MODULE, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD FOR PRODUCING DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2024-0010160 | 2024.01.23 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2024-0009580 | 2024.01.22 | 도쿄엘렉트론 | 플라즈마 에칭 방법(PLASMA ETCHING METHOD) | |
|
| 10-2023-7044326 | 2022.05.25 | 도쿄엘렉트론 | 성막 방법 및 성막 장치(FILM FORMING METHOD AND FILM FORMING DEVICE) | |
|
| 10-2023-0095296 | 2023.07.21 | 도쿄엘렉트론 | 검출 방법 및 플라즈마 처리 장치(DETECTION METHOD AND PLASMA PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7044047 | 2022.05.26 | 도쿄엘렉트론 | 성막 방법 및 성막 장치(FILM FORMATION METHOD AND FILM FORMATION DEVICE) | |
|
| 10-2023-0088880 | 2023.07.10 | 도쿄엘렉트론 | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법(PLASMA PROCESSING APPARATUS AND PLASMA PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2023-0088879 | 2023.07.10 | 도쿄엘렉트론 | 제어 장치, 기판 처리 시스템 및 진공 밸브 장치의 제어 방법(CONTROL DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, AND METHOD OF CONTROLLING VACUUM VALVE DEVICE) | |
|
| 10-2023-0095295 | 2023.07.21 | 도쿄엘렉트론 | 시즈닝 방법 및 플라즈마 처리 장치(SEASONING METHOD AND PLASMA PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2024-0008573 | 2024.01.19 | 도쿄엘렉트론 | 기판을 반송하는 장치 및 기판을 처리하는 시스템 그리고 기판을 반송하는 방법(AAPPARATUS FOR TRANSPORTING SUBSTRATE, SYSTEM FOR PROCESSING SUBSTRATE, AND METHOD OF TRANSPORTING SUBSTRATE) | |
|
| 10-2023-0093763 | 2023.07.19 | 도쿄엘렉트론 | 플라즈마 처리 장치 및 온도 제어 방법(PLASMA PROCESSING APPARATUS AND TEMPERATURE CONTROL METHOD) | |
|
| 10-2023-0092333 | 2023.07.17 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기록 매체(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND RECORDING MEDIUM) | |
|
| 10-2023-7044718 | 2022.05.24 | 도쿄엘렉트론 | 성막 방법 및 성막 장치(FILM FORMATION METHOD AND FILM FORMATION APPARATUS) | |
|
| 10-2023-0094588 | 2023.07.20 | 도쿄엘렉트론 | 기판 반송 시스템 및 반송 모듈(SUBSTRATE TRANSFER SYSTEM AND TRANSFER MODULE) | |
|
| 10-2023-0089658 | 2023.07.11 | 도쿄엘렉트론 | 정보 처리 장치, 저장 매체 및 프로세스 조건 최적화방법(INFORMATION PROCESSING APPARATUS, STORAGE MEDIUM, AND PROCESS CONDITION OPTIMIZATION METHOD) | |
|
| 10-2023-0088858 | 2023.07.10 | 도쿄엘렉트론 | 기판 지지 구조 및 기판 처리 장치(SUBSTRATE SUPPORT STRUCTURE AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7042949 | 2022.05.19 | 도쿄엘렉트론 | 클리닝 방법 및 플라스마 처리 방법(CLEANING METHOD AND PLASMA TREATMENT METHOD) | |
|
| 10-2023-7043274 | 2022.05.23 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 시스템 및 메인터넌스 방법(SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND MAINTENANCE METHOD) | |
|
| 10-2023-0088864 | 2023.07.10 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치, 기판 보유 지지 장치 및 기판 보유지지 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE HOLDING APPARATUS AND SUBSTRATE HOLDING METHOD) | |
|
| 10-2023-7041891 | 2022.04.20 | 도쿄엘렉트론 | 탄소-함유 재료의 순환 플라즈마 에칭(CYCLIC PLASMA ETCHING OF CARBON-CONTAINING MATERIALS) | |
|
| 10-2023-0093792 | 2023.07.19 | 도쿄엘렉트론 | 마스크 형성을 위한 이차 레지스트 표면 기능화를 이용하는패터닝 방법(PATTERNING METHOD USING SECONDARY RESIST SURFACE FUNCTIONALIZATION FOR MASK FORMATION) | |
|
| 10-2023-7043327 | 2022.05.13 | 도쿄엘렉트론 | 반도체 장치 제조방법 및 반도체 장치(METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2024-0004294 | 2024.01.10 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2023-7041799 | 2021.08.11 | 도쿄엘렉트론 | 반송 장치 및 팽창량 산출 방법(CONVEYANCE DEVICE AND EXPANSION-AMOUNT CALCULATION METHOD) | |
|
| 10-2023-7044324 | 2022.05.26 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2024-0004993 | 2024.01.11 | 도쿄엘렉트론 | 열처리 방법 및 열처리 장치(HEAT TREATMENT METHOD AND HEAT TREATMENT APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7042791 | 2022.05.09 | 도쿄엘렉트론 | 플라즈마 처리 장치 및 RF 시스템(PLASMA TREATMENT DEVICE AND RF SYSTEM) | |
|
| 10-2023-0086504 | 2023.07.04 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2023-0085672 | 2023.07.03 | 도쿄엘렉트론 | 표시 방법 및 정보 처리 장치(DISPLAY METHOD AND INFORMATION PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7039052 | 2022.04.19 | 도쿄엘렉트론 | 플라즈마 공정 성능을 제어하기 위한 실시간 펄스 측정 및 펄스 타이밍 조정을 위한 시스템 및 방법(SYSTEMS AND METHODS FOR REAL-TIME PULSE MEASUREMENT AND PULSE TIMING ADJUSTMENT TO CONTROL PLASMA PROCESS PERFORMANCE) | |
|
| 10-2023-0085242 | 2023.06.30 | 도쿄엘렉트론 | 파라미터 설정 방법 및 기판 처리 장치(PARAMETER SETTING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7042196 | 2022.05.09 | 도쿄엘렉트론 | 다층 게이트-온-게이트 3Di를 위한 상부층 FET를 위한 반전된 교차 결합(INVERTED CROSS-COUPLE FOR TOP-TIER FET FOR MULTI-TIER GATE-ON-GATE 3DI) | |
|
| 10-2023-0080805 | 2023.06.23 | 도쿄엘렉트론 | 성막 방법 및 성막 장치(FILM FORMING METHOD AND FILM FORMING APPARATUS) | |
|
| 10-2024-0001983 | 2024.01.05 | 도쿄엘렉트론 | 온도 제어 시스템 및 기판 처리 시스템(TEMPERATURE CONTROL SYSTEM AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM) | |
|
| 10-2023-7035310 | 2022.05.06 | 도쿄엘렉트론 | 게이트 보호를 위한 희생 게이트 캡핑 층(SACRIFICIAL GATE CAPPING LAYER FOR GATE PROTECTION) | |
|
| 10-2023-7007020 | 2021.05.07 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7040522 | 2021.05.07 | 도쿄엘렉트론 | 에칭 방법(ETCHING METHOD) | |
|
| 10-2023-0080541 | 2023.06.22 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 온도 조정 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND TEMPERATURE REGULATION METHOD) | |
|
| 10-2024-0000986 | 2024.01.03 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2023-0082291 | 2023.06.27 | 도쿄엘렉트론 | 액 처리 장치(LIQUID PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-0196320 | 2023.12.29 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7041471 | 2022.06.02 | 도쿄엘렉트론 | 성막 방법 및 기판 처리 장치(FILM FORMING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE) | |
|
| 10-2023-0082293 | 2023.06.27 | 도쿄엘렉트론 | 액 처리 장치(LIQUID PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7006784 | 2021.05.07 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE) | |
|
| 10-2023-7040702 | 2022.04.28 | 도쿄엘렉트론 | 습식-건식 이중층 레지스트(WET-DRY BILAYER RESIST) | |
|
| 10-2023-7035142 | 2022.04.06 | 도쿄엘렉트론 | 본딩 후 웨이퍼 왜곡을 감소시키기 위한 웨이퍼 본딩 장치 및 방법(WAFER BONDING APPARATUS AND METHODS TO REDUCE POST-BOND WAFER DISTORTION) | |
|
| 10-2023-0084181 | 2023.06.29 | 도쿄엘렉트론 | 기판 반송 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체(SUBSTRATE TRANSFER METHOD, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND RECORDING MEDIUM) | |
|
| 10-2023-0084183 | 2023.06.29 | 도쿄엘렉트론 | 기판 반송 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체(SUBSTRATE TRANSFER METHOD, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND RECORDING MEDIUM) | |
|
| 10-2023-7006778 | 2021.05.07 | 도쿄엘렉트론 | 에칭 방법 및 에칭 장치(ETCHING METHOD AND ETCHING DEVICE) | |
|
| 10-2023-0083480 | 2023.06.28 | 도쿄엘렉트론 | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법(PLASMA PROCESSING APPARATUS AND PLASMA PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2023-0080420 | 2023.06.22 | 도쿄엘렉트론 | 접합 장치 및 접합 방법(BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD) | |
|
| 10-2023-0077582 | 2023.06.16 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치, 및 온도 조정 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND TEMPERATURE REGULATION METHOD) | |
|
| 10-2023-0080188 | 2023.06.22 | 도쿄엘렉트론 | 플라즈마 처리 방법 및 플라즈마 처리 시스템(PLASMA PROCESSING METHOD AND PLASMA PROCESSING SYSTEM) | |
|
| 10-2023-0077662 | 2023.06.16 | 도쿄엘렉트론 | 열처리 장치, 및 열처리 장치의 온도 조정 방법(HEAT TREATMENT APPARATUS AND TEMPERATURE REGULATION METHOD OF HEAT TREATMENT APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7039465 | 2022.04.19 | 도쿄엘렉트론 | 하부 전극 기구, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(BOTTOM ELECTRODE MECHANISM, SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2023-0073595 | 2023.06.08 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2023-0074828 | 2023.06.12 | 도쿄엘렉트론 | 정보 처리 장치, 저장 매체 및 해석 방법(INFORMATION PROCESSING APPARATUS, STORAGE MEDIUM, AND ANALYSIS METHOD) | |
|
| 10-2023-0074737 | 2023.06.12 | 도쿄엘렉트론 | 성막 방법(FILM FORMING METHOD) | |
|
| 10-2023-0074694 | 2023.06.12 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2023-7040076 | 2022.03.31 | 도쿄엘렉트론 | 용기(CONTAINER) | |
|
| 10-2023-7042763 | 2022.05.17 | 메르크 | Ru(I) 전구체를 사용한 루테늄 막의 선택적 증착(SELECTIVE DEPOSITION OF RUTHENIUM FILM BY UTILIZING RU(I) PRECURSORS) | |
|
| 10-2023-7041752 | 2022.03.24 | 하마마츠 포토닉스(日) | 레이저 가공 장치, 레이저 가공 방법, 및 데이터 생성 방법(LASER MACHINING APPARATUS, LASER MACHINING METHOD, AND DATA GENERATION METHOD) | |
등록공보(2024년 1월)
| 기술분야 | 출원번호 | 출원일 | 출원인 | 발명의 명칭 | 전문 |
|---|---|---|---|---|---|
유리기판 |
10-2016-0077460 | 2016.06.21 | 한도오따이 | 헤테로 고리 화합물, 발광 소자, 발광 장치, 전자 기기, 및 조명 장치(HETEROCYCLIC COMPOUND, LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND LIGHTING DEVICE) | |
| 10-2018-7008301 | 2016.08.24 | 한도오따이 | 화합물, 발광 소자, 표시 장치, 전자 기기, 및 조명 장치(COMPOUND, LIGHT-EMITTING ELEMENT, DISPLAY DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND LIGHTING DEVICE) | |
|
| 10-2023-7003562 | 2015.11.13 | 니폰 덴키 가라스 | 지지 유리 기판 및 이것을 사용한 적층체(SUPPORT GLASS SUBSTRATE AND LAMINATE USING SAME) | |
|
| 10-2019-7035703 | 2018.07.19 | 니폰 덴키 가라스 | 화학 강화 유리 및 화학 강화 유리의 제조 방법(CHEMICALLY STRENGTHENED GLASS AND METHOD FOR MANUFACTURING CHEMICALLY STRENGTHENED GLASS) | |
|
| 10-2018-7002366 | 2016.11.21 | 니폰 덴키 가라스 | 유리판의 제조 방법(GLASS PLATE MANUFACTURING METHOD) | |
|
| 10-2017-7035668 | 2016.09.07 | 니폰 덴키 가라스 | 디스플레이용 커버 부재 및 그 제조 방법(DISPLAY COVER MEMBER AND PRODUCTION METHOD THEREFOR) | |
|
| 10-2023-0010715 | 2023.01.27 | 닛토덴코 | 표면 보호 필름(SURFACE PROTECTIVE FILM) | |
|
| 10-2018-7010842 | 2016.10.31 | 닛토덴코 | 접착 방법, 접착 구조체, 및, 접착 키트(BONDING METHOD, BONDED STRUCTURE AND BONDING KIT) | |
|
| 10-2016-0066956 | 2016.05.31 | 닛토덴코 | 마스킹용 감압성 점착 테이프(MASKING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE) | |
|
| 10-2020-7023984 | 2019.02.19 | 닛토덴코 | 점착성 물품(PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE ARTICLE) | |
|
| 10-2019-7032826 | 2018.04.06 | 메르크 | 유기 기능성 재료의 제형(FORMULATION OF AN ORGANIC FUNCTIONAL MATERIAL) | |
|
| 10-2016-7027359 | 2015.11.19 | 메르크 | 액정 매질(LIQUID CRYSTAL MEDIUM) | |
|
| 10-2022-7000517 | 2017.02.06 | 메르크 | 유기 전계 발광 장치용 재료(MATERIAL FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICES) | |
|
| 10-2017-7023964 | 2016.01.07 | 메르크 | 전자 디바이스용 재료(MATERIALS FOR ELECTRONIC DEVICES) | |
|
| 10-2016-0082167 | 2016.06.30 | 메르크 | 액정 매질(LIQUID CRYSTAL MEDIUM) | |
|
| 10-2019-7024550 | 2018.01.22 | 메르크 | 카르바졸 유도체(CARBAZOLE DERIVATIVES) | |
|
| 10-2018-7003836 | 2016.06.23 | 메르크 | 중합체 안정화된 액정 디스플레이에서 ODF 얼룩을 감소시키는 방법(METHOD OF REDUCING ODF MURA IN POLYMER STABILISED LIQUID CRYSTAL DISPLAYS) | |
|
| 10-2016-0071689 | 2016.06.09 | 메르크 | 중합성 화합물 및 액정 디스플레이에서 이의 용도(POLYMERISABLE COMPOUNDS AND THE USE THEREOF IN LIQUID-CRYSTAL DISPLAYS) | |
|
| 10-2018-7019975 | 2016.11.21 | 스미또모 | 점착제 조성물(ADHESIVE COMPOSITION) | |
|
| 10-2018-7019973 | 2016.11.21 | 스미또모 | 점착제 조성물(ADHESIVE COMPOSITION) | |
|
| 10-2018-7019523 | 2016.11.21 | 스미또모 | 점착제 조성물(ADHESIVE COMPOSITION) | |
|
| 10-2020-7005072 | 2018.07.24 | 코닝 | 정밀 구조화된 유리 물품, 집적회로 패키지, 광학 장치, 미세유체 장치, 및 그 제조 방법(PRECISION STRUCTURED GLASS ARTICLES, INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES, OPTICAL DEVICES, MICROFLUIDIC DEVICES, AND METHODS FOR MAKING THE SAME) | |
|
| 10-2018-0033464 | 2018.03.22 | 코닝 | 유리 시트를 검사하는 방법, 유리 시트를 제조 하는 방법 및 유리 제조 장치(A method of inspecting a glass sheet, a method of manufacturing a glass sheet and a glass manufacturing apparatus) | |
|
| 10-2020-7010244 | 2018.09.14 | 코닝 | 내스크래치성을 갖는 텍스쳐링된 유리-계 물품 및 이를 제조하는 방법(TEXTURED GLASS-BASED ARTICLES WITH SCRATCH RESISTANCE AND METHODS OF MAKING THE SAME) | |
|
| 10-2018-7027096 | 2017.02.13 | 코닝 | 알칼리-무함유 보로알루미노 실리케이트 유리(ALKALI-FREE BOROALUMINO SILICATE GLASSES) | |
|
| 10-2021-7001315 | 2015.10.08 | 코닝 | 페탈라이트 및 리튬 실리케이트 구조를 갖는 고강도 유리-세라믹(HIGH STRENGTH GLASS-CERAMICS HAVING PETALITE AND LITHIUM SILICATE STRUCTURES) | |
|
LCD모듈 |
10-2023-0130722 | 2023.09.27 | 한도오따이 | 표시 장치 및 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
| 10-2023-7023865 | 2011.01.12 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-0039540 | 2023.03.27 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2022-7002999 | 2016.06.15 | 닛토덴코 | 점착제층을 갖는 편광 필름, 및 화상 표시 장치(ADHESIVE LAYER-EQUIPPED POLARIZATION FILM, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2022-7002998 | 2016.06.15 | 닛토덴코 | 점착제층을 갖는 편광 필름, 및 화상 표시 장치(ADHESIVE LAYER-EQUIPPED POLARIZATION FILM, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2021-7002390 | 2019.06.27 | 메르크 | 개선된 광학 요소(IMPROVEMENTS IN AND RELATING TO OPTICAL ELEMENTS) | |
|
| 10-2016-0082167 | 2016.06.30 | 메르크 | 액정 매질(LIQUID CRYSTAL MEDIUM) | |
|
| 10-2016-0071689 | 2016.06.09 | 메르크 | 중합성 화합물 및 액정 디스플레이에서 이의 용도(POLYMERISABLE COMPOUNDS AND THE USE THEREOF IN LIQUID-CRYSTAL DISPLAYS) | |
|
| 10-2020-7036275 | 2019.01.24 | 보에 | 픽셀 배열 구조, 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치(PIXEL ARRANGEMENT STRUCTURE, DISPLAY PANEL AND DISPLAY APPARATUS) | |
|
| 10-2020-7037345 | 2019.07.01 | 보에 | 디스플레이 패널, 디스플레이 디바이스 및 구동 방법(DISPLAY PANEL, DISPLAY DEVICE, AND DRIVING METHOD) | |
|
| 10-2020-7037250 | 2019.07.02 | 보에 | 시프트 레지스터 유닛, 게이트 구동 회로, 디스플레이 장치, 및 구동 방법(SHIFT-REGISTER UNIT, GATE-DRIVING CIRCUIT, DISPLAY APPARATUS, AND DRIVING METHOD) | |
|
| 10-2022-7021470 | 2022.05.16 | 선전 차이나 스타 | 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치(DISPLAY PANEL AND DISPLAY APPARATUS) | |
|
| 10-2019-0048386 | 2019.04.25 | 스미또모 | 광학 필름(OPTICAL FILM) | |
|
| 10-2021-7020764 | 2020.09.02 | 애플 | 전자 디바이스 디스플레이들을 위한 광학 필름 배열체들(OPTICAL FILM ARRANGEMENTS FOR ELECTRONIC DEVICE DISPLAYS) | |
|
| 10-2023-0120768 | 2023.09.12 | 애플 | 휴대용 전자 디바이스(PORTABLE ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-0064773 | 2023.05.19 | 애플 | 누설 관리 엔진이 포함된 무선 주파수 프런트 엔드 모듈(RADIO-FREQUENCY FRONT END MODULES WITH LEAKAGE MANAGEMENT ENGINES) | |
|
| 10-2023-7008389 | 2019.02.19 | 애플 | 전도성 표면을 갖는 시계 크라운(WATCH CROWN HAVING A CONDUCTIVE SURFACE) | |
|
| 10-2022-7018896 | 2020.03.27 | 애플 | 다중 사용자 구성(MULTI-USER CONFIGURATION) | |
|
| 10-2022-0105657 | 2022.08.23 | 애플 | 유리 하우징 부재를 갖는 전자 디바이스(ELECTRONIC DEVICE WITH GLASS HOUSING MEMBER) | |
|
| 10-2021-0133974 | 2021.10.08 | 애플 | 전자 디바이스들과 통신하는 액세서리 디바이스들(ACCESSORY DEVICES THAT COMMUNICATE WITH ELECTRONIC DEVICES) | |
|
| 10-2021-7022823 | 2021.04.28 | 우한 차이나 스타 | 지지판 및 폴딩 디스플레이 장치(SUPPORT PLATE AND FOLDING DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2022-7010221 | 2021.11.04 | 티씨엘 차이나 스타 | 디스플레이 패널의 픽셀 유닛, 디스플레이 패널의 하부 기판 및 디스플레이 패널(PIXEL UNIT OF DISPLAY PANEL, LOWER SUBSTRATE OF DISPLAY PANEL, AND DISPLAY PANEL) | |
|
| 10-2016-0128106 | 2016.10.05 | 티씨엘 차이나 스타 | 액정 표시 장치(LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE) | |
|
백라이트유닛 |
10-2023-7023865 | 2011.01.12 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
| 10-2022-7002999 | 2016.06.15 | 닛토덴코 | 점착제층을 갖는 편광 필름, 및 화상 표시 장치(ADHESIVE LAYER-EQUIPPED POLARIZATION FILM, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2022-7002998 | 2016.06.15 | 닛토덴코 | 점착제층을 갖는 편광 필름, 및 화상 표시 장치(ADHESIVE LAYER-EQUIPPED POLARIZATION FILM, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2021-7002390 | 2019.06.27 | 메르크 | 개선된 광학 요소(IMPROVEMENTS IN AND RELATING TO OPTICAL ELEMENTS) | |
|
| 10-2016-0082167 | 2016.06.30 | 메르크 | 액정 매질(LIQUID CRYSTAL MEDIUM) | |
|
| 10-2016-0071689 | 2016.06.09 | 메르크 | 중합성 화합물 및 액정 디스플레이에서 이의 용도(POLYMERISABLE COMPOUNDS AND THE USE THEREOF IN LIQUID-CRYSTAL DISPLAYS) | |
|
| 10-2020-7036275 | 2019.01.24 | 보에 | 픽셀 배열 구조, 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치(PIXEL ARRANGEMENT STRUCTURE, DISPLAY PANEL AND DISPLAY APPARATUS) | |
|
| 10-2019-0048386 | 2019.04.25 | 스미또모 | 광학 필름(OPTICAL FILM) | |
|
| 10-2022-7018896 | 2020.03.27 | 애플 | 다중 사용자 구성(MULTI-USER CONFIGURATION) | |
|
| 10-2022-7015280 | 2015.09.25 | 이 잉크 | 반사형 컬러 디스플레이들에서의 저 해상도 디더링을 위한 컬러 세트들(COLOR SETS FOR LOW RESOLUTION DITHERING IN REFLECTIVE COLOR DISPLAYS) | |
|
| 10-2022-7010221 | 2021.11.04 | 티씨엘 차이나 스타 | 디스플레이 패널의 픽셀 유닛, 디스플레이 패널의 하부 기판 및 디스플레이 패널(PIXEL UNIT OF DISPLAY PANEL, LOWER SUBSTRATE OF DISPLAY PANEL, AND DISPLAY PANEL) | |
|
| 10-2016-0128106 | 2016.10.05 | 티씨엘 차이나 스타 | 액정 표시 장치(LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE) | |
|
컬러필터 |
10-2021-7037321 | 2020.03.11 | 아루박(日) | 진공 처리 장치(VACUUM TREATMENT DEVICE) | |
| 10-2021-0082341 | 2021.06.24 | 한도오따이 | 표시 장치 및 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7023865 | 2011.01.12 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2018-7024777 | 2017.01.30 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 그 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME) | |
|
| 10-2018-7014022 | 2016.11.10 | 한도오따이 | 반도체 장치, 이 반도체 장치의 제작 방법, 또는 이 반도체 장치를 가지는 표시 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE OR DISPLAY DEVICE HAVING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-0014066 | 2023.02.02 | 한도오따이 | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2019-7038585 | 2018.06.19 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2022-7002999 | 2016.06.15 | 닛토덴코 | 점착제층을 갖는 편광 필름, 및 화상 표시 장치(ADHESIVE LAYER-EQUIPPED POLARIZATION FILM, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2022-7002998 | 2016.06.15 | 닛토덴코 | 점착제층을 갖는 편광 필름, 및 화상 표시 장치(ADHESIVE LAYER-EQUIPPED POLARIZATION FILM, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2021-0176372 | 2021.12.10 | 도쿄엘렉트론 | 기판을 반송하는 장치 및 기판을 처리하는 시스템 그리고 기판을 반송하는 방법(AAPPARATUS FOR TRANSPORTING SUBSTRATE, SYSTEM FOR PROCESSING SUBSTRATE, AND METHOD OF TRANSPORTING SUBSTRATE) | |
|
| 10-2018-0080945 | 2018.07.12 | 도쿄엘렉트론 | 플라즈마 처리 장치용 부품의 용사 방법 및 플라즈마 처리 장치용 부품(METHOD FOR SPRAYING PARTS FOR PLASMA PROCESSING APPARATUS AND PARTS FOR PLASMA PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2017-7035063 | 2016.05.13 | 도쿄엘렉트론 | 기판의 검사 방법, 컴퓨터 기억 매체 및 기판 검사 장치(SUBSTRATE INSPECTION METHOD, COMPUTER STORAGE MEDIUM, AND SUBSTRATE INSPECTION DEVICE) | |
|
| 10-2020-0150401 | 2020.11.11 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2019-7038252 | 2018.06.25 | 도쿄엘렉트론 | 거치대 구조 및 처리 장치(PLACING TABLE STRUCTURE AND TREATMENT DEVICE) | |
|
| 10-2018-0098685 | 2018.08.23 | 도쿄엘렉트론 | 피처리체를 처리하는 방법(WORKPIECE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2020-0046613 | 2020.04.17 | 도쿄엘렉트론 | 열처리 장치, 열처리 방법 및 성막 방법(HEAT TREATMENT APPARATUS, HEAT TREATMENT METHOD, AND FILM FORMING METHOD) | |
|
| 10-2019-0028808 | 2019.03.13 | 도쿄엘렉트론 | 시일 구조 및 시일 방법(SEAL STRUCTURE AND SEAL METHOD) | |
|
| 10-2023-7024417 | 2018.05.15 | 도쿄엘렉트론 | 첨단 패턴화 적용을 위한 원위치의 선택적 증착 및에칭(IN-SITU SELECTIVE DEPOSITION AND ETCHING FOR ADVANCED PATTERNING APPLICATIONS) | |
|
| 10-2021-0112281 | 2021.08.25 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 시스템 및 상태 감시 방법(SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND STATE MONITORING METHOD) | |
|
| 10-2022-7027285 | 2015.02.26 | 도쿄엘렉트론 | 플라즈마 처리 장치(PLASMA PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2016-0129760 | 2016.10.07 | 도쿄엘렉트론 | 플라즈마 에칭 방법(PLASMA ETCHING METHOD) | |
|
| 10-2022-7028756 | 2015.06.03 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2021-7010222 | 2019.09.03 | 도쿄엘렉트론 | 처리 시스템 및 처리 방법(PROCESSING SYSTEM AND PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2020-7032757 | 2019.04.10 | 도쿄엘렉트론 | 측정 방법 및 측정 장치(MEASURING METHOD AND MEASURING DEVICE) | |
|
| 10-2018-7007906 | 2016.09.29 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2018-7007206 | 2016.08.26 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체(SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM) | |
|
| 10-2018-0134906 | 2018.11.06 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM) | |
|
| 10-2020-7021993 | 2018.12.26 | 도쿄엘렉트론 | 세정 장치, 세정 방법 및 컴퓨터 기억 매체(CLEANING DEVICE, CLEANING METHOD, AND COMPUTER MEMORY MEDIUM) | |
|
| 10-2019-0011159 | 2019.01.29 | 도쿄엘렉트론 | 애싱 장치, 애싱 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체(ASHING APPARATUS, ASHING METHOD AND RECORDING MEDIUM) | |
|
| 10-2016-0110720 | 2016.08.30 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2018-7015681 | 2016.10.25 | 도쿄엘렉트론 | 기판 세정 장치(SUBSTRATE CLEANING APPARATUS) | |
|
| 10-2018-0159282 | 2018.12.11 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2018-0112350 | 2018.09.19 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING APPATATUS) | |
|
| 10-2016-0098055 | 2016.08.01 | 도쿄엘렉트론 | 기판 액처리 장치, 기판 액처리 방법 및 기억 매체(SUBSTRATE LIQUID PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE LIQUID PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM) | |
|
| 10-2022-0065057 | 2022.05.27 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2021-7017207 | 2019.11.11 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 세정 방법(SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND METHOD FOR CLEANING SUBSTRATE PROCESSING DEVICE) | |
|
| 10-2018-7026598 | 2017.02.06 | 도쿄엘렉트론 | 기판 세정 장치(SUBSTRATE CLEANING APPARATUS) | |
|
| 10-2018-0118240 | 2018.10.04 | 도쿄엘렉트론 | 현상 처리 장치, 현상 처리 방법 및 기억 매체(DEVELOPMENT PROCESSING APPARATUS, DEVELOPMENT PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM) | |
|
| 10-2018-0120976 | 2018.10.11 | 도쿄엘렉트론 | 노즐 대기 장치, 액 처리 장치 및 액 처리 장치의 운전 방법 및 기억 매체(NOZZLE WAITING APPARATUS, LIQUID PROCESSING APPARATUS AND METHOD FOR OPERATING LIQUID PROCESSING APPARATUS AND STORAGE MEDIUM) | |
|
| 10-2018-0143298 | 2018.11.20 | 도쿄엘렉트론 | 반도체 제조 장치용의 부품 및 반도체 제조 장치(PART FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS) | |
|
| 10-2020-7026242 | 2019.01.31 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체(SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM) | |
|
| 10-2018-0102762 | 2018.08.30 | 도쿄엘렉트론 | 에칭 방법(ETCHING METHOD) | |
|
| 10-2022-0103408 | 2022.08.18 | 도쿄엘렉트론 | 온도 제어 장치, 온도 제어 방법 및 배치대(TEMPERATURE CONTROLLING APPARATUS, TEMPERATURE CONTROLLING METHOD, AND PLACING TABLE) | |
|
| 10-2016-0128933 | 2016.10.06 | 도쿄엘렉트론 | 피처리체의 처리 방법(METHOD FOR PROCESSING TARGET OBJECT) | |
|
| 10-2019-0001367 | 2019.01.04 | 도쿄엘렉트론 | 열처리 장치, 열판의 냉각 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체(HEAT TREATING APPARATUS, COOLING METHOD FOR HEAT PLATE AND RECORDING MEDIUM) | |
|
| 10-2021-0018570 | 2021.02.09 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2022-0108441 | 2022.08.29 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM) | |
|
| 10-2020-0044202 | 2020.04.10 | 도쿄엘렉트론 | 제어 방법, 계측 방법, 제어 장치 및 열 처리 장치(CONTROL METHOD, MEASUREMENT METHOD, CONTROL DEVICE, AND HEAT TREATMENT APPARATUS) | |
|
| 10-2018-0166489 | 2018.12.20 | 도쿄엘렉트론 | 성막 방법(FILM FORMING METHOD) | |
|
| 10-2018-0103914 | 2018.08.31 | 도쿄엘렉트론 | 에칭 방법(ETCHING METHOD) | |
|
| 10-2016-0129692 | 2016.10.07 | 도쿄엘렉트론 | 처리액 공급 장치(APPARATUS FOR SUPPLYING TREATMENT LIQUID) | |
|
| 10-2018-0153579 | 2018.12.03 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2021-0024178 | 2021.02.23 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD) | |
|
| 10-2017-0008469 | 2017.01.18 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2021-7012627 | 2019.10.02 | 도쿄엘렉트론 | 질화물 반도체막의 형성 방법(METHOD OF PRODUCING NITRIDE SEMICONDUCTOR FILM) | |
|
| 10-2022-7004116 | 2020.07.06 | 메르크 | 에지 보호층 및 잔류 금속 하드마스크 성분을 제거하기 위한 린스 및 이의 사용 방법(RINSE AND METHOD OF USE THEREOF FOR REMOVING EDGE PROTECTION LAYERS AND RESIDUAL METAL HARDMASK COMPONENTS) | |
|
편광판 |
10-2023-7023865 | 2011.01.12 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
| 10-2022-7002999 | 2016.06.15 | 닛토덴코 | 점착제층을 갖는 편광 필름, 및 화상 표시 장치(ADHESIVE LAYER-EQUIPPED POLARIZATION FILM, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2022-7002998 | 2016.06.15 | 닛토덴코 | 점착제층을 갖는 편광 필름, 및 화상 표시 장치(ADHESIVE LAYER-EQUIPPED POLARIZATION FILM, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2018-7000258 | 2016.06.22 | 도레이 | 에폭시 수지 조성물, 섬유 강화 복합 재료, 성형품 및 압력 용기(EPOXY RESIN COMPOSITION, FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL, MOLDED ARTICLE, AND PRESSURE VESSEL) | |
|
| 10-2018-7018212 | 2016.12.21 | 도레이 | 에폭시 수지 조성물, 섬유 강화 복합 재료, 성형품 및 압력 용기(EPOXY RESIN COMPOSITION, FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL, MOLDED ARTICLE, AND PRESSURE VESSEL) | |
|
| 10-2018-7023671 | 2017.02.01 | 도레이 | 이온 전도막의 제조 방법 및 제조 장치(ION-CONDUCTING MEMBRANE PRODUCTION METHOD AND PRODUCTION DEVICE) | |
|
| 10-2021-7002390 | 2019.06.27 | 메르크 | 개선된 광학 요소(IMPROVEMENTS IN AND RELATING TO OPTICAL ELEMENTS) | |
|
| 10-2016-0082167 | 2016.06.30 | 메르크 | 액정 매질(LIQUID CRYSTAL MEDIUM) | |
|
| 10-2016-0071689 | 2016.06.09 | 메르크 | 중합성 화합물 및 액정 디스플레이에서 이의 용도(POLYMERISABLE COMPOUNDS AND THE USE THEREOF IN LIQUID-CRYSTAL DISPLAYS) | |
|
| 10-2020-7036275 | 2019.01.24 | 보에 | 픽셀 배열 구조, 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치(PIXEL ARRANGEMENT STRUCTURE, DISPLAY PANEL AND DISPLAY APPARATUS) | |
|
| 10-2019-0048386 | 2019.04.25 | 스미또모 | 광학 필름(OPTICAL FILM) | |
|
| 10-2022-7018896 | 2020.03.27 | 애플 | 다중 사용자 구성(MULTI-USER CONFIGURATION) | |
|
| 10-2022-7015280 | 2015.09.25 | 이 잉크 | 반사형 컬러 디스플레이들에서의 저 해상도 디더링을 위한 컬러 세트들(COLOR SETS FOR LOW RESOLUTION DITHERING IN REFLECTIVE COLOR DISPLAYS) | |
|
| 10-2022-7010221 | 2021.11.04 | 티씨엘 차이나 스타 | 디스플레이 패널의 픽셀 유닛, 디스플레이 패널의 하부 기판 및 디스플레이 패널(PIXEL UNIT OF DISPLAY PANEL, LOWER SUBSTRATE OF DISPLAY PANEL, AND DISPLAY PANEL) | |
|
| 10-2016-0128106 | 2016.10.05 | 티씨엘 차이나 스타 | 액정 표시 장치(LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE) | |
|
액정 |
10-2016-7027359 | 2015.11.19 | 메르크 | 액정 매질(LIQUID CRYSTAL MEDIUM) | |
| 10-2016-0082167 | 2016.06.30 | 메르크 | 액정 매질(LIQUID CRYSTAL MEDIUM) | |
|
| 10-2018-7003836 | 2016.06.23 | 메르크 | 중합체 안정화된 액정 디스플레이에서 ODF 얼룩을 감소시키는 방법(METHOD OF REDUCING ODF MURA IN POLYMER STABILISED LIQUID CRYSTAL DISPLAYS) | |
|
| 10-2016-0071689 | 2016.06.09 | 메르크 | 중합성 화합물 및 액정 디스플레이에서 이의 용도(POLYMERISABLE COMPOUNDS AND THE USE THEREOF IN LIQUID-CRYSTAL DISPLAYS) | |
|
| 10-2016-0055339 | 2016.05.04 | 한도오따이 | 발광 소자, 발광 장치, 전자 기기 및 조명 장치(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND LIGHTING DEVICE) | |
|
터치센싱 |
10-2023-7001097 | 2016.09.26 | 니콘(日) | 촬상 소자 및 촬상 장치(IMAGING ELEMENT AND IMAGING DEVICE) | |
| 10-2022-0063096 | 2022.05.23 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 전자 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2021-0082341 | 2021.06.24 | 한도오따이 | 표시 장치 및 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-0130722 | 2023.09.27 | 한도오따이 | 표시 장치 및 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7023865 | 2011.01.12 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2022-0126743 | 2022.10.05 | 한도오따이 | 발광 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE) | |
|
| 10-2020-7001017 | 2018.07.26 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 그 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME) | |
|
| 10-2018-7024777 | 2017.01.30 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 그 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME) | |
|
| 10-2018-7014022 | 2016.11.10 | 한도오따이 | 반도체 장치, 이 반도체 장치의 제작 방법, 또는 이 반도체 장치를 가지는 표시 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE OR DISPLAY DEVICE HAVING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-0009511 | 2023.01.25 | 한도오따이 | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2019-7038239 | 2018.05.23 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2016-0139834 | 2016.10.26 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2019-7038585 | 2018.06.19 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2018-7014816 | 2016.11.15 | 도판 인사츠 | 고체 촬상 소자의 제조 방법 및 고체 촬상 소자, 그리고 컬러 필터의 제조 방법 및 컬러 필터(METHOD FOR MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGING ELEMENT, SOLID-STATE IMAGING ELEMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING COLOR FILTER, AND COLOR FILTER) | |
|
| 10-2018-7012804 | 2016.11.14 | 도판 인사츠 | 고체 촬상 소자 및 그의 제조 방법(SOLID-STATE IMAGING ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME) | |
|
| 10-2022-7029609 | 2019.06.01 | 애플 | 생체측정 인증의 구현(IMPLEMENTATION OF BIOMETRIC AUTHENTICATION) | |
|
| 10-2020-0123656 | 2020.09.24 | 애플 | 환경의 어노테이션,측정, 및 모델링하기 위한 시스템들,방법들 및 그래픽 사용자 인터페이스들(SYSTEMS, METHODS, AND GRAPHICAL USER INTERFACES FOR ANNOTATING, MEASURING, AND MODELING ENVIRONMENTS) | |
|
| 10-2020-0124016 | 2020.09.24 | 애플 | 애플리케이션들에 대응하는 사용자 인터페이스 객체들과 상호작용하기 위한 디바이스들, 방법들, 및 그래픽 사용자 인터페이스들(DEVICES, METHODS, AND GRAPHICAL USER INTERFACES FOR INTERACTING WITH USER INTERFACE OBJECTS CORRESPONDING TO APPLICATIONS) | |
|
| 10-2022-7018896 | 2020.03.27 | 애플 | 다중 사용자 구성(MULTI-USER CONFIGURATION) | |
|
| 10-2022-0105657 | 2022.08.23 | 애플 | 유리 하우징 부재를 갖는 전자 디바이스(ELECTRONIC DEVICE WITH GLASS HOUSING MEMBER) | |
|
| 10-2021-7031427 | 2021.08.18 | 티씨엘 차이나 스타 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 제조 방법(ORGANIC LIGHT-EMITTING DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD) | |
|
전공정
장비 |
10-2021-7037321 | 2020.03.11 | 아루박(日) | 진공 처리 장치(VACUUM TREATMENT DEVICE) | |
| 10-2021-0082341 | 2021.06.24 | 한도오따이 | 표시 장치 및 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7023865 | 2011.01.12 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2018-7024777 | 2017.01.30 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 그 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME) | |
|
| 10-2018-7014022 | 2016.11.10 | 한도오따이 | 반도체 장치, 이 반도체 장치의 제작 방법, 또는 이 반도체 장치를 가지는 표시 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE OR DISPLAY DEVICE HAVING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-0014066 | 2023.02.02 | 한도오따이 | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2019-7038585 | 2018.06.19 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2022-7002999 | 2016.06.15 | 닛토덴코 | 점착제층을 갖는 편광 필름, 및 화상 표시 장치(ADHESIVE LAYER-EQUIPPED POLARIZATION FILM, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2022-7002998 | 2016.06.15 | 닛토덴코 | 점착제층을 갖는 편광 필름, 및 화상 표시 장치(ADHESIVE LAYER-EQUIPPED POLARIZATION FILM, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2021-0176372 | 2021.12.10 | 도쿄엘렉트론 | 기판을 반송하는 장치 및 기판을 처리하는 시스템 그리고 기판을 반송하는 방법(AAPPARATUS FOR TRANSPORTING SUBSTRATE, SYSTEM FOR PROCESSING SUBSTRATE, AND METHOD OF TRANSPORTING SUBSTRATE) | |
|
| 10-2018-0080945 | 2018.07.12 | 도쿄엘렉트론 | 플라즈마 처리 장치용 부품의 용사 방법 및 플라즈마 처리 장치용 부품(METHOD FOR SPRAYING PARTS FOR PLASMA PROCESSING APPARATUS AND PARTS FOR PLASMA PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2017-7035063 | 2016.05.13 | 도쿄엘렉트론 | 기판의 검사 방법, 컴퓨터 기억 매체 및 기판 검사 장치(SUBSTRATE INSPECTION METHOD, COMPUTER STORAGE MEDIUM, AND SUBSTRATE INSPECTION DEVICE) | |
|
| 10-2020-0150401 | 2020.11.11 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2019-7038252 | 2018.06.25 | 도쿄엘렉트론 | 거치대 구조 및 처리 장치(PLACING TABLE STRUCTURE AND TREATMENT DEVICE) | |
|
| 10-2018-0098685 | 2018.08.23 | 도쿄엘렉트론 | 피처리체를 처리하는 방법(WORKPIECE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2020-0046613 | 2020.04.17 | 도쿄엘렉트론 | 열처리 장치, 열처리 방법 및 성막 방법(HEAT TREATMENT APPARATUS, HEAT TREATMENT METHOD, AND FILM FORMING METHOD) | |
|
| 10-2019-0028808 | 2019.03.13 | 도쿄엘렉트론 | 시일 구조 및 시일 방법(SEAL STRUCTURE AND SEAL METHOD) | |
|
| 10-2023-7024417 | 2018.05.15 | 도쿄엘렉트론 | 첨단 패턴화 적용을 위한 원위치의 선택적 증착 및에칭(IN-SITU SELECTIVE DEPOSITION AND ETCHING FOR ADVANCED PATTERNING APPLICATIONS) | |
|
| 10-2021-0112281 | 2021.08.25 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 시스템 및 상태 감시 방법(SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND STATE MONITORING METHOD) | |
|
| 10-2022-7027285 | 2015.02.26 | 도쿄엘렉트론 | 플라즈마 처리 장치(PLASMA PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2016-0129760 | 2016.10.07 | 도쿄엘렉트론 | 플라즈마 에칭 방법(PLASMA ETCHING METHOD) | |
|
| 10-2022-7028756 | 2015.06.03 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2021-7010222 | 2019.09.03 | 도쿄엘렉트론 | 처리 시스템 및 처리 방법(PROCESSING SYSTEM AND PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2020-7032757 | 2019.04.10 | 도쿄엘렉트론 | 측정 방법 및 측정 장치(MEASURING METHOD AND MEASURING DEVICE) | |
|
| 10-2018-7007906 | 2016.09.29 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2018-7007206 | 2016.08.26 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체(SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM) | |
|
| 10-2018-0134906 | 2018.11.06 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM) | |
|
| 10-2020-7021993 | 2018.12.26 | 도쿄엘렉트론 | 세정 장치, 세정 방법 및 컴퓨터 기억 매체(CLEANING DEVICE, CLEANING METHOD, AND COMPUTER MEMORY MEDIUM) | |
|
| 10-2019-0011159 | 2019.01.29 | 도쿄엘렉트론 | 애싱 장치, 애싱 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체(ASHING APPARATUS, ASHING METHOD AND RECORDING MEDIUM) | |
|
| 10-2016-0110720 | 2016.08.30 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2018-7015681 | 2016.10.25 | 도쿄엘렉트론 | 기판 세정 장치(SUBSTRATE CLEANING APPARATUS) | |
|
| 10-2018-0159282 | 2018.12.11 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2018-0112350 | 2018.09.19 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING APPATATUS) | |
|
| 10-2016-0098055 | 2016.08.01 | 도쿄엘렉트론 | 기판 액처리 장치, 기판 액처리 방법 및 기억 매체(SUBSTRATE LIQUID PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE LIQUID PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM) | |
|
| 10-2022-0065057 | 2022.05.27 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2021-7017207 | 2019.11.11 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 세정 방법(SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND METHOD FOR CLEANING SUBSTRATE PROCESSING DEVICE) | |
|
| 10-2018-7026598 | 2017.02.06 | 도쿄엘렉트론 | 기판 세정 장치(SUBSTRATE CLEANING APPARATUS) | |
|
| 10-2018-0118240 | 2018.10.04 | 도쿄엘렉트론 | 현상 처리 장치, 현상 처리 방법 및 기억 매체(DEVELOPMENT PROCESSING APPARATUS, DEVELOPMENT PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM) | |
|
| 10-2018-0120976 | 2018.10.11 | 도쿄엘렉트론 | 노즐 대기 장치, 액 처리 장치 및 액 처리 장치의 운전 방법 및 기억 매체(NOZZLE WAITING APPARATUS, LIQUID PROCESSING APPARATUS AND METHOD FOR OPERATING LIQUID PROCESSING APPARATUS AND STORAGE MEDIUM) | |
|
| 10-2018-0143298 | 2018.11.20 | 도쿄엘렉트론 | 반도체 제조 장치용의 부품 및 반도체 제조 장치(PART FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS) | |
|
| 10-2020-7026242 | 2019.01.31 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체(SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM) | |
|
| 10-2018-0102762 | 2018.08.30 | 도쿄엘렉트론 | 에칭 방법(ETCHING METHOD) | |
|
| 10-2022-0103408 | 2022.08.18 | 도쿄엘렉트론 | 온도 제어 장치, 온도 제어 방법 및 배치대(TEMPERATURE CONTROLLING APPARATUS, TEMPERATURE CONTROLLING METHOD, AND PLACING TABLE) | |
|
| 10-2016-0128933 | 2016.10.06 | 도쿄엘렉트론 | 피처리체의 처리 방법(METHOD FOR PROCESSING TARGET OBJECT) | |
|
| 10-2019-0001367 | 2019.01.04 | 도쿄엘렉트론 | 열처리 장치, 열판의 냉각 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체(HEAT TREATING APPARATUS, COOLING METHOD FOR HEAT PLATE AND RECORDING MEDIUM) | |
|
| 10-2021-0018570 | 2021.02.09 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2022-0108441 | 2022.08.29 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM) | |
|
| 10-2020-0044202 | 2020.04.10 | 도쿄엘렉트론 | 제어 방법, 계측 방법, 제어 장치 및 열 처리 장치(CONTROL METHOD, MEASUREMENT METHOD, CONTROL DEVICE, AND HEAT TREATMENT APPARATUS) | |
|
| 10-2018-0166489 | 2018.12.20 | 도쿄엘렉트론 | 성막 방법(FILM FORMING METHOD) | |
|
| 10-2018-0103914 | 2018.08.31 | 도쿄엘렉트론 | 에칭 방법(ETCHING METHOD) | |
|
| 10-2016-0129692 | 2016.10.07 | 도쿄엘렉트론 | 처리액 공급 장치(APPARATUS FOR SUPPLYING TREATMENT LIQUID) | |
|
| 10-2018-0153579 | 2018.12.03 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2021-0024178 | 2021.02.23 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD) | |
|
| 10-2017-0008469 | 2017.01.18 | 도쿄엘렉트론 | 기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS) | |
|
| 10-2021-7012627 | 2019.10.02 | 도쿄엘렉트론 | 질화물 반도체막의 형성 방법(METHOD OF PRODUCING NITRIDE SEMICONDUCTOR FILM) | |
|
| 10-2022-7004116 | 2020.07.06 | 메르크 | 에지 보호층 및 잔류 금속 하드마스크 성분을 제거하기 위한 린스 및 이의 사용 방법(RINSE AND METHOD OF USE THEREOF FOR REMOVING EDGE PROTECTION LAYERS AND RESIDUAL METAL HARDMASK COMPONENTS) | |
안내
(기술분류 및 대상 기업 선정기준)
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
특허정보에 대한 추가 요청사항이나 문의/건의 사항은 아래의 담당자에게 연락바랍니다.
(연락처)
한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)
제공대상
| 중분류 | 소분류 | IPC | 업체명 | |
|---|---|---|---|---|
패널모듈 |
AMOLED | G02F1*, G06F3*, G09G3*, H01L51*, H04N5*, H04N9* |
CMO(대만), Seiko Epson(일본), Sony(일본), TMD(일본), Panasonic(일본) |
JDI(일본), Semiconductor(일본), BOE(중국), CSOT(중국), Sumitomo(일본), OSLAM(독일), Applied Films(미국) Merck(독일), Toppan(일본), NovaLed(독일) UDC(미국) |
| PMOLED | H05B33/*,G09G3/* | RiT(대만), Pioneer(일본), TDK(일본) |
||
부품소재 |
OLED 기판 재료 |
H01L51*,H05B38/*,G08G73/* | Kuramoto(일본), Geomatec(일본) | |
발광재료 주입및 수송재료 |
C09K11/*, C07C211/*, H01L51/*, H05B33/*, C08G61/* |
Idemitsu Kosan(일본), Kodak(미국),Sumation(일본), Toyo Ink(일본), Dow Chemical(미국) |
||
| 봉지재료 | H01L51/*, H01L21/*, H01L23/*, H05B33/*, C08G59/* |
Schott(독일), Dynic(미국), Nagase(일본) | ||
| 구동재료 | G09G3/*, H05B33/* | Solomon(홍콩) | ||
장비 |
제조장비 | H01L21/*, H05B33/* | Tokki(일본), Ulvac(일본) | |
| 장비부품 | B05C5/*, B05D1*, C23C*, G03F*, H01G* | DNP(일본) | ||
공개공보(2024년 1월)
| 기술분야 | 출원번호 | 출원일 | 출원인 | 발명의 명칭 | 전문 |
|---|---|---|---|---|---|
AMOLED |
10-2023-7043097 | 2022.06.07 | 재팬 디스프레이 | 광학 장치(OPTICAL DEVICE) | |
| 10-2024-0008355 | 2024.01.18 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044876 | 2022.05.17 | 한도오따이 | 반도체 장치, 표시 장치, 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, AND ELECTRONIC INSTRUMENT) | |
|
| 10-2023-7042277 | 2022.05.20 | 한도오따이 | 반도체 장치, 표시 장치, 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
|
| 10-2023-0189840 | 2023.12.22 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2024-0003484 | 2024.01.09 | 한도오따이 | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-0090498 | 2023.07.12 | 한도오따이 | 반도체 장치, 표시 장치, 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY APPARATUS, AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044131 | 2013.09.02 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7041437 | 2022.04.26 | 한도오따이 | 전자 기기(ELECTRONIC APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7042593 | 2022.04.29 | 한도오따이 | 표시 장치 및 표시 장치의 제작 방법(DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-0191895 | 2023.12.26 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 터치 패널(SEMICONDUCTOR DEVICE AND TOUCH PANEL) | |
|
| 10-2023-7040544 | 2022.04.22 | 한도오따이 | 표시 장치, 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7041674 | 2022.04.25 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7039361 | 2022.04.20 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-0088994 | 2023.07.10 | 메르크 | 액정 매질(LIQUID-CRYSTAL MEDIUM) | |
|
| 10-2023-7042782 | 2022.05.11 | 메르크 | 액정 매질 및 전자 컴포넌트(LIQUID CRYSTAL MEDIUM AND ELECTRONIC COMPONENT) | |
|
| 10-2023-7014456 | 2021.05.27 | 보에 | 디스플레이 기판 및 이의 제조 방법, 디스플레이 장치(DISPLAY SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7013597 | 2021.05.24 | 보에 | 시프트 레지스터와 그 구동 방법, 스캔 구동 회로, 및 디스플레이 장치(SHIFT REGISTER AND DRIVE METHOD THEREFOR, AND SCANNING DRIVE CIRCUIT AND DISPLAY APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7013350 | 2021.05.20 | 보에 | 픽셀 회로 및 픽셀 회로의 구동 방법, 표시 기판 및 표시 장치(PIXEL CIRCUIT AND DRIVING METHOD THEREFOR, DISPLAY SUBSTRATE, AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7014056 | 2021.05.19 | 보에 | 터치구조 및 표시패널(TOUCH STRUCTURE AND DISPLAY PANEL) | |
|
| 10-2023-7013528 | 2021.04.30 | 보에 | 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치(DISPLAY PANEL AND DISPLAY APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7040287 | 2022.03.24 | 스미또모 | 광학 적층체(OPTICAL LAMINATE) | |
|
| 10-2023-7042026 | 2021.05.07 | 어플라이드 머티어리얼스 | 디스플레이 디바이스들에 사용하기 위한 회로들용의 박막 트랜지스터들(THIN FILM TRANSISTORS FOR CIRCUITS FOR USE IN DISPLAY DEVICES) | |
|
PMOLED |
10-2023-7043503 | 2022.05.13 | 한도오따이 | 표시 장치, 표시 모듈, 및 전자 기기(DISPLAY DEVICE, DISPLAY MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
| 10-2024-0008355 | 2024.01.18 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7042084 | 2022.05.11 | 한도오따이 | 조광(調光) 프로그램, 발광 장치, 및 조명 장치(LIGHT ADJUSTING PROGRAM, LIGHT EMITTING ELEMENT, AND ILLUMINATION DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044876 | 2022.05.17 | 한도오따이 | 반도체 장치, 표시 장치, 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, AND ELECTRONIC INSTRUMENT) | |
|
| 10-2023-7042277 | 2022.05.20 | 한도오따이 | 반도체 장치, 표시 장치, 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
|
| 10-2024-0003484 | 2024.01.09 | 한도오따이 | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2024-0004453 | 2024.01.10 | 한도오따이 | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2023-0090498 | 2023.07.12 | 한도오따이 | 반도체 장치, 표시 장치, 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY APPARATUS, AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7040336 | 2022.04.28 | 한도오따이 | 발광 디바이스, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND LIGHTING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7040580 | 2022.04.27 | 한도오따이 | 전자 기기(ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7042593 | 2022.04.29 | 한도오따이 | 표시 장치 및 표시 장치의 제작 방법(DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7039791 | 2022.04.15 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7040544 | 2022.04.22 | 한도오따이 | 표시 장치, 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7041674 | 2022.04.25 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7039030 | 2022.04.12 | 한도오따이 | 표시 장치, 표시 모듈, 전자 기기, 및 표시 장치의 제작 방법(DISPLAY DEVICE, DISPLAY MODULE, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD FOR PRODUCING DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7039361 | 2022.04.20 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7014456 | 2021.05.27 | 보에 | 디스플레이 기판 및 이의 제조 방법, 디스플레이 장치(DISPLAY SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7013597 | 2021.05.24 | 보에 | 시프트 레지스터와 그 구동 방법, 스캔 구동 회로, 및 디스플레이 장치(SHIFT REGISTER AND DRIVE METHOD THEREFOR, AND SCANNING DRIVE CIRCUIT AND DISPLAY APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7013350 | 2021.05.20 | 보에 | 픽셀 회로 및 픽셀 회로의 구동 방법, 표시 기판 및 표시 장치(PIXEL CIRCUIT AND DRIVING METHOD THEREFOR, DISPLAY SUBSTRATE, AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7013528 | 2021.04.30 | 보에 | 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치(DISPLAY PANEL AND DISPLAY APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7042026 | 2021.05.07 | 어플라이드 머티어리얼스 | 디스플레이 디바이스들에 사용하기 위한 회로들용의 박막 트랜지스터들(THIN FILM TRANSISTORS FOR CIRCUITS FOR USE IN DISPLAY DEVICES) | |
|
구 동 |
10-2023-7043503 | 2022.05.13 | 한도오따이 | 표시 장치, 표시 모듈, 및 전자 기기(DISPLAY DEVICE, DISPLAY MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
| 10-2024-0008355 | 2024.01.18 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7042084 | 2022.05.11 | 한도오따이 | 조광(調光) 프로그램, 발광 장치, 및 조명 장치(LIGHT ADJUSTING PROGRAM, LIGHT EMITTING ELEMENT, AND ILLUMINATION DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044876 | 2022.05.17 | 한도오따이 | 반도체 장치, 표시 장치, 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, AND ELECTRONIC INSTRUMENT) | |
|
| 10-2023-7042277 | 2022.05.20 | 한도오따이 | 반도체 장치, 표시 장치, 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
|
| 10-2024-0003484 | 2024.01.09 | 한도오따이 | 반도체 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2024-0004453 | 2024.01.10 | 한도오따이 | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2023-0090498 | 2023.07.12 | 한도오따이 | 반도체 장치, 표시 장치, 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY APPARATUS, AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7040336 | 2022.04.28 | 한도오따이 | 발광 디바이스, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND LIGHTING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7040580 | 2022.04.27 | 한도오따이 | 전자 기기(ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7042593 | 2022.04.29 | 한도오따이 | 표시 장치 및 표시 장치의 제작 방법(DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7039791 | 2022.04.15 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7040544 | 2022.04.22 | 한도오따이 | 표시 장치, 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7041674 | 2022.04.25 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7039030 | 2022.04.12 | 한도오따이 | 표시 장치, 표시 모듈, 전자 기기, 및 표시 장치의 제작 방법(DISPLAY DEVICE, DISPLAY MODULE, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD FOR PRODUCING DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7039361 | 2022.04.20 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7014456 | 2021.05.27 | 보에 | 디스플레이 기판 및 이의 제조 방법, 디스플레이 장치(DISPLAY SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7013597 | 2021.05.24 | 보에 | 시프트 레지스터와 그 구동 방법, 스캔 구동 회로, 및 디스플레이 장치(SHIFT REGISTER AND DRIVE METHOD THEREFOR, AND SCANNING DRIVE CIRCUIT AND DISPLAY APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7013350 | 2021.05.20 | 보에 | 픽셀 회로 및 픽셀 회로의 구동 방법, 표시 기판 및 표시 장치(PIXEL CIRCUIT AND DRIVING METHOD THEREFOR, DISPLAY SUBSTRATE, AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7013528 | 2021.04.30 | 보에 | 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치(DISPLAY PANEL AND DISPLAY APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7042026 | 2021.05.07 | 어플라이드 머티어리얼스 | 디스플레이 디바이스들에 사용하기 위한 회로들용의 박막 트랜지스터들(THIN FILM TRANSISTORS FOR CIRCUITS FOR USE IN DISPLAY DEVICES) | |
|
봉 지 |
10-2023-7043503 | 2022.05.13 | 한도오따이 | 표시 장치, 표시 모듈, 및 전자 기기(DISPLAY DEVICE, DISPLAY MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
| 10-2023-7042084 | 2022.05.11 | 한도오따이 | 조광(調光) 프로그램, 발광 장치, 및 조명 장치(LIGHT ADJUSTING PROGRAM, LIGHT EMITTING ELEMENT, AND ILLUMINATION DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044876 | 2022.05.17 | 한도오따이 | 반도체 장치, 표시 장치, 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, AND ELECTRONIC INSTRUMENT) | |
|
| 10-2023-0087069 | 2023.07.05 | 한도오따이 | 금속 산화물의 성막 방법(METHOD FOR FORMING METAL OXIDE) | |
|
| 10-2024-0004453 | 2024.01.10 | 한도오따이 | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2023-7040336 | 2022.04.28 | 한도오따이 | 발광 디바이스, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND LIGHTING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7040580 | 2022.04.27 | 한도오따이 | 전자 기기(ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7042593 | 2022.04.29 | 한도오따이 | 표시 장치 및 표시 장치의 제작 방법(DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7039791 | 2022.04.15 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7040544 | 2022.04.22 | 한도오따이 | 표시 장치, 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7039030 | 2022.04.12 | 한도오따이 | 표시 장치, 표시 모듈, 전자 기기, 및 표시 장치의 제작 방법(DISPLAY DEVICE, DISPLAY MODULE, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD FOR PRODUCING DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7042763 | 2022.05.17 | 메르크 | Ru(I) 전구체를 사용한 루테늄 막의 선택적 증착(SELECTIVE DEPOSITION OF RUTHENIUM FILM BY UTILIZING RU(I) PRECURSORS) | |
|
| 10-2023-7014417 | 2022.07.12 | 선전 차이나 스타 | 발광 기판, 그 제조 방법 및 디스플레이 장치(LIGHT-EMITTING SUBSTRATE AND FABRICATION METHOD THEREFOR, AND DISPLAY APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7044550 | 2022.05.23 | 어플라이드 머티어리얼스 | 다이폴 영역들을 갖는 V-NAND 스택들(V-NAND STACKS WITH DIPOLE REGIONS) | |
|
| 10-2023-7044849 | 2018.02.06 | 어플라이드 머티어리얼스 | 딥 트렌치에서의 저온 선택적 에피택시를 위한 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR LOW TEMPERATURE SELECTIVE EPITAXY IN A DEEP TRENCH) | |
|
| 10-2023-7044816 | 2022.05.27 | 어플라이드 머티어리얼스 | 비정질 실리콘-기반 스캐빈징 및 밀봉 EOT(AMORPHOUS SILICON-BASED SCAVENGING AND SEALING EOT) | |
|
| 10-2023-7044882 | 2022.05.19 | 어플라이드 머티어리얼스 | 확산 접합을 위한 가스 퀀칭(GAS QUENCH FOR DIFFUSION BONDING) | |
|
| 10-2023-7044761 | 2020.04.06 | 어플라이드 머티어리얼스 | 기판 구조화 방법들(SUBSTRATE STRUCTURING METHODS) | |
|
| 10-2023-7044286 | 2022.05.16 | 어플라이드 머티어리얼스 | 촉매 강화 몰리브덴 증착 및 갭 충전(CATALYST ENHANCED MOLYBDENUM DEPOSITION AND GAP FILL) | |
|
| 10-2023-7044572 | 2022.05.09 | 어플라이드 머티어리얼스 | 자동화된 온도 제어식 기판 지지체(AUTOMATED TEMPERATURE CONTROLLED SUBSTRATE SUPPORT) | |
|
| 10-2023-7045060 | 2018.10.09 | 어플라이드 머티어리얼스 | 금속 증착을 위한 핵형성 층으로서의 등각 도핑된 비정질 실리콘(CONFORMAL DOPED AMORPHOUS SILICON AS NUCLEATION LAYER FOR METAL DEPOSITION) | |
|
| 10-2023-7044590 | 2022.05.18 | 어플라이드 머티어리얼스 | 플라즈마 챔버 및 챔버 컴포넌트 세정 방법들(PLASMA CHAMBER AND CHAMBER COMPONENT CLEANING METHODS) | |
|
| 10-2023-7042415 | 2022.04.28 | 어플라이드 머티어리얼스 | 낮은 질량의 기판 지지체(LOW MASS SUBSTRATE SUPPORT) | |
|
| 10-2024-7000704 | 2022.06.09 | 어플라이드 머티어리얼스 | 머신 러닝을 사용한 기판 프로세스 엔드포인트 검출(SUBSTRATE PROCESS ENDPOINT DETECTION USING MACHINE LEARNING) | |
|
| 10-2023-7044586 | 2022.05.24 | 어플라이드 머티어리얼스 | 마스크 패턴화를 위한 붕소 질화물(BORON NITRIDE FOR MASK PATTERNING) | |
|
| 10-2023-7044830 | 2022.05.24 | 어플라이드 머티어리얼스 | 반도체 웨이퍼 프로세싱에서의 변위 측정들(DISPLACEMENT MEASUREMENTS IN SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING) | |
|
| 10-2023-7042596 | 2022.05.07 | 어플라이드 머티어리얼스 | 막 치밀화를 위한 펄싱 플라즈마 처리(PULSING PLASMA TREATMENT FOR FILM DENSIFICATION) | |
|
| 10-2023-7041806 | 2021.05.06 | 어플라이드 머티어리얼스 | 무공극 및 무시임 텅스텐 갭충전 프로세스의 생산성을 개선하기 위한 프로세싱 시스템 및 방법들(PROCESSING SYSTEM AND METHODS TO IMPROVE PRODUCTIVITY OF VOID-FREE AND SEAM-FREE TUNGSTEN GAPFILL PROCESS) | |
|
| 10-2023-7042641 | 2022.05.05 | 어플라이드 머티어리얼스 | 플라즈마 프로세싱 동안의 자동 정전 척 바이어스 보상(AUTOMATIC ELECTROSTATIC CHUCK BIAS COMPENSATION DURING PLASMA PROCESSING) | |
|
| 10-2023-7042391 | 2022.04.12 | 어플라이드 머티어리얼스 | 극저온 마이크로-존 정전기 척 커넥터 조립체(CRYOGENIC MICRO-ZONE ELECTROSTATIC CHUCK CONNECTOR ASSEMBLY) | |
|
| 10-2023-7041781 | 2022.05.05 | 어플라이드 머티어리얼스 | 개선된 고압 플라즈마 프로세싱을 위한 장치(APPARATUS FOR IMPROVED HIGH PRESSURE PLASMA PROCESSING) | |
|
| 10-2023-7042957 | 2022.04.22 | 어플라이드 머티어리얼스 | 이미지 기반 인-시튜 프로세스 모니터링(IMAGE-BASED IN-SITU PROCESS MONITORING) | |
|
| 10-2023-7042017 | 2022.05.06 | 어플라이드 머티어리얼스 | 몰리브덴 콘택들을 형성하는 방법들(METHODS OF FORMING MOLYBDENUM CONTACTS) | |
|
| 10-2023-7041937 | 2022.05.06 | 어플라이드 머티어리얼스 | 반도체 디바이스의 접촉 저항을 감소시키기 위한 프로세스 통합(PROCESS INTEGRATION TO REDUCE CONTACT RESISTANCE IN SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-7041927 | 2022.04.08 | 어플라이드 머티어리얼스 | 보이드 및 시임 없는 금속 피처들을 형성하는 방법들(METHODS OF FORMING VOID AND SEAM FREE METAL FEATURES) | |
|
| 10-2023-7042562 | 2023.04.07 | 어플라이드 머티어리얼스 | 고품질 선택적 실리콘 질화물 증착을 위한 통합된 방법 및 도구(INTEGRATED METHOD AND TOOL FOR HIGH QUALITY SELECTIVE SILICON NITRIDE DEPOSITION) | |
|
| 10-2023-7045284 | 2022.06.16 | 어플라이드 머티어리얼스 | 마이크로파 디개스 챔버를 위한 반투명 기판 지지부(SEMITRANSPARENT SUBSTRATE SUPPORT FOR MICROWAVE DEGAS CHAMBER) | |
|
| 10-2023-7043510 | 2022.05.13 | 어플라이드 머티어리얼스 | 에지 불균일성 튜닝을 위한 낮은 임피던스 전류 경로(LOW IMPEDANCE CURRENT PATH FOR EDGE NON-UNIFORMITY TUNING) | |
|
| 10-2023-7041990 | 2022.05.06 | 어플라이드 머티어리얼스 | 전도성 표면들 상에 블로킹 층들을 증착하기 위한 방법들(METHODS FOR DEPOSITING BLOCKING LAYERS ON CONDUCTIVE SURFACES) | |
|
| 10-2023-7041440 | 2022.05.02 | 어플라이드 머티어리얼스 | 금속 플루오라이드 막들의 원자층 증착(ATOMIC LAYER DEPOSITION OF METAL FLUORIDE FILMS) | |
|
| 10-2023-7043689 | 2022.05.13 | 어플라이드 머티어리얼스 | 유동성 CVD 막 결함 감소(FLOWABLE CVD FILM DEFECT REDUCTION) | |
|
| 10-2023-7042969 | 2022.05.13 | 어플라이드 머티어리얼스 | 개선된 균일성을 갖는 히터 페디스털(HEATER PEDESTAL WITH IMPROVED UNIFORMITY) | |
|
| 10-2023-7044313 | 2022.05.24 | 어플라이드 머티어리얼스 | 금속 도핑된 탄소 하드마스크들(METAL-DOPED CARBON HARDMASKS) | |
|
| 10-2023-7044558 | 2018.03.02 | 어플라이드 머티어리얼스 | 앰풀로부터의 플럭스를 증가시키기 위한 장치(APPARATUS FOR INCREASING FLUX FROM AN AMPOULE) | |
|
| 10-2023-7042584 | 2021.05.10 | 어플라이드 머티어리얼스 | 금속 매트릭스 복합재를 갖는 고온 서셉터(HIGH TEMPERATURE SUSCEPTOR WITH METAL MATRIX COMPOSITE) | |
|
| 10-2023-7041724 | 2022.04.12 | 어플라이드 머티어리얼스 | 칩릿 기반 설계들을 연결하기 위한 스케일링 가능한 네트워크-온-패키지(SCALABLE NETWORK-ON-PACKAGE FOR CONNECTING CHIPLET-BASED DESIGNS) | |
|
| 10-2024-7000743 | 2016.05.27 | 어플라이드 머티어리얼스 | 피쳐들을 갖는 내측 표면들을 갖는 리테이닝 링(RETAINING RING HAVING INNER SURFACES WITH FEATURES) | |
|
| 10-2023-7043533 | 2022.05.13 | 어플라이드 머티어리얼스 | 웨이퍼 에지 균일성을 개선하기 위한 방법(METHOD TO IMPROVE WAFER EDGE UNIFORMITY) | |
|
| 10-2023-7043698 | 2022.05.20 | 어플라이드 머티어리얼스 | 기판 프로세싱 동안 층 두께를 측정하기 위한 스펙트럼 데이터의 푸리에 필터링(FOURIER FILTERING OF SPECTRAL DATA FOR MEASURING LAYER THICKNESS DURING SUBSTRATE PROCESSING) | |
|
| 10-2023-7043259 | 2022.05.18 | 어플라이드 머티어리얼스 | 실리콘-게르마늄의 열 증착(THERMAL DEPOSITION OF SILICON-GERMANIUM) | |
|
| 10-2024-7000907 | 2020.10.28 | 어플라이드 머티어리얼스 | 패키지 코어 어셈블리 및 제작 방법들(PACKAGE CORE ASSEMBLY AND FABRICATION METHODS) | |
|
| 10-2023-0088281 | 2023.07.07 | 어플라이드 머티어리얼스 | GAA CMOS 기술을 위한 스트레인 SiGe 채널 PMOS의 통합(INTEGRATING STRAIN SiGe CHANNEL PMOS FOR GAA CMOS TECHNOLOGY) | |
|
| 10-2023-0087026 | 2023.07.05 | 어플라이드 머티어리얼스 | CMOS 디바이스들을 위한 콘택 층의 선택적 캡핑(SELECTIVE CAPPING OF CONTACT LAYER FOR CMOS DEVICES) | |
|
| 10-2023-7042393 | 2022.04.18 | 어플라이드 머티어리얼스 | 가요성 기판을 운반하기 위한 롤러, 진공 프로세싱 장치, 및 롤러를 냉각시키는 방법(ROLLER FOR TRANSPORTING A FLEXIBLE SUBSTRATE, VACUUM PROCESSING APPARATUS, AND METHOD OFCOOLING A ROLLER) | |
|
| 10-2023-7041406 | 2022.04.18 | 어플라이드 머티어리얼스 | 가요성 기판을 이송하기 위한 롤러, 진공 프로세싱 장치 및 그 방법들(ROLLER FOR TRANSPORTING A FLEXIBLE SUBSTRATE, VACUUM PROCESSING APPARATUS, AND METHODS THEREFOR) | |
|
| 10-2023-7041407 | 2022.04.18 | 어플라이드 머티어리얼스 | 가요성 기판을 이송하기 위한 롤러, 진공 프로세싱 장치 및 그 방법들(ROLLER FOR TRANSPORTING A FLEXIBLE SUBSTRATE, VACUUM PROCESSING APPARATUS, AND METHODS THEREFOR) | |
|
| 10-2023-7044576 | 2021.09.01 | 어플라이드 머티어리얼스 | 로드락들을 팩토리 인터페이스 풋프린트 공간 내에 통합하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR INTEGRATING LOAD LOCKS INTO A FACTORY INTERFACE FOOTPRINT SPACE) | |
|
| 10-2023-7040666 | 2022.04.26 | 어플라이드 머티어리얼스 | 급속 열적 프로세싱 챔버들을 위한 창들(WINDOWS FOR RAPID THERMAL PROCESSING CHAMBERS) | |
|
| 10-2023-7044837 | 2020.01.07 | 어플라이드 머티어리얼스 | 에지 링의 온도 및 바이어스 제어(TEMPERATURE AND BIAS CONTROL OF EDGE RING) | |
|
| 10-2023-7041214 | 2022.04.01 | 어플라이드 머티어리얼스 | 비정질-실리콘 에칭 보호 라이너를 증착하기 위한 프로세스들(PROCESSES TO DEPOSIT AMORPHOUS-SILICON ETCH PROTECTION LINER) | |
|
| 10-2023-7041402 | 2022.05.02 | 어플라이드 머티어리얼스 | 다이 기반 수정을 이용한 화학적 기계적 연마(CHEMICAL MECHANICAL POLISHING WITH DIE-BASED MODIFICATION) | |
|
| 10-2023-7041399 | 2022.04.08 | 어플라이드 머티어리얼스 | 고 종횡비 피쳐들에서의 금속 식각(METAL ETCH IN HIGH ASPECT-RATIO FEATURES) | |
|
| 10-2023-0084917 | 2023.06.30 | 어플라이드 머티어리얼스 | 복합 배리어 층들(COMPOSITE BARRIER LAYERS) | |
|
| 10-2023-7037417 | 2022.07.11 | 어플라이드 머티어리얼스 | 반도체 디바이스 패키징 방법들(SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGING METHODS) | |
|
| 10-2023-0187256 | 2023.12.20 | 어플라이드 머티어리얼스 | 순차적인 증착-에칭-처리 프로세싱을 사용한 실리콘 산화물 및 실리콘 질화물의 상향식 성장(BOTTOM-UP GROWTH OF SILICON OXIDE AND SILICON NITRIDE USING SEQUENTIAL DEPOSITION-ETCH-TREAT PROCESSING) | |
|
| 10-2023-7041062 | 2022.04.26 | 어플라이드 머티어리얼스 | 기판을 프로세싱하기 위한 방법들 및 장치(METHODS AND APPARATUS FOR PROCESSING A SUBSTRATE) | |
|
발광재료 |
10-2023-7043503 | 2022.05.13 | 한도오따이 | 표시 장치, 표시 모듈, 및 전자 기기(DISPLAY DEVICE, DISPLAY MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
| 10-2023-7042084 | 2022.05.11 | 한도오따이 | 조광(調光) 프로그램, 발광 장치, 및 조명 장치(LIGHT ADJUSTING PROGRAM, LIGHT EMITTING ELEMENT, AND ILLUMINATION DEVICE) | |
|
| 10-2024-0004453 | 2024.01.10 | 한도오따이 | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2023-7040336 | 2022.04.28 | 한도오따이 | 발광 디바이스, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND LIGHTING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7040580 | 2022.04.27 | 한도오따이 | 전자 기기(ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7042593 | 2022.04.29 | 한도오따이 | 표시 장치 및 표시 장치의 제작 방법(DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7039791 | 2022.04.15 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7040544 | 2022.04.22 | 한도오따이 | 표시 장치, 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
|
| 10-2023-0081590 | 2023.06.26 | 한도오따이 | 발광 디바이스, 발광 장치, 전자 기기, 및 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING APPARATUS, ELECTRONIC DEVICE, AND LIGHTING DEVICE) | |
|
| 10-2023-0081589 | 2023.06.26 | 한도오따이 | 발광 디바이스(LIGHT-EMITTING DEVICE) | |
|
| 10-2023-7039030 | 2022.04.12 | 한도오따이 | 표시 장치, 표시 모듈, 전자 기기, 및 표시 장치의 제작 방법(DISPLAY DEVICE, DISPLAY MODULE, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD FOR PRODUCING DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2024-7000874 | 2017.02.06 | 메르크 | 유기 전계 발광 장치용 재료(MATERIALS FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICES) | |
|
| 10-2023-7043761 | 2014.11.26 | 메르크 | 화합물 및 유기 전자 소자(COMPOUNDS AND ORGANIC ELECTRONIC DEVICES) | |
|
| 10-2023-7041099 | 2022.04.28 | 메르크 | 유기 전계발광 디바이스용 재료(MATERIALS FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICES) | |
|
| 10-2023-7040815 | 2022.04.26 | 메르크 | 유기 전계 발광 디바이스용 재료(MATERIALS FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICES) | |
|
| 10-2023-7040918 | 2022.04.27 | 메르크 | 유기 전계 발광 디바이스용 질소 함유 복소환 화합물(NITROGENOUS HETEROCYCLIC COMPOUNDS FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICES) | |
|
| 10-2023-7040128 | 2022.04.21 | 메르크 | 유기 기능성 재료의 포뮬레이션(FORMULATION OF AN ORGANIC FUNCTIONAL MATERIAL) | |
|
| 10-2023-7039289 | 2022.02.21 | 스미또모 | 경화막 및 표시 장치(CURED FILM AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-0095090 | 2023.07.21 | 유니버셜 디스플레이 | 유기 전계발광 물질 및 디바이스(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIALS AND DEVICES) | |
|
| 10-2023-0095512 | 2023.07.21 | 유니버셜 디스플레이 | 유기 전계발광 물질 및 디바이스(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIALS AND DEVICES) | |
|
| 10-2023-0186556 | 2023.12.20 | 유니버셜 디스플레이 | 유기 전계 발광 물질 및 디바이스(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIALS AND DEVICES) | |
|
| 10-2023-0089834 | 2023.07.11 | 유니버셜 디스플레이 | 유기 전계발광 물질 및 디바이스(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIALS AND DEVICES) | |
|
| 10-2023-0184263 | 2023.12.18 | 유니버셜 디스플레이 | 유기 전계발광 물질 및 소자(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIALS AND DEVICES) | |
|
| 10-2023-0084143 | 2023.06.29 | 유니버셜 디스플레이 | 유기 전계발광 물질 및 디바이스(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIALS AND DEVICES) | |
|
| 10-2023-0083345 | 2023.06.28 | 유니버셜 디스플레이 | 유기 전계발광 물질 및 디바이스(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIALS AND DEVICES) | |
|
| 10-2023-0071339 | 2023.06.02 | 유니버셜 디스플레이 | 유기 전계발광 물질 및 디바이스(ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIALS AND DEVICES) | |
|
| 10-2023-7040333 | 2022.05.26 | 이데미쓰 고산 | 화합물, 유기 전기발광 소자용 재료, 유기 전기발광 소자, 및 전자 기기(COMPOUND, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT MATERIAL, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7038806 | 2022.05.24 | 이데미쓰 고산 | 화합물, 유기 전기발광 소자용 재료, 유기 전기발광 소자 및 전자 기기(COMPOUND, MATERIAL FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7036613 | 2022.04.28 | 이데미쓰 고산 | 화합물, 유기 전기발광 소자용 재료, 유기 전기발광 소자 및 전자 기기(COMPOUND, MATERIAL FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
장비부품 |
10-2023-0087069 | 2023.07.05 | 한도오따이 | 금속 산화물의 성막 방법(METHOD FOR FORMING METAL OXIDE) | |
| 10-2023-0081235 | 2023.06.23 | 한도오따이 | 스퍼터링용 타깃 및 스퍼터링용 타깃의 제작 방법(SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR FORMING SPUTTERING TARGET) | |
|
| 10-2023-7043549 | 2022.05.16 | 메르크 | PS-B-PMMA형 블록 공중합체의 유도 자기 조립의 패턴화를 위한 개선된 건식 에칭 능력을 가진 소수성 가교성 피닝 하층(HYDROPHOBIC CROSSLINKABLE PINNING UNDERLAYERS WITH IMPROVED DRY ETCH CAPABILITIES FOR PATTERNING DIRECTED SELF-ASSEMBLY OF PS-B-PMMA TYPE BLOCK COPOLYMERS) | |
|
| 10-2023-7042763 | 2022.05.17 | 메르크 | Ru(I) 전구체를 사용한 루테늄 막의 선택적 증착(SELECTIVE DEPOSITION OF RUTHENIUM FILM BY UTILIZING RU(I) PRECURSORS) | |
|
| 10-2023-7041256 | 2022.05.04 | 메르크 | 스핀 온 금속 유기 제제(SPIN ON METAL-ORGANIC FORMULATIONS) | |
|
| 10-2023-7039291 | 2022.02.21 | 스미또모 | 경화막 및 표시 장치(CURED FILM AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7039289 | 2022.02.21 | 스미또모 | 경화막 및 표시 장치(CURED FILM AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-0093019 | 2023.07.18 | 스미또모 | 착색 조성물 및 화합물(COLORED COMPOSITION AND COMPOUND) | |
|
| 10-2023-7033567 | 2022.04.19 | 스미또모 | 화합물(COMPOUND) | |
|
| 10-2023-7033551 | 2022.04.19 | 스미또모 | 화합물(COMPOUND) | |
|
| 10-2023-7045086 | 2022.05.06 | 어플라이드 머티어리얼스 | 전기장 유도 노광 후 베이크를 이용한 금속 산화물 레지스트 패터닝(METAL OXIDE RESIST PATTERNING WITH ELECTRICAL FIELD GUIDED POST-EXPOSURE BAKE) | |
|
| 10-2023-7044849 | 2018.02.06 | 어플라이드 머티어리얼스 | 딥 트렌치에서의 저온 선택적 에피택시를 위한 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR LOW TEMPERATURE SELECTIVE EPITAXY IN A DEEP TRENCH) | |
|
| 10-2023-7045017 | 2022.06.28 | 어플라이드 머티어리얼스 | CCP 플라즈마 또는 RPS 세정을 이용한 SiN의 세정(CLEANING OF SIN WITH CCP PLASMA OR RPS CLEAN) | |
|
| 10-2023-7044242 | 2022.05.09 | 어플라이드 머티어리얼스 | 기판을 프로세싱하기 위한 방법들 및 장치(METHODS AND APPARATUS FOR PROCESSING A SUBSTRATE) | |
|
| 10-2023-7044100 | 2021.07.13 | 어플라이드 머티어리얼스 | 증가된 디지털 포토리소그래피 정밀도를 위한 브릿지 보강재들(BRIDGE STIFFENERS FOR INCREASED DIGITAL PHOTOLITHOGRAPHY PRECISION) | |
|
| 10-2023-7043134 | 2022.05.16 | 어플라이드 머티어리얼스 | 대기로부터 진공 챔버로의 일관된 알려진 체적의 액체 금속 또는 금속 합금 이송(CONSISTENT KNOWN VOLUME LIQUID METAL OR METAL ALLOY TRANSFER FROM ATMOSPHERIC TO VACUUM CHAMBER) | |
|
| 10-2023-7044818 | 2022.05.09 | 어플라이드 머티어리얼스 | 기판을 프로세싱하기 위한 방법들 및 장치(METHODS AND APPARATUS FOR PROCESSING A SUBSTRATE) | |
|
| 10-2023-7044286 | 2022.05.16 | 어플라이드 머티어리얼스 | 촉매 강화 몰리브덴 증착 및 갭 충전(CATALYST ENHANCED MOLYBDENUM DEPOSITION AND GAP FILL) | |
|
| 10-2023-7044572 | 2022.05.09 | 어플라이드 머티어리얼스 | 자동화된 온도 제어식 기판 지지체(AUTOMATED TEMPERATURE CONTROLLED SUBSTRATE SUPPORT) | |
|
| 10-2023-7045060 | 2018.10.09 | 어플라이드 머티어리얼스 | 금속 증착을 위한 핵형성 층으로서의 등각 도핑된 비정질 실리콘(CONFORMAL DOPED AMORPHOUS SILICON AS NUCLEATION LAYER FOR METAL DEPOSITION) | |
|
| 10-2023-7044315 | 2022.05.24 | 어플라이드 머티어리얼스 | 고온 세정들을 위한 처리(TREATMENT FOR HIGH-TEMPERATURE CLEANS) | |
|
| 10-2023-7042415 | 2022.04.28 | 어플라이드 머티어리얼스 | 낮은 질량의 기판 지지체(LOW MASS SUBSTRATE SUPPORT) | |
|
| 10-2023-7044586 | 2022.05.24 | 어플라이드 머티어리얼스 | 마스크 패턴화를 위한 붕소 질화물(BORON NITRIDE FOR MASK PATTERNING) | |
|
| 10-2023-7042596 | 2022.05.07 | 어플라이드 머티어리얼스 | 막 치밀화를 위한 펄싱 플라즈마 처리(PULSING PLASMA TREATMENT FOR FILM DENSIFICATION) | |
|
| 10-2023-7041806 | 2021.05.06 | 어플라이드 머티어리얼스 | 무공극 및 무시임 텅스텐 갭충전 프로세스의 생산성을 개선하기 위한 프로세싱 시스템 및 방법들(PROCESSING SYSTEM AND METHODS TO IMPROVE PRODUCTIVITY OF VOID-FREE AND SEAM-FREE TUNGSTEN GAPFILL PROCESS) | |
|
| 10-2023-7043261 | 2021.05.21 | 어플라이드 머티어리얼스 | 재료 증착 소스의 분배기를 위한 노즐, 재료 증착 소스, 진공 증착 시스템 및 재료를 증착하기 위한 방법(NOZZLE FOR A DISTRIBUTOR OF A MATERIAL DEPOSITION SOURCE, MATERIAL DEPOSITION SOURCE, VACUUM DEPOSITION SYSTEM AND METHOD FOR DEPOSITING MATERIAL) | |
|
| 10-2023-7041781 | 2022.05.05 | 어플라이드 머티어리얼스 | 개선된 고압 플라즈마 프로세싱을 위한 장치(APPARATUS FOR IMPROVED HIGH PRESSURE PLASMA PROCESSING) | |
|
| 10-2023-7041611 | 2022.05.04 | 어플라이드 머티어리얼스 | DRAM 워드 라인 갭충전 성능의 향상(ENHANCING GAPFILL PERFORMANCE OF DRAM WORD LINE) | |
|
| 10-2023-7042957 | 2022.04.22 | 어플라이드 머티어리얼스 | 이미지 기반 인-시튜 프로세스 모니터링(IMAGE-BASED IN-SITU PROCESS MONITORING) | |
|
| 10-2023-7042397 | 2022.04.18 | 어플라이드 머티어리얼스 | 도파관 디스플레이들의 자유 형태 광학 기판들(FREEFORM OPTICAL SUBSTRATES IN WAVEGUIDE DISPLAYS) | |
|
| 10-2023-7041927 | 2022.04.08 | 어플라이드 머티어리얼스 | 보이드 및 시임 없는 금속 피처들을 형성하는 방법들(METHODS OF FORMING VOID AND SEAM FREE METAL FEATURES) | |
|
| 10-2023-7043510 | 2022.05.13 | 어플라이드 머티어리얼스 | 에지 불균일성 튜닝을 위한 낮은 임피던스 전류 경로(LOW IMPEDANCE CURRENT PATH FOR EDGE NON-UNIFORMITY TUNING) | |
|
| 10-2023-7042970 | 2022.05.16 | 어플라이드 머티어리얼스 | 후면 입자들을 감소시키기 위한 챔버 프로세스들(CHAMBER PROCESSES FOR REDUCING BACKSIDE PARTICLES) | |
|
| 10-2023-7041990 | 2022.05.06 | 어플라이드 머티어리얼스 | 전도성 표면들 상에 블로킹 층들을 증착하기 위한 방법들(METHODS FOR DEPOSITING BLOCKING LAYERS ON CONDUCTIVE SURFACES) | |
|
| 10-2023-7041440 | 2022.05.02 | 어플라이드 머티어리얼스 | 금속 플루오라이드 막들의 원자층 증착(ATOMIC LAYER DEPOSITION OF METAL FLUORIDE FILMS) | |
|
| 10-2023-7043689 | 2022.05.13 | 어플라이드 머티어리얼스 | 유동성 CVD 막 결함 감소(FLOWABLE CVD FILM DEFECT REDUCTION) | |
|
| 10-2023-7042969 | 2022.05.13 | 어플라이드 머티어리얼스 | 개선된 균일성을 갖는 히터 페디스털(HEATER PEDESTAL WITH IMPROVED UNIFORMITY) | |
|
| 10-2023-7044313 | 2022.05.24 | 어플라이드 머티어리얼스 | 금속 도핑된 탄소 하드마스크들(METAL-DOPED CARBON HARDMASKS) | |
|
| 10-2023-7044558 | 2018.03.02 | 어플라이드 머티어리얼스 | 앰풀로부터의 플럭스를 증가시키기 위한 장치(APPARATUS FOR INCREASING FLUX FROM AN AMPOULE) | |
|
| 10-2023-7042814 | 2021.05.14 | 어플라이드 머티어리얼스 | 빠른 열 배출 능력을 갖는 고온 서셉터(HIGH TEMPERATURE SUSCEPTOR WITH FAST HEAT DRAIN CAPABILITY) | |
|
| 10-2023-7043533 | 2022.05.13 | 어플라이드 머티어리얼스 | 웨이퍼 에지 균일성을 개선하기 위한 방법(METHOD TO IMPROVE WAFER EDGE UNIFORMITY) | |
|
| 10-2023-7042183 | 2022.05.11 | 어플라이드 머티어리얼스 | 기판 프로세싱 챔버들을 위한 자기적으로 커플링된 RF 필터(MAGNETICALLY COUPLED RF FILTER FOR SUBSTRATE PROCESSING CHAMBERS) | |
|
| 10-2023-7042904 | 2022.04.28 | 어플라이드 머티어리얼스 | 롤투롤 프로세스에서 가요성 기판의 구김, 주름 및 뒤틀림을 회피하기 위한 특수 롤러의 포함(INCLUSION OF SPECIAL ROLLER TO AVOID CREASING, WRINKLING AND DISTORTION OF FLEXIBLE SUBSTRATE IN ROLL TO ROLL PROCESS) | |
|
| 10-2023-7042393 | 2022.04.18 | 어플라이드 머티어리얼스 | 가요성 기판을 운반하기 위한 롤러, 진공 프로세싱 장치, 및 롤러를 냉각시키는 방법(ROLLER FOR TRANSPORTING A FLEXIBLE SUBSTRATE, VACUUM PROCESSING APPARATUS, AND METHOD OFCOOLING A ROLLER) | |
|
| 10-2023-7041406 | 2022.04.18 | 어플라이드 머티어리얼스 | 가요성 기판을 이송하기 위한 롤러, 진공 프로세싱 장치 및 그 방법들(ROLLER FOR TRANSPORTING A FLEXIBLE SUBSTRATE, VACUUM PROCESSING APPARATUS, AND METHODS THEREFOR) | |
|
| 10-2023-7041407 | 2022.04.18 | 어플라이드 머티어리얼스 | 가요성 기판을 이송하기 위한 롤러, 진공 프로세싱 장치 및 그 방법들(ROLLER FOR TRANSPORTING A FLEXIBLE SUBSTRATE, VACUUM PROCESSING APPARATUS, AND METHODS THEREFOR) | |
|
| 10-2023-7041656 | 2022.05.02 | 어플라이드 머티어리얼스 | 극자외선 마스크 흡수체 재료들(EXTREME ULTRAVIOLET MASK ABSORBER MATERIALS) | |
|
| 10-2023-0084917 | 2023.06.30 | 어플라이드 머티어리얼스 | 복합 배리어 층들(COMPOSITE BARRIER LAYERS) | |
|
| 10-2023-7044092 | 2017.04.28 | 어플라이드 머티어리얼스 | OLED 디바이스들의 제조에서 사용되는 진공 시스템을 세정하기 위한 방법, OLED 디바이스들을 제조하기 위한 기판 상의 진공 증착을 위한 방법, 및 OLED 디바이스들을 제조하기 위한 기판 상의 진공 증착을 위한 장치(METHOD FOR CLEANING A VACUUM SYSTEM USED IN THE MANUFACTURE OF OLED DEVICES, METHOD FOR VACUUM DEPOSITION ON A SUBSTRATE TO MANUFACTURE OLED DEVICES, AND APPARATUS FOR VACUUM DEPOSITION ON A SUBSTRATE TO MANUFACTURE OLED DEVICES) | |
|
| 10-2023-7041418 | 2022.03.02 | 어플라이드 머티어리얼스 | 복사선에 대한 노출 후에 기판을 처리하는 챔버 및 방법들(CHAMBER AND METHODS OF TREATING A SUBSTRATE AFTER EXPOSURE TO RADIATION) | |
|
| 10-2023-7043506 | 2019.08.28 | 어플라이드 머티어리얼스 | 레이아웃 적응형 패키징의 동적 생성(DYNAMIC GENERATION OF LAYOUT ADAPTIVE PACKAGING) | |
|
| 10-2023-0187256 | 2023.12.20 | 어플라이드 머티어리얼스 | 순차적인 증착-에칭-처리 프로세싱을 사용한 실리콘 산화물 및 실리콘 질화물의 상향식 성장(BOTTOM-UP GROWTH OF SILICON OXIDE AND SILICON NITRIDE USING SEQUENTIAL DEPOSITION-ETCH-TREAT PROCESSING) | |
|
| 10-2022-0094682 | 2022.07.29 | 유니버셜 디스플레이 | 유기 증기 제트 프린팅(OVJP)을 통해 유기 물질을 전달하는 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD TO DELIVER ORGANIC MATERIAL VIA ORGANIC VAPOR JET PRINTING (OVJP)) | |
|
제조장비 |
10-2023-7040873 | 2022.11.25 | 아루박(日) | 스퍼터링 장치(SPUTTERING DEVICE) | |
| 10-2023-7041018 | 2022.03.18 | 아루박(日) | 진공 처리 장치(VACUUM PROCESSING DEVICE) | |
|
| 10-2023-0079894 | 2023.06.21 | 아루박(日) | 집진 방법(DUST COLLECTION METHOD) | |
|
| 10-2023-7043503 | 2022.05.13 | 한도오따이 | 표시 장치, 표시 모듈, 및 전자 기기(DISPLAY DEVICE, DISPLAY MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7042084 | 2022.05.11 | 한도오따이 | 조광(調光) 프로그램, 발광 장치, 및 조명 장치(LIGHT ADJUSTING PROGRAM, LIGHT EMITTING ELEMENT, AND ILLUMINATION DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044876 | 2022.05.17 | 한도오따이 | 반도체 장치, 표시 장치, 및 전자 기기(SEMICONDUCTOR APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, AND ELECTRONIC INSTRUMENT) | |
|
| 10-2023-0087069 | 2023.07.05 | 한도오따이 | 금속 산화물의 성막 방법(METHOD FOR FORMING METAL OXIDE) | |
|
| 10-2024-0004453 | 2024.01.10 | 한도오따이 | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2023-7040336 | 2022.04.28 | 한도오따이 | 발광 디바이스, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 조명 장치(LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND LIGHTING APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7040580 | 2022.04.27 | 한도오따이 | 전자 기기(ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7042593 | 2022.04.29 | 한도오따이 | 표시 장치 및 표시 장치의 제작 방법(DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7039791 | 2022.04.15 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7040544 | 2022.04.22 | 한도오따이 | 표시 장치, 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS) | |
|
| 10-2023-7039030 | 2022.04.12 | 한도오따이 | 표시 장치, 표시 모듈, 전자 기기, 및 표시 장치의 제작 방법(DISPLAY DEVICE, DISPLAY MODULE, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD FOR PRODUCING DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7042763 | 2022.05.17 | 메르크 | Ru(I) 전구체를 사용한 루테늄 막의 선택적 증착(SELECTIVE DEPOSITION OF RUTHENIUM FILM BY UTILIZING RU(I) PRECURSORS) | |
|
| 10-2023-7044550 | 2022.05.23 | 어플라이드 머티어리얼스 | 다이폴 영역들을 갖는 V-NAND 스택들(V-NAND STACKS WITH DIPOLE REGIONS) | |
|
| 10-2023-7044849 | 2018.02.06 | 어플라이드 머티어리얼스 | 딥 트렌치에서의 저온 선택적 에피택시를 위한 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR LOW TEMPERATURE SELECTIVE EPITAXY IN A DEEP TRENCH) | |
|
| 10-2023-7044816 | 2022.05.27 | 어플라이드 머티어리얼스 | 비정질 실리콘-기반 스캐빈징 및 밀봉 EOT(AMORPHOUS SILICON-BASED SCAVENGING AND SEALING EOT) | |
|
| 10-2023-7044882 | 2022.05.19 | 어플라이드 머티어리얼스 | 확산 접합을 위한 가스 퀀칭(GAS QUENCH FOR DIFFUSION BONDING) | |
|
| 10-2023-7044761 | 2020.04.06 | 어플라이드 머티어리얼스 | 기판 구조화 방법들(SUBSTRATE STRUCTURING METHODS) | |
|
| 10-2023-7044286 | 2022.05.16 | 어플라이드 머티어리얼스 | 촉매 강화 몰리브덴 증착 및 갭 충전(CATALYST ENHANCED MOLYBDENUM DEPOSITION AND GAP FILL) | |
|
| 10-2023-7044572 | 2022.05.09 | 어플라이드 머티어리얼스 | 자동화된 온도 제어식 기판 지지체(AUTOMATED TEMPERATURE CONTROLLED SUBSTRATE SUPPORT) | |
|
| 10-2023-7045060 | 2018.10.09 | 어플라이드 머티어리얼스 | 금속 증착을 위한 핵형성 층으로서의 등각 도핑된 비정질 실리콘(CONFORMAL DOPED AMORPHOUS SILICON AS NUCLEATION LAYER FOR METAL DEPOSITION) | |
|
| 10-2023-7044590 | 2022.05.18 | 어플라이드 머티어리얼스 | 플라즈마 챔버 및 챔버 컴포넌트 세정 방법들(PLASMA CHAMBER AND CHAMBER COMPONENT CLEANING METHODS) | |
|
| 10-2023-7042415 | 2022.04.28 | 어플라이드 머티어리얼스 | 낮은 질량의 기판 지지체(LOW MASS SUBSTRATE SUPPORT) | |
|
| 10-2024-7000704 | 2022.06.09 | 어플라이드 머티어리얼스 | 머신 러닝을 사용한 기판 프로세스 엔드포인트 검출(SUBSTRATE PROCESS ENDPOINT DETECTION USING MACHINE LEARNING) | |
|
| 10-2023-7044586 | 2022.05.24 | 어플라이드 머티어리얼스 | 마스크 패턴화를 위한 붕소 질화물(BORON NITRIDE FOR MASK PATTERNING) | |
|
| 10-2023-7044830 | 2022.05.24 | 어플라이드 머티어리얼스 | 반도체 웨이퍼 프로세싱에서의 변위 측정들(DISPLACEMENT MEASUREMENTS IN SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING) | |
|
| 10-2023-7042596 | 2022.05.07 | 어플라이드 머티어리얼스 | 막 치밀화를 위한 펄싱 플라즈마 처리(PULSING PLASMA TREATMENT FOR FILM DENSIFICATION) | |
|
| 10-2023-7041806 | 2021.05.06 | 어플라이드 머티어리얼스 | 무공극 및 무시임 텅스텐 갭충전 프로세스의 생산성을 개선하기 위한 프로세싱 시스템 및 방법들(PROCESSING SYSTEM AND METHODS TO IMPROVE PRODUCTIVITY OF VOID-FREE AND SEAM-FREE TUNGSTEN GAPFILL PROCESS) | |
|
| 10-2023-7042641 | 2022.05.05 | 어플라이드 머티어리얼스 | 플라즈마 프로세싱 동안의 자동 정전 척 바이어스 보상(AUTOMATIC ELECTROSTATIC CHUCK BIAS COMPENSATION DURING PLASMA PROCESSING) | |
|
| 10-2023-7042391 | 2022.04.12 | 어플라이드 머티어리얼스 | 극저온 마이크로-존 정전기 척 커넥터 조립체(CRYOGENIC MICRO-ZONE ELECTROSTATIC CHUCK CONNECTOR ASSEMBLY) | |
|
| 10-2023-7041781 | 2022.05.05 | 어플라이드 머티어리얼스 | 개선된 고압 플라즈마 프로세싱을 위한 장치(APPARATUS FOR IMPROVED HIGH PRESSURE PLASMA PROCESSING) | |
|
| 10-2023-7042957 | 2022.04.22 | 어플라이드 머티어리얼스 | 이미지 기반 인-시튜 프로세스 모니터링(IMAGE-BASED IN-SITU PROCESS MONITORING) | |
|
| 10-2023-7042017 | 2022.05.06 | 어플라이드 머티어리얼스 | 몰리브덴 콘택들을 형성하는 방법들(METHODS OF FORMING MOLYBDENUM CONTACTS) | |
|
| 10-2023-7041937 | 2022.05.06 | 어플라이드 머티어리얼스 | 반도체 디바이스의 접촉 저항을 감소시키기 위한 프로세스 통합(PROCESS INTEGRATION TO REDUCE CONTACT RESISTANCE IN SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-7041927 | 2022.04.08 | 어플라이드 머티어리얼스 | 보이드 및 시임 없는 금속 피처들을 형성하는 방법들(METHODS OF FORMING VOID AND SEAM FREE METAL FEATURES) | |
|
| 10-2023-7042562 | 2023.04.07 | 어플라이드 머티어리얼스 | 고품질 선택적 실리콘 질화물 증착을 위한 통합된 방법 및 도구(INTEGRATED METHOD AND TOOL FOR HIGH QUALITY SELECTIVE SILICON NITRIDE DEPOSITION) | |
|
| 10-2023-7045284 | 2022.06.16 | 어플라이드 머티어리얼스 | 마이크로파 디개스 챔버를 위한 반투명 기판 지지부(SEMITRANSPARENT SUBSTRATE SUPPORT FOR MICROWAVE DEGAS CHAMBER) | |
|
| 10-2023-7043510 | 2022.05.13 | 어플라이드 머티어리얼스 | 에지 불균일성 튜닝을 위한 낮은 임피던스 전류 경로(LOW IMPEDANCE CURRENT PATH FOR EDGE NON-UNIFORMITY TUNING) | |
|
| 10-2023-7041990 | 2022.05.06 | 어플라이드 머티어리얼스 | 전도성 표면들 상에 블로킹 층들을 증착하기 위한 방법들(METHODS FOR DEPOSITING BLOCKING LAYERS ON CONDUCTIVE SURFACES) | |
|
| 10-2023-7041440 | 2022.05.02 | 어플라이드 머티어리얼스 | 금속 플루오라이드 막들의 원자층 증착(ATOMIC LAYER DEPOSITION OF METAL FLUORIDE FILMS) | |
|
| 10-2023-7043689 | 2022.05.13 | 어플라이드 머티어리얼스 | 유동성 CVD 막 결함 감소(FLOWABLE CVD FILM DEFECT REDUCTION) | |
|
| 10-2023-7042969 | 2022.05.13 | 어플라이드 머티어리얼스 | 개선된 균일성을 갖는 히터 페디스털(HEATER PEDESTAL WITH IMPROVED UNIFORMITY) | |
|
| 10-2023-7044313 | 2022.05.24 | 어플라이드 머티어리얼스 | 금속 도핑된 탄소 하드마스크들(METAL-DOPED CARBON HARDMASKS) | |
|
| 10-2023-7044558 | 2018.03.02 | 어플라이드 머티어리얼스 | 앰풀로부터의 플럭스를 증가시키기 위한 장치(APPARATUS FOR INCREASING FLUX FROM AN AMPOULE) | |
|
| 10-2023-7042584 | 2021.05.10 | 어플라이드 머티어리얼스 | 금속 매트릭스 복합재를 갖는 고온 서셉터(HIGH TEMPERATURE SUSCEPTOR WITH METAL MATRIX COMPOSITE) | |
|
| 10-2024-7000743 | 2016.05.27 | 어플라이드 머티어리얼스 | 피쳐들을 갖는 내측 표면들을 갖는 리테이닝 링(RETAINING RING HAVING INNER SURFACES WITH FEATURES) | |
|
| 10-2023-7043533 | 2022.05.13 | 어플라이드 머티어리얼스 | 웨이퍼 에지 균일성을 개선하기 위한 방법(METHOD TO IMPROVE WAFER EDGE UNIFORMITY) | |
|
| 10-2023-7043698 | 2022.05.20 | 어플라이드 머티어리얼스 | 기판 프로세싱 동안 층 두께를 측정하기 위한 스펙트럼 데이터의 푸리에 필터링(FOURIER FILTERING OF SPECTRAL DATA FOR MEASURING LAYER THICKNESS DURING SUBSTRATE PROCESSING) | |
|
| 10-2023-7043259 | 2022.05.18 | 어플라이드 머티어리얼스 | 실리콘-게르마늄의 열 증착(THERMAL DEPOSITION OF SILICON-GERMANIUM) | |
|
| 10-2024-7000907 | 2020.10.28 | 어플라이드 머티어리얼스 | 패키지 코어 어셈블리 및 제작 방법들(PACKAGE CORE ASSEMBLY AND FABRICATION METHODS) | |
|
| 10-2023-0088281 | 2023.07.07 | 어플라이드 머티어리얼스 | GAA CMOS 기술을 위한 스트레인 SiGe 채널 PMOS의 통합(INTEGRATING STRAIN SiGe CHANNEL PMOS FOR GAA CMOS TECHNOLOGY) | |
|
| 10-2023-0087026 | 2023.07.05 | 어플라이드 머티어리얼스 | CMOS 디바이스들을 위한 콘택 층의 선택적 캡핑(SELECTIVE CAPPING OF CONTACT LAYER FOR CMOS DEVICES) | |
|
| 10-2023-7042393 | 2022.04.18 | 어플라이드 머티어리얼스 | 가요성 기판을 운반하기 위한 롤러, 진공 프로세싱 장치, 및 롤러를 냉각시키는 방법(ROLLER FOR TRANSPORTING A FLEXIBLE SUBSTRATE, VACUUM PROCESSING APPARATUS, AND METHOD OFCOOLING A ROLLER) | |
|
| 10-2023-7041406 | 2022.04.18 | 어플라이드 머티어리얼스 | 가요성 기판을 이송하기 위한 롤러, 진공 프로세싱 장치 및 그 방법들(ROLLER FOR TRANSPORTING A FLEXIBLE SUBSTRATE, VACUUM PROCESSING APPARATUS, AND METHODS THEREFOR) | |
|
| 10-2023-7041407 | 2022.04.18 | 어플라이드 머티어리얼스 | 가요성 기판을 이송하기 위한 롤러, 진공 프로세싱 장치 및 그 방법들(ROLLER FOR TRANSPORTING A FLEXIBLE SUBSTRATE, VACUUM PROCESSING APPARATUS, AND METHODS THEREFOR) | |
|
| 10-2023-7044576 | 2021.09.01 | 어플라이드 머티어리얼스 | 로드락들을 팩토리 인터페이스 풋프린트 공간 내에 통합하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR INTEGRATING LOAD LOCKS INTO A FACTORY INTERFACE FOOTPRINT SPACE) | |
|
| 10-2023-7040666 | 2022.04.26 | 어플라이드 머티어리얼스 | 급속 열적 프로세싱 챔버들을 위한 창들(WINDOWS FOR RAPID THERMAL PROCESSING CHAMBERS) | |
|
| 10-2023-7044837 | 2020.01.07 | 어플라이드 머티어리얼스 | 에지 링의 온도 및 바이어스 제어(TEMPERATURE AND BIAS CONTROL OF EDGE RING) | |
|
| 10-2023-7041214 | 2022.04.01 | 어플라이드 머티어리얼스 | 비정질-실리콘 에칭 보호 라이너를 증착하기 위한 프로세스들(PROCESSES TO DEPOSIT AMORPHOUS-SILICON ETCH PROTECTION LINER) | |
|
| 10-2023-7041402 | 2022.05.02 | 어플라이드 머티어리얼스 | 다이 기반 수정을 이용한 화학적 기계적 연마(CHEMICAL MECHANICAL POLISHING WITH DIE-BASED MODIFICATION) | |
|
| 10-2023-7041399 | 2022.04.08 | 어플라이드 머티어리얼스 | 고 종횡비 피쳐들에서의 금속 식각(METAL ETCH IN HIGH ASPECT-RATIO FEATURES) | |
|
| 10-2023-0084917 | 2023.06.30 | 어플라이드 머티어리얼스 | 복합 배리어 층들(COMPOSITE BARRIER LAYERS) | |
|
| 10-2023-7037417 | 2022.07.11 | 어플라이드 머티어리얼스 | 반도체 디바이스 패키징 방법들(SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGING METHODS) | |
|
| 10-2023-0187256 | 2023.12.20 | 어플라이드 머티어리얼스 | 순차적인 증착-에칭-처리 프로세싱을 사용한 실리콘 산화물 및 실리콘 질화물의 상향식 성장(BOTTOM-UP GROWTH OF SILICON OXIDE AND SILICON NITRIDE USING SEQUENTIAL DEPOSITION-ETCH-TREAT PROCESSING) | |
|
| 10-2023-7041062 | 2022.04.26 | 어플라이드 머티어리얼스 | 기판을 프로세싱하기 위한 방법들 및 장치(METHODS AND APPARATUS FOR PROCESSING A SUBSTRATE) | |
등록공보(2024년 1월)
| 기술분야 | 출원번호 | 출원일 | 출원인 | 발명의 명칭 | 전문 |
|---|---|---|---|---|---|
AMOLED |
10-2023-0130722 | 2023.09.27 | 한도오따이 | 표시 장치 및 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
| 10-2023-7023865 | 2011.01.12 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-0039540 | 2023.03.27 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2018-7012804 | 2016.11.14 | 도판 인사츠 | 고체 촬상 소자 및 그의 제조 방법(SOLID-STATE IMAGING ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME) | |
|
| 10-2021-7002390 | 2019.06.27 | 메르크 | 개선된 광학 요소(IMPROVEMENTS IN AND RELATING TO OPTICAL ELEMENTS) | |
|
| 10-2016-0082167 | 2016.06.30 | 메르크 | 액정 매질(LIQUID CRYSTAL MEDIUM) | |
|
| 10-2016-0071689 | 2016.06.09 | 메르크 | 중합성 화합물 및 액정 디스플레이에서 이의 용도(POLYMERISABLE COMPOUNDS AND THE USE THEREOF IN LIQUID-CRYSTAL DISPLAYS) | |
|
| 10-2020-7036275 | 2019.01.24 | 보에 | 픽셀 배열 구조, 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치(PIXEL ARRANGEMENT STRUCTURE, DISPLAY PANEL AND DISPLAY APPARATUS) | |
|
| 10-2020-7037345 | 2019.07.01 | 보에 | 디스플레이 패널, 디스플레이 디바이스 및 구동 방법(DISPLAY PANEL, DISPLAY DEVICE, AND DRIVING METHOD) | |
|
| 10-2020-7037250 | 2019.07.02 | 보에 | 시프트 레지스터 유닛, 게이트 구동 회로, 디스플레이 장치, 및 구동 방법(SHIFT-REGISTER UNIT, GATE-DRIVING CIRCUIT, DISPLAY APPARATUS, AND DRIVING METHOD) | |
|
| 10-2022-7021470 | 2022.05.16 | 선전 차이나 스타 | 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치(DISPLAY PANEL AND DISPLAY APPARATUS) | |
|
| 10-2018-7020687 | 2017.01.18 | 소니 | 신호 처리 장치 및 촬상 장치(SIGNAL PROCESSING DEVICE AND IMAGING APPRATUS) | |
|
| 10-2017-7035935 | 2016.04.26 | 소니 | 촬상 장치, 촬상 방법, 및 프로그램(IMAGE PICKUP DEVICE, IMAGE PICKUP METHOD, AND PROGRAM) | |
|
| 10-2020-7032467 | 2019.03.22 | 소니 | 화상 처리 장치, 표시 장치, 및 화상 처리 방법(IMAGE PROCESSING DEVICE, DISPLAY DEVICE, AND IMAGE PROCESSING METHOD) | |
|
| 10-2019-0048386 | 2019.04.25 | 스미또모 | 광학 필름(OPTICAL FILM) | |
|
| 10-2021-7043125 | 2019.06.05 | 어플라이드 머티어리얼스 | 기판 상의 결함을 식별하기 위한 방법, 및 기판 상의 결함 있는 드라이버 회로를 식별하기 위한 장치(METHOD FOR IDENTIFYING A DEFECT ON A SUBSTRATE, AND APPARATUS FOR IDENTIFYING A DEFECTIVE DRIVER CIRCUIT ON A SUBSTRATE) | |
|
| 10-2022-7010221 | 2021.11.04 | 티씨엘 차이나 스타 | 디스플레이 패널의 픽셀 유닛, 디스플레이 패널의 하부 기판 및 디스플레이 패널(PIXEL UNIT OF DISPLAY PANEL, LOWER SUBSTRATE OF DISPLAY PANEL, AND DISPLAY PANEL) | |
|
| 10-2016-0128106 | 2016.10.05 | 티씨엘 차이나 스타 | 액정 표시 장치(LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2021-7031427 | 2021.08.18 | 티씨엘 차이나 스타 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 제조 방법(ORGANIC LIGHT-EMITTING DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD) | |
|
PMOLED |
10-2021-0082341 | 2021.06.24 | 한도오따이 | 표시 장치 및 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
| 10-2023-0130722 | 2023.09.27 | 한도오따이 | 표시 장치 및 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-0039540 | 2023.03.27 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-0014066 | 2023.02.02 | 한도오따이 | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2020-7037345 | 2019.07.01 | 보에 | 디스플레이 패널, 디스플레이 디바이스 및 구동 방법(DISPLAY PANEL, DISPLAY DEVICE, AND DRIVING METHOD) | |
|
| 10-2020-7037250 | 2019.07.02 | 보에 | 시프트 레지스터 유닛, 게이트 구동 회로, 디스플레이 장치, 및 구동 방법(SHIFT-REGISTER UNIT, GATE-DRIVING CIRCUIT, DISPLAY APPARATUS, AND DRIVING METHOD) | |
|
| 10-2022-7021470 | 2022.05.16 | 선전 차이나 스타 | 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치(DISPLAY PANEL AND DISPLAY APPARATUS) | |
|
| 10-2021-7043125 | 2019.06.05 | 어플라이드 머티어리얼스 | 기판 상의 결함을 식별하기 위한 방법, 및 기판 상의 결함 있는 드라이버 회로를 식별하기 위한 장치(METHOD FOR IDENTIFYING A DEFECT ON A SUBSTRATE, AND APPARATUS FOR IDENTIFYING A DEFECTIVE DRIVER CIRCUIT ON A SUBSTRATE) | |
|
| 10-2022-7010221 | 2021.11.04 | 티씨엘 차이나 스타 | 디스플레이 패널의 픽셀 유닛, 디스플레이 패널의 하부 기판 및 디스플레이 패널(PIXEL UNIT OF DISPLAY PANEL, LOWER SUBSTRATE OF DISPLAY PANEL, AND DISPLAY PANEL) | |
|
발광재료 |
10-2021-0082341 | 2021.06.24 | 한도오따이 | 표시 장치 및 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
| 10-2016-0077460 | 2016.06.21 | 한도오따이 | 헤테로 고리 화합물, 발광 소자, 발광 장치, 전자 기기, 및 조명 장치(HETEROCYCLIC COMPOUND, LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND LIGHTING DEVICE) | |
|
| 10-2018-7008301 | 2016.08.24 | 한도오따이 | 화합물, 발광 소자, 표시 장치, 전자 기기, 및 조명 장치(COMPOUND, LIGHT-EMITTING ELEMENT, DISPLAY DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND LIGHTING DEVICE) | |
|
| 10-2023-0014066 | 2023.02.02 | 한도오따이 | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2019-7032826 | 2018.04.06 | 메르크 | 유기 기능성 재료의 제형(FORMULATION OF AN ORGANIC FUNCTIONAL MATERIAL) | |
|
| 10-2022-7000517 | 2017.02.06 | 메르크 | 유기 전계 발광 장치용 재료(MATERIAL FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICES) | |
|
| 10-2017-7023964 | 2016.01.07 | 메르크 | 전자 디바이스용 재료(MATERIALS FOR ELECTRONIC DEVICES) | |
|
| 10-2019-7024550 | 2018.01.22 | 메르크 | 카르바졸 유도체(CARBAZOLE DERIVATIVES) | |
|
| 10-2017-7003632 | 2016.06.07 | 이데미쓰 고산 | 화합물, 유기 전기발광 소자용 재료, 유기 전기발광 소자, 및 전자 기기(COMPOUND, MATERIAL FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENTS, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
구 동 |
10-2021-0082341 | 2021.06.24 | 한도오따이 | 표시 장치 및 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
| 10-2023-0130722 | 2023.09.27 | 한도오따이 | 표시 장치 및 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-0039540 | 2023.03.27 | 한도오따이 | 표시 장치(DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-0014066 | 2023.02.02 | 한도오따이 | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2020-7037345 | 2019.07.01 | 보에 | 디스플레이 패널, 디스플레이 디바이스 및 구동 방법(DISPLAY PANEL, DISPLAY DEVICE, AND DRIVING METHOD) | |
|
| 10-2020-7037250 | 2019.07.02 | 보에 | 시프트 레지스터 유닛, 게이트 구동 회로, 디스플레이 장치, 및 구동 방법(SHIFT-REGISTER UNIT, GATE-DRIVING CIRCUIT, DISPLAY APPARATUS, AND DRIVING METHOD) | |
|
| 10-2022-7021470 | 2022.05.16 | 선전 차이나 스타 | 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치(DISPLAY PANEL AND DISPLAY APPARATUS) | |
|
| 10-2021-7043125 | 2019.06.05 | 어플라이드 머티어리얼스 | 기판 상의 결함을 식별하기 위한 방법, 및 기판 상의 결함 있는 드라이버 회로를 식별하기 위한 장치(METHOD FOR IDENTIFYING A DEFECT ON A SUBSTRATE, AND APPARATUS FOR IDENTIFYING A DEFECTIVE DRIVER CIRCUIT ON A SUBSTRATE) | |
|
| 10-2022-7010221 | 2021.11.04 | 티씨엘 차이나 스타 | 디스플레이 패널의 픽셀 유닛, 디스플레이 패널의 하부 기판 및 디스플레이 패널(PIXEL UNIT OF DISPLAY PANEL, LOWER SUBSTRATE OF DISPLAY PANEL, AND DISPLAY PANEL) | |
|
봉지재료 |
10-2021-0082341 | 2021.06.24 | 한도오따이 | 표시 장치 및 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
| 10-2023-7023865 | 2011.01.12 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2018-7024777 | 2017.01.30 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 그 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME) | |
|
| 10-2018-7014022 | 2016.11.10 | 한도오따이 | 반도체 장치, 이 반도체 장치의 제작 방법, 또는 이 반도체 장치를 가지는 표시 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE OR DISPLAY DEVICE HAVING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-0014066 | 2023.02.02 | 한도오따이 | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2019-7038585 | 2018.06.19 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2022-7004116 | 2020.07.06 | 메르크 | 에지 보호층 및 잔류 금속 하드마스크 성분을 제거하기 위한 린스 및 이의 사용 방법(RINSE AND METHOD OF USE THEREOF FOR REMOVING EDGE PROTECTION LAYERS AND RESIDUAL METAL HARDMASK COMPONENTS) | |
|
| 10-2023-7014076 | 2019.10.18 | 어플라이드 머티어리얼스 | 경사 격자들의 형성(FORMATION OF ANGLED GRATINGS) | |
|
| 10-2022-7029177 | 2017.08.04 | 어플라이드 머티어리얼스 | 그린 시트 세라믹 상의 금속화 재료들의 서브-미크론 균일성을 갖는 정밀 스크린 프린팅(PRECISION SCREEN PRINTING WITH SUB-MICRON UNIFORMITY OF METALLIZATION MATERIALS ON GREEN SHEET CERAMIC) | |
|
| 10-2022-0110757 | 2022.09.01 | 어플라이드 머티어리얼스 | 기판 표면 상에 핵형성 층을 형성하는 단계를 포함하는 프로세싱 방법(PROCESSING METHODS COMPRISING FORMING A NUCLEATION LAYER ON A SUBSTRATE SURFACE) | |
|
| 10-2021-7005646 | 2019.07.26 | 어플라이드 머티어리얼스 | 3D NAND 에칭(3D NAND ETCH) | |
|
| 10-2023-7006337 | 2017.03.16 | 어플라이드 머티어리얼스 | 플라즈마 프로세싱 챔버 내의 웨이퍼 캐리어에 대한 진보된 온도 제어(ADVANCED TEMPERATURE CONTROL FOR WAFER CARRIER IN PLASMA PROCESSING CHAMBER) | |
|
| 10-2022-7038977 | 2019.08.22 | 어플라이드 머티어리얼스 | 히터 페데스탈 상의 기판의 배치를 측정하기 위한 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING PLACEMENT OF A SUBSTRATE ON A HEATER PEDESTAL) | |
|
| 10-2023-0023741 | 2023.02.22 | 어플라이드 머티어리얼스 | 열 반복성 및 인-시튜 샤워헤드 온도 모니터링(THERMAL REPEATABILITY AND IN-SITU SHOWERHEAD TEMPERATURE MONITORING) | |
|
| 10-2023-7013675 | 2016.01.15 | 어플라이드 머티어리얼스 | 고온 프로세스들을 위한 금속 본딩된 백킹 플레이트를 갖는 정전 퍽 조립체(ELECTROSTATIC PUCK ASSEMBLY WITH METAL BONDED BACKING PLATE FOR HIGH TEMPERATURE PROCESSES) | |
|
| 10-2021-7015827 | 2019.10.22 | 어플라이드 머티어리얼스 | 개선된 온도 균일성을 갖는 공간적 웨이퍼 처리(SPATIAL WAFER PROCESSING WITH IMPROVED TEMPERATURE UNIFORMITY) | |
|
| 10-2022-7040913 | 2017.09.26 | 어플라이드 머티어리얼스 | V-형상 밀봉 밴드를 갖는 세라믹 정전 척(CERAMIC ELECTROSTATIC CHUCK HAVING A V-SHAPED SEAL BAND) | |
|
| 10-2017-7029599 | 2016.08.04 | 어플라이드 머티어리얼스 | 웨이퍼 프로세싱 시스템들을 위한 볼트 결합된 웨이퍼 척 열 관리 시스템들 및 방법들(BOLTED WAFER CHUCK THERMAL MANAGEMENT SYSTEMS AND METHODS FOR WAFER PROCESSING SYSTEMS) | |
|
| 10-2021-7023713 | 2019.12.27 | 어플라이드 머티어리얼스 | 캐리어 플레이트에 대한 비접착성 기판 본딩(ADHESIVE-LESS SUBSTRATE BONDING TO CARRIER PLATE) | |
|
| 10-2022-7004616 | 2020.07.08 | 어플라이드 머티어리얼스 | 동시 기판 이송을 위한 로봇(ROBOT FOR SIMULTANEOUS SUBSTRATE TRANSFER) | |
|
| 10-2022-7030051 | 2017.06.13 | 어플라이드 머티어리얼스 | 용량성 마이크로 센서들을 갖는 웨이퍼 처리 장비(WAFER PROCESSING EQUIPMENT HAVING CAPACITIVE MICRO SENSORS) | |
|
| 10-2023-7007255 | 2018.12.21 | 어플라이드 머티어리얼스 | 전도성 표면들 상에 차단 층들을 증착시키기 위한 방법들(METHODS FOR DEPOSITING BLOCKING LAYERS ON CONDUCTIVE SURFACES) | |
|
| 10-2020-7023475 | 2019.01.03 | 어플라이드 머티어리얼스 | 텅스텐 탄화물 막에 대한 접착 및 결함들을 개선하기 위한 기법들(TECHNIQUES TO IMPROVE ADHESION AND DEFECTS FOR TUNGSTEN CARBIDE FILM) | |
|
| 10-2018-7029611 | 2017.02.16 | 어플라이드 머티어리얼스 | 디-척킹 단계 동안에 정전 척 상의 잔류 전하를 제거하기 위한 방법(METHOD TO REMOVE RESIDUAL CHARGE ON A ELECTROSTATIC CHUCK DURING THE DE-CHUCKING STEP) | |
|
| 10-2022-7004643 | 2020.07.08 | 어플라이드 머티어리얼스 | 고밀도 기판 프로세싱 시스템들 및 방법들(HIGH-DENSITY SUBSTRATE PROCESSING SYSTEMS AND METHODS) | |
|
| 10-2022-7037755 | 2016.05.27 | 어플라이드 머티어리얼스 | 피쳐들을 갖는 내측 표면들을 갖는 리테이닝 링(RETAINING RING HAVING INNER SURFACES WITH FEATURES) | |
|
| 10-2022-7021424 | 2020.10.28 | 어플라이드 머티어리얼스 | 반도체 디바이스 어셈블리(PACKAGE CORE ASSEMBLY AND FABRICATION METHODS) | |
|
| 10-2022-7001377 | 2020.06.17 | 어플라이드 머티어리얼스 | 박막 트랜지스터 구조들을 위한 유도 결합 고밀도 플라즈마 막들을 형성하는 방법(METHOD OF FORMING INDUCTIVELY COUPLED HIGH DENSITY PLASMA FILMS FOR THIN FILM TRANSISTOR STRUCTURES) | |
|
| 10-2023-7017107 | 2021.04.02 | 어플라이드 머티어리얼스 | 프로세싱 챔버에서 특성화들 및 고장 검출들을 위한 보드 핑거프린팅(BODE FINGERPRINTING FOR CHARACTERIZATIONS AND FAILURE DETECTIONS IN PROCESSING CHAMBER) | |
|
| 10-2020-7015635 | 2018.11.01 | 어플라이드 머티어리얼스 | 실리콘 질화물 막들의 건식 에칭 레이트 감소(DRY ETCH RATE REDUCTION OF SILICON NITRIDE FILMS) | |
|
| 10-2020-7016728 | 2018.10.11 | 어플라이드 머티어리얼스 | 고압 스팀 어닐링 프로세싱 장치(HIGH PRESSURE STEAM ANNEAL PROCESSING APPARATUS) | |
|
제조장비 |
10-2021-7037321 | 2020.03.11 | 아루박(日) | 진공 처리 장치(VACUUM TREATMENT DEVICE) | |
| 10-2021-0082341 | 2021.06.24 | 한도오따이 | 표시 장치 및 전자 기기(DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7023865 | 2011.01.12 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2018-7024777 | 2017.01.30 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 그 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME) | |
|
| 10-2018-7014022 | 2016.11.10 | 한도오따이 | 반도체 장치, 이 반도체 장치의 제작 방법, 또는 이 반도체 장치를 가지는 표시 장치(SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE OR DISPLAY DEVICE HAVING SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2023-0014066 | 2023.02.02 | 한도오따이 | 발광소자, 발광장치, 및 전자기기(LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE) | |
|
| 10-2019-7038585 | 2018.06.19 | 한도오따이 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE) | |
|
| 10-2022-7004116 | 2020.07.06 | 메르크 | 에지 보호층 및 잔류 금속 하드마스크 성분을 제거하기 위한 린스 및 이의 사용 방법(RINSE AND METHOD OF USE THEREOF FOR REMOVING EDGE PROTECTION LAYERS AND RESIDUAL METAL HARDMASK COMPONENTS) | |
|
| 10-2023-7014076 | 2019.10.18 | 어플라이드 머티어리얼스 | 경사 격자들의 형성(FORMATION OF ANGLED GRATINGS) | |
|
| 10-2022-7029177 | 2017.08.04 | 어플라이드 머티어리얼스 | 그린 시트 세라믹 상의 금속화 재료들의 서브-미크론 균일성을 갖는 정밀 스크린 프린팅(PRECISION SCREEN PRINTING WITH SUB-MICRON UNIFORMITY OF METALLIZATION MATERIALS ON GREEN SHEET CERAMIC) | |
|
| 10-2022-0110757 | 2022.09.01 | 어플라이드 머티어리얼스 | 기판 표면 상에 핵형성 층을 형성하는 단계를 포함하는 프로세싱 방법(PROCESSING METHODS COMPRISING FORMING A NUCLEATION LAYER ON A SUBSTRATE SURFACE) | |
|
| 10-2021-7005646 | 2019.07.26 | 어플라이드 머티어리얼스 | 3D NAND 에칭(3D NAND ETCH) | |
|
| 10-2023-7006337 | 2017.03.16 | 어플라이드 머티어리얼스 | 플라즈마 프로세싱 챔버 내의 웨이퍼 캐리어에 대한 진보된 온도 제어(ADVANCED TEMPERATURE CONTROL FOR WAFER CARRIER IN PLASMA PROCESSING CHAMBER) | |
|
| 10-2022-7038977 | 2019.08.22 | 어플라이드 머티어리얼스 | 히터 페데스탈 상의 기판의 배치를 측정하기 위한 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING PLACEMENT OF A SUBSTRATE ON A HEATER PEDESTAL) | |
|
| 10-2023-0023741 | 2023.02.22 | 어플라이드 머티어리얼스 | 열 반복성 및 인-시튜 샤워헤드 온도 모니터링(THERMAL REPEATABILITY AND IN-SITU SHOWERHEAD TEMPERATURE MONITORING) | |
|
| 10-2023-7013675 | 2016.01.15 | 어플라이드 머티어리얼스 | 고온 프로세스들을 위한 금속 본딩된 백킹 플레이트를 갖는 정전 퍽 조립체(ELECTROSTATIC PUCK ASSEMBLY WITH METAL BONDED BACKING PLATE FOR HIGH TEMPERATURE PROCESSES) | |
|
| 10-2021-7015827 | 2019.10.22 | 어플라이드 머티어리얼스 | 개선된 온도 균일성을 갖는 공간적 웨이퍼 처리(SPATIAL WAFER PROCESSING WITH IMPROVED TEMPERATURE UNIFORMITY) | |
|
| 10-2022-7040913 | 2017.09.26 | 어플라이드 머티어리얼스 | V-형상 밀봉 밴드를 갖는 세라믹 정전 척(CERAMIC ELECTROSTATIC CHUCK HAVING A V-SHAPED SEAL BAND) | |
|
| 10-2017-7029599 | 2016.08.04 | 어플라이드 머티어리얼스 | 웨이퍼 프로세싱 시스템들을 위한 볼트 결합된 웨이퍼 척 열 관리 시스템들 및 방법들(BOLTED WAFER CHUCK THERMAL MANAGEMENT SYSTEMS AND METHODS FOR WAFER PROCESSING SYSTEMS) | |
|
| 10-2021-7023713 | 2019.12.27 | 어플라이드 머티어리얼스 | 캐리어 플레이트에 대한 비접착성 기판 본딩(ADHESIVE-LESS SUBSTRATE BONDING TO CARRIER PLATE) | |
|
| 10-2022-7004616 | 2020.07.08 | 어플라이드 머티어리얼스 | 동시 기판 이송을 위한 로봇(ROBOT FOR SIMULTANEOUS SUBSTRATE TRANSFER) | |
|
| 10-2022-7030051 | 2017.06.13 | 어플라이드 머티어리얼스 | 용량성 마이크로 센서들을 갖는 웨이퍼 처리 장비(WAFER PROCESSING EQUIPMENT HAVING CAPACITIVE MICRO SENSORS) | |
|
| 10-2023-7007255 | 2018.12.21 | 어플라이드 머티어리얼스 | 전도성 표면들 상에 차단 층들을 증착시키기 위한 방법들(METHODS FOR DEPOSITING BLOCKING LAYERS ON CONDUCTIVE SURFACES) | |
|
| 10-2020-7023475 | 2019.01.03 | 어플라이드 머티어리얼스 | 텅스텐 탄화물 막에 대한 접착 및 결함들을 개선하기 위한 기법들(TECHNIQUES TO IMPROVE ADHESION AND DEFECTS FOR TUNGSTEN CARBIDE FILM) | |
|
| 10-2018-7029611 | 2017.02.16 | 어플라이드 머티어리얼스 | 디-척킹 단계 동안에 정전 척 상의 잔류 전하를 제거하기 위한 방법(METHOD TO REMOVE RESIDUAL CHARGE ON A ELECTROSTATIC CHUCK DURING THE DE-CHUCKING STEP) | |
|
| 10-2022-7004643 | 2020.07.08 | 어플라이드 머티어리얼스 | 고밀도 기판 프로세싱 시스템들 및 방법들(HIGH-DENSITY SUBSTRATE PROCESSING SYSTEMS AND METHODS) | |
|
| 10-2022-7037755 | 2016.05.27 | 어플라이드 머티어리얼스 | 피쳐들을 갖는 내측 표면들을 갖는 리테이닝 링(RETAINING RING HAVING INNER SURFACES WITH FEATURES) | |
|
| 10-2022-7001377 | 2020.06.17 | 어플라이드 머티어리얼스 | 박막 트랜지스터 구조들을 위한 유도 결합 고밀도 플라즈마 막들을 형성하는 방법(METHOD OF FORMING INDUCTIVELY COUPLED HIGH DENSITY PLASMA FILMS FOR THIN FILM TRANSISTOR STRUCTURES) | |
|
| 10-2023-7017107 | 2021.04.02 | 어플라이드 머티어리얼스 | 프로세싱 챔버에서 특성화들 및 고장 검출들을 위한 보드 핑거프린팅(BODE FINGERPRINTING FOR CHARACTERIZATIONS AND FAILURE DETECTIONS IN PROCESSING CHAMBER) | |
|
| 10-2020-7015635 | 2018.11.01 | 어플라이드 머티어리얼스 | 실리콘 질화물 막들의 건식 에칭 레이트 감소(DRY ETCH RATE REDUCTION OF SILICON NITRIDE FILMS) | |
|
| 10-2020-7016728 | 2018.10.11 | 어플라이드 머티어리얼스 | 고압 스팀 어닐링 프로세싱 장치(HIGH PRESSURE STEAM ANNEAL PROCESSING APPARATUS) | |
|
장비부품 |
10-2021-0149668 | 2021.11.03 | 재팬 디스프레이 | 증착 마스크의 제조 방법(METHOD FOR MANUFACTURING OF DEPOSITION MASK) | |
| 10-2016-0165528 | 2016.12.07 | 한도오따이 | 축전 장치, 축전 장치의 제작 방법, 및 전자 기기(POWER STORAGE DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING POWER STORAGE DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2020-7021621 | 2018.12.27 | 메르크 | 감광성 실록산 조성물 및 이를 사용한 패턴 형성 방법(PHOTOSENSITIVE SILOXANE COMPOSITION AND PATTERN FORMING METHOD USING THE SAME) | |
|
| 10-2019-7035154 | 2018.04.25 | 메르크 | 포지티브형 감광성 실록산 조성물 및 이를 사용하여 형성된 경화막(POSITIVE TYPE PHOTOSENSITIVE SILOXANE COMPOSITION AND CURED FILM FORMED BY USING THE SAME) | |
|
| 10-2022-7004116 | 2020.07.06 | 메르크 | 에지 보호층 및 잔류 금속 하드마스크 성분을 제거하기 위한 린스 및 이의 사용 방법(RINSE AND METHOD OF USE THEREOF FOR REMOVING EDGE PROTECTION LAYERS AND RESIDUAL METAL HARDMASK COMPONENTS) | |
|
| 10-2022-0110757 | 2022.09.01 | 어플라이드 머티어리얼스 | 기판 표면 상에 핵형성 층을 형성하는 단계를 포함하는 프로세싱 방법(PROCESSING METHODS COMPRISING FORMING A NUCLEATION LAYER ON A SUBSTRATE SURFACE) | |
|
| 10-2023-7006337 | 2017.03.16 | 어플라이드 머티어리얼스 | 플라즈마 프로세싱 챔버 내의 웨이퍼 캐리어에 대한 진보된 온도 제어(ADVANCED TEMPERATURE CONTROL FOR WAFER CARRIER IN PLASMA PROCESSING CHAMBER) | |
|
| 10-2021-7015827 | 2019.10.22 | 어플라이드 머티어리얼스 | 개선된 온도 균일성을 갖는 공간적 웨이퍼 처리(SPATIAL WAFER PROCESSING WITH IMPROVED TEMPERATURE UNIFORMITY) | |
|
| 10-2017-7033110 | 2016.04.19 | 어플라이드 머티어리얼스 | 깔때기-형상 가스 분산 채널 및 가스 분배 플레이트를 구비한 원자 층 증착 챔버(ATOMIC LAYER DEPOSITION CHAMBER WITH FUNNEL-SHAPED GAS DISPERSION CHANNEL AND GAS DISTRIBUTION PLATE) | |
|
| 10-2023-7007255 | 2018.12.21 | 어플라이드 머티어리얼스 | 전도성 표면들 상에 차단 층들을 증착시키기 위한 방법들(METHODS FOR DEPOSITING BLOCKING LAYERS ON CONDUCTIVE SURFACES) | |
|
| 10-2020-7015635 | 2018.11.01 | 어플라이드 머티어리얼스 | 실리콘 질화물 막들의 건식 에칭 레이트 감소(DRY ETCH RATE REDUCTION OF SILICON NITRIDE FILMS) | |
안내
(기술분류 및 대상 기업 선정기준)
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
특허정보에 대한 추가 요청사항이나 문의/건의 사항은 아래의 담당자에게 연락바랍니다.
(연락처)
한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)
제공대상
| 중분류 | IPC | 업체명 | |
|---|---|---|---|
부품소재 |
G06F1/*, G06F3/*, G06F12/*, G06F15/*, G02F1/*, B05C5/*, B32B27/*, C08G64/*, C08G73/*, C08J/*, C09J7/*, C30B29/*, H01L21/*, H01L29/*, H01L33/*, H04B1/*, H03/*, H04R7/*, H05B33/* |
DuPont-Teijin Films(미국), Sumitomo Bakelite(일본), Mitsubishi Chemical(일본), Asahi Chemical(일본), Nitto chemical(일본), Kaneka(일본), DNP(일본), Fuji Photo Film(일본), Merck(독일), Idemitsu Kosan(일본), UDC(미국), Eastman Kodak(미국), E-Ink(미국), SiPix(미국) |
X-CELEPRINT(아일랜드), MC10(미국), 3M(미국), YUNGU(GU'AN)(중국), NEG(일본), Panasonic(일본), NISSHA PRINTING(일본) |
장비 |
B05C5/*, B32B27/*, C08G64/*, G08G73/*, B41J2/*, H01L21/*, H05B33/* |
Ulvac(일본), Hewlett-Packard(미국),EVG(오스트리아), Azores(미국)Philips(네덜란드) XenniaTechnology(영국) MAN Roland(독일) Fraunhofer IZM(독일)Panipol(핀란드) |
|
모듈 |
G02F1/*, G06F3/*, G09G3/*, G06F1/*, H04B1/* |
Plastic Logic(영국), Polymer Vision(네덜란드), Prime View International(대만), Fujitsu(일본), Bridgestone(일본), QDvision (미국), Sciperio (미국) |
|
공개공보(2024년 1월)
기술 분야 |
출원번호 | 출원일 | 출원인 | 발명의 명칭 | 전문 |
|---|---|---|---|---|---|
부품 |
10-2023-7042216 | 2022.04.27 | 가네카(日) | 수지 필름 및 그 제조 방법, 그리고 금속화 수지 필름, 프린트 배선판(RESIN FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, METALLIZED RESIN FILM, AND PRINTED WIRING BOARD) | |
| 10-2023-7043390 | 2022.04.12 | 닛토덴코 | 점착제 조성물, 점착 시트, 광학 적층체 및 화상 표시 장치(ADHESIVE AGENT COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, OPTICAL LAMINATE, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7042735 | 2022.05.18 | 닛토덴코 | 광학용 점착 시트, 광학 적층체 및 화상 표시 장치(OPTICAL PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, OPTICAL LAMINATE, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7043598 | 2022.05.20 | 닛토덴코 | 점착 시트, 광학 적층체 및 화상 표시 장치(ADHESIVE SHEET, OPTICAL LAYERED BODY AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7042606 | 2022.05.18 | 닛토덴코 | 점착제 조성물, 점착제층 및 점착 시트(PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER, AND PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET) | |
|
| 10-2023-7043391 | 2022.04.12 | 닛토덴코 | 점착제 조성물, 점착 시트, 광학 적층체 및 화상 표시 장치(ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, OPTICAL LAMINATE, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044237 | 2022.03.23 | 닛토덴코 | 점착 시트(PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET) | |
|
| 10-2023-7043632 | 2022.04.12 | 닛토덴코 | 점착 시트, 광학 적층체, 화상 표시 장치 및 점착 시트의 제조 방법(ADHESIVE SHEET, OPTICAL LAMINATE, IMAGE DISPLAY DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING ADHESIVE SHEET) | |
|
| 10-2023-7017940 | 2022.04.12 | 닛토덴코 | 점착제 조성물, 점착 시트, 광학 적층체, 화상 표시 장치 및 점착 시트의 제조 방법(PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, OPTICAL LAMINATE, IMAGE DISPLAY DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET) | |
|
| 10-2023-7043599 | 2022.05.20 | 닛토덴코 | 점착 시트, 광학 적층체 및 화상 표시 장치(ADHESIVE SHEET, OPTICAL MULTILAYER BODY AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7043389 | 2022.04.12 | 닛토덴코 | 점착제 조성물, 점착 시트, 광학 적층체 및 화상 표시 장치, 그리고 점착 시트의 제조 방법(ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, OPTICAL LAMINATE, IMAGE DISPLAY DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING ADHESIVE SHEET) | |
|
| 10-2023-7043601 | 2022.05.20 | 닛토덴코 | 점착 시트의 제조 방법, 광학 적층체의 제조 방법 및 화상 표시 장치의 제조 방법(METHOD FOR PRODUCING ADHESIVE SHEET, METHOD FOR PRODUCING OPTICAL MULTILAYER BODY, AND METHOD FOR PRODUCING IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2024-7001254 | 2021.03.18 | 닛토덴코 | 투명 도전성 필름(TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE FILM) | |
|
| 10-2023-7043594 | 2022.03.23 | 닛토덴코 | 광경화성 점착제 및 그 이용(PHOTOCURABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE AND USES THEREOF) | |
|
| 10-2023-7043031 | 2022.05.13 | 닛토덴코 | 도막 보호 코트재 및 코팅 조성물(COATING FILM PROTECTIVE COATING MATERIAL AND COATING COMPOSITION) | |
|
| 10-2023-0087444 | 2023.07.06 | 닛토덴코 | 커버 필름 부착 점착제층(COVER FILM-ATTACHED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER) | |
|
| 10-2024-7000426 | 2019.02.19 | 닛토덴코 | 선상 점착체(LINEAR ADHESIVE) | |
|
| 10-2023-0085483 | 2023.07.03 | 닛토덴코 | 표면 보호 필름 구비 광학 부재, 광학 적층체 및 광학디바이스의 제조 방법(OPTICAL MEMBER WITH SURFACE PROTECTIVE FILM, OPTICAL LAMINATE, AND MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044995 | 2018.12.28 | 닛토덴코 | 방수 부재 및 전자 기기(WATERPROOFING MEMBER AND ELECTRONIC EQUIPMENT) | |
|
| 10-2023-0190208 | 2023.12.22 | 닛토덴코 | 점착제층이 형성된 편보호 편광 필름의 제조 방법(METHOD OF PRODUCING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER ATTACHED ONE-SIDE PROTECTION POLARIZING FILM) | |
|
| 10-2023-0079416 | 2023.06.21 | 닛토덴코 | 보강 필름, 디바이스의 제조 방법 및 보강 방법(REINFORCEMENT FILM, MANUFACTURING METHOD OF DEVICE, AND REINFORCEMENT METHOD) | |
|
| 10-2023-0079419 | 2023.06.21 | 닛토덴코 | 보강 필름, 디바이스의 제조 방법 및 보강 방법(REINFORCEMENT FILM, MANUFACTURING METHOD OF DEVICE, AND REINFORCEMENT METHOD) | |
|
| 10-2023-7037187 | 2022.03.18 | 닛토덴코 | 화상 표시 패널의 제조 방법, 표면 보호 필름 및 표면 보호 필름 부착 편광판(METHOD FOR MANUFACTURING IMAGE DISPLAY PANEL, SURFACE PROTECTIVE FILM, AND POLARIZING PLATE WITH SURFACE PROTECTIVE FILM) | |
|
| 10-2023-7044520 | 2022.06.09 | 닛토덴코 | 하드 코트 필름, 광학 부재, 및 화상 표시 장치(HARD COAT FILM, OPTICAL MEMBER, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7037185 | 2022.01.17 | 닛토덴코 | 원편광판 및 이를 이용한 화상 표시 장치(CIRCULAR POLARIZING PLATE AND IMAGE DISPLAY DEVICE USING SAME) | |
|
| 10-2023-0080400 | 2023.06.22 | 닛토덴코 | 원편광판 및 화상 표시 장치(CIRCULARLY POLARIZING PLATE AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-0080399 | 2023.06.22 | 닛토덴코 | 원편광판 및 화상 표시 장치(CIRCULARLY POLARIZING PLATE AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7039608 | 2022.03.28 | 닛토덴코 | 편광판 및 해당 편광판을 이용한 화상 표시 장치(POLARIZING PLATE, AND IMAGE DISPLAY DEVICE USING POLARIZING PLATE) | |
|
| 10-2023-0085540 | 2023.07.03 | 닛토덴코 | 수지 필름(RESIN FILM) | |
|
| 10-2023-0085544 | 2023.07.03 | 닛토덴코 | 수지 필름(RESIN FILM) | |
|
| 10-2023-0085543 | 2023.07.03 | 닛토덴코 | 수지 필름의 제조 방법(METHOD FOR PRODUCING RESIN FILM) | |
|
| 10-2023-7027592 | 2022.04.26 | 닛토덴코 | 적층 광학 필름(MULTILAYER OPTICAL FILM) | |
|
| 10-2023-7027589 | 2022.04.26 | 닛토덴코 | 적층 광학 필름(LAYERED OPTICAL FILM) | |
|
| 10-2023-7027594 | 2022.04.26 | 닛토덴코 | 적층 광학 필름(MULTILAYER OPTICAL FILM) | |
|
| 10-2023-7027588 | 2022.04.28 | 닛토덴코 | 적층 광학 필름(LAYERED OPTICAL FILM) | |
|
| 10-2023-7027590 | 2022.04.26 | 닛토덴코 | 적층 광학 필름(MULTILAYER OPTICAL FILM) | |
|
| 10-2023-7040326 | 2022.04.26 | 닛토덴코 | 장척 적층체(LONG MULTILAYER BODY) | |
|
| 10-2023-0066851 | 2023.05.24 | 닛토덴코 | 위상차 필름의 제조 방법(METHOD FOR MANUFACTURING RETARDATION FILM) | |
|
| 10-2023-7042763 | 2022.05.17 | 메르크 | Ru(I) 전구체를 사용한 루테늄 막의 선택적 증착(SELECTIVE DEPOSITION OF RUTHENIUM FILM BY UTILIZING RU(I) PRECURSORS) | |
|
| 10-2023-0088994 | 2023.07.10 | 메르크 | 액정 매질(LIQUID-CRYSTAL MEDIUM) | |
|
| 10-2023-7042782 | 2022.05.11 | 메르크 | 액정 매질 및 전자 컴포넌트(LIQUID CRYSTAL MEDIUM AND ELECTRONIC COMPONENT) | |
|
| 10-2023-7040640 | 2022.04.25 | 메르크 | 레이더-호환성 플라스틱 부재(RADAR-CAPABLE PLASTIC PART) | |
|
| 10-2023-7042229 | 2022.05.04 | 메르크 | 반응성 메소젠(REACTIVE MESOGENS) | |
|
| 10-2023-7031753 | 2022.04.25 | 미쯔비시 가스 케미칼 | 반사 방지 필름 및 그것을 이용한 수지 성형품(ANTI-REFLECTIVE FILM AND RESIN MOLDED ARTICLE USING SAME) | |
|
| 10-2023-7028145 | 2022.05.23 | 미츠비시 가스 | 수지 조성물, 프리프레그, 수지 시트, 적층판, 금속박피복 적층판, 및 프린트 배선판(RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN SHEET, LAMINATE BOARD, METAL FOIL-CLAD LAMINATE BOARD, AND PRINTED WIRING BOARD) | |
|
| 10-2023-7031520 | 2022.03.07 | 미츠비시 가스 | 산 2 무수물(ACID DIANHYDRIDE) | |
|
| 10-2023-7045175 | 2018.07.05 | 스미또모 | 타원 편광판(ELLIPTICALLY POLARIZING PLATE) | |
|
| 10-2023-7037890 | 2022.05.11 | 스미또모 | 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물(EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF) | |
|
| 10-2023-7034734 | 2022.05.10 | 스미또모 | 적층체 및 표시 장치(LAMINATE AND DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-7044870 | 2022.05.23 | 스미또모 | 광학 적층체(OPTICAL LAMINATE) | |
|
| 10-2023-7040287 | 2022.03.24 | 스미또모 | 광학 적층체(OPTICAL LAMINATE) | |
|
| 10-2023-0079791 | 2023.06.21 | 스미또모 | 광학 적층체(OPTICAL MULTILAYER BODY) | |
|
| 10-2023-7044655 | 2022.05.24 | 이 잉크 | 4개 입자 전기영동 디스플레이들을 위한 동기화된 구동 파형들(SYNCHRONIZED DRIVING WAVEFORMS FOR FOUR-PARTICLE ELECTROPHORETIC DISPLAYS) | |
|
모듈 |
10-2023-7043101 | 2022.09.27 | 윤구(구안)(中) | 감마 디버깅 방법, 장치, 장비 및 저장 매체(GAMMA DEBUGGING METHOD, APPARATUS AND DEVICE, AND STORAGE MEDIUM) | |
| 10-2023-7043612 | 2023.04.26 | 윤구(구안)(中) | 디스플레이 스크린의 디스플레이 구동 방법, 장치, 기기 및 매체(DISPLAY DRIVING METHOD AND APPARATUS FOR DISPLAY SCREEN, AND DEVICE AND MEDIUM) | |
|
장비 |
10-2023-7040873 | 2022.11.25 | 아루박(日) | 스퍼터링 장치(SPUTTERING DEVICE) | |
| 10-2023-7041018 | 2022.03.18 | 아루박(日) | 진공 처리 장치(VACUUM PROCESSING DEVICE) | |
|
| 10-2023-0079894 | 2023.06.21 | 아루박(日) | 집진 방법(DUST COLLECTION METHOD) | |
등록공보(2024년 1월)
기술 분야 |
출원번호 | 출원일 | 출원인 | 발명의 명칭 | 전문 |
|---|---|---|---|---|---|
부품 |
10-2019-7021586 | 2018.07.12 | 니폰 덴키 가라스 | 파장 변환 부재 및 발광 장치(WAVELENGTH CONVERSION MEMBER AND LIGHT EMITTING DEVICE) | |
| 10-2020-7034552 | 2019.05.22 | 닛토덴코 | 도공 장치 및 도공막의 제조 방법(COATING DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING COATING FILM) | |
|
| 10-2019-7008642 | 2017.09.25 | 닛토덴코 | 에어 필터 여과재, 에어 필터 팩 및 에어 필터 유닛(AIR FILTER MATERIAL, AIR FILTER PACK, AND AIR FILTER UNIT) | |
|
| 10-2022-7002999 | 2016.06.15 | 닛토덴코 | 점착제층을 갖는 편광 필름, 및 화상 표시 장치(ADHESIVE LAYER-EQUIPPED POLARIZATION FILM, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2023-0010715 | 2023.01.27 | 닛토덴코 | 표면 보호 필름(SURFACE PROTECTIVE FILM) | |
|
| 10-2022-7002998 | 2016.06.15 | 닛토덴코 | 점착제층을 갖는 편광 필름, 및 화상 표시 장치(ADHESIVE LAYER-EQUIPPED POLARIZATION FILM, AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2018-7010842 | 2016.10.31 | 닛토덴코 | 접착 방법, 접착 구조체, 및, 접착 키트(BONDING METHOD, BONDED STRUCTURE AND BONDING KIT) | |
|
| 10-2016-0066956 | 2016.05.31 | 닛토덴코 | 마스킹용 감압성 점착 테이프(MASKING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE) | |
|
| 10-2020-7023984 | 2019.02.19 | 닛토덴코 | 점착성 물품(PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE ARTICLE) | |
|
| 10-2018-7015174 | 2016.11.25 | 닛토덴코 | 광학 적층체 및 화상 표시 장치(OPTICAL LAMINATE AND IMAGE DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2020-7009207 | 2018.10.09 | 닛토덴코 | 광학 적층체의 제조 방법(METHOD FOR PRODUCING OPTICAL LAMINATE) | |
|
| 10-2019-0060411 | 2019.05.23 | 닛토덴코 | 보호 필름(PROTECTIVE FILM) | |
|
| 10-2020-7025186 | 2019.04.11 | 닛토덴코 | 액정 표시 장치(LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE) | |
|
| 10-2021-7002390 | 2019.06.27 | 메르크 | 개선된 광학 요소(IMPROVEMENTS IN AND RELATING TO OPTICAL ELEMENTS) | |
|
| 10-2016-0082167 | 2016.06.30 | 메르크 | 액정 매질(LIQUID CRYSTAL MEDIUM) | |
|
| 10-2016-0071689 | 2016.06.09 | 메르크 | 중합성 화합물 및 액정 디스플레이에서 이의 용도(POLYMERISABLE COMPOUNDS AND THE USE THEREOF IN LIQUID-CRYSTAL DISPLAYS) | |
|
| 10-2022-7004116 | 2020.07.06 | 메르크 | 에지 보호층 및 잔류 금속 하드마스크 성분을 제거하기 위한 린스 및 이의 사용 방법(RINSE AND METHOD OF USE THEREOF FOR REMOVING EDGE PROTECTION LAYERS AND RESIDUAL METAL HARDMASK COMPONENTS) | |
|
| 10-2018-7013654 | 2016.12.19 | 미쯔비시 가스 케미칼 | 드라이블렌드 혼합물(DRY-BLENDED MIXTURE) | |
|
| 10-2018-7012213 | 2017.01.10 | 미쯔비시 가스 케미칼 | 반도체기판재료에 발알코올성을 부여하는 액체조성물 및 이 액체조성물을 이용한 반도체기판의 표면처리방법(LIQUID COMPOSITION FOR IMPARTING ALCOHOL-REPELLENCY TO SEMICONDUCTOR SUBSTRATE MATERIAL, AND METHOD FOR TREATING SURFACE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE USING SAID LIQUID COMPOSITION) | |
|
| 10-2018-7014600 | 2016.11.02 | 미츠비시 가스 | 수지 조성물의 제조 방법(METHOD FOR PRODUCING RESIN COMPOSITION) | |
|
| 10-2019-0048386 | 2019.04.25 | 스미또모 | 광학 필름(OPTICAL FILM) | |
|
| 10-2018-7012532 | 2016.10.05 | 쓰리엠 | 에폭시-작용성 실란 커플링제, 표면-개질된 연마 입자, 및 결합된 연마 물품(EPOXY-FUNCTIONAL SILANE COUPLING AGENTS, SURFACE-MODIFIED ABRASIVE PARTICLES, AND BONDED ABRASIVE ARTICLES) | |
|
| 10-2020-7016603 | 2018.12.10 | 쓰리엠 | 트라이알킬 보란 착물 개시제 및 광산을 함유하는 광학 투명 접착제(OPTICALLY CLEAR ADHESIVES CONTAINING A TRIALKYL BORANE COMPLEX INITIATOR AND PHOTOACID) | |
|
| 10-2022-7015280 | 2015.09.25 | 이 잉크 | 반사형 컬러 디스플레이들에서의 저 해상도 디더링을 위한 컬러 세트들(COLOR SETS FOR LOW RESOLUTION DITHERING IN REFLECTIVE COLOR DISPLAYS) | |
|
| 10-2019-7037933 | 2018.06.26 | 이데미쓰 고산 | 폴리카보네이트계 수지 조성물 및 그의 성형품(POLYCARBONATE-BASED RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE THEREOF) | |
|
장비 |
10-2021-7037321 | 2020.03.11 | 아루박(日) | 진공 처리 장치(VACUUM TREATMENT DEVICE) | |
| 10-2020-7016603 | 2018.12.10 | 쓰리엠 | 트라이알킬 보란 착물 개시제 및 광산을 함유하는 광학 투명 접착제(OPTICALLY CLEAR ADHESIVES CONTAINING A TRIALKYL BORANE COMPLEX INITIATOR AND PHOTOACID) | |
|
| 10-2021-7024556 | 2019.02.06 | 휴렛-팩커드 | 풀다운 장치(PULLDOWN DEVICES) | |
|
| 10-2021-7024553 | 2019.02.06 | 휴렛-팩커드 | 유체 분사 장치의 레지스터에 액세스하는 기법(ACCESSING REGISTERS OF FLUID EJECTION DEVICES) | |
|
| 10-2021-7024512 | 2019.02.06 | 휴렛-팩커드 | 통신하는 인쇄 컴포넌트(COMMUNICATING PRINT COMPONENT) | |
|
| 10-2021-7024827 | 2019.02.06 | 휴렛-팩커드 | 인쇄헤드용 다이(DIE FOR A PRINTHEAD) | |
|
| 10-2021-7024831 | 2019.02.06 | 휴렛-팩커드 | 인쇄헤드용 다이(DIE FOR A PRINTHEAD) | |
|
| 10-2021-7024662 | 2019.02.06 | 휴렛-팩커드 | 인터페이스에 결합된 다중 회로(MULTIPLE CIRCUITS COUPLED TO AN INTERFACE) | |
|
| 10-2021-7023643 | 2019.02.06 | 휴렛-팩커드 | 유체 다이의 메모리(MEMORIES OF FLUIDIC DIES) | |
안내
(기술분류 및 대상 기업 선정기준)
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
특허정보에 대한 추가 요청사항이나 문의/건의 사항은 아래의 담당자에게 연락바랍니다.
(연락처)
한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)
제공대상
| 중분류 | IPC | 업체명 |
|---|---|---|
소자 및 전사기술 |
H01L21,H01L25,H01L27,H01L33,H01L51, H05B33 |
LuxVue(미국), CREE(미국), NICHIAS(일본), Sony(일본), SAN'AN OPTOELECTRONICS(중국), Goertek(중국) |
공개공보(2024년 1월)
기술 분야 |
출원번호 | 출원일 | 출원인 | 발명의 명칭 | 전문 |
|---|---|---|---|---|---|
소자 및 전사기술 |
10-2024-7001410 | 2017.01.13 | 소니 | 고체 촬상 소자 및 전자 기기(SOLID-STATE IMAGE CAPTURE ELEMENT AND ELECTRONIC DEVICE) | |
| 10-2024-7001163 | 2019.03.28 | 애플 | 스케일러블 시스템을 구현하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR IMPLEMENTING A SCALABLE SYSTEM) | |
|
| 10-2023-7041620 | 2022.05.06 | 울프스피드 | 집적 수동 디바이스(IPD) 컴포넌트 및 이를 구현하기 위한 패키지 및 프로세스(INTEGRATED PASSIVE DEVICE (IPD) COMPONENTS AND A PACKAGE AND PROCESSES IMPLEMENTING THE SAME) | |
|
| 10-2023-7045104 | 2022.05.24 | 울프스피드 | 습기 견고성과 고도로 가속된 응력 테스트들을 위한 다층 캡슐화 및 관련 제작 방법들(MULTILAYER ENCAPSULATION FOR HUMIDITY ROBUSTNESS AND HIGHLY ACCELERATED STRESS TESTS AND RELATED FABRICATION METHODS) | |
등록공보(2024년 1월)
기술 분야 |
출원번호 | 출원일 | 출원인 | 발명의 명칭 | 전문 |
|---|---|---|---|---|---|
소자 및 전사기술 |
10-2020-0026326 | 2020.03.03 | 니치아 | 발광 모듈(LIGHT-EMITTING MODULE) | |
| 10-2016-0129813 | 2016.10.07 | 니치아 | 발광 디바이스, 통합 발광 디바이스 및 발광 모듈(LIGHT-EMITTING DEVICE, INTEGRATED LIGHT-EMITTING DEVICE, AND LIGHT-EMITTING MODULE) | |
|
| 10-2018-0098943 | 2018.08.24 | 니치아 | 발광 장치(LIGHT EMITTING DEVICE) | |
|
| 10-2022-0172521 | 2022.12.12 | 니치아 | 발광 모듈 및 그 제조방법(LIGHT EMITTING MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME) | |
|
| 10-2021-7027049 | 2020.05.08 | 샤먼 산안 옵토일렉트로닉스(中) | 발광 다이오드(LIGHT EMITTING DIODE) | |
|
| 10-2021-7033919 | 2020.04.27 | 샤먼 산안 옵토일렉트로닉스(中) | 발광소자(LIGHT-EMITTING DEVICE) | |
|
| 10-2023-7016949 | 2017.11.14 | 소니 | 촬상 소자, 적층형 촬상 소자 및 고체 촬상 장치(IMAGING ELEMENT, STACKED-TYPE IMAGING ELEMENT AND SOLID-STATE IMAGING APPARATUS) | |
|
| 10-2017-7026369 | 2017.01.13 | 소니 | 고체 촬상 소자 및 전자 기기(SOLID-STATE IMAGE CAPTURE ELEMENT AND ELECTRONIC DEVICE) | |
|
| 10-2023-7005687 | 2015.04.15 | 소니 | 반도체 장치 및 그 제조 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF) | |
안내
(기술분류 및 대상 기업 선정기준)
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
특허정보에 대한 추가 요청사항이 있으며 아래의 담당자에게 연락바랍니다.
(연락처)
한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)