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[반도체조립공정특허연구회] 24년 3월 연구회 단체 사진 2
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게시판 일반게시판 댓글수 0 조회수 9
2024년 3월 5일에 국제지식재산연수원에서 반도체 패키징 기술이라는 주제로 심사관 신기술 교육이 있었습니다. 교육내용은 첨부된 한글파일에서 확인 가능합니다.
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[반도체조립공정특허연구회] 반도체 후공정 기술의 대내.외 환경
게시판 일반게시판 댓글수 0 조회수 12
1. 반도체 제품의 수율 증대 및 성능 향상을 위해 여러 칩을 엮어 하나의 제품으로 포장하는 반도체 후공정 기술의 중요성 증대   - 시장 규모는 연평균 4.6%씩 성장하여 '26년 2,066억 달러 전망   - 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업들은 첨단 패키징 기술 개발에 수조원 규모의 투자
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게시판 세미나자료 댓글수 0 조회수 14
기초재료화학심사과 심사관 소통 및 심사품질 향상을 위해 '2024년 제2회 기초재료화학심사과 자체학습세미나(Karbon-Talk)'를 아래와 같이 개최하였음을 알려드립니다.       1. 일시 : '24년 02월 13(화) 오후 16:00~17:00 2. 장소 : 특허청 4동 7층...
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게시판 세미나자료 댓글수 0 조회수 13
기초재료화학심사과 심사관 소통 및 심사품질 향상을 위해 '2024년 제1회 기초재료화학심사과 자체학습세미나(Karbon-Talk)'를 아래와 같이 개최하였음을 알려드립니다.       1. 일시 : '24년 01월 09(화) 오후 16:00~17:00 2. 장소 : 특허청 4동 7층...
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