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연구회 소개

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연구회 소개

O 인사말씀

 

안녕하십니까?

 

특허청 반도체조립공정특허연구회 홈페이지 방문을 환영합니다.

 

반도체조립공정특허연구회는 반도체 패키징, 반도체 시험 및 인쇄회로기판 등에 관련된 특허 등 지식재산권으로 선도하고자 창립되었습니다.

 

 특허청 심사관, 유관부처 공무원, 학계, 산업계, 특허관련 공공기관 등 반도체조립공정 분야 전문가가 모여 산,학,연의 연구개발 및 기술혁신과 정부 정책 수립을 위한 온, 오프라인 토론의 장을 제공하고 있습니다. 또한, 연구회 홈페이지를 통해 반도체 패키지, 반도체 시험 및 인쇄회로기판 등 첨단 기술에 대한 특허정보와 기술동향 자료를 공유하고 있습니다.

 

 반도체조립공정특허연구회는 앞으로 지식재산권의 올바른 이해와 귀중한 권리의 보호를 통하여 우리나라 반도체조립공정 분야 기업의 국제경쟁력을 강화하는데 도움이 되고자 합니다.

 

감사합니다.

 

            반도체조립공정특허연구회 회장 임현석(특허청 반도체조립공정심사과 과장)

 

 

 

O 연구회 운영 전략 및 추진 과제

 

 

 

 

O 연구회 기술 분야

 

분야 주요기술
반도체 패키징

Dual in-line package

Quad flat package

Ball grid array

Wafer-level packaging

System-in-packaging

Through-silicon via

Multi-chip module

3D integrated circuit

반도체 시험

Functional tesing

Parametric testing

Reliability testing

Burn-in testing

Structural testing

Thermal testing

Electrical testing

Environmental testing

In-circuit testing

Probe

인쇄회로기판

Mounting surface

Interconnection

Singal transmission

Power distribution

Mechanical support

Heat dissipation