공지사항
5월 14일 과세미나(패키지 접합 기술 - Wire Bonding)가 있을 예정입니다. |
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| 글쓴이 오경환 2024.04.29 10:44 | 조회수 1268 0 |
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5월 14일 과세미나가 있을 예정입니다.
주제: 패키지 접합 기술 - Wire Bonding 발표자: 이왕주 심사관 |
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