공지사항
반도체 현장 전문가 2차 릴레이 세미나 6회 |
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| 글쓴이 오경환 2025.01.15 17:30 | 조회수 703 0 |
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일시: 2025.1.15.(수) 16:10~17:00 장소: 1동 202호 소회의실 발표주제: 1. interconnection technology in packaging - 반도체조립공정심사팀 이왕주 심사관 2. advanced package test - 반도체조립공정심사팀 전택준 심사관 |
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