공지사항
반도체조립공정특허연구회 자체 세미나 (9월1일) (고대역폭메모리(HBM) 다이(Die) 적층 기술 분석) |
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| 글쓴이 오경환 2025.09.01 09:40 | 조회수 184 0 |
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일 시: 25. 9. 1.(월) 11:00 ~ 12:00 장 소: 과회의실 참석자: 반도체조립공정심사팀 과장, 특허팀장 등 7명 목 적: 반도체 첨단 패키징 분야 심사품질 개선을 위한 고대역폭메모리(HBM) 다이(Die) 적층 기술 분석 |
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