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음성으로 듣기 번역 설정 글씨크기 조절하기 인쇄하기 음성으로 듣기 번역 설정 글씨크기 조절하기 인쇄하기 주요 반도체 패키징용 유리기판 기업 현황 반도체 유리기판 시장이 열렸다. 차세대 기판으로 손꼽히며, 첨단 패키징 핵심으로 급부상한 유리기판 시장을...
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[반도체조립공정특허연구회] NCF vs MUF...삼성 HBM을 둘러싼 소문과 진실
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삼성전자 HBM 공정에 MUF 도입? 사측 "사실 아니다" <인터뷰 원문> 진행 : 디일렉 이도윤 편집국장 출연 : 디일렉 노태민 기자   -반도체 얘기를 나눠보도록 하겠습니다. 노태민 기자 모셨습니다. 안녕하세요. “안녕하세요.” -AI가 반도체 열기도 열풍이에요. ...
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최태원 회장 앞에서 뽐냈던 이재용 회장의 D램 ‘자부심’ 전통의 D램 강호 삼성전자, 2020년대 들어 위상 ‘흔들’ 한때 3년 격차였던 기술력, 지난해 기준 ‘동일 선상’으로 전문가 “아직은 삼성의 우위, EUV 기술이 향후 관건”   메모리 반...
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세계 메모리 반도체 시장 지각변동 일으킨 ‘HBM’ 삼성전자, 2015년 말 SK하이닉스보다 먼저 2세대 HBM 양산 자극받은 SK하이닉스, 신규 R&D 센터 세우며 HBM 공정 기술력 축적 삼성전자, HBM 시장 과소평가… 2019년 연구개발팀 해체 ‘실책’ “관료화된 삼성 ...
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[반도체조립공정특허연구회] 반도체 산업 소식
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- 최근의 반도체 산업 관련 소식 모음입니다.   출처: 원익 홀딩스 민병곤님 자료
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