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삼성전자가 반도체 수직 적층용 접합 소재를 이원화한다. 고대역폭메모리(HBM)는 기존에 활용했던 '비전도성필름(NCF)'을 유지하고, 시스템 반도체에는 '몰디드언더필(MUF)'을 도입하는 투트랙 전략이다. 공정 소재 전환보다는 성능 혁신으로 HBM 시장에서 승부를 보려는 판단이 깔렸다. 업계에 따르면, 삼성전자는 HB...
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문혁수 LG이노텍 대표(부사장)가 "5년 뒤 전장 부품 매출 목표는 5조원대"라고 밝혔다. LG이노텍은 현재 2조원 수준인 전장 부품 매출을 5년 안에 2배 이상으로 키울 계획이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 21일 서울 마곡에서 열린 제48기 정기주주총회 후 취재진 질의응답에서 "현재 전장부품사업부...
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기획재정부 신성장전략기획추진단이 21일 “국산 인공지능(AI) 반도체가 실증 레퍼런스를 조기에 확보하고 이를 토대로 국산 AI 반도체가 국내 시장은 물론 글로벌 무대에 진출할 수 있도록 지원하겠다”고 강조했다. 유병희 기재부 신성장전략기획추진단장은 이날 광주광역시 소재 국가 AI 데이터센터와 AI창업캠프를 찾아 국산 AI반도체 상...
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국제반도체장비재료협회(SEMI)는 메모리 시장 회복 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가로 글로벌 12인치 팹 장비 투자액이 2027년 1370억달러까지 확대될 것이라고 20일 전망했다.  SEMI는 12인치 전망 보고서를 통해 글로벌 12인치 팹 장비 투자액이 2025년 1165억달러, 2026년 1305억달러, 2027년에는 1370억달러를 늘어나...
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[반도체조립공정특허연구회] AMD 5년 내 모든 제품에 AI 엔진 탑재
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AMD가 인공지능(AI) 시장 경쟁력을 강화하기 위한 '퍼베이시브(Pervasive) AI' 전략을 내놨다. 퍼베이시브 AI는 '도처에 존재하는 AI'라는 뜻으로 AMD 포트폴리오 전반에 AI 기능을 탑재하겠다는 구상이다. 이재형 AMD코리아커머셜세일즈 대표는 20일 서울 강남구 인터콘티넨탈 서울 코엑스 호텔에서 열린 &#...
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