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[반도체특허연구회, 반도체 IP협의체] 투명OLED
게시판 자료실 댓글수 0 조회수 6
□ 투명OLED   1. 품목정의 및 기술체계   2. 특허통계 동향 및 분석   ※ 반도체부품 실장 및 검사 장치 : 인쇄회로기판(PCB)의 표면에 직접 실장할 수 있는 반도체부품인 표면실장부품(Surface MountedComponents, SMC)을 전자회로에 부착시키는 장치 및 인쇄회로기판의...
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[반도체특허연구회, 반도체 IP협의체] 초미세 반도체 소자용 후면 전력 공급 기술(BSPDN)
게시판 자료실 댓글수 0 조회수 5
□ 초미세 반도체 소자용 후면 전력 공급 기술(BSPDN)   1. 품목정의 및 기술체계   2. 특허통계 동향 및 분석   ※ 후면전력공급(BSPDN, BackSide Power Delivery Network) : 신호를 전달하는 회로는 웨이퍼의 전면에 배치하고, 전력 공급 배선은 웨이퍼후면에 형...
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[반도체특허연구회, 반도체 IP협의체] 초미세 반도체 소자용 매립 전력 공급 기술(BPR)
게시판 자료실 댓글수 0 조회수 3
□ 초미세 반도체 소자용 매립 전력 공급 기술(BPR)   1. 품목정의 및 기술체계   2. 특허통계 동향 및 분석   ※ 매립전력레일(BPR, Buried Power Rail) : 전력 공급 배선을 기존의 금속배선층이 아닌 웨이퍼 내에 매립 형성하여 저항 및 전력 손실을 감소시키는 기술...
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[반도체특허연구회, 반도체 IP협의체] 차세대 메모리 인터페이스 기술(CXL)
게시판 자료실 댓글수 0 조회수 3
□ 차세대 메모리 인터페이스 기술(CXL)   1. 품목정의 및 기술체계   2. 특허통계 동향 및 분석   ※ 차세대 메모리 인터페이스 기술(Compute Express Link) 기술 : Compute Express Link(CXL)은 CXL 컨소시엄에서 개발한 고속 개방형 상호 연결 기술로서,...
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