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특허청, 제3회 반도체배치설계 공모전 개최
담당부서
전기심사담당관실
연락처
작성일
2002-03-19
조회수
4210
- 독창성, 경제성이 우수한 반도체배치설계에 대해 포상 -

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o 특허청은 우수한 반도체배치설계기술을 공개적으로 발굴, 포상하고 배치설계권의 획득과
상업화를 지원함으로써 배치설계권의 인식확산 및 반도체 설계기술의 향상을 위하여 「제3회
반도체배치설계 공모전」을 개최한다.

o 본 공모전의 대상 수상자에게는 국무총리상과 상금 300만원이 지급되는 등 수상자(9팀)에게
상장과 총 950만원의 상금이 지급되며,

- 수상작에 대해서는 제품카탈로그를 제작하여 수요기업에게 배포하고, 반도체 관련 세미나
등에서 발표기회를 부여하는 등 기술판매 및 상업화를 지원한다.

o 본 공모전의 참가를 위해서는 참가신청서를 5월 말일까지, 설계결과물은 오는 8월 말일까지
반도체설계자산연구센터(SIPAC)에 제출하면 된다.

- 수상작은 9∼10월중 전문가 위원회의 심사를 거쳐 선정되며, 우수작에 대한 시연 및 시상식
은 11월 14일∼15일, COEX에서 있을 예정이다.
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o 특허청이 주최하는 반도체배치설계 공모전은 올해로 그 세 번째를 맞이하며, 우수한 반도체
배치설계를 공모하여 수상작을 포상함으로써 국내 반도체 배치설계의 기술향상 및 개발촉진
을 도모하고 신지식재산권인 반도체배치설계권에 대한 일반의 인식을 제고하기 위하여 매년
개최된다.

o 본 공모전의 수상자(9팀)에게는 상장과 총 950만원의 상금을 지급하고 수상작에 대해서는
상업화 및 반도체배치설계권 설정등록 지원 등 각종 혜택이 주어진다.

- 대상(1점)에는 국무총리상과 상금 300만원, 금상(1점)에는 산업자원부장관상과 상금 200만
원, 은상(2점)에는 특허청장상과 상금 각 100만원, 동상(5점)에는 특허청장상과 상금 각 50만
원이 지급된다.

- 수상작에 대해서는 제품카탈로그를 제작하여 수요기업에게 배포하고, 반도체 관련 세미나
등에서 발표기회를 부여하며, 현재 특허청이 구축하고 있는 반도체설계자산 유통D/B에 등록
하는 등 기술판매 및 상업화를 지원한다.

- 또한, 반도체배치설계권 설정등록시 납부하는 설정등록비 전액을 지원한다.

o 공모전 참가를 위해서는 참가신청서를 5월 말일까지, 설계결과물은 8월 말일까지 반도체
설계자산연구센터(SIPAC, 전화 : 042-869-8932)에 제출하면 된다.

- 신청자격은 국내 중소기업·연구소·대학의 개인 또는 단체이며, 신청대상 배치설계는 2002년
1월부터 8월 기간중에 완성되었거나 완성될 수 있는 것으로서 공고일 현재 상업적이용, 전
시, 출품된 사실이 없는 것이다.

- 참가신청한 설계에 대하여는 1차로 독창성, 상품성, 경제성, 파급효과 등을 평가하고 2차로
설계DB의 기술적인 동작 및 성능심사를 거쳐 전문가위원회에서 수상작을 선정하게 된다.

o 수상작에 대한 시연 및 시상식은 11월 14∼15일, COEX 그랜드볼룸에서 있을 예정이며,
공모전 관련 자세한 사항 및 제출서류 양식은 특허청 홈페이지(www.kipo.go.kr) 또는 반도체
설계자산연구센터(SIPAC) 홈페이지(www.sipac.org)를 참조하면 된다.

o 특허청은 본 공모전을 통해 국내 반도체 설계기술의 향상 및 개발촉진을 가속화시키고 우수
한 설계기술인력을 배출하여, 기존 메모리 중심의 국내 반도체산업 구조를 탈피함으로써 반도
체산업 경쟁력 강화에 도움이 될 것으로 기대하고 있다.


* 문의 : 심사4국 전기심사담당관실 이충재 사무관. 전화 042-481-5971
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