이 누리집은 대한민국 공식 전자정부 누리집입니다.
먼저 반도체 기술 분야입니다.
첫 번째, 로이터 보도 내용입니다. 엔비디아는 대만 TSMC의 미국 공장 애리조나 팹에서 최신 AI 칩 블랙웰의 대량 생산을 시작했습니다. 이 발표는 기념식과 함께 진행되었습니다. 블랙웰 AI 칩은 미국에서 TSMC의 4나노급 공정으로 생산되며, 생산된 칩은 대만으로 운송돼 첨단 패키징 기술을 통해 HBM3E 메모리와 결합하여 완제품으로 생산됩니다. TSMC는 AI 칩의 미국 현지 생산을 통해 반도체 품목에 부과되는 관세를 피할 수 있게 되었으며, 향후 매달 10만 장 이상의 웨이퍼 생산을 위한 초대형 반도체 공장 기가팹 건설도 추진 중입니다.
두 번째, 사이테크데일리 보도 내용입니다. 칭화대 연구팀은 전기가 아닌 빛(광파)을 사용하여 기존 실리콘 칩보다 수백만 배 빠르게 초고속 연산 및 데이터 처리가 가능한 광컴퓨팅 칩을 개발했다고 발표했습니다. 개발된 광컴퓨팅 칩은 12.5기가헤르츠로 작동해 AI 발전에 따른 모델 복잡성 증가를 초고속 연산으로 대응하며, 저전력·초저지연의 실시간 AI 시스템 구현이 가능할 것으로 기대됩니다. 다만, 빛 파장을 정밀하게 제어해야 하고, 기존 인프라와의 호환성 해결이 필요한 과제가 남아 있습니다.
세 번째, 파이낸셜뉴스 보도 내용입니다. SK하이닉스는 차세대 AI 칩에 탑재되는 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 고객 요구 성능을 모두 충족시키고, 올해 4분기부터 출하하여 내년에는 본격적으로 판매를 확대할 계획입니다. 6세대 HBM4는 5세대 HBM3E보다 대역폭은 2배, 용량은 최대 64GB, 전력효율은 40% 개선된 최신 고대역폭 메모리입니다. SK하이닉스는 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료하고, 급증하는 수요에 대응하기 위해 클린룸 조기 오픈, 신규 생산능력 확장, 선단 공정 전환 가속화 등을 추진 중입니다.
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