이 누리집은 대한민국 공식 전자정부 누리집입니다.
먼저 반도체 기술 분야입니다.
첫 번째, 포춘 보도 내용입니다.
중국 화웨이가 상하이 아이트리플이 회로·시스템 학회에서 이유브이 장비가 불필요한 첨단 반도체 구현 기술 로직폴딩을 공개하고, 약 5년 정도 벌어진 티에스엠씨와의 격차를 좁혀갈 계획을 밝혔습니다. 화웨이는 자체 기술로 2031년 1.4나노급 칩 생산을 목표로 제시하고, 올가을 기린 스마트폰 칩을 시작으로 에이아이와 서버 칩까지 확대하며 지난 6년간 칩 381개를 설계 및 생산했습니다. 이번 기술은 미국의 대중 이유브이 수출 제재를 우회해 첨단 칩을 확보하려는 것으로, 에이에스엠엘의 이유브이 장비 없이 첨단 반도체를 양산함으로써 반도체 자립을 이루겠다는 목표입니다.
두 번째, 디지털데일리 보도 내용입니다.
미국 퀄컴이 틱톡 모회사 바이트댄스에 차세대 에이아이 에이전트 구동 데이터센터용 에이식 수백만 개를 공급하는 계약을 체결하며 엔비디아 중심의 에이아이 칩 시장 구도에 변화 조짐이 나타나고 있습니다. 에이식은 특정 연산에 최적화된 주문형 반도체로, 범용 지피유 대비 전력과 비용 효율이 높아 에이아이 인프라에 채택이 확산되고 있습니다. 퀄컴은 상대적으로 취약했던 서버·데이터센터 에이아이 칩 시장에서 첫 대형 고객을 확보하며 스마트폰을 넘어 에이아이 인프라로 영역을 확장했고, 관련 소식에 주가가 8.3퍼센트 올라 사상 최고치를 경신했습니다. 바이트댄스가 올해 에이아이 인프라 예산을 전년 대비 25퍼센트 늘린 2,000억 위안으로 책정하면서, 에이식 확산에 따른 에이치비엠 수요 증가로 국내 메모리 반도체 업계에도 호재로 작용할 전망입니다.
세 번째, 사이언스데일리 보도 내용입니다.
미국 일리노이대 연구팀이 10나노미터 이하 초박막 실리콘 나노막을 200도 이하 저온에서 접합해 단결정 실리콘 기반 모놀리식 3차원 칩을 구현하며 미세화 한계 극복 가능성을 제시했습니다. 3개 층에 각각 트랜지스터 625개를 98에서 100퍼센트 수율로 적층하고 단결정 품질을 유지해 대체 소재 대비 3에서 4배 이상의 소자 성능을 내며 3차원 논리회로와 에스램까지 구현했습니다. 기존 방식 대비 층간 연결성을 10배에서 100배 높여 데이터 대역폭 확대와 무어의 법칙 연장이 기대되며, 연구 주체인 일리노이대 반도체연구센터의 산업 파트너로 아이비엠과 인텔, 티에스엠씨가 참여했습니다.
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