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디스플레이

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첨단전략산업 기술 분야별 동향 디스플레이 분야 이미지
다음은 디스플레이 기술 분야입니다.
첫 번째, 글로벌이코노믹 보도 내용입니다.
중국 비오이의 2025년 플렉서블 아몰레드 패널 출하량이 전년 대비 8퍼센트 성장에 그치며 성장이 둔화되고, 오엘이디 산업이 물량 중심에서 기술력·특허 기반의 성숙 산업 국면으로 전환되고 있습니다. 비오이 등 중국 업체들이 삼성디스플레이의 특허 장벽과 정보기술용 고부가 기술 격차에 막혀 구조적 한계에 직면했고, 프리미엄 고객사 공급망 진입 제약과 로열티 부담으로 이중 압박을 받고 있습니다. 2026년 8.6세대 정보기술 오엘이디 수율 확보 및 특허 대응 능력이 생존의 분수령이 될 전망입니다.
두 번째, 전자신문 보도 내용입니다.
애플이 내년 상반기 출시 예정인 아이패드 에어에 오엘이디 패널을 최초로 탑재할 예정이며, 일반형을 제외한 태블릿 전 라인업의 오엘이디 전환이 가속화되고 있습니다. 삼성디스플레이는 연말 또는 내년 1월 양산을 예정하고 있습니다. 아이패드 에어에는 프로 모델 대비 사양과 제조 원가를 낮춘 보급형 오엘이디가 적용되며, 아이패드 미니와 맥북 프로에 이어 에어까지 오엘이디 채택이 확대되면서 애플 오엘이디 공급 독점 지위를 확보한 삼성·엘지디스플레이 등 국내 기업이 시장 주도권을 강화할 전망입니다.
세 번째, 엘이디인사이드 보도 내용입니다.
독일 프라운호퍼 광자 마이크로시스템 연구소가 차세대 웨어러블·광학 시스템용 고해상도 투케이 오엘이디 마이크로 디스플레이를 개발하고 에스아이디 디스플레이 위크 2026에서 공개했습니다. 독자적인 회로 기판 기술로 다층 구조의 오엘이디 정밀 제어를 통해 초고휘도와 넓은 동적 범위를 구현했으며, 온칩 엘브이디에스 인터페이스로 연결선 수를 줄이면서 최대 120헤르츠 고주사율을 지원합니다. 단일 전원 공급만으로 작동이 가능한 소형화된 모듈 패키지를 적용해 스마트 글래스와 휴대용 관측 기기에 간편하게 통합이 가능하며, 고객 맞춤형 응용 개발을 위한 평가 키트도 함께 제공됩니다.
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(반도체·디스플레이) 반도체 첨단패키징 기술 특허동향 분석
다음으로 반도체 첨단패키징 기술 특허동향 분석 결과를 말씀드리겠습니다.
국적별 특허출원 동향입니다. 반도체 첨단패키징 기술은 2014년 2,521건에서 2023년 3,809건으로 증가세를 보이고 있습니다. 국가별로는 대만이 27퍼센트로 1위를 차지했고, 중국이 24퍼센트, 미국이 20퍼센트, 한국이 17퍼센트, 일본이 8퍼센트 순으로 집계되었습니다.
다음은 글로벌 주요 출원인 현황입니다. 대만의 티에스엠씨가 4,593건으로 14.9퍼센트의 점유율을 차지하며 1위에 올랐고, 한국의 삼성전자가 3,823건으로 12.4퍼센트로 그 뒤를 이었습니다. 이어 미국의 인텔이 1,404건, 대만의 에이에스이가 688건, 미디어텍이 603건을 기록했습니다.
마지막으로 국내 출원 현황입니다. 삼성전자가 3,823건으로 72.7퍼센트의 압도적인 점유율을 차지하며 1위를 기록했으며, 에스케이하이닉스가 546건으로 10.4퍼센트, 네패스가 96건으로 1.8퍼센트의 점유율을 나타내고 있습니다.
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