- 삼성전자 등 업체중심의 '설계기준 연구그룹' 구성 -

o 특허청은 반도체 설계자산(Intellectual Property)의 통일된 설계기준 개발을 위해
기업체를 중심으로 '설계기준 연구그룹'을 구성하여, 설계기준 개발에 참여시키기로 함

- 연구그룹에는 삼성전자, 아남반도체, 서두인칩, CodecSil, TLI 등 5개 회사 및
한국전자통신연구원(ETRI)의 설계전문가가 참여하며,

- 설계전문가는 반도체설계자산연구센터(SIPAC)가 개발한 설계기준안에 대해 평가 및
검토의견을 제시함

※ 특허청은 2001년 특허청 지원으로 KAIST내에 설립된 반도체설계자산연구센터(SIPAC)를
통하여 반도체 IP의 보호 및 유통기반 조성사업을 펼치고 있으며, IP의 설계기준 개발도
그 일환으로 추진되고 있음

o IP 설계기준 개발에 업계중심의 연구그룹이 참여함에 따라, SIPAC의 IP 설계기준이
현재까지의 학계중심에서 탈피, 국내 학계 및 업계의 통일된 설계기준안이 될 것으로 기대됨

o 반도체업계의 핫 이슈로 떠오른 '시스템온칩(SoC)'의 성공적 개발을 위해서는
IP의 재사용이 필수적 요소이며,

- IP의 재사용이 보다 효율적으로 이루어지기 위해서는 IP 공급자와 사용자가 쉽게
공유할 수 있는 설계기준의 확립이 중요함

o SIPAC의 IP 설계기준은 현재, HDL(Hardware Description Language) coding ding
guideline(Version 1.0), Analog & Mixed Signal Spec.(Version 0.9) 및
IP 등록지침서가 발표되어 있고,

- 올해내로 On Chip Bus Spec., IP Implementation and Verification Spec.이
추가로 일반에게 공개될 예정임

o 특허청은 범국가적 IP 설계기준을 개발하여 대학, 연구소 및 기업 등에 배포할 뿐만 아니라,
일본, 중국, 대만 등 아시아의 IP 관련기관과 협력하여 아시아권의 공통된 설계기준을 개발하고,

- VSIA 등 대표적 국외 IP 표준화 기관의 표준안에 국내 의견을 반영해 나갈 계획임

o IP 설계기준이 완성되면, IP의 재사용을 통한 SoC의 설계가 활성화되고 IP의 질이 향상되어,
국내 반도체 설계기술이 한 단계 도약하는 계기가 될 것으로 기대됨

o 특허청은 작년에 시작된 '반도체 IP의 보호 및 유통기반 조성사업'에 올해는 9억원,
내년에는 12억원을 투입하는 등, 2005년까지 총 57억원의 예산을 투입하여,

- 국내는 물론, 국제적 IP 설계기준을 개발하고 IP 유통 및 검증 시스템을 구축하는 등
IP의 이용체계를 확립할 예정임

<첨부> 반도체 IP 표준화 동향 및 SIPAC의 설계기준


* 문의 : 심사4국 전기심사담당관실 이충재 사무관. 전화 042-481-5971