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전자파, 이젠 첨단고분자소재로 해결
담당부서
유기화학과
연락처
작성일
2002-10-16
조회수
5450
□ 최근 PC나 휴대폰, 전자레인지 등에서 발생하는 전자파의 유해성이 사회적인 문제로 대두되고 있
는 가운데,

o 2002년 6월 핀란드의 방사능-핵안전국은 휴대폰에서 방출되는 전자파가 뇌세포의 손상을 가져올 수
도 있다는 연구결과를 발표하여 세계적으로 충격을 주고 있음.

□ 전자파는 철이나 구리 등 전기전도성이 큰 물질에 닿으면 흡수 또는 반사되어 차단되나,

o PC나 휴대폰의 외피, 자동차의 내장재, 각종 생활용품 등으로 널리 사용하고 있는 고분자소재는 전
자파가 투과하여 그대로 방출되는 문제가 발생하고,

o 이에 따라 기존의 고분자소재에 전자파 차단효과를 부여하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있으며
이와 관련된 특허출원이 증가하고 있음.

□ 전자파 차단 고분자소재를 제조하는 방법으로는,

o 고분자수지에 철, 니켈, 알루미늄 등의 금속이나 금속산화물로 된 전도성충진제를 첨가하여 전도성
을 부여하는 방법과,

o 폴리아닐린 등의 전도성고분자를 범용성 고분자에 분산시키거나 또는 공중합체를 합성하는 것과 같
이 전도성 고분자를 사용하는 방법,

o 고분자수지에 바이오세라믹, 숯, 황토 등의 원적외선방사물질을 첨가하는 방법 등이 있음.

□ 특허청에 의하면, 전자파 차단 고분자소재에 관한 출원은 1992년부터 2001년말까지 총250건이 출
원되었으며,

o 1997년까지 출원건수는 76건으로 연평균 13건에 불과하였으나, 1998년 이후는 30∼60건 이상이 출
원되고 있어 최근 이 분야에 대한 기술개발이 활발히 진행되고 있음을 알 수 있고[도1], 코오롱, 삼
성종합화학, 제일모직 등 내국인의 출원건수가 187건(75%)으로 외국인에 의한 출원을 상회하고 있음
[도2].

o 기술분야별 출원분포를 살펴보면 전도성충진제첨가가 29%(72건), 전도성고분자가 38%(95건), 원적
외선방사물질첨가가 24%(60건), 기타(복합기술 등)가 9%(23건)를 차지하고 있음[도3].

□ 기술개발 동향 분석

o 기술분야별 연도별 출원분포를 살펴보면, 1999년이후 전도성충진제를 첨가하는 방법에 비하여 전도
성고분자를 이용하거나 원적외선방사물질을 첨가하는 방법의 출원비중이 현저히 높아지고 있음[도4].


o 이는 전도성고분자의 경우 적합한 전기전도도, 가공성, 가벼운 무게 등의 장점을 갖고 있을 뿐만
아니라 전극용 재료, 광전지, 센서 등 다양한 응용범위를 갖고 있기 때문으로 보이며, 원적외선방사
물질을 첨가하는 경우는 전자파흡수 외에도 항균, 탈취 등의 효과를 가지고 있기 때문으로 파악됨.

□ 향후 전망

o PC나 휴대폰의 이용이 급증하고 건강에 대한 관심도가 높아짐에 따라 전자파문제를 해결하기 위한
고분자소재에 관한 출원은 꾸준히 증가할 것으로 예상되며,

o 아울러 내충격성과 가공성, 경제성 등에서 모두 만족하는 고분자소재에 관한 연구 개발이 지속될
것으로 전망됨.


<첨부>
도1. 연도별 출원 및 등록건수
도2. 내국인 및 외국인의 출원분포(%)
도3. 기술분야별 출원분포(%)
도4. 기술분야별 연도별 출원건수


* 문의 : 심사3국 유기화학심사담당관실 손창호 사무관. 전화 042-481-5538
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