- 국내기업의 특허출원건수 폭발적 증가

o 반도체 회로 패턴이 미세화되고 웨이퍼 면적이 넓어짐에 따라 화학적ㆍ기계적 연마기술
(CMP:Chemical Mechanical Polishing)이 반도체 제조공정 중 핵심기술로 부각되면서
이와 관련한 특허출원이 급격히 증가하고 있다.
- 특히 외국의 출원건수는 2000년 28건에서 2002년 18건으로 감소한 반면, 국내 출원건수는 38건에서
100건으로 대폭 증가한 것으로 나타났으며,
- 이는 최근 이 분야에 국내기업들이 본격적으로 진출하면서 국산 장비 개발에 잇달아 성공하는 등
활발한 기술개발에 기인한 것으로 분석된다.

o CMP 기술이란,
- 화학적 연마와 기계적 연마를 동시에 수행하여 웨이퍼를 평탄화하는 것으로서,
- 높은 평탄화도를 제공하여 반도체 패턴을 미세화할 수 있고,
- 기존 방법보다 광역 평탄화로 넓은 면적의 웨이퍼 생산이 가능하다.

o CMP 장비시장은 1980년대말 미국 IBM사가 CMP 기술을 개발한 이후, 세계 IT 산업의 급격한
성장에 따라 1994년부터 급성장하여
- 2002년에는 전체 반도체장비 시장의 약 8%인 15억불(1조8천억원 상당)의 시장규모를 형성하였고,
올해는 약 18억불을 예상하고 있으며, (붙임1 참조)
- 국내의 CMP 장비 시장은 초기에는 미국의 Applied Materials사 및 일본의 Ebara사 등
외국기업으로부터 거의 전량 구매하였으나,
- 최근에는 국내기업들의 자체적인 장비 개발 열기가 뜨거워짐에 따라 국산화 비율도 점차
높아지고 있다.

o CMP 장비 관련 국내 특허출원 동향을 살펴보면,
- 1994년 이전에 5건에 불과했던 CMP 장비 관련 특허출원이 2000년 66건, 2002년 118건으로
급증하고 있으며,
- 특히 내국인의 출원비율이 점차 증가되어, 1994년 이전에는 5건 중 1건에 불과했으나,
2002년에는 100건으로 증가되어 전체의 85%를 차지하고 있다.

o 출원인도 다양화되어, 1999년을 기점으로 삼성, 하이닉스 등 대기업 위주에서 탈피하여 중소기업들도
많이 출원하고 있는 것으로 나타나,
- CMP 장비에 관한 원천특허를 보유하고 있는 외국 기업과, 국내의 대기업 및 중소기업들간의
치열한 3파전이 불가피할 것으로 보인다.

o CMP 장비는 웨이퍼가 넓어지고, 반도체 공정 중 CMP 공정이 차지하는 비중이 증가함에 따라
지속적인 기술개발이 이루어질 것이므로,
- 국내 CMP 장비업계가 원천 특허를 가진 외국기업과의 생존경쟁 및 향후 반도체 시장의 거대
공룡으로 성장할 중국 시장에 진입하기 위해서는 거시적인 시장분석과 틈새시장 공략에 대한
적극적인 준비가 이루어져야 할 것이다.


<첨부> 세계 CMP 장비의 시장현황 등이 포함된 보도자료 1부

* 문의 : 심사4국 반도체1심사담당관실 사무관 김갑병, 전화 042-481-5730