- 반도체, 휴대폰 등 소형화·경량화에 관건 -


o 최근 반도체 및 정보통신 산업의 급격한 발전과 더불어 정밀부품제작을 위한
절삭기술(切削技術)의 중요성이 새로이 인식되고 있다.


o 절삭기술이란 주로 금속류의 재료를 원하는 형상으로 깎거나 자르는 기술로서,
간단하게는 나사의 가공에서부터 유리, 플라스틱, 세라믹 소재를 이용한
초소형 정밀부품의 가공에 이르기까지 그 쓰임이 매우 광범위하다.


o 특허청에 따르면 광학렌즈, 반도체 웨이퍼, 휴대폰의 안테나 모듈용 초소형금형 등의
가공을 위한 초정밀절삭기술의 특허출원이 지속적으로 증가하고 있는 것으로 나타났다.

- 특히 외국인 출원건수는 1992년 48건에서 2001년 52건으로 큰 변화가 없는 반면,
내국인 출원건수는 41건이던 것이 103건으로 두 배 이상 증가한 것으로 나타났으며,(붙임1)

- 이는 같은 시기에 국내기업들이 반도체, 휴대폰 단말기, 광학기기와 같은
고부가가치 기술의 개발에 활발한 투자를 했기 때문인 것으로 분석된다.


o 주요 출원인은 전체적으로는 국내 출원인이 가장 많지만(62%)(붙임2),
출원순위 상위 10개사 가운데 스미토모 덴키와 미쓰비시 마테리알이 각각 58건과 37건으로
일본기업이 1,2위를 차지하고 있으며, 삼성전자가 34건으로 그 뒤를 잇고 있다.(붙임3)

- 초정밀절삭기술관련 외국인 출원은 일본 출원인의 비율이 가장 높으며(23%),
미국(8%)과 독일(3%)이 그 다음을 유지하고 있다.(붙임2)


o 초정밀절삭기술은 휴대폰, 반도체 등 첨단제품이 소형·경량화되면서
미소부품의 정밀가공을 위해 응용하여야 하는 가공정밀도 및 가공방법의 기반기술이며,


o 앞으로도 통신기기나 광학기기와 같은 첨단기기에 필요한 정밀부품의 수요가 더욱
많아질 것이므로, 이에 따라 초정밀절삭가공 기술의 특허 출원도 계속 증가할 것으로 전망된다.


<붙임> 1. 기간별 정밀절삭기술관련 내외국인 출원동향

* 문의 : 심사 2국 일반기계심사담당관실 사무관 권인섭, 전화 042-481-5421